在PCB布线时，为何地线不能绕电路板走一圈呢？
2023-04-10 16:31:15
`浸焊电路板总是漏焊，看一下图片，是什么问题呢？`
2014-07-30 12:30:24
浸焊除了有预热的工序外，焊接过程基本与手工焊接类似。
2019-10-10 09:00:42
本帖最后由 *** 于 2015-9-14 14:13 编辑
焊接多层PCB板，过程中，由于焊盘脱落，采用飞线进行连接。后用万能表测量电压，发现部分电路无法连接到V3.3，初步估计可能由于焊盘脱落，使得引脚失去与电源层的连接，求处理方。
2015-09-14 10:52:25
小电源板，9连板，大板尺寸142mm*81mm,贴片和插件混合，采用浸焊，温度260-265，助焊剂友邦的树脂型，也就是松香水助焊剂，浸焊后有大量连焊和漏孔的。连焊是贴片SOP7脚芯片的4脚这一
2021-10-07 13:20:19
` 谁来阐述一下电路板焊盘焊掉了怎么办？`
2020-01-15 15:27:10
`请问电路板喷锡导致焊盘表面不平整的原因是什么？`
2020-03-17 16:16:38
，美工刀或手术刀，遮蔽胶带（如果切割的走线很长），和一些薄铜箔。
识别切割痕迹
使用放大镜或显微镜仔细检查柔性电路板并识别切割/断裂的痕迹。切割走线可以识别为板上铜迹线中的间隙或断裂，在检查时可见
2023-07-31 16:01:04
电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界电路板产业区等组成。
2019-10-08 14:30:29
麦斯艾姆电路板板材的选择 很多工程师强调品质，可是只有不到20%的客户要求提供板材参数！对于一些其它板厂采用的何种板材，板材的参数一无所知，这样的品质要求简直就是浮云， 电路板工厂只是加工服务行业
2012-09-07 11:25:22
必要采用自动设备，经常需要进行手工装焊。在大量生产中，从元器件的筛选测试，到电路板的装配焊接，都是由自动化机械来完成的，例如自动测试机、元件清洗机、搪锡机、整形机、插装机、波峰焊机、剪腿机、印制板清洗机等
2012-06-08 23:33:50
人员反映，不可进行焊接。（此情况几乎不会出现，因焊接时电路板已经经过质检部的检验。3、焊盘脱落的情况：由于焊接技术的不熟练，或电路板本身材料不良，偶尔会出现这种情况。解决时需注意：(1)若焊盘同导线未断裂
2017-09-27 09:38:23
无错焊、虚焊、漏焊、假焊、桥接。特别是 确认多引脚元件和有极性元件焊接正确。同样重要的是检查和优化焊点，一块合格的电路板是焊点 光滑、过渡均匀、无毛刺、元件排列整齐美观。 二、对焊接点的基本要求 1
2017-09-14 10:39:06
和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB,由于板自 身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约
2018-09-12 15:29:56
阻容件焊盘间距设计0402间距0.4mm适宜，0603焊盘间距0.7mm适宜，0805焊盘间距1-1.2mm适宜。本人专业从事电路板焊接，BGA焊接，线路板焊接，在产品的生产过程中，各个环节都是很重
2012-10-31 14:48:45
焊盘(land)，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事情了。当一个焊盘结
2018-08-30 10:07:23
那样的危害，危害表现：1）在焊接时，焊盘极容易掉脱，从而导致整板报毁 2) 电路板经过一段时间运作，发生微变变形，电路板的变形收缩从而导致性能的不稳定，3）板材的变材会导致一个更严重的问题，使你的线路
2012-09-20 14:51:20
元器件直接搭 焊在电路板的铜箔 面，如图11所示。 采用元器件搭焊方式可以免除在电路板上钻孔的麻烦，简化了制作工艺。 安装不同的元器件时，还应掌握它的安装要求，并对照印制电路板接线图或装配图正确焊接
2021-05-14 06:55:14
