今天给大家分享的是 PCB 翘曲原因及解决办法、PCB 翘曲度的计算公式。
2023-07-02 10:10:33
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PCBA焊点气泡（空洞）的危害及其产生原因分析
2024-01-05 14:18:29583 
PCB设计焊点过密，易造成波峰连焊，焊点间漏电。下面小编为大家来分析下PCB设计焊点过密的优化方式。分析：此板插件元件较多，相对较密。因为焊点和焊点间的间距较密为0.3-0.5mm，容易造成连焊
2018-09-18 15:31:36
划重点！PCB走线不要随便拉
盲目的拉线，拉了也是白拉！
有些小伙伴在pcb布线时，板子到手就是干，由于前期分析工作做的不足或者没做，导致后期处理时举步维艰。比如 电源 线、杂线拉完了，却漏掉一组
2023-12-12 09:23:35
。尖口钳是一种运用杠杆原理的典型工具之一。尖口钳用来拧螺丝和一些不方便够到的地方的螺丝，其实可用套筒代替，但是尖嘴钳还有剪切功能，拉拽导线头的功能。钳柄上套有额定电压500V的绝缘套管。是一种常用的钳
2017-05-24 09:18:12
将一个0-10V随机变化的电压，变成一个尖脉冲，最好用一个什么电路啊
2021-06-26 09:46:14
尖货是好货吗，关注ITValue，看企业级最新鲜、最价值报道！▎在2020全球数字价值峰会上的尖货市场，CIO们将在三亚现场Pick最受欢迎的3个企业级应用，终选即将到来！岭南有说法，店里最受欢迎...
2021-07-28 09:37:40
想问下，怎么给整板上的焊点都加粗
2012-05-15 11:32:02
焊点设计应该考虑那些因素 考虑因素 ： 1) 导电性； 2) 耐久的机械强度； 3) 散热性； 4) 容易制造； 5) 修补方便； 6)目视检查。 焊接过程最重要的三项材料 ： 基层金属、助焊剂
2012-07-20 10:56:23
问题就没有办法解决了呢，是不是就不能密集点焊了呢，当然不是，问题的解决方法总是有的，人类的智慧只有在解决问题的时候才分外美丽。目前斯特最新推出的中频点焊机控制体系增加了焊点电流递增的功能，根据单个产品焊点数量循环交替，问题自然迎刃而解啦。
2022-12-06 13:52:43
Altium中关于PCB导入器件会变绿的解决办法很多网友会遇到PCB导入之后，会变绿：或器件变绿、或IC引脚变绿情况，下面提供这种情况的解决办法： 1、器件变绿2、IC管脚变绿解压密码：zhengzy
2013-04-09 18:56:13
设计等因素对“虚焊”的产生有较大影响。在此基础上提出了相应的控制措施，使得表面组装焊点少缺陷甚至零缺陷，从而保证产品的长期可靠性。 1．前言 BGA，球栅阵列器件，大幅度提高了印制板的组装密度，其
2020-12-25 16:13:12
`请问BGA不饱满焊点的解决办法？`
2019-12-24 14:49:38
`请问SMT焊点的主要失效机理有哪些？`
2019-12-24 14:51:21
，将建 立视像检查标准来帮助确定焊点的好坏。这些研究的目的在于丰富知识和经验数据库，以便创建适于统 计的合s理质量标准，可为其他同样致力于创建THR互连和业界质量标准的人们提供帮助。 典型的热循环与热
2018-09-05 16:38:57
THR焊点强度测试是利用材料测试设备将元件引脚从焊点拔出，通过拔出力的大小来描述焊点的强度。 测试变量包括锡膏在通孔内的填充量和助焊剂的类型，并与波峰焊点强度进行比较，实验结果总结如下
2018-09-05 10:49:01
画不出侧面焊点，求助。
2019-06-13 16:18:19
我的原理图是这样的，LCD1602的D0-D7接单片机P0口，加上拉排阻，然后画PCB的时候应该按照下面哪种接法，还是两种都行。还有，排阻的公共端接在一起，这样的话P0口的数据不就混在一起了么？希望大家给我一点指点，谢谢大家！感觉我最近钻牛角尖了！原理图和PCB图：
