PCB板上有绑定IC ，连接LCD的金手指（与LCD用斑马条连接），可以用镀镍工艺吗？
2016-05-23 20:20:23
缺陷产生的原因，这样才能有针对性的改进，从而提升PCB板的整体质量。下面一起来看一下PCB板产生焊接缺陷的原因吧! 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路
2019-05-08 01:06:52
、损伤、脱落、变形等。 金手指：光泽,凸点/起泡,污点,铜箔浮离,表面镀层,毛头,镀附着力等。5.孔：检查时对照上一批次好的PCB进行对照，检查有没有漏钻孔、多钻孔,堵孔, ,孔偏。 阻焊膜：检查时可使
2014-07-04 16:22:36
粉尘会形成小胶团，使槽液很难处理，这个胶团吸附在孔壁上可能形成孔内镀瘤，也有可能在后续加工过程中从孔壁脱落，这样也可能造成孔内点状无铜，因此对多层和双面板来讲，必要机械刷板和高压清洗也是必需，特别面临着
2018-11-28 11:43:06
请教各位大神，PCB板制作生产过程中干膜被剥离后即被废弃，基本上作为危废焚烧处理了。这部分高分子材料是否具有可利用的价值？
2023-08-15 14:45:12
`请问PCB板电镀时板边烧焦的原因有哪些？`
2020-03-16 17:13:36
PCB制作中干膜和湿膜可能会带来哪些品质不良的问题？以及问题如何解决呢？
2023-04-06 15:51:01
4S/7K时，干膜的解像度为75um，而湿膜可达到40um。从而保证了产品质量。 PCB制造中由于是液态湿膜，可挠性强，尤其适用于挠性板(Flexible Printed Board)制作。 对于
2019-06-12 10:40:14
抗蚀层)，退除干膜(或湿膜)，进行碱性蚀刻，从而得到所需要的导线图形。退掉表面和孔内的锡镀层，网印阻焊和字符，热风整平，机加工，电性能测试，得到所需要的PCB. (3) 特点工序多，复杂，但相对可靠
2018-09-21 16:45:08
的生产实践，结合解决质量总是实际经验和有关的解决技术问题的相应资料，现总结归纳如下： 印制电路板制造工序产生缺陷、原因和解决办法 工序 产生缺陷 产生原因 解决方法 贴膜 板面膜层有浮泡
2018-08-29 10:10:26
→检验、去毛刺刷洗→化学镀（导通孔金属化）→（全板电镀薄铜）→检验刷洗→网印负性电路图形、固化（干膜或湿膜、曝光、显影）→检验、修板→线路图形电镀→电镀锡（抗蚀镍/金）→去印料（感光膜）→蚀刻铜→（退锡
2018-11-26 10:56:40
造成夹膜。（一般PCB厂所用干膜厚度1.4mil） ② 图形电镀线路铜厚加锡厚超过干膜厚度可能会造成夹膜。 三、PCB板夹膜原因分析 1.易夹膜板图片及照片 图三与图四，从实物板照片可看出线路较
2018-09-20 10:21:23
与电路元件混合布设或是使电源和电路合用地线。因为这种布线不仅容易产生干扰，同时在维修时无法将负载断开，到时只能切割部分印制导线，从而损伤印制板。 虽然目前来看，PCB的表面处理工艺方面的变化并不是很大
2018-09-19 15:36:04
PCB干膜和湿膜具体指什么？两者之间的区别在哪里？与正片和负片有什么关系？
2023-04-06 15:58:39
。 C、金板在阻焊后直至包装前的流程中，裸手触及板面会导致板面不清洁而造成可焊性不良，或邦定不良。 D、印湿膜或丝印线路及压膜前的板面带有指纹性的油脂，极易造成干/湿膜的附着力下降，在电镀时导致渗镀
2018-08-29 10:20:52
、固定位短路 主要原因是菲林线路有划伤或涂覆网版上有垃圾堵塞，涂覆的抗镀层固定位露铜导致短路 七、划伤短路 1、涂覆湿膜后划伤，对位时操作不当造成膜面划伤 2、显影机出口接板忙不过来造成
2017-06-15 17:44:45
