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英飞凌推出全球最小的3G智能手机HSPA+解决方案

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博通推出业界首款入门级智能手机HSPA+双核处理器

处理器的3G平台展示了其强大的处理能力和性能,数据传输速率更快。BCM21664T及其交钥匙设计方案,是业界第一款为入门级智能手机提供的HSPA+双核处理器,它集成了博通技术领先的连接套片,这些组合以前只配备给更高端的安卓智能手机。如需了解更多信息,请访问:。 对入门级智能手机需求增长的同时,
2018-11-19 20:30:02336

针对3G智能手机解决方案的君正JZ4770芯片介绍

近几年,智能手机在中国发展迅速,销售量剧增。据美国市场研究公司IDC日前发布的报告,2012年中国将取代美国成为全球智能手机出货量最大的市场,而低价智能手机将是今年中国手机市场的最大热点。伴随3G
2019-02-23 07:08:009763

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