做任何复杂的事情，都会有着规定的流程，PCB设计也不例外，但是设计流程不是固定，我们团队提供的只是一个参考，不同的项目，不同的情况，以及不同的工程师设计习惯，都有着不一样的设计流程，但是我们的目标都一致，就是设计好我们的PCB。
2024-01-10 16:11:03
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PCB干膜和湿膜具体指什么？两者之间的区别在哪里？与正片和负片有什么关系？
2023-04-06 15:58:39
品质，蚀刻这里我不是很懂，大致知道是这样，有高手来的请帮忙补充，另内层蚀刻和外层蚀刻的作业流程是不一样的，应一个是正片一个是负片，接触过的朋友应该都知道
2016-07-08 15:26:31
PCB制作中干膜和湿膜可能会带来哪些品质不良的问题？以及问题如何解决呢？
2023-04-06 15:51:01
PCB制造工艺流程是怎样的？
2021-11-04 06:44:39
抗蚀层)，退除干膜(或湿膜)，进行碱性蚀刻，从而得到所需要的导线图形。退掉表面和孔内的锡镀层，网印阻焊和字符，热风整平，机加工，电性能测试，得到所需要的PCB. (3) 特点工序多，复杂，但相对可靠
2018-09-21 16:45:08
了。图形电镀后线路铜厚大于干膜厚度会造成夹膜。（一般PCB厂所用干膜厚度1.4mil），成品铜越厚，这种风险越大。短路不良如下：了解了上面的内外层线路的加工过程，那我们在设计时要怎么避免这种问题呢。加大
2022-08-15 17:50:29
膜问题。夹膜会造成直接短路，影响PCB板过AOI检查的一次良率，严重夹膜或点数多不能修理直接导致报废。 二、图形电镀夹膜问题图解说明： PCB板夹膜原理分析 ① 图形电镀线路铜厚大于干膜厚度会
2018-09-20 10:21:23
MEI001规定的方法处理，防止污染环境。 内层干菲林 一、原理 在板面铜箔上贴上一层感光材料（感光油或干膜），然后通过黑菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形。 二、工艺流程图： 三、化学清洗
2018-09-19 16:23:19
。 C、金板在阻焊后直至包装前的流程中，裸手触及板面会导致板面不清洁而造成可焊性不良，或邦定不良。 D、印湿膜或丝印线路及压膜前的板面带有指纹性的油脂，极易造成干/湿膜的附着力下降，在电镀时导致渗镀
2018-08-29 10:20:52
请教各位大神，PCB板制作生产过程中干膜被剥离后即被废弃，基本上作为危废焚烧处理了。这部分高分子材料是否具有可利用的价值？
2023-08-15 14:45:12
所有印制电路板（PCB）的使用都希望电路图形被防焊膜完全的封装，当电路的密度越来越大时更是如此。规范要求印制电路板上任何一点导电图形上的防焊膜的厚度最小也要达到25μm ，电路板上封装的程度也决定了
2013-02-25 11:37:02
哪位大神可以分享一下PCB板设计的流程？
2020-04-13 15:44:51
(一次电镀也叫加厚铜）-线路（不经过二铜图形电镀）然后走DES线（蚀刻-退膜）负片的好处在于默认大块敷铜填充，在添加过孔、改变敷铜大小等操作都不需要重置，可以省去重新敷铜计算的时间。PCB负片没有去死
2016-12-19 17:39:24
设计最容易出现的问题，学会一整套多元化pcb设计生产需求、设计和分析能力。【课程简介】课程共分为两个部分：无刷电机驱动器PCB设计，PCB制造生产流程一、无刷电机BLDC PCB设计讲师：黄尚庆（黄工）资深
2019-10-11 19:34:15
出来。在行业内，普通单双面板的图形转移通常采用负片工艺。在此，以干法的负片工艺为例，为朋友们进行讲述，其子流程，通常为4个。【1】图形前处理（磨板）在制作线路前，磨板，保证贴膜前的板面干燥、清洁、无氧化、胶渍
2023-02-17 11:46:54
面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查六、图形电镀目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金
2018-09-12 16:23:22
