V TRENCHSTOP™ IGBT7模块。凭借这项全新的芯片技术，EconoDUAL 3模块可提供业界领先的900 A和750 A额定电流，进一步拓展逆变器的功率范围。该模块可广泛应用于风电、电机驱动和静态无功发生器
2022-05-30 15:10:15
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英飞凌近日在2013应用电力电子会议暨展览会（APEC）中宣布推出DrBlade：全球第一款采用创新芯片嵌入式封装技术的集成式器件，它集成了DC/DC 驱动器及MOSFET VR功率级。
2013-03-27 15:08:031216 英飞凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）现已向最小型汽车电子电源迈进。英飞凌作为首家芯片制造商，创立了专门的倒装芯片封装生产工艺，完全符合汽车市场的高质量要求。英飞凌
2020-02-15 12:11:241027 通过释放英飞凌领先的电源MOSFET技术的巨大潜力，英飞凌科技股份公司推出了MERUS™双通道、模拟输入D类音频放大器多芯片模块（MCM）MA5332MS。
2022-03-04 14:52:253811 
™ 1B模块（F4-23MR12W1M1_B11）。该模块可提供 超高的设计灵活性和高电流密度 。同时，该模块采用了领先的封装技术，与CoolSiC™ MOSFET配合使用，实现了 低电感设计以及极小
2022-08-09 15:17:41
RF编码无线芯片_编码无线发射芯片RF112安阳市新世纪电子研究所专业研发生产小体积低功耗 无线模块 无线收发模块 2.4G无线模块 2.4G模块 2.4G遥控模块详情带编码 RF112 内部声表稳
2016-05-24 15:18:30
以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、三维封装（3D）和系统封装（SIP）等项技术。介绍它们的发展状况和技术特点。同时，叙述了微电子
2023-12-11 01:02:56
鲜 飞（烽火通信科技股份有限公司，湖北 武汉 430074）摘 要：微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种芯片封装技术的特点，并对未来的发展趋势及方向进行了
2018-11-23 16:59:52
芯片封装键合技术各种微互连方式简介微互连技术简介定义：将芯片凸点电极与载带的引线连接，经过切断、冲压等工艺封装而成。载带：即带状载体，是指带状绝缘薄膜上载有由覆 铜箔经蚀刻而形成的引线框架，而且芯片
2012-01-13 14:58:34
[tr][td]最近使用英飞凌的6ed003L02三相桥臂驱动芯片，根据英飞凌官方文档《Evaluation Board Application Note 300W Motor Control
2018-12-13 17:12:44
[tr][td]英飞凌IGBT应用常见问题解答1.IGBT模块适用于哪些产品？2.Easy系列模块电压/电流/功率范围？3.Easy系列有哪几种封装？........总共23个问题，，已经有此资料
2018-12-13 17:16:13
[tr][td]各位大神，谁用过英飞凌的SWD接口烧录，识别不了芯片，烧录工具使用的的是ST-linkV2，在线坐等帮助[/td][/tr]
2018-12-13 17:17:05
不同 由此，英飞凌公司的关注重点也将集中在能效、移动性和安全方向，体现在半导体领域，关注重点就是汽车电子、功率电子和智能卡与安全芯片市场，目前在这三个市场中，英飞凌分别占据汽车电子第二，功率电子第一
2012-12-12 16:43:42
ASIC芯片SCALE和SCALE-2技术: 脉冲变压器和DC/DC技术: CONCEPT产品概览- 内置SCALE和SCALE-2芯片集的IGBT门极驱动内核即插即用型内置SCALE
2018-12-14 09:45:02
加速了对新型微电子封装技术的研究与开发,诸如球形触点阵列封装(Ball grid array,简称BGA ) 技术,芯片尺寸封装(Chipscalepackage,简称CSP) 技术,直接芯片键合
2015-10-21 17:40:21
DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装
2018-08-23 09:33:08