2016-02-24 15:54:11
不同速度时控制使用不同的功率，防止切割尖角时因速度降低功率过高造成的过烧四：在存在尖角的零件中尽量不集中切割或优先切割尖角以保证热量不集中，使板材处于温度较低的状态，防止尖角因板材热量升高产生的过烧
2022-01-27 09:51:20
大造成了许多问题，它对输入电网和输出负载形成了高频躁扰，影响负载和其它设备的工作。 这就在许多领域中限制了它的应用。本文论述如何利用谐振现象，以一个简单的处理方法，达到减小尖刺的目的。 一、尖剌产生
2016-01-11 10:23:49
【摘要】：在电子电器产品的无铅化进程中,由于封装材料与封装工艺的改变,焊点的可靠性已成为日益突出的问题。着重从无铅焊点可靠性的影响因素、典型的可靠性问题及无铅焊点可靠性的评价3个方面阐述了近年来该
2010-04-24 10:07:59
就像这样，比如说八位数码的都是1的焊点，正常我是同时SCH图生成PCB后 焊点自动连接的，但是我想直接做PCB图，怎么能把相同的焊点连接。
2014-10-02 19:14:01
（Ａ）浸润性差，扩展性差。（Ｂ）无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与ＡＯＩ需要升级。（Ｃ）无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊料混用时，焊端（球）上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不出去，造成
2011-08-11 14:23:51
无铅焊接和焊点的主要特点 （１） 无铅焊接的主要特点 （Ａ）高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34℃左右。 （Ｂ）表面张力大、润湿性差。 （Ｃ）工艺窗口小，质量控制难度大。 （２） 无铅焊点
2018-09-11 16:05:50
X-Line 3D适合在线检测双面组装的PCB。在只进行一次的运行中，所有的PCB层的信息都是可用的，可以单独重建以进行自动分析。这提供机会，可以把关键焊点(BGA下面的焊点)分解成单层进行详细的自动分析
2018-03-20 11:48:27
小第 初次做正弦波逆变电源 下面是我想用的电路图 不知道可不可以 现在只能产生尖波还缺相 怎么回事
2020-08-21 06:09:29
越高吃锡越厚越易短路, 比重越低吃锡越薄越易造成锡,锡尖。 六、锡尖(冰柱) 此一问题通常发生在DIP或WIVE的焊接制程上,在电子元件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡。 PCB板的可焊性差, 此一
2017-06-16 14:06:35
QFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖 沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加
2009-12-02 19:53:10
不够好，杂质多3、助焊剂浓度不够4、物体离开锡太快5.预热时间不足或预热温度低运用焊锡丝焊接时，焊点呈现拉尖连焊的处理办法：1、首先要理解焊点不丰满是与焊锡丝的含锡量、纯度以及助焊活性等有联系的，而
2022-05-10 14:49:26
芯片电源脚，如下图4次上电-断电中，每次“脉冲尖波”幅度还不一样。产生的原因据说是上电瞬间芯片电源脚的滤波电容充电所需的大电流在存有感性的线路（铜箔走线等）产生“升压”效果。消除这种尖波的方法可以用
2019-05-13 09:39:27
