在覆铜时有那些注意事项， 怎样才能把覆铜覆的好看。求解答谢谢各位老师
2013-03-16 17:32:56
`东莞市雅杰电子材料有限公司闪光对焊是电阻焊中的的一种对焊工艺，也是铜与铝焊接的重要方法之一。采用闪光对焊，铜与铝的脆性金属间化合物和氧化物均可以被挤出接头，使接触面产生较大的塑性变形，能获得良好
2018-08-16 09:29:15
覆铜后，如果重新修改覆铜后，会出现下面的违规提示：modified polygon(allow modified:no)。请问是什么原因？为什么不能修改覆铜？谢谢
2017-03-30 11:26:09
能不能像PADS一样，不用变动覆铜外框线，直接再次点击覆铜命令即可。
2017-05-15 14:01:13
今天安装了个Altium Designer 16 ，发现原来AD9.4 中的快捷编辑覆铜工具没有了，求怎么编辑之前做好PCB文档中的覆铜？
2017-04-24 15:00:26
东西。2、如何在DXP中大面积的阻焊层开天窗呢？ 阻焊层开窗就是在top solder层（或bottom solder层），在需要的地方选用覆铜工具拖拽出相应的图形就可以了，虽然也是用覆铜工具，但不
2014-11-18 17:32:14
层是涂覆在PCB铜箔表面的聚合物。
在KiCad（以及其它EDA）中，阻焊层是“负片”。在该层上的图形对象，代表着该区域不会涂覆“绿油”，铜箔会直接暴露在空气中，即阻焊开窗。
在“电路板设置”中
2023-06-12 11:03:13
, 以及二次成型 共三种. 关于一次成型，即 PHOTOIMAGIING 影像转移法, 过程采电镀级树脂射出成型，如PES、LCP 液晶树脂、环氧树脂、SPS 等，经粗化、触媒涂怖、化学铜、电着光阻
2018-11-23 16:47:52
不受到损坏呢？金 百泽给大家简单介绍。OSP（Organic Solderability Preservatives），即有机保焊膜，又称护铜剂，其本质是在铜和空气间充当阻隔层。其工艺为：在裸铜表面上
2017-02-15 17:38:13
本帖最后由 fred999 于 2013-3-14 22:55 编辑
1. 使用 PADS9.5 覆铜, Design Rules 里 Default rules 已经设置 Copper 与其
2013-03-14 22:24:31
利。
工艺性设计要考虑：
a）自动化生产所需的传送边、定位孔、光学定位符号；
b）与生产效率有关的拼板；
c）与焊接合格率有关的元件封装选型、基板材质选择、组装方式、元件布局、焊盘设计、阻焊
2023-04-25 16:52:12
画了一块PCB，覆铜后想返回到未覆铜的状态，已经操作了很多步，返回也没用，该怎么操作呢
2019-03-14 06:35:57
电流和屏蔽双重作用。缺点：如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。解决办法：一般也会开几个槽，缓解铜箔起泡。2、网格覆铜优点：从散热的角度说，网格有好处（它降低了铜的受热面）又起到了一定的电磁
2020-03-16 17:20:18
覆铜在PCB生产工艺中，具有非常重要的地位，有时候覆铜的成败，关系到整块板的质量。所谓覆铜，就是把固体铜填充到PCB基板的闲置空间上。覆铜有大面积覆铜和网格覆铜两种方法，大面积覆铜加大了电流和屏蔽
2017-02-17 11:17:59
覆铜是一种常见的操作，它是把电路板上没有布线的区域铺满铜膜。这样可以增强电路板的抗干扰性能。所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜可减小地线阻抗
2018-04-25 11:09:05
。为什么呢？大面积敷铜,具备了加大电流和屏蔽双重作用，但是大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。因此大面积敷铜,一般也会开几个槽,缓解铜箔起泡，单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用,加大电流
2019-05-29 06:33:50
对应焊盘间的阻焊条。阻焊桥的作用，是防止焊接时焊料流动、器件连锡短路等，通常为了防止焊接连锡短路，都要保证焊盘有阻焊桥。PCB阻焊桥工艺阻焊桥的工艺制成能力，跟油墨颜色、铜厚有关。绿油的阻焊桥，要比
2023-04-21 15:10:15
杂色油墨。阻焊油墨的作用就是绝缘，在焊接工艺中，防止因桥连产生的短路，导体电路的物理性断线，走线因灰尘、水份等外界环境因素造成绝缘恶化、腐蚀等。阻焊桥是元件焊盘的一个开窗到另一个开窗之间的绿油就是阻焊
2022-12-29 17:57:02
电路板，从顶层导通内层再到底层。过孔在PCB阻焊处理过程中，常见的过孔工艺有：过孔盖油、过孔塞油、过孔开窗、树脂塞孔、电镀填孔等，五种工艺各有特点，各有各的作用与对应的应用场景。五种过孔处理方式
2023-01-12 17:15:58