。 CPU封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片
2018-08-29 10:20:46
IGBT英飞凌的模块，用着怎么样啊，求指导。
2018-04-17 15:27:54
PSIM仿真LNK306D和英飞凌ICE3PCS01G这两个芯片封装在这个软件中找不到，在哪可以找到（见附件）
2017-02-23 21:18:38
引出。由于利 用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。另外，0.5mm厚的存储器LSI簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ(日本电子机械
2012-01-13 11:53:20
1 引言 半导体技术的进步大大提高了芯片晶体管数量和功能,这一集成规模在几年前是无法想象的。因此,如果没有IC封装技术快速的发展，不可能实现便携式电子产品的设计。在消费类产品小型化和更轻、更薄
2018-08-27 15:45:31
性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它又是至关重要的。 目前业界普遍采用的封装技术尽管
2018-08-28 16:02:11
发挥重要作用。”电动交通技术的量产在很大程度上取决于是否能推出经济、可靠的功率电子器件。从IGBT 芯片、分立驱动芯片到功率模块，英飞凌的产品组合旨在帮助开发适用于混合动力汽车和电动汽车的优化系统解决方案。为
2018-12-06 09:57:11
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2021-05-15 15:24:55
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2021-10-19 15:05:28
电子技术发展有限责任公司和英飞凌科技公司合作开发的一个汽车电动助力转向系统参考方案出发，介绍EPS的一般结构及其电控单元的一般原理。在此基础上本文将着重介绍英飞凌对于EPS电控单元的理解并详细介绍该
2018-12-05 09:49:23
和230Arms的应用。凭借其特色规格，该模块为混合动力和电动汽车的逆变器应用进行了优化。在过去的十年里，英飞凌已经售出了超过5000万个EasyPACK™模块，这些模块采用了不同的芯片组，可用于广泛的工业和汽车应用。随着该封装中EDT2技术的引入和全面的汽车资格认证，英飞凌现在正在扩大该模块
2021-11-29 07:42:30
的产品,MCM可选用多种封装技术。关键词：多芯片模块 基板 封装 印制电路板1 MGM概述MCM是一种由两个或两个以上裸芯片或者芯片尺寸封装(CSP)的IC组装在一个基板上的模块，模块组成一个电子系统或
2018-08-28 15:49:25
多芯片整合封测技术--多芯片模块(MCM)的美麗与哀愁要达到电路的高度整合，方式绝对不是只有积体电路（Integrated Circuit；IC）一种而已，若不变动多年来的传统积体电路封装作法，则
2009-10-05 08:10:20
设计公司，以及专门制造的晶圆代工业者的分别。设计技术层面上，芯片设计者需要和EDA 开发，以及晶圆代工业者互相密且合作，能使大规模的设计更有效率，但是往往芯片设计和制造并没有形成很好的沟通，再加上，先进封装技术与材料所带来的困扰，使得在更进一步的芯片模块进展速度上，有趋缓的现象出现。
2009-10-05 08:11:50
大家有人使用过英飞凌的芯片做电机控制的吗?请问英飞凌的TC1797和TI 28335区别在哪啊？
2015-04-26 12:26:07
IGBT模块杭州市长期回收IGBT模块长期回收英飞凌IGBT模块,芯瑞回收英飞凌智能IGBT模块 FS225R12KE3 FS300R12KE3 FS450R12KE3,芯瑞回收FF200R12KT4
2022-01-01 19:06:43
模块，求购英飞凌模块，收购蓝牙模块，回收拆机蓝牙模块...帝欧长期回收ssd固态硬盘，回收服务器内存条，回收硬盘，回收cpu,回收芯片，回收传感器，收购连接器，收购钽电容，回收sd卡，收购tf卡。回收
2021-02-27 17:48:50
带线圈感应的遥控继电器模块，呵呵~~
背面的接线（呵呵~~不太美观~~功能有用就行）
做些电子的玩意蛮好玩的~~
2012-04-16 20:47:13