作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观。而且装焊容易。易于批量生产。 （4）位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状为矩形
2018-09-20 11:12:35
。 第三步，检查电路板的焊性 拿到不良品后，要同时检查电路板及零件脚的焊性，观察其间的差异。检查焊性时，建议要在显微镜(microscope)下观察，这样比较可以看到一些细微的问题。 要查看焊锡在电路板
2017-12-12 13:36:02
在柔性印制电路板中，铜箔作为基材使用，这是众所周知的。然而，却有很少人知道它是怎样制造的。为柔性印制电路工业提供的优质铜箔产品的生产需要许多加工步骤。 目前，柔性层压板使用的铜箔类型有两种
2018-09-17 17:25:53
。SMD的焊盘表面有阻焊层，阻焊层有一定的高度，那么阻焊层会对焊接焊球起到支持的作用，这样一来焊球和电路板焊接面铜箔接触面积会减少。在若引脚很密的情况下,因焊球与电路板焊接面铜箔面积减少，加之周围被阻焊层
2020-07-06 16:11:49
。导线宽度不要突变，以避免布线的不连续性。电路板长时间受热时，铜箔容易发生膨胀和脱落，因此，应避免使用大面积铜箔。 综合上述，为能保证PCB板的整体质量，在制作过程中，要采用优良的焊料、改进PCB板可焊性以及及预防翘曲防止缺陷的产生。
2019-05-08 01:06:52
基本常识。前面所说到的，元件通过PCB上的引线孔用焊锡焊接固定在PCB上，那么引线孔及周围的铜箔就称为焊盘，它是表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合
2020-06-01 17:19:10
的炉温再怎么调，就是有一定焊不上锡的比率。这究竟是怎么回事？撇开元件及电路板氧化的问题，究其根因后发现有很大部分这类的焊接不良其实都来自于电路板的布线(layout)设计缺失，而最常见的就是在元件的某几个
2022-07-08 11:04:28
，就是有一定焊不上锡的比率。这究竟是怎么回事？撇开元件及电路板氧化的问题，究其根因后发现有很大部分这类的焊接不良其实都来自于电路板的布线(layout)设计缺失，而最常见的就是在元件的某几个焊脚上连接
2021-02-20 07:00:00
箔。但从金属箔的导电率、可焊性、延伸率、对基材的粘附能力及价格等因素出发，除特种用途外，以铜箔最为合适。 铜箔可分压延铜箔和电解铜箔，压延铜箔主要用在挠性印制电路及其他一些特殊用途上。在PCB覆箔板
2014-02-28 12:00:00
，铜箔的抗热变色性、抗氧化性及在印制电路板制造中的耐氰化物能力都相应提高。 铜箔的表面应光洁，不得有明显的皱折、氧化斑、划痕、麻点、凹坑和玷污。305g/m2及以上铜箔的孔隙率要求在300ram
2013-10-09 10:56:27
特殊处理，铜箔的抗热变色性、抗氧化性及在印制电路板制造中的耐氰化物能力都相应提高。 铜箔的表面应光洁，不得有明显的皱折、氧化斑、划痕、麻点、凹坑和玷污。305g/m2及以上铜箔的孔隙率要求在
2018-09-14 16:26:48
的层压板有不同的特点。 环氧树脂与铜箔有极好的粘合力，因此铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在 260℃的熔锡中不起泡。环氧树脂浸过的玻璃布层压板受潮气的影响较小。 超高频电路板最好是敷铜聚四氟乙烯玻璃
2009-03-25 08:29:05
PowerPCB在印制电路板设计中的应用技术作者 :中国船舶工业总公司第七0七研究所 谷健 &
2009-03-25 11:49:04
，特别是在20世纪40年代晶体管发明之后，出现了印制电路板。将铜箔粘压在绝缘基板上，并用印制、蚀刻、钻孔等手段制造出导体图形和元器件安装孔，构成电气互连，并保证电子产品的电气、热和机械性能的可靠性，称为
2011-03-03 09:35:22
