有松香渣。 2、危害 强度不足，导通不良，有可能时通时断。 3、原因分析 1)焊机过多或已失效。 2)焊接时间不足，加热不足。 3)表面氧化膜未去除。 六、过热 1、外观特点 焊点发白，无金属光泽
2019-12-18 17:15:24
;nbsp; 7711/21(无铅手工焊接返工返修要求) 主办单位：上海耀谷管理咨询有限公司联系方式
2009-06-08 21:13:30
情况时氧化情况比较容易出现：1）烙铁头温度设定在400℃的时候：2）没有焊接作业，电烙铁通电的状态时间的设置；3）烙铁头不清洗。无铅焊锡使用时注意点：烙铁头的温度管理非常重要：有温度调节的电烙铁，根据
2017-08-28 09:25:01
个有趣的、关系非常密切的因素，但这会使整个讨论变得复杂得多，因为不同的合金(如SAC与Sn-Pb)有不同的加速系数。因此，无铅焊接互连的可靠性取决于许多因素。这些因素错综复杂、相互影响，其详细讨论可以
2018-09-14 16:11:05
无铅焊接和焊点的主要特点 （１） 无铅焊接的主要特点 （Ａ）高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34℃左右。 （Ｂ）表面张力大、润湿性差。 （Ｃ）工艺窗口小，质量控制难度大。 （２） 无铅焊点
2018-09-11 16:05:50
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:01 编辑
无铅焊接和焊点的主要特点无铅焊接和焊点的主要特点 （１） 无铅焊接的主要特点 （Ａ）高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34
2013-10-10 11:39:54
铅焊点从外观上看已经比前几年有了改善。 过渡时期可靠性问题值得关注 无铅焊接可靠性问题是制造商和用户都十分关心的问题。尤其是当前正处在从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段，无铅材料、印刷板、元器件等方面
2009-04-07 17:10:11
是稳定。因此，在焊接中所用的助焊剂也应用所差别，对于后者必须用活性较强的助焊剂才行。而且前工业中大量应用的无铅钎料合金几乎均为高Sn合金（>90w1%）.这正是造成无铅焊接缺陷率高的原因之一。由于无
2017-07-03 10:16:07
无铅焊接技术的现状：无铅焊料合金成分的标准化目前还没有明确的规定。ＩＰＣ等大多数商业协会的意见：铅含量
2011-08-11 14:22:24
无铅焊接材料选择原则现今无论是出于环保或者节能的要求，还是技术方面的考虑，无铅化越来越成为众多PCB厂家的选择。 然而就无铅替代物而言，现在并没有一套获得普遍认可的规范，经过与该领域众多专业人士
2009-04-07 16:35:42
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:11 编辑
（Ａ）高温、熔点比传统有铅共晶焊料高３４℃左右。（Ｂ）表面张力大、润湿性差。（Ｃ）工艺窗口小，质量控制难度大。
2011-08-11 14:23:30
焊锡中,导致烙铁头表面镀层铁的流失,最后的现象是烙铁头穿孔.铅有抑制这种合金产生的作用的速度,当然不能完全杜绝.另外,无铅焊锡中锡的成分越高,腐蚀越严重;温度越高,腐蚀越快.这就是为什么无铅焊接烙铁头比
2010-12-28 21:05:56
无铅焊接的起源：由于环境保护的要求，特别是ISO14000的导入，世界大多数国家开始禁止在焊接材料中使用含铅的成分。 日本在2004年禁止生产或销售使用有铅材料焊接的电子生产设备。欧美在2006年
2011-08-11 14:21:59
气孔。但气孔不影响机械强度。（Ｄ）缺陷多－由于浸润性差，使自定位效应减弱。 无铅焊点外观粗糙、气孔多、润湿角大、没有半月形，由于无铅焊点外观与有铅焊点有较明显的不同，如果有原来有铅的检验标准衡量，甚至
2011-08-11 14:23:51
元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机械连接和电连接。 锡膏产品的基本分类 >> * 根据焊料合金种类，可分为含铅锡膏与无铅锡膏；* 根据
2019-04-24 10:58:42