首先看看PCB断线的形式，然后分析一下是在什么工序断的，然后在该工序分析是什么原因造成。然后逐步排查。 一般PCB断线问题主要在贴膜工序(原因是贴不牢，有气泡，如果是湿膜还有垃圾污染)，曝光
2013-02-19 17:30:52
极短的时间内与熔融焊锡立即结合 成为牢固的焊点。3.全板镀镍金板镀镍金是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表面看起来不亮
2018-07-14 14:53:48
`请问PCB爆板的原因有哪些？`
2020-03-02 15:07:26
返工不良：一些沉铜或图形转後的返工板在返工过程中因为褪镀不良,返工方法不对或返工过程中微蚀时间控制不当等或其他原因都会造成板面起泡；沉铜板的返工如果在线上发现沉铜不良可以通过水洗後直接从线上除油後酸洗
2020-03-05 10:31:09
喷淋压力小；而且PCB板面尺寸大，特别是上喷淋的水喷到PCB板面上容易淤积，不利于溶液的循环更新。这样作为光致抗蚀剂的干膜或湿膜显完影的残流液没有充分冲洗，经过干燥段后，其黏膜水印在随后的修板工作中不易
2018-09-13 15:55:04
平→丝印字符→外形加工→测试→检验。 3、双面板镀镍金工艺流程 下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验。 4、多层板喷锡板
2018-09-17 17:41:04
1、作用与特性 PCB（是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如
2018-09-11 15:19:30
要求进行首件试验，确定蚀刻时间（即调整传送速度）。 （2）蚀刻前应按工艺要求进行检查板面，要求无残膜、无抗蚀金属渗镀。 6.问题：印制电路中基板两面蚀刻效果差异明显 原因： （1）设备蚀刻段喷咀
2018-09-19 16:00:15
、电镀时有哪些特点和要求。 对于贯穿孔来说，如果是垂直式孔化电镀时，可以通过pcb厂家在制板夹具(或挂具)摆动、振动、镀液搅拌一或喷射流动等方法使PCB在制板两个板面间产生液压差，这种液压差将迫使镀液
2017-12-15 17:34:04
迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合 成为牢固的焊点。 3、全板镀镍金 板镀镍金是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在
2018-11-28 11:08:52
高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合 成为牢固的焊点。 3、全板镀镍金 板镀镍金是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上
2019-08-13 04:36:05
使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合 成为牢固的焊点。3、全板镀镍金板镀镍金是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金
2017-02-08 13:05:30
。
特别说明
1、目前镀厚金采用金钴合金，此工艺一般用于PCB插头或者接触焊盘开关；
2、对于全板镀厚金，需要评估厚金位置是否有SMT或BGA的表面贴装焊盘，如果有，需要和客戶说明存在可焊性不良的隐患
2023-10-27 11:25:48
。
特别说明
1、目前镀厚金采用金钴合金，此工艺一般用于PCB插头或者接触焊盘开关；
2、对于全板镀厚金，需要评估厚金位置是否有SMT或BGA的表面贴装焊盘，如果有，需要和客戶说明存在可焊性不良的隐患
2023-10-27 11:23:55
设计；
⑥ 采用手撕引线或者修引线工艺制作。