早期的电子产品，如电子管收音机，采用薄铁板支架，在支架上安装绝缘的陶瓷基座从而实现电子产品的组装。随着新型的高聚物绝缘材料的出现，特别是在20世纪40年代晶体管发明之后，出现了印制电路板。将铜箔
2018-08-31 14:28:02
如题，本人大学新手一枚，在焊电路的时候由于不会布板，经常导致焊出来的电路难以调试且既不美观，每一次看到自己焊的电路板都头大啊啊啊啊！！请问有什么学习布板的教程或资料么，真心求！！！
2015-02-08 02:16:46
质量问题。由于覆铜板板材的铜箔与环氧树脂之间的树脂胶粘合附着力比较差，那样的话即使是大面积铜箔的线路板铜箔稍微受热或者在机械外力下，非常容易与环氧树脂分离导致焊盘脱落和铜箔脱落等问题。2、线路板存放条件
2018-06-09 22:03:25
板在熔化的锡炉内浸锡，一次完成众多焊点焊接的方法。 操作过程：手工浸焊是由人手持夹具夹住插装好的PCB，人工完成浸锡的方法，其操作过程如下： 手工浸焊的特点为：设备简单、操作简单，投入少，比于烙铁
2016-09-19 21:09:45
的PCB板在熔化的锡炉内浸锡，一次完成众多焊点焊接的方法。 操作过程：手工浸焊是由人手持夹具夹住插装好的PCB，人工完成浸锡的方法，其操作过程如下： 手工浸焊的特点为：设备简单、操作简单，投入少，比于
2016-11-22 22:34:31
对照过程中，在印制电路板图和电路板上分别画一致的识图方向，以便拿起印制电路板图就能与电路板有同一个识图方向，省去每次都要对照识图的方向，这样可以大大方便识图。⑥在观察电路板上元器件与铜箔线路的连接情况
2018-04-17 21:42:02
在电路板维修中，如果碰到VCC电源短路的故障是一件令人头痛的事，因为并联在VCC和GND之间的元件实在太多，有芯片、有电容、有晶体管，哪一个都有可能短路，锡点和铜箔也可能短路。一般维修人员会将元件
2016-08-12 21:10:20
。 PCB阻焊颜色对电路板有没有影响？ 实际上，PCB油墨对于成品电路板来说没有任何的影响。但对于在半成品的影响很大，比如绿色中有亚光绿、太阳绿、深绿、浅绿等，颜色有一点区别，颜色太浅，很容易看到塞孔工艺
2023-03-31 15:13:51
生产时峰值就异常，或镀锌/镀铜时，镀层晶枝不良，造成铜箔本身的剥离强度就不够，该不良箔压制板料制成PCB后在电子厂插件时，铜线受外力冲击就会发生脱落。此类甩铜不良剥开铜线看铜箔毛面（即与基材接触面）不会
2017-11-28 10:20:55
，可以更好地提高其承受更多循环弯曲的可能性。对于大量的弯曲循环，单面柔性印制电路板通常显示了更好的性能。 4. 焊盘在焊盘的周围，有一个从柔性材料到刚性材料的变化。这个区域更容易使导体破损。因此，焊盘应
2013-09-10 10:49:08
仅在ˉ面有导电图形的印制板称为单面印制电路板。厚度为0，2～5，0 mm的绝缘基板上一面覆有铜箔，另一面没有覆铜。通过印制和腐蚀的方法，在铜箔上形成印制电路，无覆铜一面放置元器件。囚其只能在单面
2018-09-04 16:31:22
化学镀和电镀的方法，在PCB的铜箔上进行表面涂覆，以提高印制电路的可焊性、导电性、耐磨性、装饰性及延长PCB的使用寿命，提高电气可靠性。涂覆工艺主要应用在表面贴装双面、多层印制电路板上。常用的涂覆层材料
2023-04-20 15:25:28
透明胶带覆盖住铜箔面，用刻刀去除拓图后留在铜箔面上图形以外的广告纸或透明胶带，注意留下导线的宽度和焊盘的大小。 (6)腐蚀 将前面处理好的电路板放入盛有腐蚀液的容器中，并来回晃动。为了加快腐蚀速度可
2018-09-04 16:11:24
叉布设。 (5)如果印制板面需要有大面积的铜箔，如电路中的接地总价 ，则整个区域应缕空成栅状，这样在浸焊时能迅速加热，并保证镀锡均匀。此外 还能防止扳受热变形，防止铜墙铁铜箔翘起和剥落。 (6)当
2018-09-04 16:20:09
1 前言深圳市悌末源电子科技有限公司在一个印制电路板的制造工艺流程中，产品最终之表面可焊性处理，对最终产品的装配和使用起着至关重要的作用。综观当今国内外，针对印制电路板最终表面可焊性涂覆表面处理
2015-04-10 20:49:20