，无铅材料的供应是个重大的问题。无铅化，主要在于无铅焊料的选择及焊接工艺的调整，其中尤以无铅焊料的选择最为关键。 无铅焊料与有铅焊料主要区别在以下几个方面：一、成分区别：通用6337有铅焊丝组成比例为
2017-08-09 11:05:55
回流炉 无铅回流炉属于回流焊的一种。早期回流焊的焊料都是用含铅的材料。随着环保思想的深入，人们越来越重视无铅技术。在材料上，尤其是焊料上的变化最大。而在工艺方面，影响最大的是焊接工艺。这主要来自焊料
2014-12-11 14:31:57
阶段，也可能出现在焊后冷却阶段。为了保障无铅焊点的可靠性，对冷却速率有一定的要求，冷却速率太慢，一方面使得金属间化合物（ＩＭＣ）增长太厚；另一方面，结晶组织粗化，以及可能出现板块状的Ａｇ３Ｓｎ，这些
2010-08-24 19:15:46
定情况为了更好地配合中国RoHS的实施,在原信息产业部成立“电子信息产品污染控制标准工作组”之初,就在工作组的领导下分别成立了“限量与检测”、“标识与认证”与“无铅焊接”等三个标准起草项目组。其中“无铅焊接”全文下载
2010-04-24 10:08:34
），非常适合应用于电子产品。在现下高密度的电子业的组装制程中，一直担任著最合宜且广泛使用的角色。 含铅焊锡于电子连接里有三个功用：（一）完成印刷电路板的表面处理、（二）涂于零件表面以提供可焊接表面
2018-08-31 14:27:58
世界上，对无铅焊锡替代品的兴趣正在戏剧性地增加，主要因为在亚洲和欧洲都开始迅速地消除含铅焊锡在电子装配中的出现。日本的电子制造商已经自愿地要求到2001年在国内制造或销售的产品是无铅的。
2020-03-16 09:00:54
第一种合金)有潜在的铟和铅的不兼容性，如果板面和元件引脚上有铅的话。为了得到真正的无铅工艺，如果使用含铟合金，则可能有必要在PCB上使用无铅表面处理。工业上正注重开发可替代的电镀层。例如Alpha
2010-08-18 19:51:30
大家都清楚焊接材料是电子行业的必备辅助，也出现也很种类得产品，很多人问，无铅和含铅两者有什么区别呢，铅焊锡丝按功能的不同也可以分为常规环保焊锡丝，镀镍环保焊锡丝，不锈钢环保焊锡丝，含银环保焊锡丝等
2022-05-17 14:55:40
』和『彻底落实烙铁头的维护』，实际上这也是焊接作业的基本。<br/> 这些也并不完全是无铅焊锡用的专业技术，只是把传统的有铅共晶焊锡使用的技术比较而已。</font></p>
2009-08-12 00:24:02
` 无铅环保焊锡丝的工艺特点 无铅环保焊锡丝由于使用了无铅焊料替代传统的锡铅共晶焊料，，使得无铅环保焊锡丝的工艺具有显著不同的特点。首先，焊接工艺的温度显著提升，工艺窗口急剧缩小。目前普遍使用的无
2016-05-12 18:27:01
氧化而产生此类现象。(2)上锡后焊点为灰暗，这种情况必须坚持定期检验无铅锡线内的金属成分是否达标；另外有机酸类的助焊剂在热的表面上或残留过久也会产生某种程度的灰暗色时建议在焊接后立刻清洗。综合
2022-03-11 15:09:44
SGS测试符合RoHS指令要求，现在佳金源锡膏厂家先为大家介绍这款产品：这款产品具有优异的环保性。1、优异的润湿性，弥补无铅合金焊料润湿性不足的缺陷。2、使用无铅锡银铜合金，符合ROHS指令。3
2022-01-05 15:10:35
困惑。适合一般加工类、消费类电子产品的焊接。低银低成本的锡银铜无铅焊料*佳选择。良好润湿性、耐热性、导电性、无殘留。焊点饱满、光亮，无虚焊、立碑等不佳。粘度适中、稳定、适用高速或手工印刷 。含银锡膏
2021-09-25 17:11:29
困惑。适合一般加工类、消费类电子产品的焊接。低银低成本的锡银铜无铅焊料*佳选择。良好润湿性、耐热性、导电性、无殘留。焊点饱满、光亮，无虚焊、立碑等不佳。粘度适中、稳定、适用高速或手工印刷 。含银锡膏
2021-09-25 17:03:43
的主要特点：一、无卤助焊剂的特点:1、不含卤素及其它有害物质； 2、焊接表面无残留、无粘性，焊后表面干燥； 3、具有优良的焊锡性、连接性和湿润性，焊点饱满光亮、透锡性较好，有效防止缺锡和短路（锡桥
2022-02-18 16:10:02
元器件的焊接质量呢?通过分析元器件引线框架或焊端镀层的成分,结合元器件封装形式来探讨有铅制程下有铅和无铅混装工艺的相关问题及应对措施。【关键词】：有铅和无铅混装工艺;;有铅制程(工艺);;无铅元器件
