选用3种常见的兔洗型锡膏，包括锡铅和无铅的锡膏，如表1所示。其中两种无铅锡膏来自不同的供应商，其金属成分为SAC305（96.5Sn3Ag0.5Cu），粉末颗粒大小为3型。锡铅锡膏为共晶型
2018-09-05 16:39:16
锡膏选择免洗和水性两种焊膏，金属含量均为90％，粉末颗粒为Ⅳ型。锡膏黏度为900 KCPS。 锡膏印刷机为DEK 265 GSX，印刷工艺工艺参数设置如下： ·印刷速度=1.0 in/s
2018-09-07 15:28:23
SMT锡膏印刷工艺介绍
2012-08-11 09:55:11
`锡膏是SMT生产工艺中至关重要的一部分，锡膏中金属粉末的大小、金属含量的分配、助焊剂的比例、回温时间、搅拌时间和锡膏的保存环境、放置时间都会影响到锡膏印刷品质。 SMT专用锡膏的成份可分成两个
2020-04-28 13:44:01
现如今SMT加工中的锡膏印刷其实对整个电子加工的生产过程都有很大的影响，很多人都会碰到一些问题，又不知道怎么去处理，想法设法去研究，这样子才耗费时间了，在加工过程有时候出现焊锡膏不足，这是什么原因呢
2022-06-16 14:28:57
组装电子产品的工厂，主要包括两条生产线：SMT表面组装和DIP插件组装。SMT是把电子元件通过设备，贴到PCB线路板上面，然后通过炉子（一般是指回流焊炉）加热，把元件通过锡膏焊接固定到PCB板上；而
2023-06-16 11:58:13
SMT基础知识（90个必知问题）1. 一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃；2. 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀；3. 一般常用的锡膏合金成份
2010-03-16 09:39:45
一样厚的锡膏。 常见有两种刮板类型：橡胶或聚氨酯(polyurethane)刮板和金属刮板。 金属刮板由不锈钢或黄铜制成，具有平的刀片形状，使用的印刷角度为30~55°。使用较高的压力时，它不会从开孔
2016-05-24 16:03:15
表面贴装方法分类 根据SMT的工艺制程不同，把SMT分为点胶制程（波峰焊）和锡膏制程（回流焊）。它们的主要区别为： 贴片前的工艺不同，前者使用贴片胶，后者使用焊锡胶。贴片后的工艺不同，前者过回流炉只
2016-05-24 15:59:16
SMT工艺缺陷与对策1 桥 联 引线线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘或导线）之间的间隔不够大。再流焊时，搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过多引起的。另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小
2010-07-29 20:24:48
, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠。 29. 机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式。 30. SMT
2018-08-31 14:40:47
。 c.采用焊剂量适中的焊剂(无铅锡膏焊剂在10.5±0.5%)。 d.无材料采用无铅的锡膏或含银和铋的锡膏。 e.增加印刷厚度。 C.桥接(不相连的焊点接连在一起)，在SMT生产中最常见的缺陷之一
2018-11-27 10:09:25
很多客户都有点不太明白防锡珠的意思 ， 其实防锡珠的作用就是对SMT贴片钢网下锡量的控制， 就是在容易出现锡珠的地方，SMT贴片钢网不要开窗，使锡膏向没有上锡的地方流动。从而达到不容易出现锡珠的目的
2014-05-30 09:38:40
与贴片质量分析 焊锡膏印刷质量分析 由焊锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种: 焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立. 焊锡膏
2018-09-19 15:39:50