`这种焊点拆焊好难啊，给我这个小白整懵了平常拆鼠标微动so easy，可是这种焊点一个也拆不动查了一个叫啥内焊技术`
2020-05-26 23:42:37
在工作中，焊点漏焊是严重的质量缺陷。通过在该网站的学习，设计了一个简易的焊点计数，仿真通过。
2012-05-13 14:20:01
蓝牙无线通信模块-焊点松脱分析蓝牙无线通信模块是一短频带无线收发器，整块电路由多块芯片组成，并组成在一块陶瓷基板之上，通过LGA方式与主PCB板连接。
2009-12-02 16:36:19
本文汇总了电路设计中的常见问题及现象，同时给出了解决办法。 常见问题一：这些拉高/拉低的电阻用多大的阻值关系不大，就选个整数5K吧 通用办法：市场上不存在5K的阻值，最接近的是4.99K（精度1
2017-02-04 09:23:54
请问造成焊点不光亮的原因有哪些？
2021-04-22 07:32:26
铜铝焊锡丝焊点剪切强度测试 对于使用SMT安装的PCBA上的铜铝焊锡丝焊点，大多数是没有引线脚的，或者引线脚非常短，这些焊点的强度通常只能测试其剪切力或剪切强度，而没有办法通过拉伸来测量其拉伸强度
2016-06-08 14:34:37
颗粒亦证实了这一点。助焊剂过量或焊前溶剂挥发不充分，或者基板受潮等因素，都将导致焊接过程中产生大量的气体而易形成吹孔或焊料内空洞。如果插件孔孔壁粗糙，孔旁基材疏松，这些因素都易使PCB内部残存过量潮气而
2016-06-01 15:10:15
服务介绍在电子电器故障中，因为焊接异常导致的占比达到80%，焊接强度的评估成为评价焊点质量的重要指标。器件焊接中的裂纹和空洞通常是焊接质量评价中的重要因素，器件在安装和使用过程中，由于焊接温度
2022-05-25 14:33:48
本文将先进的运动控制技术应用于焊点超声检测中，设计焊点超声检测的扫描系统。实现了检测的自动化，这不但避免了检测中人为不利因素的影响，而且使设计出的系统具有高性
2009-12-23 16:29:45
9 PCB制造工艺缺陷的解决办法 在PCB制造过程涉及到工序较多，每道工序都有可能发生质量缺陷，这些质量总是涉及到诸多方面，解决起
2009-11-17 09:02:14660 THR焊点机械强度测试
THR焊点强度测试是利用材料测试设备将元件引脚从焊点拔出，通过拔出力的大小来描述焊点的强度。 测试变
2009-11-19 09:58:491570 QFN焊点的检测与返修
（1）焊点的检测
由于QFN的焊点是在封装体的下方，并且厚度较薄，X－ray对QFN焊点少锡和开路无法检测，只能依靠外部的焊点情况尽可能地
2010-03-04 15:08:192351 误码特性,误码产生的机理及解决办法
2010-03-19 17:10:142103 Mentor Graphics公司透露的焊接与PCB组装中的技巧——实施有效的焊点质量分析以降低PCB组装流程中的成本和风险
2015-11-30 10:49:490 PCB敷铜所有地过孔都是十字连接解决办法
2016-03-11 15:28:430 实施有效的焊点质量分析以降低PCB组装流程中的成本和风险
2016-06-01 17:48:0625 高频PCB设计过程中出现电源噪声的解决办法，感兴趣的小伙伴们可以看看。
2016-07-26 15:18:260 PCB设计焊点过密，易造成波峰连焊，焊点间漏电。那么有什么好的方式来优化下么？本文小编就来为大家来分析下PCB设计焊点过密的优化方式。
2016-12-27 01:10:151207 少缺陷样本的PCB焊点智能检测方法_卢盛林
2017-02-07 16:59:354 ①差的润湿性，表现在PCB焊盘吃锡不好或元器件引脚吃锡不好。 产生的原因为：元器件引脚/PCB焊盘己氧化／污染；过低的再流焊温度；锡膏的质量差，均会导致润湿性差，严重时会出现虚焊。 ②锡量很少，表现