2010-04-24 10:10:01
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 17:40 编辑
有铅锡与无铅锡可靠性的比较无铅焊接互连可靠性是一个非常复杂的问题，它取决于许多因素，我们简单列举以下七个方面的因素： 1
2013-10-10 11:41:02
产品的可靠性。焊接质量是电子产品质量的关键。因此，掌握熟练焊接操作技能对于生产一线的技术人员是十分重要的。本单元主要介绍锡铅焊接的基础知识、焊料和焊剂的选用、手工焊接技术和自动焊接技术等内容。并安排了焊接训练。[hide] [/hide]
2009-09-15 08:40:46
在我们使用中频点焊机进行点焊时，有人往往误以为焊点越多越牢固，事实真的是这样吗？斯特科技小编今天就来回答大家这个问题，其实中频点焊机在焊接的时候对焊点间距是有要求的，如果不按要求做，可能会适得其反
2022-12-06 13:52:43
含铅型号的焊接温度是多少？只能查到无铅是260℃，谢谢。
2023-12-26 08:05:30
、边界清晰、无空洞，所有焊点的直径、体积、灰度和对比度均一样，位置准确，无偏移或扭转，无焊锡球，如图1所示。 实际经验得出明显的虚焊焊点形状不规则或圆形四周不光滑或焊点尺寸小，如图2所示。 2.2
2020-12-25 16:13:12
我们在焊接TMS320DM642AZNZ时采用无铅焊接曲线，熔点温度217，校正多次锡球还是融化不好，造成虚焊，求助该芯片的焊接曲线，谢谢
2018-06-21 14:49:55
焊接、拆焊QFP68(0.65pitch) 引脚以内PLCC28以内Socket40PIN以内的元器件2500/人/3天中级证书
高级无铅与有铅的工艺讲解，
不良焊点原因分析以修补
焊点品质的讲解
2009-06-23 11:03:52
www.yaogu.org§7711/21B（无铅手工焊接返工返修要求）此标准升级为B版啦*_^，可以会员价帮助有需要的客户代购所有IPC正版标准。§（关于标准的真伪我们将严格接受您
2009-02-13 15:22:10
。活性剂在led无重金属焊锡膏中可高效除去电焊焊接零件金属氧化物，也可合理减少铅、锡界面张力量；有机溶剂则可更强的拌和、调整led无重金属焊锡膏的匀称度。焊料粉一般由锡、铋及银合金铜等构成，依据区另
2021-09-27 14:55:33
、兼容问题、污染问题、统计工艺控制(SPC)程序等,采用PCB无铅焊接材料，对焊接工艺会产生严重的影响。因此，在开发PCB无铅焊接工艺中，必须对焊接工艺的所有相关方面进行优化,那么，PCB无铅焊接工艺步骤有
2017-05-25 16:11:00
的浸润性要比有铅的差一点。2、有铅中的铅对人体有害，而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份， 像SNAGCU的共晶是217度，焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有
2019-04-25 11:20:53
`PCBA组件腐蚀失效给波峰焊无铅焊锡条的启示与建议 波峰焊无铅焊锡条由于缺少焊接后清洗工艺使用免清洗助焊剂存在表面离子含量偏高的风险。若阻焊膜或绿油塞孔存在一定缺陷，在持续的电场作用下，聚集
2016-04-29 11:59:23
在218度，而有铅喷锡熔点在183度，这样的话无铅锡焊的焊接点会牢固很多。但是由于有铅的温度相对较低，对电子产品的热损坏较小，且PCB表面更光亮。2、成本差异无铅工艺中，波峰焊使用的锡条和手工焊接使用的锡线
2019-05-07 16:38:18
。2、有铅中的铅对人体有害，而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有铅共晶是183度
2019-10-17 21:45:29
的无铅焊兼容，这些优点都使得选择焊接的应用范围越来越广。选择性焊接的工艺特点可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊 接
2017-10-31 13:40:44
，而且与将来的无铅焊接完全兼容。 选择性焊接的工艺特点 可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定
