PowerPCB印制板设计流程及技巧
1、概述本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作
2009-04-15 00:19:40
945 。该部分包括有关表面贴装的所有21 个IPC 文件。 24) IPC-M-I04: 印制电路板组装手册标准。包含有关印制电路板组装的10个应用最广泛的文件。 25) IPC-CC-830B: 印制电路板
2018-09-20 10:28:45
分包括有关表面贴装的所有21 个IPC 文件。 24) IPC-M-I04: 印制电路板组装手册标准。包含有关印制电路板组装的10个应用最广泛的文件。 25) IPC-CC-830B: 印制电路板
2017-11-13 10:23:06
印制板(PCB)简介PCB主要作用?元件固定?电气连接电路设计与制版软件Protel 99 综合开发应用实验根据电路板的层数,可分为?单面板;?双面板;?多层板。
2009-08-20 19:12:34
推广应用和发展。如ＡＴ＆Ｔ公司有１１台ＡｏＩ，｝ｔａｄｃｏ公司有２１台ＡｏＩ专门用来检测内层的图形。 （２）微孔技术表面安装用的印制板的功能孔主要是起电气互连作用，因而使微孔技术的应用更为重要。采用
2018-08-31 14:40:48
信号较多，布线前后对信号进行了仿真分析，仿真工具采用Mentor公司的Hyperlynx7.1 仿真软件，它可以进行布线前仿真和布线后仿真。1.2 印制板信号完整性整体设计1.2.1 层叠结构在传输线
2010-06-15 08:16:06
印制板的外形加工也是印制板加工的难点之一，大多数印制板是矩形形状，但相当多的印制板有特殊的外形，本人在几年的工作中总结出一些加工的方法，在此简略介绍一下： 一、 印制板外形加工方法：⑴铣
2018-11-26 10:55:36
摘要：一套基于过驱动技术的印制板故障诊断系统的设计。该系统由工控计算机、过驱动功能板和测试针床板等组成。过驱动功能板的设计充分考虑了被测对象的各种故障模型，测试功能比较完备。提出了元件“级
2018-08-27 16:00:24
前言 印制板的模版制作，是印制板生产的首道工序。印制板模版的质量，将直接影响到印制板的制作质量。在制作加工某个品种印制板时，必须具有一套与之相应的模版，它包括印制板每层导电图形(信号层电路图
2018-08-31 14:13:13
印制板焊盘上铅锡似被压扁红框内部分不知哪个阶段出现错误求分析
2012-11-26 22:48:58
印制板电路设计时应着重注意的内容是什么
2021-04-26 06:15:50
` 本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 15:31 编辑
印制板电路设计时应着重注意的问题`
2012-08-20 18:49:54
为断总结、提高的经验。4、经济性：这是一个不难达到、又不易达到，但必须达到的目标。说“不难”，板材选低价，板子尺寸尽量小，连接用直焊导线，表面涂覆用最便宜的，选择价格最低的加工厂等等，印制板制造
2018-08-21 11:10:31
印制板布线的一些原则印制板铜皮走线的一些事项如何确定变压器反射电压反激电源反射电压还有一个确定因素
2021-03-16 06:05:38
印制板的一致性，避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子产品的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。印制电路板的发展趋势印制板从单层发展到双面板
2019-10-18 00:08:27
mm。为了把夹在绝缘基板中间的电路引出，多层印制板上安装元件的孔需要金属化，即在小孔内表面涂敷金属层，使之与夹在绝缘基板中间的印制电路接通。目前，应用较多的多层印制电路板为4～6层板，是用于高要求
2018-09-03 10:06:12
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:27 编辑
表面贴装印制板的设计技巧在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度
2013-10-15 11:04:11
在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样，才能保证焊接质量，提高功能模块的可靠性。表面贴装技术（SMT)和通孔插装技术
2018-09-14 16:32:15
表面贴装印制板的设计技巧有哪些？
2021-04-25 06:13:10
表面贴装元件具备的条件：元件的形状适合于自动化表面贴装； 尺寸，形状在标准化后具有互换性； 有良好的尺寸精度； 适应于流水或非流水作业； 有一定的机械强度； 可承受有机溶液的洗涤； 可执行零散包装
2021-05-28 08:01:42
标记的预先己涂粘性介质的清晰透明的玻璃板上，而后利用非接触式CMM对贴片精度进行测量，旨在确定由表面贴装设备引起的贴片误差。在元件选择方面，以QFP-100，Q FP-208，BGA-228
2018-11-22 11:03:07
IPC-D-279《可靠的表面贴装技术印制板装配设计指南》。可是，在许多情况中，足够的可靠性应该通过加速试验来证实。IPC-SM-785《表面贴装焊接的加速试验指南》给出了适当的加速试验指引
2013-08-30 11:58:18