● 特别说明
1、目前镀厚金采用金钴合金，此工艺一般用于PCB插头或者接触焊盘开关；
2、对于全板镀厚金，需要评估厚金位置是否有SMT或BGA的表面贴装焊盘，如果有
2023-10-24 18:49:18
层的对称性、盲埋孔的设计布置等等各方面的因素都必须进行详细的考虑。5、钻孔使线路板层间产生通孔，达到连通层间的目的。传说中的钻刀6、沉铜板镀（1）.沉铜也叫化学铜，钻孔后的PCB板在沉铜缸内发生氧化
2019-03-12 06:30:00
在抄板子，板子上有覆膜，大神们都有什么好方法清洗掉覆膜吗？（酒精可以吗？）
2016-07-18 16:44:14
呢？正负片工艺之间究竟有什么区别呢？诸位看官听小编慢慢道来。一、正片和负片的区别：正片：沉铜—整板电镀（加厚8到10um）—贴干膜—图镀（在加厚到成品35um）—镀铅锡—蚀刻（镀铅锡的地方是要保留
2017-08-09 18:43:52
。 39、Wet Process湿式制程 电路板之制造过程有干式的钻孔、压合、曝光等作业；但也有需浸入水溶液中的镀通孔、镀铜，甚至影像转移中的显像与剥膜等站别，后者皆属湿式制程，原文称为Wet Process。
2018-08-29 16:29:01
湿簧管充有一定量的水银，依靠动簧片的毛细管作用，可使处于湿簧管下端的水银上升，从而使动，静触点被水银膜润湿。当在线圈两端加上一定的电压，线圈中就会流过一定的电流，从而产生电磁效应，动簧片就会在电磁
2019-10-15 09:01:31
线路板过蚀，凹蚀等疑问。终究是什么缘由呢? 二、在做PCB图形电镀，PCB、FPC终端外表处置如沉金，电金，电锡，化锡等技术处置时，咱们常会发现做出来的板在干湿膜边际或阻焊层边际呈现渗镀的表象，或大部份
2016-08-24 20:08:46
容易发生镀液钻入覆盖层下的现象，用这种工艺电镀很难得到理想的电镀条件。 3．FPC热风整平 热风整平原本是为刚性印制板PCB涂覆铅锡而开发出来的技术，由于这种技术简便，也被应用于柔性印制板FPC上。热风
2018-08-29 09:55:15
的均匀性、叠层的对称性、盲埋孔的设计布置等等各方面的因素都必须进行详细的考虑。5.钻孔使线路板层间产生通孔，达到连通层间的目的。传说中的钻刀6.沉铜板镀（1）.沉铜也叫化学铜，钻孔后的PCB板在沉铜缸内
2018-09-20 17:27:19
pcb多层板镀镍金板原因分析 1、和虚假的镀金层,和镍层水洗时间太长或氧化钝化,注重纯净水和加强多用热水洗涤时间控制。 2、化学镀镍或镍圆柱的问题:污染重金属污染的代理商,建议低电流电解或活性碳滤芯
2017-09-08 15:13:02
PCB板孔沉铜内无铜的原因分析采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，会导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。特别是一些CEM复合基板材和高频板银基材特异性，在做化学沉铜处理时，需要采取
2019-07-30 18:08:10
一、化学镀镍液不稳定性的原因1、气体从镀液内部缓慢地放出镀液开始自行分解时，气体不仅在镀件的表面放出，而且在整个镀液中缓慢而均匀地放出。 2、气体析出速度加剧出现上述情况的镀液，若不及时采取有效
2018-07-20 21:46:42
`湿敏电阻是利用湿敏材料吸收空气中的水分而导致本身电阻值发生变化这一原理而制成的。工业上流行的湿敏电阻主要有氯化锂湿敏电阻，有机高分子膜湿敏电阻。工业上流行的湿敏电阻主要有：1、半导体陶瓷湿敏元件
2018-05-31 17:09:00
所加工焊垫之较恶劣平坦度有关的漏印数量，是改变此种表面可焊性涂覆处理方式的原因之一。镀镍/金早在70年代就应用在印制板上。电镀镍/金特别是闪镀金、镀厚金、插头镀耐磨的Au-Co 、Au-Ni等合金至今仍