2017-09-26 11:07:0518 正确制造印制板。如果只有一个部件未正确焊接，则成品板可能会出现间歇性故障，或者根本不能正常工作。正如萨克斯管发出酸涩的声音会破坏整个数字，一个糟糕的焊点可能会破坏整个电路板。幸运的是，制造设计（DFM）规则可以帮助您避免击中电路板上的酸性焊点。
2019-07-25 11:31:522419 传统或普通焊点的铅（Pb）与少量其他化学品混合。结果化合物毒性很大，其长期应用带来了各种问题，包括对人类健康危害和破坏环境。在现代，无铅焊接技术正在取代铅焊接，因为它具有很高的优点，对人类和环境没有影响。但是，无铅和铅焊接头的制造工艺存在差异。在将某些参数应用于PCB之前，需要对其进行修改。
2019-07-28 11:31:584283 PCB设计焊点过密，易造成波峰连焊，焊点间漏电。下面小编为大家来分析下PCB设计焊点过密的优化方式。
2019-08-19 14:38:561274 PCB设计焊点过密，易造成波峰连焊，焊点间漏电。
2019-08-21 10:39:40353 smt回流焊点裂纹不同于表面裂纹，焊点裂纹的存在会破坏元件与焊盘之间的有效联系，严重影响电路板的可靠性。
2019-10-01 17:12:003096 
焊点焊是一种高速、经济的重要连接方法，适用于制造可以采用搭接、接头不要求气密、厚度小于3mm的冲压、轧制的薄板构件，焊件装配成搭接接头，并压紧在两电极之间，利用电阻热熔化母材金属，形成焊点的电阻焊方法。焊件之间靠尺寸不大的熔核进行连接，熔核应均匀对称的分布在两焊件贴合面上。
2019-11-08 11:07:4011317 贴片加工中优良焊点的微观结构受所使用工艺的影响。在所有其他条件相同的情况下-----同样的合金同、同样的PCB焊盘的表面处理、相同的元器件，焊点的微观结构会随着SMT工艺参数的改变而改变。对于一个已知的系统，在形成焊点的工艺中，影响焊点微观结构形成的工艺参数包括加热参数和冷却参数。
2019-12-27 11:26:543274 分析：此板插件元件较多，相对较密。因为焊点和焊点间的间距较密为0.3-0.5mm，容易造成连焊，同时因为助焊剂质量差，造成在南方梅雨天气大量漏电。
2020-03-10 14:31:11577 无铅焊点外观粗糙、气孔多、润湿角大、没有半月形，由于无铅焊点外观与有铅焊点有较明显的不同，如果有原来有铅的检验标准衡量，甚至可以认为是不合格的，随着无铅技术的深入和发展，由于助焊剂的改进以及工艺的进步，无铅焊点的粗糙外观已经有了一些改观。
2020-03-25 15:11:151195 焊点可靠性通常是电子系统设计中的一个痛点。各种各样的因素都会影响焊点的可靠性，并且其中任何一个因素都会大大缩短焊点的使用寿命。在设计和制造过程中正确识别和缓解焊点失效的潜在原因可以防止在产品生命周期
2021-01-25 11:56:444667 
焊接很像焊接电路板上的组件，因为有明显的迹象表明焊点良好。例如，良好的焊接点将焊料施加到两个要连接的元件上，并且不会有气穴。拥有良好焊点的重要性 PCB 质量控制这是众所周知的，因为不良的接头可能
2020-10-09 18:50:171454 以遵守制造规则的设计（也称为 DFM 规则），以保持焊点均匀高效。 DFM 规则涵盖了明显的事情，例如安全处理电路板和焊接之间的均匀性。但是它们还有一个可以提供帮助的地方：您选择的关于 PCB 的走线路线直接影响潜在的焊接问题，
2020-10-13 20:23:041407 对于这个BGA问题，其根本原因是焊膏不足。PCBA加工BGA返修中遇到的不饱满焊点的另一个常见形成原因是焊料的芯吸现象引起的，BGA焊料由于毛细管效应流到通孔内形成信息。