手机配件, 回收英飞凌IGBT模块,回收功率模块,回收IGBT模块、IGBT模块是由IGBT与FWD(续流二极管芯片)通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品,具有节能、安装维修方便、散热稳定等特点。电话151-5220-9946 QQ 2360670759
2021-12-16 16:51:05
封装技术至关重要。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是：芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素：芯片面积与封装面积之比，为提高封装效率，尽量接近1:1。引脚要尽量短以
2020-02-24 09:45:22
电气、天津大学等团队都对此类双面封装模块进行了热、电气、可靠性等多方面的研究。CPES 针对 10kV 的 SiC MOSFET 采用了如图 8所示的封装设计。使用银烧结技术将芯片和敷铝陶瓷板(direct
2023-02-22 16:06:08
论述了微电子封装技术的发展历程 发展现状及发展趋势 主要介绍了微电子封装技术中的芯片级互联技术与微电子装联技术 芯片级互联技术包括引线键合技术 载带自动焊技术 倒装芯片技术 倒装芯片技术是目前
2013-12-24 16:55:06
提供带封装的高温光纤光栅（300℃）高温封装实现光纤光栅的长期稳定，南京聚科光电技术有限公司可提供光纤光栅高精度温控封装系统，如有相关需求欢迎与我们联系。
2016-12-22 20:22:11
提供带封装的高温光纤光栅（300℃）高温封装实现光纤光栅的长期稳定，南京聚科光电技术有限公司可提供光纤光栅高精度温控封装系统，如有相关需求欢迎与我们联系。
2016-12-29 20:42:36
2种新型的芯片封装技术介绍在计算机内存产品工艺中，内存的封装技术是内存制造工艺中最关键一步，采用不同封装技术的内存条，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的内存产品。本文就主要
2009-04-07 17:14:08
IGBT模块回收德国英飞凌模块回收欧派克模块回收EUPEC模块 回收可控硅回收整流桥回收韩国LS模块回收逆变焊机模块回收大封装IGBT小封装IGBT模块回收西门康(赛米控)IGBT回收SEMIKRON功率
2022-01-04 20:52:15
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进
2018-09-03 09:28:18
1、为什么要做英飞凌？英飞凌XMC1302是一款高性能32位ARM芯片，Cortex-M0内核， 1.8~5.5V供电，无需晶振和复位电路，适用于汽车电子、电机驱动领域。目前英飞凌XMC1302在
2017-07-31 20:19:44
哪一个小封装的单片机芯片带ADC,DAC,UART?
2023-06-25 06:19:41
长期高价回收英飞凌IGBT模块FF300R12KT3_E 300A,1200V,共发射极,用于矩阵开关,双向变换器等 62mm ?无锡不限量收购回收英飞凌IGBT模块FF400R12KT3_E
2021-09-17 19:23:57
《集成电路芯片封装技术》是一本通用的集成电路芯片封装技术通用教材，全书共分13章，内容包括：集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料
2012-01-13 13:59:52
高价回收英飞凌芯片全国高价回收电子料，帝欧电子遵循社会主义价值观，诚信高价回收电子。专业回收英飞凌ic，高价收购英飞凌芯片。深圳帝欧电子专业多年回收电子。帝欧赵生***QQ1816233102
2021-01-20 17:35:59
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2021-11-27 19:11:12
FZ600R12KE4FZ600R12KE4是英飞凌EconoDUAL™系列IGBT模块，具有沟槽结构，并通过在传统的NPT-IGBT的衬底和集电区之间加入一个n型掺杂附加层，这个附加层被称为电场
2023-01-12 11:28:56
英飞凌IGBT模块FF150R17KE4FF150R12KS4是英飞凌EconoDUAL™系列IGBT模块，具有沟槽结构，并通过在传统的NPT-IGBT的衬底和集电区之间加入一个n型掺杂附加层，这个