。若不采用光学定位，将会因为定位误差产生印刷错位，从而产生桥接。 焊膏塌边 造成焊膏塌边的现象有以下三种 1.印刷塌边 焊膏印刷时发生的塌边。这与焊膏特性，模板、印刷参数设定有很大关系：焊膏
2013-11-05 11:21:19
印制板对角线处。若不采用光学定位，将会因为定位误差产生印刷错位，从而产生桥接。 焊膏塌边 造成焊膏塌边的现象有以下三种 1.印刷塌边 焊膏印刷时发生的塌边。这与焊膏特性，模板、印刷参数设定
2018-11-22 16:07:47
SMT产生桥接的主要原因是什么？造成焊膏塌边的现象有哪几种？怎么解决？
2021-04-25 06:49:39
相当复杂的过程。
有数据表明在SMT的生产环节，有60-70%的不良是由锡膏印刷导致的。
这些不良并不是锡膏印刷设备导致的，绝大部分是在工程评估和钢网开孔优化时产生的。特别是钻孔文件的提供，在工程制作
2023-07-31 18:44:57
是用什么方式均匀是涂上锡膏
2023-10-30 08:16:30
.焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合.导致印刷焊锡膏拉尖的主要因素焊锡膏粘度等性能参数有问题.电路板与漏印网板分离时的脱模参数设定有问题,漏印网板镂孔的孔壁有毛刺.贴片质量分析SMT贴片常见
2019-06-27 17:06:53
.焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合.导致印刷焊锡膏拉尖的主要因素焊锡膏粘度等性能参数有问题.电路板与漏印网板分离时的脱模参数设定有问题,漏印网板镂孔的孔壁有毛刺.贴片质量分析SMT贴片常见的品质
2018-01-24 20:06:02
热风干燥。如果使用了卧式模板清洗机，要清洗的面应该朝下，以允许锡膏从板上掉落。 SMT贴片加工预防出现锡膏缺陷的方法： 在印刷工艺期间，在印刷周期之间按一定的规律擦拭模板。保证模板坐落在焊盘上，而
2016-09-21 21:11:41
`请问SMT贴片加工点焊上锡不圆润的原因是什么？`
2020-03-17 16:15:17
网上的锡膏量，以印刷滚动时不要超过刮刀高度的1/2为宜，做到勤观察、勤加次数少加量。二、SMT贴片加工工艺印刷作业时需要注意事项：1.刮刀：刮刀质材最好采用钢刮刀，有利于印刷在PAD上的锡膏成型和脱膜
2017-10-16 15:56:12
1. 刮刀压力，刮刀速度，脱模速度单个工艺参数对焊膏印刷质量有很大影响，不同类型焊盘上的焊膏印刷质量对工艺参数变化有相同的反应，蛋细间距的细长和小尺寸焊盘的印刷质量在这种情况下更容易不符合验收标准
2015-01-06 15:08:28
印刷中的3S(锡膏、印刷网和刮刀)之印刷模板印刷中的3S(锡膏、印刷网和刮刀)麦斯艾姆在一块比较复杂的PCB板上,可能有几百到千个元件,这些不合格率必须维持到最小值。一般来说,PCB不能通过测试而
2012-09-12 10:00:56
麦斯艾姆印刷中的3S(锡膏、印刷网和刮刀)之锡膏印刷中的3S(锡膏、印刷网和刮刀)在一块比较复杂的PCB板上,可能有几百到千个元件,这些不合格率必须维持到最小值。一般来说,PCB不能通过测试而须要
2012-09-10 10:17:56
印刷中的3S(锡膏、印刷网和刮刀)之刮刀在一块比较复杂的麦斯艾姆PCB板上,可能有几百到千个元件,这些不合格率必须维持到最小值。一般来说,麦斯艾姆PCB不能通过测试而须要返修的大约有60%是由于锡膏
2012-09-12 10:03:01
4 mil的钢网厚度和较低的开孔面积比使锡膏印刷的传输效率低。开孔面积比低于0.6的钢网在印刷三型锡膏时，很难获得方正的锡膏形状，往往是圆柱或近似圆锥型。这使得贴片的一致性也会比较差。尽管锡膏
2018-09-05 16:39:31
，则会出现少锡和可靠性问 题；锡膏量过多，则出现连锡及锡膏与元器件干涉。影响锡膏在通孔中填充的因素包括刮刀角度、通孔 直径、刮刀材料、印刷速度、板的厚度以及锡膏的流变性。锡膏在通孔内的填充系数k
2018-09-04 16:38:27
1）印刷钢网的设计 印刷钢网的设计及制作工艺影响到锡膏印刷品质、装配良率和可靠性。考虑与当前工艺的兼容性，钢网厚 度的选择既要考虑晶圆级CSP对锡膏量的要求，同时又要保证满足板上其他元件对锡膏