的品质制造时，可以在产品的设计运行环境中工作到整个设计寿命。 加速试验问题 在DFR方面，请参阅IPC-D-279《可靠的表面贴装技术印制板装配设计指南》。可是，在许多情况中，足够的可靠性应该通过
2018-08-30 10:14:46
表面贴装焊接的不良原因和防止对策一、 润湿不良 润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面
2013-09-09 11:03:49
`表面贴装的GDT有范围很宽的各种尺寸和浪涌电压额定值的产品，用于保护高速xDSL调制解调器、分路器、DSLAM设备、AIO打印机、基站以及安防系统，防止过电压造成损坏。新型表面贴装GDT产品不仅
2013-10-12 16:43:05
作为电子元器件安装和互连使用的印制电路板必须适应当前表面安装技术(SMT)的迅速发展，现已普遍地把贴装表面安装元器件(SMD)的印制板称作表面安装印制板(SMB)，它包括了较简单的单面板、较为复杂
2018-11-26 16:19:22
表面安装工艺对印制板设计的要求
2012-08-20 19:54:17
技术，是通过各种不同功能和性能的贴片机来完成。贴装这个看似简单的工业过程，实际是一个机、光、电综合，软／硬件配合，设备、工艺和管理结合的极其复杂的工艺技术。 在贴装技术中，我们把印制电路板传输（包括
2018-09-06 11:04:44
。分别如图1（a）和（b）所示。 就贴装技术本身的工作原理和要求而言，实际上是相当简单的。用一定的方式把SMC ／SMD（表面贴装元件和表面贴装器件）从它的包装中取出并贴放在印制板的规定的位置上
2018-09-05 16:40:48
电路基材多选用压延铜箔，其铜微粒呈水平轴状结构，能适应多次绕曲。 柔性印制板的材料四、覆盖层 覆盖层是覆盖在柔性印制电路板表面的绝缘保护层，起到保护表面导线和增加基板强度的作用。外层图形的保护材料
2018-11-27 10:21:41
基材多选用压延铜箔，其铜微粒呈水平轴状结构，能适应多次绕曲。 柔性印制板的材料四、覆盖层 覆盖层是覆盖在柔性印制电路板表面的绝缘保护层，起到保护表面导线和增加基板强度的作用。外层图形的保护材料，一般
2018-09-11 15:27:54
表面贴装方法分类 根据SMT的工艺制程不同，把SMT分为点胶制程（波峰焊）和锡膏制程（回流焊）。它们的主要区别为： 贴片前的工艺不同，前者使用贴片胶，后者使用焊锡胶。贴片后的工艺不同，前者过回流炉只
2016-05-24 15:59:16
的前景，因为它们不仅发挥了SMT贴装的优点，同时还可以解决某些元件至今不能采用表面装配形式的问题。 从印制电路板的装配焊接工艺来看，第三种装配结构除了要使用贴片胶把SMT元器件粘贴在印制板上以外，其余
2018-09-17 17:25:10
。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，SMT生产技术
2018-11-26 11:00:25
`目录：1 范围 2 规范性引用文件 3 术语和定义 4 印制板基板 5 PCB设计基本工艺要求 6 拼板设计 7 射频元器件的选用原则 8 射频板布局设计 9 射频板布线设计 10 射频PCB设计的EMC 11 射频板ESD工艺 12 表面贴装元件的焊盘设计 13 射频板阻焊层设计 下载链接：`
2018-03-26 17:24:59
，避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子产品的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。印制电路板的发展趋势印制板从单层发展到双面板、多层板和挠性板
2018-08-22 15:48:57
第一类 只有表面贴装的单面装配 工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接 TYPE IB 只有表面贴装的双面装配 工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊
2018-11-26 17:04:00
日本是世界印制线路板(PCB)技术50年以来发展的一个侧影，从日本PCB的发展看，世界印制板发展历程分为哪些时期呢？
2019-08-01 06:34:36
微波印制板，是指在特定的微波基材覆铜板上，利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。那么什么高频微波印制板呢？制造的时候又需要注意哪些事项呢？
2019-08-02 06:38:41
` 本帖最后由 elecfans跑堂 于 2015-9-6 18:24 编辑
我在学校的时候只会画PCB ，来到单位因为要贴装生产需要印制板图不太懂请大神指教谢谢谢谢谢谢积分不多请帮帮我`
2015-09-06 17:45:41
元件贴放是通过吸嘴在z轴方向下降并在元件接触焊膏的时候去除吸嘴内的负压，从而使元件黏附在焊膏上而完成贴装过程。正确的贴装应该使元件适度压入焊膏，依靠焊膏的黏结力将元件固定在印制板上。但实际贴装中
2018-09-07 15:56:57
全自动贴装是采用全自动贴装设备完成全部贴装工序的组装方式，是目前规模化生产中普遍采用的贴装方法。在全自动贴装中，印制板装载、传送和对准，元器件移动到设定的拾取位置上，拾取元器件，元器件检测和定位
2018-11-22 11:08:10
表面贴装技术(SMT)和通孔插装技术(THT)的PCB板设计规范大不相同。SMT工艺对PCB板的要求非常高,PCB板的设计直接影响焊接质量。在确定表面贴装PCB板的外形、焊盘图形以及布线方式时应