，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的回流焊接质量起到决定性影响，所以整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。
全板电镀硬金，金厚要求≤1.5um
工艺流程
制作要求
① 干膜需
2023-10-27 11:25:48
，但不可与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整体大2mil。
2、金厚要求1.5＜金厚≤4.0um
1）工艺流程
2）制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜；
② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜
2023-10-24 18:49:18
，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的回流焊接质量起到决定性影响，所以整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。
全板电镀硬金，金厚要求≤1.5um
工艺流程
制作要求
① 干膜需
2023-10-27 11:23:55
最近两天使用AD14软件设计了一个蓝牙防丢器电路板（PCB）图纸，中间有一些细节在本文中记录下，方便下次设计PCB时参考。也希望能给外行的同学或刚入行的同学一个宏观鸟瞰电路板设计的大致流程的文章。
2019-07-24 08:25:51
。7、外层干膜和内层干膜的流程一样。9、外层图形电镀 、SES将孔和线路铜层加镀到一定的厚度（20-25um），以满足最终PCB板成品铜厚的要求。并将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图形。10、阻
2019-03-12 06:30:00
在抄板子，板子上有覆膜，大神们都有什么好方法清洗掉覆膜吗？（酒精可以吗？）
2016-07-18 16:44:14
工艺从曝光光源（紫外光谱灯管）到PCB感光抗蚀材料层的照射路径中心须要通过两层我们并不希望有的“隔离层”，其一为抽真空夹具中的聚酯薄膜和玻璃板；其二为照相底片的涤纶片基，如果是以干膜作为感光抗蚀材料
2008-06-17 10:07:17
一． 双面板工艺流程：覆铜板（CCL）下料（Cut）→钻孔（Drilling）→沉铜（PTH）→全板镀铜（Panel Plating）→图形转移（Pattern）油墨或干膜→图形电镀（Pattern
2023-03-24 11:24:22
板→浸%稀H2SO4→加厚铜 图形转移 目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上。 流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置
2018-11-28 11:32:58
)两个热压辊轴向不平行，使干膜受压不均匀。 调整两个热压辊，使之轴向平行。 2)干膜太粘。熟练操作，放板时多加小心。 3)贴膜温度太高。调整贴膜温度至正常范围内。 4)贴膜前板子太热。 板子预热
2018-11-22 16:06:32
1首家P|CB样板打板 4)板面不平有划痕或凹坑。 挑选板材并注意前面工序减少造成划 痕、凹坑的可能。 3＞干膜起皱 原 因解决办法 1)两个热压辊轴向不平行，使干膜受压不均匀。 调整两个热压
2013-11-06 11:13:52
一个已是成品的APF模块，现想把干接点板放在模块里，如何从硬件的角度去优化或者新搭建干接点电路，把干接点PCBA放进模块内部或者在模块内的PCBA上搭建该电路。
2020-03-08 13:53:34
ASIC的设计流程是怎样的？FPGA的开发流程又是怎样的？
2021-11-01 07:08:47
PWM配置流程是怎样的？串口配置流程是怎样的？
2021-12-10 06:02:17
而漏基材。7.外层干膜和内层干膜的流程一样。9. 外层图形电镀 、SES将孔和线路铜层加镀到一定的厚度（20-25um），以满足最终PCB板成品铜厚的要求。并将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图
2018-09-20 17:27:19