2015-04-10 20:49:20
小，待电镀到总时间三分之一后，再将电流调节到标准电流大小。电镀完毕后，及时用水冲洗十净。 在线路表面和孔内壁应有一层雪亮的锡。 PCB电镀锡故障排除：镀层出现粗糙原因较多，如明胶含量不足、主盐浓度
2018-09-20 10:24:11
通孔→检验、去毛刺刷洗→化学镀（导通孔金属化）→（全板电镀薄铜）→检验刷洗→网印负性电路图形、固化（干膜或湿膜、曝光、显影）→检验、修板→线路图形电镀→电镀锡（抗蚀镍/金）→去印料（感光膜）→蚀刻铜
2018-09-13 16:13:34
膜后之铜板， 配合PCB制作底片经由计算机自动定位后进行曝光进而使 板面之干膜因光化学反应而产生硬化，以利后来之蚀铜进行。 曝光强度和曝光时间 4.内层板显影 将未受光干膜以显影药水去 掉留已曝光干
2018-09-20 10:54:16
在使用干膜进行图像转移时，由于干膜本身的缺陷或操作工艺不当，可能会出现各种质量 问题。下面列举在生产过程中可能产生的故障，并分析原因，提出排除故障的方法。 1＞干膜与覆铜箔板粘贴不牢 原 因
2018-11-22 16:06:32
在生产过程中可能产生的故障，并分析原因，提出排除故障的方法。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 1＞干膜与覆铜箔板粘贴不牢 原 因解决办法 1)干
2013-11-06 11:13:52
方面：PCB 板加工过程的变形原因同样非常复杂，可分为热应力和机械应力导致。其中热应力主要产生于压合过程中，机械应力主要产生板件堆放、搬运、烘烤过程中，下面按流程顺序做简单讨论：（1）覆铜板来料覆铜板
2022-06-01 16:07:45
的均匀性、叠层的对称性、盲埋孔的设计布置等等各方面的因素都必须进行详细的考虑。5.钻孔使线路板层间产生通孔，达到连通层间的目的。传说中的钻刀6.沉铜板镀（1）.沉铜也叫化学铜，钻孔后的PCB板在沉铜缸内
2018-09-20 17:29:41
有时一些返工褪膜板板面处理不干净也会出现类似状况。 电镀板面铜粒：引起板面铜粒产生的因素较多，从沉铜，图形转移整个过程，PCB制板电镀铜本身都有可能。 沉铜工艺引起的板面铜粒可能会由任何一个沉铜
2018-04-19 10:10:23
感光干膜和湿膜的优缺点.湿膜刷不平也不影响么?谁有经验讲讲吧?到底哪个好,工厂是用哪个?
2012-11-05 19:40:37
最近做了一块信号放大板,但是有一个奇怪的现象,一旦用手靠近或者摸到PCB板的时候,对信号的输出有干扰,初步怀疑是静电产生的干扰,本PCB板无法接地,(本板的供电是市面上常用的220V转DC24的开关电源)请问大神有没有解决的办法???
2019-05-17 22:54:48
使用。如果没有光电绘图仪，则需要使用负底片来曝光电路图形，使其成为更常见的对比反转干膜光阻剂。对全板镀铜的电路板进行蚀刻，则电路板上所镀的大部分材料将会再次被除去，由于蚀刻剂中铜的载液增加，阳极受到额外腐蚀的负担也大大加剧。
2009-04-07 17:07:24
的偏差。氧化膜可以保护电路免受侵蚀，但它却不能保持焊接性。电镀或金属涂敷工艺是确保焊接性和保护电路避免侵蚀的标准操作，在单面、双面和多层印制电路板的制造中扮演着重要的角色。特别是在印制线上镀一层具有焊接
2018-11-22 17:15:40
绘图仪，则需要使用负底片来曝光电路图形，使其成为更常见的对比反转干膜光阻剂。对全板镀铜的电路板(PCB)进行蚀刻，则电路板上所镀的大部分材料将会再次被除去，由于蚀刻剂对于印制电路板的制造来讲，线路电镀
2023-06-09 14:19:07
序号 故障 产生原因 排除方法 1 碳膜方阻偏高 1.网版膜厚太薄 1.增大网膜厚度 2.网目数太大 2.降低选择的网目数 3.碳浆粘度太低 3.调整碳浆粘度 4.