2018-09-06 16:39:52
大家应该要了解过程中焊接经常出现的一些故0障出现，记录下来，想办法去解决，针对这方面，佳金源锡膏厂家有相对应的经验，下面就跟大家聊聊：1、锡膏存储环境，若温度过高或者过低，对锡膏的粘度和活化剂的影响有
2022-01-17 15:20:43
锡膏回流过程和注意要点锡膏（solder paster），也称焊锡膏，灰色或灰白色膏体，比重界乎7.2--8.5。与传统焊锡膏相比，多了金属成分，低温保存，广泛应用于SMT(表面元件贴装)行业。本文
2009-04-07 17:09:24
（1）锡膏印刷 对于THR工艺，网板印刷是将焊膏沉积于PCB的首选方法。网板厚度是关键的参数，因为PCB上的锡膏 层是网板开孔面积和厚度的函数。这将在本章的网板设计部分详细讨论。使用钢质刮刀以
2018-11-22 11:01:02
这种降低因素与具有相同成分和助焊剂类型的常见点胶级锡膏（金属重量占85％）相比，要使用比计算出的固态焊料多2.46倍的焊膏。与网板印刷的焊膏相比，这个体积的增加是必须进行折中平衡，旨为减少金属成分，以
2018-09-04 16:31:36
球，锡球直径以型号的最大尺寸为准。推荐佳金源厂家。使用范围广泛。环保锡膏专业才能放心。可满足SMT生产对耐温性有特殊。焊接要求的产品。深圳市佳金源与电子原材料生产商开展互惠互利协作，同时还为别的企业做
2022-05-31 15:50:49
缺。理应维持钢网和刮板口竖直，整洁，沒有脏物及尘土，以确保无铅锡膏不容易受破坏而造成 点焊落锡的实际效果。（2）在锡膏印刷全过程中尽量有PCB板稳定的专用工具，例如工装夹具或是是真空泵设备固定不动底版
2021-09-27 14:55:33
`锡膏的分类有很多，如无铅锡膏、有铅锡膏、LED锡膏、高温锡膏、低温锡膏等，这么多的类别，不太熟悉或刚入行的新人可能都无法区分，今天小编就为大家讲解下LED高温锡膏与LED低温锡膏六大区别。一、从
2016-04-19 17:24:45
PCBA锡膏的回流过程
2021-03-08 07:26:37
/组装过程翘曲变形分析示意图 有锡膏过量或不足的现象。对于精细间距的晶圆级CSP的锡膏印刷，应用合适的PCB及钢网设计加以良好的印 刷工艺控制，可以获得批量生产条件下高的装配良率。0.4 mm CSP
2018-09-06 16:24:34
,由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落;13、焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用;14、印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球;15、焊膏中金属含量偏低。 焊料结珠 焊料结珠是在使用焊膏和SMT工艺
2016-09-20 22:11:02
表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是现代电子制造业中的一种重要技术，主要用于将电子元件贴装在印刷电路板（PCB）上。
在SMT中，红胶工艺和锡膏工艺是两种
2024-02-27 18:30:59
什么是无铅锡膏？我们常见的锡膏应该在现实中很普遍，毕竟是焊接材料，很多行业都需要用到，根据自身的行业选对产品最为重要，为什么跟大家推荐无铅锡膏呢，现在很多行业大多数选用无铅锡膏，代替以前的有铅锡膏
2021-12-09 15:46:02
介质滤波器使用不含有银的锡膏，250℃贴片后发现，介质滤波器外面的银有的被锡膏吃掉了。什么原理
2022-03-13 22:25:13
电子材料初学者，对锡膏的认识比较少，想知道低温锡膏有哪些？和高温锡膏区别在哪里，主要应用的地方有哪些不同。
2019-08-13 10:16:15
①非PoP面元件组装（印刷，贴片，回流和检查）； ② PoP面锡膏印刷： ③底部元件和其他器件贴装； ④顶部元件蘸取助焊剂或锡膏； ⑥项部元件贴装： ⑥回流焊接及检测。 由于锡膏印刷
2018-09-06 16:40:36