2023-02-07 09:50:06
英飞凌IGBT模块FF200R17KE3英飞凌IGBT模块FF200R17KE3是英飞凌EconoDUAL™系列IGBT模块，具有沟槽结构，并通过在传统的NPT-IGBT的衬底和集电区之间加入一个n
2023-02-07 09:58:53
FF300R17KE3 IGBT模块FF300R17KE3是英飞凌EconoDUAL™系列IGBT模块，具有沟槽结构，并通过在传统的NPT-IGBT的衬底和集电区之间加入一个n型掺杂附加层，这个附加
2023-02-07 10:50:02
FF450R17ME3英飞凌IGBT模块英飞凌IGBT模块是英飞凌EconoDUAL™系列IGBT模块，具有沟槽结构，并通过在传统的NPT-IGBT的衬底和集电区之间加入一个n型掺杂附加层，这个附加
2023-02-07 13:46:10
FF450R17ME4英飞凌IGBT模块FF450R17ME4是英飞凌EconoDUAL™系列IGBT模块，具有沟槽结构，并通过在传统的NPT-IGBT的衬底和集电区之间加入一个n型掺杂附加层，这个
2023-02-07 13:52:10
FZ400R17KE3 英飞凌IGBT模块FZ400R17KE3是英飞凌EconoDUAL™系列IGBT模块，具有沟槽结构，并通过在传统的NPT-IGBT的衬底和集电区之间加入一个n型掺杂附加层
2023-02-07 14:31:30
FZ600R17KE3 IGBT模块FZ600R17KE3是英飞凌EconoDUAL™系列IGBT模块，具有沟槽结构，并通过在传统的NPT-IGBT的衬底和集电区之间加入一个n型掺杂附加层，这个附加
2023-02-07 14:36:09
英飞凌IGBT模块FF200R33KF2C是英飞凌EconoDUAL™系列IGBT模块，具有沟槽结构，并通过在传统的NPT-IGBT的衬底和集电区之间加入一个n型掺杂附加层，这个附加层被称为电场终止
2023-02-24 14:45:08
FZ800R33KF2CIGBT模块英飞凌FZ800R33KF2C是英飞凌EconoDUAL™系列IGBT模块，具有沟槽结构，并通过在传统的NPT-IGBT的衬底和集电区之间加入一个n型掺杂附加层
2023-02-24 14:55:47
FF300R06KE3英飞凌igbt模块FF300R06KE3是英飞凌EconoDUAL™系列IGBT模块，具有沟槽结构，并通过在传统的NPT-IGBT的衬底和集电区之间加入一个n型掺杂附加层，这个
2023-02-24 15:28:34
非接触IC 卡模块封装技术中电智能卡有限责任公司1、简介非接触式IC 卡模块是IC 卡的心脏，是通过专业封装技术将IC 芯片和引线框架以特定的连接方式组合在一起， 由
2009-12-15 14:37:27
68 英飞凌ORIGA 验证芯片采用Intel vPro技术
英飞凌科技(Infineon)宣布，其芯片式非对称性验证解决方案已开始采用Intel vPro技术，可为IT系统管理员、OEM技术支持以及保固服务
2009-11-04 16:08:07684 英飞凌与诺基亚将联合开发4G技术
芯片厂商英飞凌宣布与诺基亚合作制造用于下一代移动网络的芯片，使它向诺基亚高端手机供应芯片又迈进了一步。
英飞凌星
2009-11-27 09:02:47269 英飞凌与诺基亚将联合开发4G技术
据国外媒体报道，芯片厂商英飞凌宣布与诺基亚合作制造用于下一代移动网络的芯片，使它向诺基亚高端手机供应芯片又迈
2009-11-27 15:03:33493 创新的IGBT内部封装技术
英飞凌推出创新的IGBT内部封装技术。该技术可大幅延长IGBT模块的使用寿命。全新的.XT技术可优化IGBT模
2010-05-11 17:32:472392 英飞凌全新.XT技术大幅延长IGBT模块使用寿命
2010年5月6日，德国Neubiberg讯——英飞凌科技股份公司在纽伦堡举行的2010 PCIM欧洲展会（2010年5月4日至6日
2010-05-13 09:16:101061 英飞凌最新推出的EconoPACK™ + D，是一个引领潮流的功率模块家族。这是因为，只有这种采用了适当的电和结构的连接技术的模块封装，才能让新一代芯片充分发挥其潜力
2011-05-25 08:48:25814 英飞凌科技推出可信平台模块(TPM)芯片。TPM是谷歌Chromebook的安全架构不可或缺的组成部分。英飞凌成为适合与面向网络应用的全新操作系统结合使用的TPM芯片的首家供应商