什么是OSP膜？如何去分析新一代耐高温OSP膜的相关耐热特性？经过测试，OSP膜有什么优点？
2021-04-22 07:32:25
带来的一个问题是，与干膜相比，油墨需要的紫外线（UV）能量剂量要高得多因此，对于大批量需求，仅依靠紫外线光源的DI解决方案的成像处理时间通常太慢，或者无法以合理的投资额提供给制造商以提供所需的阻焊
2020-09-04 17:57:25
结合网上资料和自己实践经验整理，供像我一样的初学者参考： 使用Altium Designer 9制作感光干膜所需的负片一、打开PCB文件，先做Top layer负片 1.选择Mechanical 1
2013-04-02 08:08:11
名称，版别等LOGO。光掩膜(mask)资料整理本文将收集涉及光掩膜从材料到检测的一些资料，进行整理和粗略的概括。在半导体制造的整个流程中，其中一部分就是从版图到wafer制造中间的一个过程，即光掩膜或
2012-01-12 10:36:16
功能，以及各个部件之间的关系。原理图的设计是PCB制作流程中的第一步，也是十分重要的一步。 第二步：胶片制版 1．绘制底图 2．照相制版 第三步：图形转移 把相版上的PCB印制电路图形转移到覆铜板上，称
2017-06-30 17:14:12
印制电路制造对干膜技术性能要求 印制电路制造者都希望选用性能良好的干膜，以保证印制板质量，稳定生产，提高效益。生产干膜的厂家也需要有一个标准来衡量产品质量。为此在电子部、化工部
2010-03-09 16:12:32
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:49 编辑
印制电路板用干膜防焊膜干膜阻焊剂不为液态或糊剂状，它是以一种光敏聚合物膜的形态出现的，这层光敏聚合物膜夹在两层保护层之间
2013-09-11 10:56:17
干膜阻焊剂不为液态或糊剂状，它是以一种光敏聚合物膜的形态出现的，这层光敏聚合物膜夹在两层保护层之间，这两层保护层保护中间的感光乳剂膜以防止其在操作过程中受到破坏。应用干膜防焊膜的步骤详述如下
2018-09-05 16:39:00
完成后，确定没有问题并且符合制程能力后，所进入 的第一站，依工程师所开出之工单确定符合PCB基板大小、PCB之材质、层别 数目……等送出制材，简单来说，即是为制作PCB准备所需之材料。 2.内层板压干膜 干
2018-09-20 10:54:16
有木有人试过在0.1mm左右硬质塑料膜上，印刷电路（引线）代替PCB的？
2015-05-07 11:46:00
PCB的成本，应用范围也比较广，四层板设计流程如下。四层板pcb设计流程 1、绘制电路原理图和生成网络表 其中绘制原理图的过程涉及到元件的绘制和封装的绘制，掌握这两种绘制原理图基本不成问题了。对于错误
2019-03-21 10:55:49
图像转移基础流程 下料→板面清洁处理→涂湿膜→曝光→显影（贴干膜→曝光→显影）→蚀刻→去膜→进入下工序 什么是图像转移 
2010-03-09 16:22:39
和双面板有所不同。多层板成品和半成品的检验也比双面板要严格和复杂的多。多层板由于结构复杂，所以要采用温度均匀的甘油热熔工艺，而不采用可能导致局部温升过高的红外热熔工艺等。多层电路板pcb的工序流程一
2019-06-15 06:30:00
。如何实现这一步，首先，我们需要了解一个概念，那就是“线路底片”或 者称之为“线路菲林”,我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而 发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分
2013-11-28 08:59:30
谁能分享一下射频电路PCB的设计流程吗？
2019-12-31 15:44:03
应用干膜防焊膜的步骤不看肯定后悔
2021-04-25 08:42:47
而漏基材。7.外层干膜和内层干膜的流程一样。9. 外层图形电镀 、SES将孔和线路铜层加镀到一定的厚度（20-25um），以满足最终PCB板成品铜厚的要求。并将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图
2018-09-20 17:29:41
感光干膜和湿膜的优缺点.湿膜刷不平也不影响么?谁有经验讲讲吧?到底哪个好,工厂是用哪个?