2021-03-27 11:46:293569 过程中也会遇到PCBA焊点失效问题，需要进行分析找出原因，以免再次出现焊点失效情况。 PCBA加工焊点失效的主要原因： 1、元器件引脚不良：镀层、污染、氧化、共面。 2、PCB焊盘不良：镀层、污染、氧化、翘曲。 3、焊料质量缺陷：组成、杂
2021-06-24 17:01:21950 电路板表面的铜被氧化或腐蚀，保证焊接部位的可靠性和电器连接性。ENIG处理过的PCB表面共面性很好，可焊性佳，但工艺过程比较复杂，必须严格控制工艺参数，而且容易产生富磷层和黑焊盘（即镍腐蚀）等问题，给焊点
2021-10-12 16:48:351229 一、 样品描述：在测试过程中发现板上BGA器件存在焊接失效，用热风拆除BGA器件后，发现对应PCB焊盘存在不润湿现象。 二 、染色试验：焊点开裂主要发生在四个边角上，且开裂位置均为BGA器件
2021-10-20 14:42:151809 
PCBA加工中焊接是最重要的一种工艺，今天我们来了解一下焊接中焊点的拉尖问题。 拉尖是指电路板铜箔电路终端的焊点上钎料尖角凸起，有明显的尖端，这种情况被称为焊点拉尖。 焊点拉尖产生的因素
2021-11-29 15:22:291013 染色。一共染色四个BGA，拉开BGA后，可以看到绝大部分焊点是从PCB的焊盘与基材结合处拉开，也有部分是从焊盘侧拉开的，但都有空洞存在，如图2-60和图2-61所示。
2022-08-23 11:25:43720 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲什么是PCBA加工焊点拉尖?PCBA加工焊点拉尖产生原因及解决办法。接下来为大家介绍PCBA加工焊点拉尖产生原因及解决办法。
2023-05-10 08:56:46936 生产商都会应用，锡膏厂家下面就为大家讲解一下：为什么焊接时会产生气泡?通常焊点中的气泡都是因为无铅助焊剂，与普通锡膏相比，无铅钎料膏使用的锡铅合金也比普通锡膏大，而且熔点更高，无铅助焊剂还需要在更高的温
2022-08-16 15:13:061238 
项目背景客户是做视觉检测设备的制造商，做PCB板焊点视觉检测，客户视觉机器精度是在10微米左右，工作原理是将正确无误的PCB板使用视觉系统拍照作为参照物，每次待检测的PCB板拍照，与参照物进行对比
2022-08-18 16:54:10607 
，并不能保证每个焊点的光亮的程度都能达到要求，那么直接影响焊锡膏贴片加工中焊点光度不够的因素有哪些？今天锡膏厂家带大家来了解分析：直接影响焊点光亮限度的缘由无非就
2022-11-21 15:15:27455 
在使用锡膏进行回流焊加工后，有些焊点很光亮，有些焊点却较暗淡，这是为什么，难道焊点不亮的是假锡膏吗？焊点不亮的锡膏是假的？当然不是这样。锡膏焊点亮不亮是由锡膏本身特性所决定的。如锡膏是合金
2023-03-14 15:40:59474 
在使用焊锡膏的过程中，可能会出现焊接空洞的现象。面对这一问题，应如何解决呢？今天焊锡膏厂家来与你讲讲这方面的知识。锡膏产生焊点空洞原因：1、中间助焊剂的比例过高，无法在焊点固化前完全挥发。2、若预热
2023-04-07 15:27:22973 
的焊料熔化后与主板粘结。下面佳金源锡膏厂家会带你去了解一下:影响回流焊点光泽度的主要因素1、焊锡膏成分不同，会影响焊点光泽度，比如焊锡膏中含银和不含银所呈现的焊点均不
2023-05-24 10:22:19313 
。下面就由佳金源锡膏厂家整理了一下关于焊点产生空洞的主要原因，希望能帮助大家解决问题。焊点产生空洞的主要原因是助焊剂中的有机物遇热分解产生的气泡不能及时排出，在焊点中
2023-07-27 15:24:171174 
PCB 上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB 上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性。