2012-10-17 15:58:37
件的焊接方法，而且与将来的无铅焊接完全兼容。 选择性焊接的工艺特点 可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中
2012-10-18 16:32:47
应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接。这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法，而且与将来的无铅焊接完全兼容。 选择性焊接的工艺特点 可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间
2012-10-18 16:26:06
够与将来的无铅焊兼容，这些优点都使得选择焊接的应用范围越来越广。 选择性焊接的工艺特点 可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在
2018-09-14 11:28:22
无铅工艺和有铅工艺技术特点对比表： 类别无铅工艺特点有铅工艺特点 焊料合金焊料合金成分有多种焊料合金可供选择，目前逐步同意为Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都选择
2016-05-25 10:10:15
无铅工艺和有铅工艺技术特点对比表：类别无铅工艺特点有铅工艺特点焊料合金焊料合金成分有多种焊料合金可供选择，目前逐步同意为Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都选择同一
2016-07-14 11:00:51
焊料合金，最近发现由于Cu的含量稍低，焊点可靠性有些问题，有人建议将Cu的质量分数提高到1%~2%，但是现在时常上还没有这种焊料合金的产品。同时无铅焊接的电子产品的可靠性数据远远没有有铅焊接
2016-05-25 10:08:40
本文将研究确定什么参数对无铅焊接有最大和最小影响的方法。目的是要建立一个质量和可重复性受控的无铅工艺...。 开发一套有效的方法 既然生产线中的无铅焊接即将来临，那么我们应该开发出一套
2018-08-24 16:48:14
无铅助焊剂要适应无铅合金的高温、润湿性差等特点，采取提高活化温度(耐高温)和活性的措施，工艺上也要根据焊点合金的熔点及助焊剂的活化温度正确设置温度曲线。如果控制不当会影响可焊性，造成过多的焊接缺陷
2016-08-03 11:11:33
的具体定义：无铅焊台主要是针对焊接温度来说的，主要表现在焊接的温度不同，无铅锡丝对焊接温度的要求更高更专一，一般维持在250度左右，而普通的锡丝在焊接时温度仅需要维持在180度。无铅焊台的用途根据对市场
2020-08-24 18:33:30
三百度，过波峰温度就需要控制在二百六十度，回流温度在二百六十到二百七十度。铅会提高锡在焊接过程中的活性。有铅锡线呢，在对比无铅锡线情况下要好用，而且无铅喷锡要比有铅喷锡熔点高，焊接点会牢固很多。转自 网络资源
2018-08-02 21:34:53
。2、有铅中的铅对人体有害，而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有铅共晶是183度
2018-10-29 22:15:27
。2、有铅中的铅对人体有害，而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有铅共晶是183度
2018-10-17 22:06:33
对电子产品的焊料是否有铅无铅非常关注，刚好工作中有遇见一个问题，我们自己研发的三类有源医疗器械中电路部分使用的是有铅焊料，但是组装完成后是完全密闭在内部，不与人体的体液接触，请哪个专家给指教下这样的方案是否可行，是否有铭文规定三类医疗器械不能使用有铅焊料等文件，谢谢
2022-11-29 14:20:54
什么是无铅锡膏？我们常见的锡膏应该在现实中很普遍，毕竟是焊接材料，很多行业都需要用到，根据自身的行业选对产品最为重要，为什么跟大家推荐无铅锡膏呢，现在很多行业大多数选用无铅锡膏，代替以前的有铅锡膏
2021-12-09 15:46:02