。随SMT的发展，间隙小，速度快，PCB上许多的拉尖，连锡都和清洗有很大关系！自动清洗的好坏直接关系到产品品质的好坏，清洗功能的完善方可实现速度即生产的高效率。2006年国产锡膏印刷机在清洗上进行了重大
2019-07-27 16:16:11
组装电子产品的工厂，主要包括两条生产线：SMT表面组装和DIP插件组装。SMT是把电子元件通过设备，贴到PCB线路板上面，然后通过炉子（一般是指回流焊炉）加热，把元件通过锡膏焊接固定到PCB板上；而
2023-06-16 14:01:50
形成保护层，防止基体的再次氧化。）3、湿润性强，爬锡良好（焊料中添加高性能触变剂，使锡膏具有高活性，锡膏熔化焊料明显润湿焊盘，降低了焊接过程中的虚焊假焊现象。）4、印刷稳定，脱模性好（锡粉颗粒圆度好
2021-12-02 14:58:01
请问如何在贴片工作中选择锡膏？
2021-04-23 06:15:18
如今发展迅速，越来越产家竞争强烈，很多人都不知道要怎么选择，个人感觉，针对不同需求而定，国内的锡膏是各有千秋，没有最好，只有最合适。不错的无铅锡膏厂家也就那么几个，可以考虑下佳金源，他们在这个行业有
2022-06-07 14:49:31
颗粒小的锡粉；⑤印刷偏移，使部分锡膏沾到PCB上；⑥刮刀速度过快，引起塌边不良，回流后导致产生锡球...缺陷三：桥连桥连也是SMT生产中常见的缺陷之一，它会引起元件之间的短路，遇到桥连必须返修。BGA
2019-08-20 16:01:02
颗粒直径约为模板开口尺寸的1/5，对窄间距0.5mm的焊盘来说,其模板开口尺寸在0.25mm,其焊料粒子的最大直径不超过0.5mm,否则容易造成印刷时的堵塞.D.熔点<span]SMT锡膏
2019-09-04 17:43:14
怎么选择晶圆级CSP装配工艺的锡膏？
2021-04-25 08:48:29
于SMT行业。 在SMT工艺中，常会出现误印的锡膏。出现这种情况的时候，有同仁会使用小刮铲来将误印的锡膏从板上去掉，但用小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的板上去掉可能造成一些问题。一般可行的办法是将误
2009-04-07 16:34:26
，成功开发出EM-6001系列用于Mini LED的印刷固晶锡膏，在应用于细间距印刷时，EM-6001具有良好的一致性及持续印刷性，同时回流焊接后焊点饱满，空洞小，显著提升MiniLED产品的生产良率。`
2019-10-15 17:16:22
现在锡膏规格型号很广泛，每一种型号都有不同作用，而无铅锡膏0307则属于环保产品系列， 这种锡膏是RMA助焊剂和锡粉颗粒均匀混合体。本产品所含有的助焊膏符合美国QQ-571中所规定的RMA型，并通过
2022-01-05 15:10:35
无铅锡膏发干的原因是什么，处理有哪里办法？目前大多数公司都选用无铅加工工艺，那麼无铅环境保护锡膏做为无铅加工工艺的重要一环，它的特性表現也愈来愈多导致我们的关心。下面由佳金源小编为大家说一下发干
2021-09-25 17:11:29
无铅锡膏发干的原因是什么，处理有哪里办法？目前大多数公司都选用无铅加工工艺，那麼无铅环境保护锡膏做为无铅加工工艺的重要一环，它的特性表現也愈来愈多导致我们的关心。下面由佳金源小编为大家说一下发干
2021-09-25 17:03:43
的需求量，做好大约的统计分析，做好纪录便于下一次认购，在领料锡膏时要做备案(如总数、领料日期具体时间到几点几分等)由SMT负责人立即监管，职工拆换锡膏务必拿空的锡膏瓶换来;禁止擅自拆换锡膏。 二、锡膏
2021-09-26 14:13:05
曲线仪自身)。深圳市佳金源工业科技有限公司主要经营：LED型锡膏、有铅锡膏、有铅含银锡膏、不锈钢板型锡膏、SMT型锡膏、无铅助焊膏、免洗锡丝、无铅焊锡丝、有铅锡丝、无铅与有铅焊锡条，波峰焊锡条、自动焊锡线等的锡膏锡线生产厂家。
2021-10-29 11:39:50
大家都知道无铅锡膏的款式非常多，适用于精间距锡膏印刷和再焊。适用于氮气再焊、空气再焊、高预热再焊、银、电路板，符合IPCRPLO级。一般我们常规的款式都是普通大众能接受的价格，性价比高，品质也稳定
2022-04-26 15:11:12