，这两层保护层保护中间的感光乳剂膜以防止其在操作过程中受到破坏。应用干膜防焊膜的步骤详述如下:1.表面准备工作在该阶段，将电路板表面上的锡/锡-铅金属阻焊剂进行剥离并用清水清洗电路板表面，并将其彻底烘干
2013-09-11 10:56:17
的时间点而确定，需要将焊接阻剂从电路板的焊垫和孔洞中完全去除以获得良好的焊接性。常用的化学物质为:水溶液和显影剂。 在水溶液显影中，通常将稀释的碳酸铀溶液加入到99% 的纯水中，其使用温度为45
2018-09-05 16:39:00
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 11:50 编辑
印制电路板用护形涂层护形涂层用来加强印制电路板组装的性能和可靠性，使其能够在像水下、航天和军事应用等恶劣的环境下应用。电子
2013-10-30 11:26:57
`请问谁能详细介绍下印制电路板的元器件装焊技术？`
2020-03-24 16:12:34
美观．而且装焊容易．易于批量生产。 (4)位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状为矩形。长宽比为3：2成4：3。电路板面尺寸大于200x150mm时．应考虑电路板
2018-08-29 16:36:43
由于印制电路板从整体上看比较“杂乱无章”，因此印制电路板的识图步骤和识图要领如下。 1.找到印制电路板的接地点 在印制电路板中可以明显看到大面积的铜箔线，可以将其作为接地点，检测时都以接地
2021-02-05 15:55:12
于两种作用，一种是散热，一种用于屏蔽来减小干扰，初学者设计印制线路板时常犯的一个错误是大面积敷铜上没有开窗口，而由于印制线路板板材的基板与铜箔间的粘合剂在浸焊或长时间受热时，会产生挥发性气体无法排除
2012-09-13 19:48:03
线路板用环氧玻璃布等。由于环氧树脂与铜箔有极好的粘合力，因此铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔费中浸焊而无起泡，环氧树脂浸渍的玻璃布层压板受潮湿的影响较小。超高頻印制线路最优良的材料是覆
2023-09-22 06:22:36
和进行波峰焊时，要提供给导轨槽使用，同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损，如果印制电路板上元器件过多，不得已要超出3mm范围时，可以在板的边缘加上3mm的辅边，辅边开V形槽，在生产时用手掰断即可
2012-04-23 17:38:12
，例如电路中的接地部分，则整个区域应镂空成栅状，这样在浸焊时能迅速加热，并保证涂锡均匀。栅状铜箔还能防止印制电路板受热变形，防止铜箔翘起和剥脱。 4.印制电路板图的计算机辅助设计 （1）印制电路板
2023-04-20 15:21:36
”对应的数量铜箔层。多层制造从选择合适厚度的内层芯或薄层材料开始。芯子的厚度可以从0.038“到0.005”不等，芯子的数量取决于板子的设计。了解制作方法铜膜-铜箔用于电路板通常是在片12盎司和1盎司
2022-03-16 21:57:22
到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。 三、 用填充块画焊盘 用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域
2015-01-14 13:42:33
容易发生膨胀和脱落，因此，应避免使用大面积铜箔。2．2 电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能
2013-08-29 15:39:17
性。 7)要求的可屏蔽性。 8)电路的类型及与其它电路的相互关系。印制板的拨出要求 1)不需要安装元件的印制板面积。 2)插拔工具对两印制板间安装距离的影响。 3)在印制板设计中要专门准备安装孔
2018-08-30 10:38:14
`请问印刷电路板设计中的特殊焊盘有哪些？`
2020-01-17 16:45:25