2023-08-17 14:24:47247 为什么锡膏焊后焊点不亮？
2023-09-11 15:20:53635 
表面贴装技术中的钢网设计是决定焊膏沉积量的关键因素，而再流焊后形成的焊点形貌与钢网的开口设计有着千丝万缕的联系。从SMT锡膏印刷工艺的理论基础出发，结合实际PCB（印制线路板）上锡膏印刷量，针对在不同线宽的高速信号线衍生形成的焊盘上印刷不同体积的锡膏量，论证再流焊后形成的焊点形貌。
2023-09-12 10:29:03386 
产生空洞的主要原因是助焊剂中的有机物遇热分解产生的气泡不能及时排出，在焊点中冷却后就会产生空洞现象。焊点空洞的影响因素如下：1、助焊剂活性。由于助焊剂当中熔剂的有
2023-09-25 17:26:42546 
对于PCB设计过程中基板可能产生的问题，深圳捷多邦科技有限公司王总认为，主要存在的问题有，各种锡焊问题现象征兆，比如：冷焊点或锡焊点有爆破孔。
2023-11-15 15:25:11147 元器件的焊接一般需要用到锡膏作为连接相，锡膏在回流后会形成焊点。由于在元器件的日常使用中往往会受到各种各样的冲击，使得焊点处受到的应力不断累积。应力可以是多种形式的，比如热循坏导致的热应力和拉伸导致的机械应力。应力的积累会使焊点缓慢出现疲劳现象，这会对焊点的使用寿命带来负面影响。
2023-11-29 09:21:32243 
5730灯珠通常有三个焊点：正极、负极和中间焊点。查看所有5730灯珠规格书都没有对封装的中间焊点做描述，尤其是中间焊点在内部既有与正极短接，也有与负极短接的情况。因此在PCB设计时，中间焊点必须独立，不能与正极或负极连接。
2023-11-29 18:26:30506 
。而在焊锡膏贴片加工焊接的过程中，并不能保证每个焊点的光亮程度都能达到要求，那么影响焊锡膏贴片加工中焊点光亮度不够的因素有哪些？今天佳金源锡膏厂家带大家来了解分析：
2023-12-08 16:00:28235 
就是焊点质量，焊点的质量对于PCBA加工的质量有着直接的影响。接下来给大家介绍下SMT加工出现焊点不圆润的常见原因。 SMT加工出现焊点不圆润的原因可能有以下七种： 1. 渣和气泡：焊接过程中，焊锡熔化后会与PCB表面发生反应，这时如果在焊
2023-12-13 09:23:44211 BGA（Ball Grid Array）是一种高密度的表面贴装封装技术，它将芯片的引脚用焊球代替，并以网格状排列在芯片的底部，通过回流焊与印刷电路板（PCB）上的焊盘连接。然而，BGA也存在一些可靠性问题，其中最常见的就是焊点失效。本文主要介绍两种典型的BGA焊点失效模式：冷焊和葡萄球效应。
2023-12-27 09:10:47235 解一下：锡膏产生焊点空洞的原因：1、中间助焊剂的比例过高，无法在焊点固化前完全挥发。2、若预热温度较低，助焊剂中的溶剂未能充分挥发，会在焊接点内停留，从而引发填充
2024-01-17 17:15:19234 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲如何解决PCBA加工时焊点拉尖现象?PCBA加工焊点拉尖产生的原因和解决方法。近年来，随着科技的不断发展，电子产品的需求不断增加。PCBA焊接作为电子产品生产过程
2024-03-08 09:11:40112 的回流形态进行预测。模拟不同回流焊的冷却速率与焊盘设计对焊点的残余应力和基板翘曲的影响。根据正交试验和灰色关联分析法对结果进行分析优化。结果表明，优化后的焊点芯片侧的残余应力降低了 17.9%，PCB 侧的残余应力降低了 17.1%，其翘曲值为 68.867 μm。 1 引言 随着封
2024-03-14 08:42:4710 
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