`达康锡业公司生产的焊锡膏由高品质的合金粉末和高稳定性的助焊剂结合而成，具有以下优点： * 优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏，凹陷和结块现象 * 润湿性好，焊点饱满，均匀 * 印刷在
2019-04-24 10:58:42
`晨日科技研发给全体营销中心人员培训SMT锡膏产品的相关知识！SMT锡膏是晨日科技2020年的重点产品之一，需要SMT锡膏的朋友记得来晨日科技，专业可靠，晨日SMT锡膏。#smt锡膏#，#电子封装材料# `
2020-06-15 10:23:19
焊盘整理完成之后就可以重新贴装元件了。这时我们又面临了新的问题：如果选择锡膏装配的话，如何印刷锡膏呢？对于密间距的晶圆级CSP来说，这的确是一个难题。有采用小钢网，采用手工的方式来局部印刷锡膏
2018-09-06 16:32:16
目前有两种典型的工艺流程，一种是考虑与其他元件的SMT配，首先是锡膏印刷，然后贴装CSP，回流焊接，最后如果要求底部填充，还需进行底部填充工艺，如图1所示。为了避免“桥连”或“少锡”缺陷，在组装
2018-09-06 16:24:04
，温度升至25℃需要约4 h。使用前需要搅拌，可以利用自动搅拌机搅拌2～4 min。 4）印刷刮刀的选择 刮刀材料一般有不锈钢片和橡胶两种，对于晶圆级CSP的锡膏印刷，一股采用金属刮刀。金属刀刃
2018-09-06 16:32:20
，然 后在显微镜或放大镜下检查是否有桥连、锡球/锡珠和少锡/多锡等缺陷。 ②在钢网上分别停留30 min和1 20 min后印刷结果检查——两次停留时间分别用新的锡膏，检查方法同① 。 ③正常
2018-11-22 16:27:28
提供商，主要产品有SMT锡膏、高铅锡膏、pop封装锡膏、IGBT锡膏、固晶锡膏、LED封装硅胶、电子环氧胶等。`
2020-05-20 16:47:59
锡膏网：刷锡膏，过回流焊，开孔在焊盘上；红胶网：刷红胶，过波峰焊，焊盘之间开孔。选之前请结合生产需求去选择。有密脚IC的板子，一定是锡膏网。
2018-09-17 18:13:37
`焊锡膏印刷质量分析由焊锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种：①焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立。②焊锡膏粘连将导致焊接后电路
2019-08-13 10:22:51
形成的原因与搭桥或坍塌 很类似，但印刷施工不善的原因居多，如压力太大、架空高度不足等。增加金属含量百分比。增加锡膏粘度。调整环境温度。调整锡膏印刷的参数。二，温度范围对于普通锡膏往往有高温和低温的差别
2012-09-13 10:35:07
了解这项技术才能让他们打心眼里接受这项技术。 SMT加工工艺主要有三个步骤，第一步骤就是先要在电路板上添上锡膏，这项工艺是SMT加工技术的关键。因为锡膏的数量都是要适量的，不能过多也不能过少，所以通过
2014-06-07 13:37:06
描述锡膏分配器这是自制的锡膏分配器。结构是在 3D 打印机上打印的。PCB基于arduino nano与ULN2003的基本连接，用于步进电机和任何按钮。这些按钮用于控制步进电机的旋转方向，并用
2022-06-21 07:45:27
进行预热，以节省时间并提高SMT生产线的效率。有必要知道，如果在应用前一天进行预热规程，焊膏的活性将大大降低。实际上，如果在使用前12个小时内发生预热，专业的PCB组装商肯定会报废焊膏。
锡膏印刷
2023-04-24 16:36:05
问大家一下，我把gerber文件发给印刷电路板的工厂，他们告诉我导出的gerber文件里的顶层阻焊层和底层锡膏层没有数据，我想问一下，在ad16里，设计pcb时，什么东西要放到阻焊层和锡膏层呀
2019-07-01 02:59:48
请问什么是锡膏？
2021-04-23 06:23:39
如何对付SMT的上锡不良反应？
2021-04-25 09:44:47
与一般的表面贴装工艺相比，通孔回流工艺使用的锡膏量要比一股的SMT多一些，大约是其30倍，焊 接完成之后，助焊剂残留也会多一些。由于往往采用过印方式，锡膏在回流炉中，是否因受热而坍塌及融化后被