2012-10-23 10:39:25
同类印制板的一致性，避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子产品的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。印制电路板的发展趋势印制板从单层发展到
2018-08-31 14:07:27
elecfans.com-双面印制板的电磁兼容性设计.pdf
2009-05-16 21:37:13
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 12:48 编辑
在柔性印制电路板（FPC）上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间
2013-10-22 11:48:57
多层印制板电镀锡产品质量问题的产生原因是什么？怎么解决？
2021-04-26 07:00:38
多层印制板的电磁兼容分析可以基于克希霍夫定律和法拉第电磁感应定律，涉及到具体产品，可以有哪些实战方法？
2019-08-26 10:08:06
本文拟从印制板下游用户安装后质量、直接用户调试质量和产品使用质量三方面研究印制板的可靠性，从而表征出印制板加工质量的优劣并提供生产高可靠性印制板的基本途径。
2021-04-21 06:38:19
印制板上的电磁兼容性特点是什么？多层板的电磁兼容性问题有哪些？如何解决印制板设计上的电磁兼容性问题？
2021-04-25 06:52:55
的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上，所以，装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前，印制板已进入到表面安装和芯片
2013-09-24 15:45:03
表面贴连接器无疑提供了许多优点，包括减少组装成本、提供双倍的密度和改善高速性能的完整性。但是，表面贴连接器同时也包含一些已经被认知的缺点-从可靠性问题(如连接器自电路板上脱落)到共面性所导致
2018-11-22 15:43:20
）时大多容易发生板弯板翘，严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等情况。 在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接
2017-12-07 11:17:46
的影响有时也会出现异常情况。这主要与印制板表面涂覆工艺密切相关。目前，印制板表面涂覆有：热风整平、镀锡、化学镍金、有机防氧化保护、化银等。热风整平或镀锡焊接时对形成Cu6Sn5IMC，长期使用
2018-11-27 09:58:32
1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 如下图树脂咬蚀过量情形。 印制板与元器件系通过焊接的焊点来连接，其焊点在电子产品使用中因环境的影响有时也会出现异常情况。这主要与印制板表面涂覆工艺
2013-09-16 10:33:55
这两三年，在我们这个行业里，最时髦的技术和产品是HDI（高密度互连）、Build-up Multilayer（积层印制板）。然而，在市场经济和高科技含量产品的发展潮流中，还有另外一个分支，就是高频微波印制板和金属基印制板。今天，我就来说说这两个问题。
2019-07-29 07:19:37
热转印制板所需要的硬件有哪些？热转印制板所需要的软件有哪些？热转印制板所需要的操作步骤有哪些？
2021-04-21 06:40:57
热转印制板方法热转印制板的详细过程第1步：利用一个能生成图像的软件生成一些图像文件，比如用低版本PROTEL组织SCH，再利用网络表生成相应PCB图（不会PROTEL的话，甚至是WINDOWS的画笔
2009-12-09 14:11:55
无需在印制板上***装孔，而直接将表面组装元器件贴焊到印制线路板的规定位置，用焊料使元器件与印制线路板之间构成机械和电气连接的电子组装技术。 需要进行表面贴装的电子产品一般由印制线路板和表面贴装元器件
2018-09-14 11:27:37
方法比较容易，有效地制成各种形状的印制电路。 碳膜印制板的生产工艺是组合了减成法和加成法的印制板制造方法。目前碳膜印制板在应用的领域方面已有了突破性的进展，特别是在电功率较小的电子产品上得到了广泛
2018-08-30 16:22:32
1．概述 印制板以导电层分类，可分为单面、双面、多层三类。双面和多层原则有着一共同点，就是两者都需要导体连接其层面。为层面之间进行导体互连的普通工艺，就是在印制板上的各指定点先冲孔或钻孔
2018-11-23 16:52:40
是使孔壁上沉淀一层作为化学沉铜的结晶核心的催化剂金属。化学沉铜的目的是使印制板表面和孔壁产生一薄层附着力差的导电铜层。最后的电镀铜使孔壁加厚并附着牢固。 6．涂助焊剂与阻焊剂 印制板经孔金属化后，根据不同的需要可进行助焊和阻焊处理。
2018-09-04 16:04:19
印制板铜皮走线有什么注意事项？
2021-04-21 06:06:06
显然，在实际贴装生产中，不可能只有一种元件，也不可能只排列成规则的阵列，实际需要附加的时间和影响贴装速度的因素很多。 （1）需要附加的时间 ·印制板的送入和定位时间； ·换供料器和元件料盘
2018-09-05 09:50:38