和焊盘组成。导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜箔接插件：数据元器件的一种，主要用于电路板之间或电路板与其他元器件之间的连接。填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。电路板边界：定义在机械层
2019-05-24 08:38:42
突变，以避免布线的不连续性。电路板长时间受热时，铜箔容易发生膨胀和脱落，因此，应避免使用大面积铜箔。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 2．2 电路板
2013-10-17 11:49:06
美观而且易焊接，宜进行大批量生产。电路板设计为4∶3的矩形最佳。导线宽度不要突变，以避免布线的不连续性。电路板长时间受热时，铜箔容易发生膨胀和脱落，因此，应避免使用大面积铜箔。麦|斯|艾|姆|P|CB
2013-09-17 10:37:34
如何快速焊好电路板焊接的主要工具是电烙铁。常用的除有内热式与外热式电烙铁外，还有吸锡电烙铁与恒温电烙铁。目前，市售的多为内热式电烙铁，常用规格有 20W，40W，70W几种。选哪一种电烙铁，这要
2010-07-29 20:48:32
带你了解PCB印刷电路板中的铜箔
应用于PCB行业的铜箔比实际想象中的更为复杂。铜既是一种优异的良导体，也是一种优异的热导体，因此使其成为绝大多数PCB应用导体的理想材料。铜箔还有很多其他特性，理解
2023-06-15 16:59:14
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-9 11:27 编辑
手焊电路板的分布电容大概在什么量级？还有其他形式被产生的电容吗？
2011-08-23 19:05:25
接线端子排原本用于与固定接触的装饰品的镀金底层，也可用于电性能要求不太高，但抗变色要求较高的白色调、有一定可焊性要求的埸合。总的来说接线端子排和连接器的焊针脚在电路连接中起到了很大的作用，我们在选择应用时，主要要考虑电路板的电路要求。
2017-04-13 08:58:59
本帖最后由 霍宁初心 于 2016-1-13 14:43 编辑
就是延伸出来的那块铜片和电路板上的铜箔，有谁知道他们的作用吗？还有如何布局PCB应对EMC
2016-01-13 14:35:00
； ·尺寸和位置精度受阻焊膜窗口的影响，不适合密间距元件的装配。 NSMD焊盘的尺寸和位置不受阻焊膜窗口的影响，在焊盘和阻焊膜之间有一定空隙，如图2和图3所示。对于 密间距晶圆级CSP，印刷电路板上的焊盘
2018-09-06 16:32:27
焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。 5.贴片阻容元件则相对容易焊
2018-09-20 10:51:52
用于和其他电路板的连接。虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大。它的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可
2018-11-27 15:18:46
。铜箔在柔性印制电路板中应用十分广泛，但它是如何制作出来的呢？ 铜箔的制造方法，不是压延退火就是电解，这些方法确定了它们的力学悖能。根据铜箔的力学性能和应用，每一种铜箔又进一步被分成不同的等级。表
2013-09-24 15:42:16
虑的主要因素阐述了外形与布局层数与厚度孔与焊盘线宽与间距的影响因素设计原则及其计算关系文中结合生产实践对重点制作过程加以说明关键词 多层印制电路板 设计 制作 黑化 凹蚀
2008-08-15 01:14:56
`焊锡为何要加松香？这几天经常看到有人问焊锡为什么要加松香，这里我大致总结了一下。松香是最常用的助焊剂，中性。 如果是新印制的电路板，在焊接之前要在铜箔表面涂上一层松香水。如果是已经制好的电路板
2016-05-05 15:16:35