2018-08-31 14:40:50
极短的时间内与熔融焊锡立即结合 成为牢固的焊点。3.全板镀镍金板镀镍金是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表面看起来不亮
2018-08-18 21:48:12
：铜表面无氧化、铜表面被均匀粗化、铜表面具有严格的平整性，还要铜表面无水迹。这种效果增强了湿膜与铜箔表面的结合力，以满足后续工序工艺的要求。刷板后的铜箔表面状态直接影响PCB的成品率。 2．丝网印刷
2018-08-29 10:20:48
洗→烘干 二、湿膜板产生“渗镀”的原因分析（非纯锡药水质量问题） 1.丝印前刷磨出来的铜面务必干净，确保铜面与湿油膜附着力良好。 2.湿膜曝光能量偏低时会导致湿膜光固化不完全，抗电镀
2018-09-12 15:18:22
的返工板在返工过程中因为褪镀不良,返工方法不对或返工过程中微蚀时间控制不当等或其他原因都会造成板面起泡;沉铜板的返工如果在线上发现沉铜不良可以通过水洗後直接从线上除油後酸洗不经委蚀直接返工;最好不要重新
2019-09-16 08:00:00
首先看看断线的形式，然后分析一下是在什么工序断的，然后在该工序分析是什么原因造成。然后逐步排查。 一般断线问题主要在贴膜工序（原因是贴不牢，有气泡，如果是湿膜还有垃圾污染），曝光工序（底片由于
2018-11-23 16:53:14
过程中该处铜箔极易产生粗化过度现象，也会存在着一定的质量隐患；因此要注意加强刷板工艺的控制，可以通过磨痕试验和水膜试验将刷板工艺参数调政至最佳； 4、水洗问题： 因为沉铜电镀处理要经过大量的化学
2018-09-21 10:25:00
极易产生粗化过度现象，也会存在着一定的质量隐患；因此要注意加强刷板工艺的控制，可以通过磨痕试验和水膜试验将刷板工艺参数调政至最佳； 4.水洗问题：因为沉铜电镀处理要经过大量的化学药水处理，各类酸碱无极
2020-04-02 13:06:49
微观粗糙度(或表面能)的问题；所有线路板上的板面起泡问题都可以归纳为上述原因。镀层之间的结合力不良或过低，在后续生产加工过程和组装过程中难于抵抗生产加工过程中产生的镀层应力，机械应力和热应力等等，最终
2019-03-13 06:20:14
描述AMIGA 600键盘膜 PCB 2021-09-29 (arananet)键盘电路板：层数：2尺寸：318mm*141mmPCB厚度：0.6PCB颜色：任何表面处理：ENIG-RoHS铜重量
2022-07-22 07:39:52
光学镀膜蒸镀设备是均匀的，但是蒸镀后三结砷化镓太阳电池的顶电池出现受损，并且与炉内圈数相关，内圈损伤最严重，外圈基本没有损伤，是否是对AlInP窗口层损伤，尝试了改变蒸镀速率，可是没有变化， 是否能帮我想想有什么原因么。求助！
2016-09-22 21:57:19
字符→外形加工→测试→检验。详解PCB线路板多种不同工艺流程3.双面板镀镍金工艺流程下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验。4.
2017-06-21 15:28:52
本帖最后由 pcbanfang00 于 2011-12-19 11:14 编辑
“手指印”是PCB的一大祸害，也是造成PCB不良报废和终端用户可靠性劣化的主要原因之一。而PCB板制造几乎每个
2011-12-16 14:12:27
请大家谈谈厚膜电路板与普通PCB板有哪些优劣
2014-09-20 14:01:20
线路板湿膜应用时的操作要点是什么？
2021-04-23 06:22:26
时与环氧树脂一起使用的真空条件下，它们不会发生释气;标准部件涂有可以排出气体的聚合物材料。同时没有锡意味着它们不会产生锡须，这是许多航空航天应用所需的特性。
所有厚膜电阻器都具有低电压系数（VCR
2024-03-15 07:17:56
大赛璐一体黑光学防爆膜/此效果是通过介于反射工艺湿涂和蒸镀临界点的技术，从而实现屏幕点亮时屏幕高清高透，不点亮时屏幕呈现一体黑亮的外观视觉冲击效果。/AR防反射膜，厚度78um,透过率94%，表面
2019-08-09 17:36:12
连接器镀镍&镀金的优点与缺点镀镍的优点和缺点是什么? 镀金的优点和缺点是什么? 在贴PCB板时,为什么镀金比镀镍的要好上锡, 镀镍会有很多假焊,镀金就不会, 这是为什么呢?A：只知道
2023-02-22 21:55:17