盘只 是部分的润湿，很少焊点会形成完整的“坍塌”连接，甚至可以发现有些元件可能轻微的歪斜。对于无铅焊接而 言，问题更严重。 倒装晶片在氮气中回流焊接有许多优点。在较低氧气浓度下回流焊接，条件比较
2018-11-23 15:41:18
。进行正确的焊点设计和良好的加工工艺(即线路板焊接工艺)，是获得可靠焊接的关键因素。一、线路板焊接机理介绍 采用锡铅焊料进行焊接的称为锡铅焊，简称锡焊，其机理是：在锡焊的过程中将焊料、焊件与铜箔在焊接热
2010-07-29 20:37:24
`在无铅焊接工艺中，焊接材料的选择是最具挑战性的。因为对于无铅焊接工艺来说，无铅焊料、焊锡膏、助焊剂等材料的选择是最关键的。汉赫电子在选择上述材料时首先考虑到焊接元件的类型、线路板的类型，以及它们
2016-07-29 09:12:59
深圳的佳金源，13年专注研发生产锡材，采用高纯原生锡材料，产渣率低于同行平均水平。产品匹配度高，精准性强，上锡快、焊点牢固、光亮饱满，无虚焊假焊、拉尖、坍塌等现象。源头厂家无中间差价，合理控制
2021-12-02 14:58:01
在PCB组装中无铅焊料的返修摘 要：由于润湿性和芯吸性不足，所以，无铅焊接的返工是比较困难的，因此为各种不同元件的无铅焊接而开发研制出成功的返工和组装方法。 返工是无铅 PCB 组装的批量生产
2013-09-25 10:27:10
焊点的可靠性那样好。 就供给系统而言，在过渡时期，应将用于无铅焊接的焊烙铁和焊接材料（芯式焊料、焊剂凝胶等）做上清楚的标记是很关键的。必须对操作员进行无铅返工工艺和检验方面的培训。大量的返工和较高的材料成本将会给总成本带来直接的影响。
2018-09-10 15:56:47
如何进行无铅焊接？
2021-06-18 07:42:58
如今发展迅速，越来越产家竞争强烈，很多人都不知道要怎么选择，个人感觉，针对不同需求而定，国内的锡膏是各有千秋，没有最好，只有最合适。不错的无铅锡膏厂家也就那么几个，可以考虑下佳金源，他们在这个行业有
2022-06-07 14:49:31
【摘要】：在电子电器产品的无铅化进程中,由于封装材料与封装工艺的改变,焊点的可靠性已成为日益突出的问题。着重从无铅焊点可靠性的影响因素、典型的可靠性问题及无铅焊点可靠性的评价3个方面阐述了近年来该
2010-04-24 10:07:59
焊接太阳能组件电池专用大功率智能无铅焊台***优拓电子玉齐 大型高频无铅电焊台-大功率无铅电烙铁-大型智能电焊台特点: 1.高濒涡流加热，升温及回温速度快，实现无铅焊接。 2.微电脑控制按键式调温
2012-11-10 14:12:42
为了适应国际市场对电子产品的要求,现在的电子产品生产过程很多厂家要求无铅焊接，达到环保的效果。我们知道无铅焊接要求焊锡的变化使的焊锡溶点变高。（有铅焊锡的熔点是180°~185°无铅的锡为溶点
2013-08-03 10:02:27
的有害影响，后来又引进了另一类无铅焊料，并在一些国家得到了应用。烙铁:烙铁焊接元件最基本的工具是烙铁。有各种类型的烙铁，但其功能几乎是相同的。它还有下文解释的不同部分:焊接技巧:焊接技巧-斜面，锥形
2022-03-31 10:13:25
电池片及组件专配焊接台与大功率电焊台Quck205/205H ***玉齐适用场合：尤其适用于接地端子，大焊点，太阳能光伏组件等需要高热容量的焊接场所 大功率智能无铅焊台 快克牌QUICK205
2012-11-10 14:46:59
无错焊、虚焊、漏焊、假焊、桥接。特别是 确认多引脚元件和有极性元件焊接正确。同样重要的是检查和优化焊点，一块合格的电路板是焊点 光滑、过渡均匀、无毛刺、元件排列整齐美观。 二、对焊接点的基本要求 1
2017-09-14 10:39:06
。关健字：线路板焊接,焊接线路板,线路板焊接设备 线路板焊接是电子技术的重要组成部分。进行正确的焊点设计和良好的加工工艺(即线路板焊接工艺)，是获得可靠焊接的关键因素。所谓“可靠”是指焊点不仅在产品刚
2018-08-29 16:36:45
线路板焊接是电子技术的重要组成部分。进行正确的焊点设计和良好的加工工艺(即线路板焊接工艺)，是获得可靠焊接的关键因素。所谓“可靠”是指焊点不仅在产品刚生产出来时具有所要求的一切性质，而且在
2018-11-23 16:55:05
的有害性 现在使用的焊锡，历史非常悠久，5000年以前就已经开始使用，由于焊锡中含有对环境有害的铅，有可能对环境造成影响，所以现在焊锡的成分也已在改变。 3、无铅焊锡实际使用的背景 4、无铅焊锡