均应该放置在离板边缘 3mm 以内的位置，或者至少距电路板边缘的距离等于板厚，这是由于在大批量生产中进行流水线插件和进行波峰焊时，要提供给导轨槽使用，同时也是防止由于外形加工引起电路板边缘破损，引起铜
2012-10-24 14:35:15
1.将敷铜板裁成电路图所需尺寸。 2.把蜡纸放在钢板上，用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上，并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下，剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。取少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的印料
2017-08-28 10:31:55
怎样去设计电路板的焊盘？
2021-04-26 06:59:40
，电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。2、翘曲产生的焊接缺陷电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于
2018-03-11 09:28:49
迅速氧化，产生焊接缺陷，电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。 2、翘曲产生的焊接缺陷 电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚
2018-09-21 16:35:14
预防印制电路板在加工过程中产生翘曲的方法1、防止由于库存方式不当造成或加大基板翘曲 （1）由于覆铜板在存放过程中，因为吸湿会加大翘曲，单面覆铜板的吸湿面积很大，如果库存环境湿度较高，单面覆铜板将会
2013-03-11 10:48:04
我司定制生产各种柔性FPC电路板，硬性PCB电路板，单层电路板，多层电路板，双层电路板，刚柔一体电路板等。 打样周期7天左右，批量生产周期15天内。 主要应用于手机，便携计算机
2022-09-20 18:11:35
PCB喷码机在电路板FPCB行业的详细应用状况。PCB电路板消费加工过程中环节有很多，包括开料→内层菲林→内蚀刻→内层中检→棕化→排版→压板→钻孔→沉铜→外层菲林
2023-07-07 16:34:27
PCB喷码机在电路板FPCB行业的详细应用状况。 不论是PCB喷码机、FPC喷码机、电路板喷码机，我们都曾经听过很多，特别是电路板行业内的厂
2023-08-17 14:35:11
高功率印刷电路板的十大基本设计要领 避免拉伸pattern，尽量削减多余铜箔 削减多余铜箔 一般认为所谓的pattern设计，直觉上祇是单纯的pattern layout，然而设计高功率印刷电路板
2017-10-20 10:44:05
0 PCB在生产过程中可焊性差，有时候还会产生PCB焊盘脱落的现象，我们可能会直接想到是由于PCB电路板焊接加工的问题，但事实上原因并没有这么简单，接下来就对PCB焊盘脱落原因进行分析。
2019-04-24 15:46:45
16256 电路板在焊接时焊盘脱落多是因为焊接时间过长或反复焊接造成温度过高，焊盘铜片反复膨胀才会脱落，在焊接的时候要多加注意这点防止更多的脱落。电路板将脱落的焊盘用刀切掉切到未脱落处，防止电路顺着脱落处扩大
2019-04-24 15:49:5817391 在柔性电路板FPC中，铜箔作为基材使用，这是众所周知的。然而，却有很少人知道它是怎样制造的。目前，柔性电路板FPC使用的铜箔类型有两种；①压延退火铜箔（也被称作为锻碾铜箔）；②电解铜箔。铜箔在柔性电路板FPC中应用十分广泛，但它是如何制作出来的呢？
2019-08-09 15:37:176784 柔性印制电路板使用的铜箔类型有两种；①压延退火铜箔（也被称作为锻碾铜箔）；②电解铜箔。
2019-09-03 11:40:462408
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