2018-11-27 10:22:24
根据产品需要，一般为0.10-0.30mm。 模板印刷时，模板的厚度就等于焊膏的厚度。对于一般密度的SMT产品采用0.2mm的铜板，对于多引线窄间距的SMD产品应采用0.15-0.10mm厚的铜板或
2018-09-11 15:08:00
采用印刷台手工印刷焊膏的工艺看完你就懂了
2021-04-25 07:06:44
随着无铅锡膏的普遍使用于电子行业，不少人都在想，是不是意味着所有的PCBA板都是无铅工艺，使用的都是无铅焊锡膏呢？其实并不是这样的，往往有时候，会考虑到成本问题，或者是其他问题，就会导致很多线路板
2016-06-20 15:16:50
锡膏，SMT技术里的核心材料。如果你是对于SMT贴片加工细节不是特别清楚的人，也许觉得锡膏这样普通的东西没有什么好讲的，但是今天麦斯艾姆贴片知识课堂可能需要在这方面为你补一堂课。一，常见问题及对策在
2012-08-02 22:39:22
普思立激光自主研发的点锡膏焊接双工位机器人采用双龙门双工位架构，点锡膏与恒温焊接集成一体，流水式作业，效率更高。
2022-11-21 13:59:22
本视频主要详细介绍了smt锡膏印刷工序，分别是印刷前检查、SMT锡膏印刷、锡膏印刷工艺要求。
2019-04-28 16:11:24
3899 来了解下SMT加工焊膏印刷的常见问题以及处理的措施。 问题一：拉尖（指的是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状） 产生原因：可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成。 避免或解决办法：SMT贴片加工适当调小刮刀空隙或挑选适宜黏度的焊膏。 问题二
2020-04-24 15:10:33496 现在很多SMT车间锡膏印刷各种各样，保证锡膏印刷质量，SMT制定了以下适用于SMT车间锡膏印刷的工艺指南，佳金源质量人员负责指导方针的制定和修订；负责设置印刷参数，努力改进不良工艺。随后，以确保良好
2021-11-16 15:40:00458 
我们常说SMT锡膏印刷机常见得故障很多，这些问题困扰很多的一些工作人员，在工作遇到这些问题，又不清楚怎么处理，从而导致工作的效率低，然而印刷机是SMT加工生产行业必备的生产设备，针对这一种现象相信
2022-01-18 14:08:581974 
在SMT加工中锡膏印刷的质量也是能够直接影响到产品整体质量的因素之一，并且在SMT贴片加工中大多焊接缺陷都来自锡膏印刷的质量问题，在高密度高精度的SMT贴片中尤为明显，常见的锡膏印刷不良主要有
2023-05-30 10:36:25496 
在SMT贴片加工过程中，可能会出现很多故障，常见的有焊接、印刷等等，而据不完全统计，60%的缺陷均来自焊膏印刷，所以，保证PCBA产品品质的基础是保证锡膏印刷质量。下面就由锡膏厂家为大家总结一下避免
2023-06-09 15:06:13542 
SMT贴片加工中影响加工质量的因素有许多，锡膏印刷质量就是其中之一，现今的的SMT加工厂中锡膏印刷主要是采用全自动锡膏印刷机来完成。下面深圳佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一些常见的锡膏印刷要点
2023-06-26 14:56:38654 
在电子加工过程中，SMT贴片加工是一个非常重要的加工环节，而且SMT贴片加工的精细程度也很高，许多电子加工的不良现象都是由于SMT加工过程中的一些问题造成的。印刷故障是贴片加工过程中常见的加工
2023-09-13 16:13:24472 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT加工如何避免印刷故障?SMT贴片加工中打印故障的解决方法。在电子工业中，PCBA加工多采用SMT加工，在使用过程中存在许多常见故障。据统计，60%的缺陷
2023-10-27 09:14:101121
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