2017-08-09 10:58:25
LM2937IMP-3.3/NOPB这颗料是无铅的，满足无铅焊接的温度么？请教一下datasheet里怎么看这个焊接的温度 我没有找到
2019-04-02 07:30:30
在无铅焊接工艺中，焊接材料的选择是最具挑战性的。因为对于无铅焊接工艺来说，无铅焊料、焊锡膏、助焊剂等材料的选择是最关键的。汉赫电子在选择上述材料时首先考虑到焊接元件的类型、线路板的类型，以及它们表面
2016-07-29 11:05:36
松香渣。2、危害强度不足，导通不良，有可能时通时断。3、原因分析1）焊机过多或已失效。2）焊接时间不足，加热不足。3）表面氧化膜未去除。六、过热 1、外观特点焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。2、危害
2020-08-12 07:36:57
本帖最后由 dpzuibang 于 2012-1-3 17:49 编辑
如图所示，我焊接那6个焊点怎么焊都焊不成功。图片上是别人焊的，主板上没有太多焊宝。我先是用无水酒精去擦拭那几个小铜圈空
2012-01-03 17:48:13
焊接应运而生，成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法，而且与将来的无铅焊接完全兼容。 选择性焊接的工艺特点 &
2009-04-07 17:17:49
推出并量产低温锡丝。无铅低温焊锡焊点亮度，焊接机械强度，拉伸韧性及电子导电率等指标均有较大提高,无铅低温锡丝直径从0.8mm,1.0mm 可供选择，里面含有松香，电烙铁直接焊接；本公司所生
2019-04-24 10:53:41
铅锡丝畅销全国各地。【低温锡线】特点：★ 138度的低熔点，焊接作业温度低。★ 线芯内含助焊剂，电烙铁直接焊接。★ 工艺特殊，用量少，价格昂贵。铧达康牌无铅低温锡丝是无铅低温锡线，合金成份为锡42%铋58%。这是一种符合RoHS合和实现国际性的要求。`
2019-04-24 10:52:01
在于：选择熔点最高（摄氏227度）的Sn-Cu系列，相当一部分企业因为资金原因只能使用普通40瓦或者60瓦外热式烙铁加无铅烙铁头来进行焊接作业，这样处于最底层的无铅生产线，弊病有：难以保证焊接质量，生产
2009-11-23 21:19:40
推出并量产低温锡丝。无铅低温焊锡焊点亮度，焊接机械强度，拉伸韧性及电子导电率等指标均有较大提高,无铅低温锡丝直径从0.8mm,1.0mm 可供选择，里面含有松香，电烙铁直接焊接；本公司所生
2021-12-10 11:15:04
食品重金属铅检测仪有什么特点【霍尔德HED-IG-SZ】食品中的重金属非常不好。很多重金属通过食物进入人体后，会及其严重的损害人体健康。因此，有必要对食品中重金属的来源和主要
2021-04-01 09:18:35
无铅焊接和焊点的主要特点
(1) 无铅焊接的主要特点
(A)高温、熔点比传统有铅共晶焊
2010-10-25 18:17:45
1682 无铅焊点外观粗糙、气孔多、润湿角大、没有半月形，由于无铅焊点外观与有铅焊点有较明显的不同，如果有原来有铅的检验标准衡量，甚至可以认为是不合格的，随着无铅技术的深入和发展，由于助焊剂的改进以及工艺的进步，无铅焊点的粗糙外观已经有了一些改观。
2020-03-25 15:11:151195 PCBA加工中焊接是最重要的一种工艺，今天我们来了解一下焊接中焊点的拉尖问题。 拉尖是指电路板铜箔电路终端的焊点上钎料尖角凸起，有明显的尖端，这种情况被称为焊点拉尖。 焊点拉尖产生的因素
2021-11-29 15:22:291013 激光锡膏焊是以激光为热源加热锡膏融化的激光焊接技术，激光锡膏焊的主要特点是利用激光的高能量实现局部或微小区域快速加热完成锡焊的过程。激光先对焊锡膏进行预热，在锡膏预热的同时，焊点也会被预热，然后高温
2022-03-24 18:08:44964 
共晶的，那其焊接出来的效果就比较光亮，如锡膏Sn63Pb37，是合金共晶的，焊点就比较光亮。如果锡膏既不是合金也不是共晶的，那就焊接出来的效果就比较暗淡些，如0307，30
2023-03-14 15:40:59474 
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