电路板，从顶层导通内层再到底层。过孔在PCB阻焊处理过程中，常见的过孔工艺有：过孔盖油、过孔塞油、过孔开窗、树脂塞孔、电镀填孔等，五种工艺各有特点，各有各的作用与对应的应用场景。五种过孔处理方式
2023-01-12 17:26:59
？大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。然而，有个大侠曾经告诉我
2012-09-17 15:09:05
。如果线路上是铅-锡焊料，焊接时线路的阻焊层会发脆。 SMOBC 实际上就是图形电镀蚀刻法。这个方法己延续使用了二三十年。20世纪七八十年代，在裸铜线路上涂覆阻焊后，进行热风整平，广东人俗称喷锡。喷
2018-09-21 16:45:08
组成的图形。 3)然后烘干、修版。PCB制作第三步光学方法(1)直接感光法 其工艺过程为：覆铜板表面处理一涂感光胶一曝光一显影一固膜一修版。修版是蚀刻前必须要做的工作，可以把毛刺、断线、砂眼等进行
2018-08-30 10:07:20
对它的了解。 单面刚性印制板：→单面覆铜板→下料→（刷洗、干燥）→钻孔或冲孔→网印线路抗蚀刻图形或使用干膜→固化检查修板→蚀刻铜→去抗蚀印料、干燥→刷洗、干燥→网印阻焊图形（常用绿油）、UV固化
2018-11-26 10:56:40
环宽一般按12mil设计。二.PCB加工中的阻焊设计 最小阻焊间隙、最小阻焊桥宽、最小N盖扩展尺寸，取决于阻焊图形转移的方法、表面处理工艺以及铜厚。因此，如果需要更精密的阻焊设计需向PCB板厂了解
2018-06-05 13:59:38
遇到这种中间有扇热焊盘的芯片PCB应该怎样覆铜？中间的焊盘上能放过孔吗？
2018-09-14 11:47:56
PCB覆铜都有哪些地方可以覆铜，哪些地方不能覆铜，有没有人又相关的教程，或指点一下，谢谢。
2012-09-12 18:46:31
PCB表面涂覆熔融锡（铅）焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料
2018-07-14 14:53:48
如图，第七道主流程为 阻焊 。阻焊的目的： 顾名思义，阻焊就是阻止焊接的意思，所以这道工序就是在不需要焊接的铜面上覆盖一层阻焊的油墨，在DIP和SMT的过程中，锡液或锡膏不会与阻焊油墨反应，从而避免
2023-03-10 18:08:20
平→丝印字符→外形加工→测试→检验。 3、双面板镀镍金工艺流程 下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验。 4、多层板喷锡板
2018-09-17 17:41:04
杂色油墨。阻焊油墨的作用就是绝缘，在焊接工艺中，防止因桥连产生的短路，导体电路的物理性断线，走线因灰尘、水份等外界环境因素造成绝缘恶化、腐蚀等。阻焊桥是元件焊盘的一个开窗到另一个开窗之间的绿油就是阻焊
2022-12-30 10:01:26
杂色油墨。阻焊油墨的作用就是绝缘，在焊接工艺中，防止因桥连产生的短路，导体电路的物理性断线，走线因灰尘、水份等外界环境因素造成绝缘恶化、腐蚀等。阻焊桥是元件焊盘的一个开窗到另一个开窗之间的绿油就是阻焊
2022-12-30 10:48:10
热风焊料整平(俗称喷锡)，它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物
2018-11-28 11:08:52
1、热风整平(喷锡) 热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡)，它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时
2019-08-13 04:36:05
的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称， 中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上
2017-02-08 13:05:30
，需比阻焊菲林整体大2mil。“
金厚要求1.5＜金厚≤4.0um
工艺流程
制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜；
② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜；
③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊
2023-10-27 11:25:48
，但不可与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整体大2mil。
2、金厚要求1.5＜金厚≤4.0um
1）工艺流程
2）制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜；
② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜
2023-10-24 18:49:18
，需比阻焊菲林整体大2mil。“
金厚要求1.5＜金厚≤4.0um