粘接强度下降，虽然不会明显可见，但在FPC电镀工序，镀液就有可能会从覆盖层的边缘渗入，严重时会使覆盖层剥离。在最终焊接时出现焊锡钻人到覆盖层下面的现象。可以说前处理清洗工艺将对柔性印制板的基本特性产生
2017-11-24 10:38:25
两方面的内容：
1.高频PCB线路板板面清洁度的问题；
2.表面微观粗糙度(或表面能)的问题。
所有高频PCB线路板上的板面起泡问题都可以归纳为上述原因。
镀层之间的结合力不良或过低，在后续生产加工过程
2023-06-09 14:44:53
PCB板可程式恒温恒湿试验箱型号内箱尺寸W*D*H（cm）TH-80 40×50×40TH-150 50×60×50TH-225 60×75×50TH-408
2023-07-21 11:18:59
PE膜恒温恒湿试验箱用途：PE膜恒温恒湿试验箱壹叁伍叁捌肆陆玖零柒陆应用于LED、航空、航天、电子仪器仪表、电工产品、材料、零部件、设备等作高低温渐变试验、高温高湿试验、低温低湿试验、恒温恒湿试验
2023-08-30 14:29:31
业界最小点径：0.11mm智能化 防呆防重雕定制化激光追溯系统定制化MES系统对接二维码读取率100%扫码区域可调重复刻印精度±25Um高度视觉定位系统激光模块化设计设备主要用于FPC/PCB挠性电路板、软硬结合板、FR4等多层板的外形切割、覆盖膜的开窗开盖等。PCB在线镭雕机
2023-09-18 20:54:55
PCB板焊接缺陷产生的原因及解决措施
回顾近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则
2009-11-17 08:53:55
954 电路板焊接不良中锡须产生的分析，分析产生原因
2015-12-14 15:21:52
0 ①差的润湿性，表现在PCB焊盘吃锡不好或元器件引脚吃锡不好。 产生的原因为：元器件引脚/PCB焊盘己氧化／污染；过低的再流焊温度；锡膏的质量差，均会导致润湿性差，严重时会出现虚焊。 ②锡量很少，表现
2017-09-26 11:07:0518 在PCB中，会产生EMI的原因很多，例如：射频电流、共模准位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量……等。为了掌握EMI，我们需要逐步理解这些原因和它们的影响。虽然，我们可以直接从电磁理论中，学到造成EMI现象的数学根据，但是，这是一条很辛苦、很漫长的道路。对一般工程师而言，简单而清楚的描述更是重要。
2017-12-05 13:42:423816 
在PCB中，会产生EMI的原因很多，例如：射频电流、共模准位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量等。为了掌握EMI，我们需要逐步理解这些原因和它们的影响。虽然，我们可以直接从电磁理论中，学到造成EMI现象
2018-03-23 14:49:006652 
本文介绍了电弧产生现象原因及特点，其次详细的介绍了电弧的形成原因，最后介绍了电弧产生原理图及电弧熄灭的方法进行了介绍。
2018-02-06 10:34:0192065 
本文首先介绍了PCB板变形的危害，其次分析了产生PCB板变形的原因，最后阐述了如何改善PCB变形的措施，具体的跟随小编一起来了解一下。
2018-05-24 18:01:0417626 
从调查来看很多PCB爆板，这是一种最常见的品质可靠性缺陷，其成因相对比较复杂多样的，在电子产品焊接工艺中，焊接温度的增加情况下，发生爆板的机率越大，产生爆板原因，主要是基板耐热性不足，或生产工艺存在某些问题，如操作温度偏高或受热时间偏长等。
2019-05-09 15:25:2610735 锡珠是在PCB线路板离开液态焊锡的时候形成的。当PCB线路板与锡波分离时，PCB线路板会拉出锡柱，锡柱断裂落回锡缸时，溅起的焊锡会在落在PCB线路板上形成锡珠。因此，在设计锡波发生器和锡缸时，应注意减少锡的降落高度。小的降落高度有助于减少锡渣和溅锡现象。
2019-06-04 16:40:558256 pcb钉头产生的原因，原来如此
2023-10-08 09:51:37663 PCB钻孔毛刺产生的原因及毛刺的危害 PCB（Printed Circuit Board）是一种非常重要的电子组件，被广泛应用于各种电子设备中。在PCB的生产过程中，钻孔是一个非常关键的步骤，用于
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