2012-11-05 19:40:37
的部份），而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路（底片透明的部份），去膜以后就留下了我们所需要的线路，在这种制程中膜对孔要掩盖，其曝光的要求和对膜的要求稍高一些，但其制造的流程速度快。 正片：一般是我们
2017-06-23 12:08:48
怎样去设计PCB呢？有哪些设计流程呢？
2021-09-08 07:53:49
出来。在行业内，普通单双面板的图形转移通常采用负片工艺。在此，以干法的负片工艺为例，为朋友们进行讲述，其子流程，通常为4个。【1】图形前处理（磨板）在制作线路前，磨板，保证贴膜前的板面干燥、清洁、无氧化、胶渍
2023-02-17 11:54:22
一 前言 最早PCB生产过程的图形转移材料采用湿膜，随着湿膜的不断使用和PCB的技术要求提高，湿膜的缺点也显露出来了，主要聚中在生产周期长、涂膜厚度不均、涂膜后板面针眼和杂物太多、孔中显影困难
2018-08-29 10:20:48
描述AMIGA 600键盘膜 PCB 2021-09-29 (arananet)键盘电路板：层数：2尺寸：318mm*141mmPCB厚度：0.6PCB颜色：任何表面处理：ENIG-RoHS铜重量
2022-07-22 07:39:52
PCB基本设计有哪些步骤流程？PCB布线工艺要求有哪些？PCB布线时要遵循哪些原则？
2021-04-23 06:26:27
我非常想了解如果想设计一个类似risc-v的处理器，整个开发流程是怎样的？
2023-12-09 18:39:01
本文详细讲解并图文并茂的展示了PCB生产流程工序介绍简要目录：一、内层图形(Inner Layer Pattern)二、压合(Lamination)三、钻孔(Drilling)四、沉铜+加厚镀
2021-03-05 19:23:15
请问大家，pcb画板可以干到多少岁
2019-09-12 05:02:34
干膜工艺常见的故障有哪些？为什么会出现故障？如何去解决这些问题？
2021-04-22 07:18:57
请教一下大家，小弟是做半导体切割保护膜这块的业务员，专门销售蓝膜和UV膜的，想问下大家怎样才能找到更多的客源或者工厂名单呢，没业绩很惆怅啊。。。。。。。。。
2014-11-24 16:28:21
PCB基本设计流程有哪些？PCB布线工艺要求有哪些？
2021-04-23 06:43:19
现在在做一个AVR128单片机的开发，老师要求按键采用贴膜的，以求美观。但是我不明白贴膜按键是啥意思？是不是还要为按键另画一块小板子（PCB）？ 求助....
2012-04-11 13:34:39
PCB板剖制的流程及技巧
PCB板剖制是PCB设计中的一项重
2009-09-30 09:35:301098 PCB电路设计流程
PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤.1. 网表
2009-11-11 14:49:13700 Allegro PCB设计流程一
Allegro PCB SI 的设计流程包括如下六个步骤：
Pre-Placement
&nbs
2009-11-18 10:17:002580 PCB抄板流程
第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参
2009-12-15 16:07:37941 怎样进行PCB的转印，里面详细介绍了过程和步骤
2016-07-26 10:43:06
0 PCB流程
2017-01-28 21:32:490 怎样做一块好的PCB板
2017-01-28 21:32:490 PCB流程-内层
2017-02-14 16:24:460 PCB生产流程图
2018-01-04 15:07:270 PCB线路板加工流程是怎样的？【内层线路】铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。
2019-07-27 08:30:0010091 PCB设计的自查流程介绍
2019-12-31 17:37:171524 PCB板剖制是指根据原有的PCB板实物得到原理图和板图（PCB图）的过程。其目的是进行后期的开发。
2019-11-14 17:33:361143 作为一名萌新的PCB Layout工程师，不仅要兢兢业业“拉线”，而且要有“全局意识”，清楚整个流程是怎么样
2019-08-20 10:11:523544 好的光绘系统具有一定的CAM功能，有些工艺处理是必须在光绘机上进行的，例如线宽较正。
2019-09-17 14:32:524144 Socket通信正确流程是怎样的？
2020-01-16 10:33:215199 新单和返单的pcba制造的工艺流程不同，那么新pcba订单贴装流程是怎样的？
2020-06-09 17:33:171332 PCB生产流程、PCB材料选择、PCB板厚设计、层压结构的设计、黑棕氧化技术的应用推广、各层图形及钻孔设计、外形及拼版设计、阻抗设计、PCB热设计要求。
PCB生产流程
常用的电路板加工
2022-02-10 17:43:3724835 
四路HDMI电路PCB全流程设计说明。
2021-03-23 10:10:220 怎样把立创的PCB转成allegro的
2023-04-03 10:02:373776 
为了解决这些问题，PCB制造企业需要对 PCB产品进行全流程追溯，通过数字化系统确保所有流程数据都在可追溯的状态下，从而保证产品品质稳定可靠。那么，PCB行业应如何实现全流程追溯？
2023-09-12 11:40:13326 
PCB流程
2022-12-30 09:20:343 怎样做一块好的PCB板
2022-12-30 09:21:402 PCB流程
2023-03-01 15:37:457 怎样做一块好的PCB板
2023-03-01 15:37:512 半孔板是一种特殊的PCB板，相比于常规的PCB板，它在制造过程中需要多出一些步骤和流程。在本文中，将介绍半孔板相较于常规PCB板所多出的流程。 首先，半孔板的制造流程与常规PCB板的流程在前期步骤
2023-12-25 16:13:07320
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