工艺流程
制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜；
② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜；
③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊
2023-10-27 11:23:55
，增加铜面粗糙度，便于菲林附着在铜面上。（2）贴膜将经过处理的基板通过热压或涂覆的方式贴上干膜或湿膜 ，便于后续曝光生产。（3）曝光将底片与压好干膜的基板对位，在曝光机上利用紫外光的照射，将底片图形
2019-03-12 06:30:00
的双重作用。覆铜一般有两种基本的方式，就是大面积的覆铜和网格铜，经常也有人问到，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积覆铜，具备了加大电流和屏蔽双重作用，但是大面积覆铜，如果过波峰焊
2016-09-06 13:03:13
请问，在PROTEL 99 SE画PCB板时怎样设置是覆铜和走线之间距离与边框和覆铜之间距离不相同？
2011-12-22 20:05:11
`东莞市雅杰电子材料有限公司铜绞线软连接线材为裸铜或镀锡加塑绞线，单丝线径为0.15mm，或0.05，0.07，0.10，两端压铜接头或铜管（铜管接头的形状可按要求更改）制作而成。铜绞线导体绞制结构
2018-08-01 16:08:36
`ad覆铜怎么把焊盘设置直接在实心，不要十字连接，请问怎么设置，谢谢`
2017-10-12 00:57:59
altium design14 覆铜和焊盘无法连接（同样的网络为GND），求助。帮我分析下原因？
2015-08-28 19:28:36
就是想把焊盘的顶层设置为全覆盖，底层为十字连接的覆铜样式，不知如何设置
2019-04-15 10:06:55
覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。因此大面积敷铜,一般也会开几个槽,缓解铜箔起泡。 2、单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用被降低了，从散热的角度说，网格有好处（它降低
2016-03-01 23:23:39
进去也费不了多大的事。 另外，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢?大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗
2013-01-29 15:43:38
在抄板子，板子上有覆膜，大神们都有什么好方法清洗掉覆膜吗？（酒精可以吗？）
2016-07-18 16:44:14
`请问pcb为什么要覆铜？`
2019-09-24 17:27:14
一． 双面板工艺流程：覆铜板（CCL）下料（Cut）→钻孔（Drilling）→沉铜（PTH）→全板镀铜（Panel Plating）→图形转移（Pattern）油墨或干膜→图形电镀（Pattern
2023-03-24 11:24:22
protel pcb 板上为什么某些地方要局部覆铜在整个板子在覆铜如果直接整个板子一起覆铜会怎么样
2014-11-28 09:00:17
本人proteus小白画了一块板子想做实物，但是在覆铜的时候出问题了，底层覆铜覆不上去，再覆一次就有一个蓝色的框，有没有大神指导下问题在哪？
2016-04-23 10:24:54
答：：要了解反焊盘的作用，首先要搞明白负片工艺的含义，下面我们对负片的含义做个详细的介绍，具体如下：Ø 负片是因为底片制作出来后，要的线路或铜面是透明的，而不要的部份则为黑色或棕色的，经过线路制程
2021-06-29 16:22:58
，增加铜面粗糙度，便于菲林附着在铜面上。（2）贴膜将经过处理的基板通过热压或涂覆的方式贴上干膜或湿膜 ，便于后续曝光生产。（3）曝光将底片与压好干膜的基板对位，在曝光机上利用紫外光的照射，将底片图形
2018-09-20 17:27:19
电路板，从顶层导通内层再到底层。过孔在PCB阻焊处理过程中，常见的过孔工艺有：过孔盖油、过孔塞油、过孔开窗、树脂塞孔、电镀填孔等，五种工艺各有特点，各有各的作用与对应的应用场景。五种过孔处理方式
2023-01-12 17:29:36
PCB元件引脚采用与其形状相同、阻焊开窗尺寸等大的焊盘设计则可节省更多的空间。但制造过程中受设备精度、材料特性、工艺能力等影响均会导致焊盘偏位、尺寸缩小、可焊性变差、测试失效。文章将依据“D”字型
2019-08-08 11:04:53
个人的一点经验：覆铜与导线、焊盘间距>=20mil,间距太小，手工焊原件时可能会破坏覆铜~~板子边框要在keepout layer或者机械层画，线太细，丝印层画板框厂家不看的。覆铜区的无连接死铜区应该删除
2015-01-21 16:42:35
PCB的阻焊层（solder mask），是指印刷电路板子上要上绿油的部分。阻焊开窗的位置是不上油墨的，露出来的铜做表面处理后焊接元器件的位置，不开窗的位置都是印上油墨的防止线路氧化、漏电。PCB阻