目前业界还没有准确的贴片机速度定义和测量方法，现在贴片机制造厂商采用一种理想的方法测量速度数据，不包括任何外加因素，即不考虑印制板的传送和定位时间，印制板的大小、元器件的种类和贴装位置等，只是将
2018-09-05 09:50:35
为了帮助初学者解决印制板设计中的一些技巧性问题,从2010年第2期起,我们将刊登"跟我学做印制板"连载,详尽地讲解印制板设计制作中的各个技术细节。内容的安排,以"讲座
2010-05-06 08:53:04
（接上期） （2）图层堆栈管理 在使用向导建立印制板设计文件时，需要设计者指定印制板的层数。如果已经预先确定，Protel2004 即自动按照设定对层进行管理。前面的例子，使用模板调用
2018-09-14 16:18:41
根据规定的规则完成布线。在印制板设计环境下，点击主菜单“设计”按钮，下拉菜单中选择“规则”，即出现“PCB规则和约束编辑器”。如图3 所示，可见设计规则项目甚多，大致包括了电气规则、布线规则、表面贴装
2018-11-22 15:22:51
一.为什么线路板要求十分平整 在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整
2018-09-17 17:11:13
一.为什么线路板要求十分平整 在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整
2019-08-05 14:20:43
高密度多重埋孔印制板的设计与制造
2009-03-26 21:51:41
，优化各相关工序的工艺参数，并确定各工序的工艺余量。2.5、表面镀覆多样化：随着微波印制板应用范围的扩大，其使用的环境条件也复杂化，同时由于大量应用铝衬底基材，因而对微波印制板的表面镀覆及保护，在原有化学
2014-08-13 15:43:00
一、前言 随着科学技术特别是信息技术的不断发展，印制板生产的工艺技术相应提高，以满足不同用户的需要。近年来，通信、汽车等领域的发展非常迅速，对印制板的需求发生了一些变化，大功率印制板、高频微波
2019-07-30 08:17:56
SMT印制板设计要点 一,引言 SMT表面贴装技术和THT通孔插装技术的印制板设计规范大不相同。SMT印制板设计规范和它所采用的具体工艺密切相关。确定
2010-05-28 14:32:09
53 表面贴装印制板设计要求
摘要：表面贴装印制板设计直接影响焊接质量，将专门针对表面贴装印制板的焊盘设计、布线设计、定位设计、过孔处理等实用
2010-05-28 14:34:4035 多层印制板设计基本要领
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【
2010-05-28 14:50:2919 【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器
2010-10-07 11:10:200 内容大纲
• DFX规范简介
• 印制板DFM
• 印制板DFA
• 印制板制造过程中常见的设计缺陷
2010-11-23 20:52:380 在影响表面贴装焊接质量因素中，表面组装印制板（SMB）的前期设计往往被设计人员所忽视，由此产生的问题通常在大批量生产过程中才会逐渐暴露出来。为此从SMC/SMD元器件
2010-11-26 16:54:510 防止印制板翘曲的方法
一.为什么线路板要求十分平整 在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无
2010-05-05 17:11:10647
一、IEC印制板设计标准IEC印制板设计标准最早为1980年公布的60326-3号《印制板的设计和使用》，以及1991版的IEC60326-3《印制板的设计和使用》
2010-05-28 09:58:503856 在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺
2010-06-28 17:03:271062 
本规范的目的是为按以下结构和/或技术制成的刚性印制板提供鉴定及性能要求。
• 带或不带镀覆孔（PTH）的单、双面印制板。
• 带镀覆孔（PTH）且带或不带埋盲孔的多层印制板。
• 含有符合
2016-02-17 10:56:070 印制板表面离子污染测试方法，标准文件
2016-12-16 21:29:280 这二三年，在我们这个行业里，最时髦的技术和产品是HDI（高密度互连）、Build-up Multilayer（积层印制板）。然而，在市场经济和高科技含量产品的发展潮流中，还有另外一个分支，就是高频
2017-12-02 10:29:340 据美国IPC-6012（1996版）＜刚性印制板的鉴定与性能规范＞，用于表面安装印制板的允许最大翘曲和扭曲为0.75%，其它各种板子允许1.5%．这比IPC-RB-276（1992版）提高了对表面安装印制板的要求。
2019-06-29 10:52:02749 在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。
2019-08-19 11:29:261425 本文拟从印制板下游用户安装后质量、直接用户调试质量和产品使用质量三方面研究印制板的可靠性，从而表征出印制板加工质量的优劣并提供生产高可靠性印制板的基本途径。
2020-03-20 15:01:181303 
印制板设计通用标准免费下载。
2022-03-07 16:20:260
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