2023-01-06 11:27:28
作用，但是大面积覆铜，板子在过波峰焊时，就可能会翘起来，甚至会起泡。因此大面积覆铜，一般也会开几个槽，缓解铜箔起泡。网格覆铜主要为屏蔽作用，加大电流的作用被降低。从散热的角度说，网格降低了铜的受热面，又起到
2023-02-24 17:32:54
。为什么呢？大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。然而，有个大
2019-05-22 07:27:39
什么是覆铜？覆铜需要处理好哪几个问题？到底是大面积覆铜好还是网格覆铜好？
2021-04-25 08:08:04
）加工制作工艺中，阻焊油墨的涂覆是一个非常关键的工序。阻焊膜在PCB板上主要功能是保护电路，防止导体等不应有的沾锡；防止导体间因潮湿或化学品引起的电气短路；防止PCB板后道工序生产和电装中不良拿取所造成
2023-03-31 15:13:51
PCB上焊点与其他导电材料之间的保护层，从而防止在组装过程中形成桥接。不幸的是，阻焊层制造工艺提出了一些挑战，可能会阻碍PCB的生产效率。阻焊膜制造工艺阻焊层由聚合物层组成，该聚合物层覆盖在板的金属
2020-09-04 17:57:25
制造工艺的问题，往往会有胶水被“挤出”，在 组装工艺中会产生大量气泡的现象，如图1所示。 （1）阻焊膜 阻焊膜一股以液态定影技术获得（LPI），也可以使用干膜法。典型的LPI材料有TaiyoPSR
2018-11-27 10:47:46
请问如何设置，覆铜与导线间的宽度，谢谢。
2012-10-04 21:41:59
请问layout覆铜时常规设置是什么？我现在想让同包围整个焊盘，要怎么设置？
2011-12-30 10:10:18
焊接的冲击并不敏感。在其他无铅回流焊试验中，对于内埋薄膜电阻的重复测量数据证实了这一结论。 聚合厚膜电阻（裸铜连接）显示了和NiP电阻很不一样的状况。焊接流程过后，观测到适中的阻值减小，取决于电阻宽度
2018-11-29 17:11:31
；（6） 锡 / 铅再流化处理；（7） 电镀镍金；（8） 化学沉钯。其中，热风整平是自阻焊膜于裸铜板上进行制作之制造工艺（SMOBC）采用以来，迄今为止使用最为广泛的成品印制电路板最终表面可焊性涂覆
2015-04-10 20:49:20
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:49 编辑
印制电路板用干膜防焊膜干膜阻焊剂不为液态或糊剂状，它是以一种光敏聚合物膜的形态出现的，这层光敏聚合物膜夹在两层保护层之间
2013-09-11 10:56:17
时使用高压层压机，以保证整个制程板区域覆膜均匀一致，这种方法也可以使不同批次和炉次的制程板覆膜保持均匀一致。 丝网印制和帘式淋涂工艺均是单面处理系统，换句话说，防焊膜的使用每次只能进行一面操作，在
2018-09-05 16:39:00
已完成线路蚀刻后的线路抗蚀层（即：经镀锡工艺形成的锡层）去除，露出线路，从而利于后续阻焊等工艺的制作。 覆膜工艺屮的脱膜是将已完成线路蚀刻后的线路抗蚀层（即：经曝光而固化的掩孔干膜）去除，露出
2018-09-20 10:24:11
覆阻焊膜工艺(SMOBC）逐渐发展起来，特别在精密双面板制造中已成为主流工艺。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 2 SMOBC工艺 SMOBC板
2013-09-24 15:47:52
的典型工艺。八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺(SMOBC）逐渐发展起来，特别在精密双面板制造中已成为主流工艺。 2 SMOBC工艺 SMOBC板的主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象，同时由于铅锡
2018-09-14 11:26:07
大家好，请教个问题，如图我在覆铜时。覆好后是这个样子的。我想要的是这个样子的是要取消焊盘吗？怎么取消 ？还是要怎么设置下？谢谢
2017-03-01 10:01:31
、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验 双面板镀镍金工艺流程 下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印
2018-08-29 10:53:03
→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验。 4、多层板喷锡板工艺流程下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退
2017-12-19 09:52:32
请教大家个问题.目前有一款芯片.我在相邻的几个引脚(同一网络)进行敷铜,敷铜后板厂生产没有阻焊桥.....想请教大家除了请板厂加,如何自己在设计文件中将阻焊桥加上.
2019-09-12 05:17:34
应用干膜防焊膜的步骤不看肯定后悔
2021-04-25 08:42:47
，增加铜面粗糙度，便于菲林附着在铜面上。（2）贴膜将经过处理的基板通过热压或涂覆的方式贴上干膜或湿膜 ，便于后续曝光生产。（3）曝光将底片与压好干膜的基板对位，在曝光机上利用紫外光的照射，将底片图形
2018-09-20 17:29:41
动力电池用FPC生产工艺中阻焊能否用液态油墨替代覆盖膜？是否可行？
2023-06-05 14:32:25
典型的焊盘设计方式有两种：SMD（Solder Mask Defined）和NSMD（No－Solder MaskDefined）。SMD是指 铜箔上覆盖一层阻焊膜，铜焊盘的尺寸和位置由阻焊膜
2018-09-06 16:32:27
OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜
2018-09-19 16:27:48
从刚开始画PCB板时就对覆铜的定义不理解而且现在手上有个4层板看到它的覆铜是底层全部都是地，中间走信号，顶层有画一块区域是电源覆铜那我就不明白了，如果底层全部都是被GND覆铜了，但是底层有时也会有
2017-09-06 20:06:11
PCB表面涂覆熔融锡（铅）焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料
2018-08-18 21:48:12
对应焊盘间的阻焊条。阻焊桥的作用，是防止焊接时焊料流动、器件连锡短路等，通常为了防止焊接连锡短路，都要保证焊盘有阻焊桥。PCB阻焊桥工艺阻焊桥的工艺制成能力，跟油墨颜色、铜厚有关。绿油的阻焊桥，要比
2023-04-21 15:19:21
字符→外形加工→测试→检验。详解PCB线路板多种不同工艺流程3.双面板镀镍金工艺流程下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验。4.
2017-06-21 15:28:52
问：我想问一下，覆地铜与地过孔之间的连接不是花焊盘连接，该怎么设置？答：找到铜皮连接规则，按如图设置即可，不过建议过孔和铜皮全连接，焊盘与铜皮采用十字花连接
2019-02-27 11:05:54
什么情况需要给PCB覆铜，什么时候没必要呢，而且覆铜时，线宽有什么要求吗，有什么需要注意的地方
2012-08-02 23:25:04
管脚对应焊盘间的阻焊条。阻焊桥的作用，是防止焊接时焊料流动、器件连锡短路等，通常为了防止焊接连锡短路，都要保证焊盘有阻焊桥。
PCB阻焊桥工艺
阻焊桥的工艺制成能力，跟油墨颜色、铜厚有关。绿油的阻焊桥
2023-06-27 11:05:19
华为下一款产品是什么？除了手机、手表、平板、手环等大家已经熟知的产品，下一个重大新品应该是传闻已久的华为PC了，具体名字叫做Huawei MateStation，会使用7nm工艺的CPU处理器。
2020-11-11 10:04:28
1940
德赢Vwin官网
App
工商网监
评论