2011-08-04 08:45:342126 英飞凌科技(Infineon Technologies)将为 2011 年 10 月德国健保公司所发行的 7,000 万张芯片健保卡提供超过三分之一数量的安全芯片。此次采用的安全芯片来自英飞凌 SLE 78 系列产品，属于高安
2011-10-19 09:33:11618 英飞凌和快捷半导体宣布，针对英飞凌先进的车用 MOSFET 封装技术 H-PSOF（带散热器的塑胶小型扁平引脚封装）签订授权协议，该技术是符合 JEDEC 标準的 TO 无导线封装 （MO-299）。
2012-04-06 09:29:25956 基于最新的微沟道沟槽栅芯片技术，英飞凌推出全新1200 V TRENCHSTOP™ IGBT7 ，针对工业电机驱动应用进行芯片优化，实现更高功率密度与更优的开关特性。
2018-06-21 10:10:4412361 英飞凌推出全球首款采用微型晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的工业级嵌入式SIM（eSIM）卡。从自动售货机到远程传感器、再到资产跟踪器的工业机器和设备制造商，均可借此优化其物联网设备的设计，而不会影响安全性和质量。
2018-12-29 08:51:367135 和230Arms的应用。凭借其特色规格，该模块为混合动力和电动汽车的逆变器应用进行了优化。在过去的十年里，英飞凌已经售出了超过5000万个EasyPACK™模块，这些模块采用了不同的芯片组，可用于广泛的工业和汽车应用。随着该封装中EDT2技术的引入和全面的汽车资格认
2021-11-19 12:36:0434 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。
2022-07-07 15:41:155094 英飞凌的芯片在汽车电子里用得可谓是颇多，刚好小编也用过，最近刚好在摸TC3系列的CAN模块，刚好简单写写。
2023-03-07 09:29:281756 英飞凌的MEMS麦克风开发战略涵盖了主要的构建模块MEMS、ASIC和该传感器系列的封装。因此，英飞凌完全掌握着其产品的性能、质量和技术创新。如今，英飞凌在自主技术的基础上推出了最新XENSIV? MEMS麦克风产品，一款超低功耗的数字麦克风IM69D128S。
2023-03-07 13:47:04871 作为高可靠性芯片连接技术，银烧结技术得到了功率模块厂商的广泛重视，一些功率半导体头部公司相继推出类似技术，已在功率模块的封装中取得了应用。
2023-03-31 12:44:271888 多芯片封装技术是一种将多个芯片封装在同一个封装体内的集成封装技术。在传统的单芯片封装中，一个封装体内只封装一个芯片，而多芯片封装技术将多个芯片封装在一个封装体中，实现了不同功能芯片的集成和协同工作。
2023-05-24 16:22:31672 物联网智能化硬件模块芯片一级封装胶底部填充胶点胶应用由汉思新材料提供客户是一家：专注于物联网全方位相关技术的公司，专注于互联网技术、物联网技术物联网智能化硬件模块、电子专业设备的研发，计算机软件
2023-06-14 15:51:49407 
1、SiC MOSFET对器件封装的技术需求
2、车规级功率模块封装的现状
3、英飞凌最新SiC HPD G2和SSC封装
4、未来模块封装发展趋势及看法
2023-10-27 11:00:52419 
磁环线圈电感是一种应用非常普遍的电感类型产品，它在电子产品中的作用是非常重要的。它对电路的正常运作会产生直接影响。磁环线圈电感封装尺寸对于它的电性能和选型有着特别重要的影响。所以，你知道磁环线圈电感封装大小对电路有什么样的影响吗？今天我们就来简单讨论一下。
2023-11-08 09:13:24279 英飞凌IGBT模块命名规则
2023-11-23 09:09:36527 
本文将帮助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系统级封装这三种不同的技术。合封芯片是一种将多个芯片或不同功能的电子模块封装在一起的定制化芯片，以实现更复杂、更高效的任务。合封芯片可定制组成方式包括CoC封装技术、SiP封装技术等。
2023-11-23 16:03:42258 英飞凌IGBT模块封装 英飞凌是一家全球领先的半导体公司，专注于电力管理、汽车和电动汽车解决方案、智能家居和建筑自动化、工业自动化、医疗、安全和物联网等领域。在电力管理领域，英飞凌的IGBT模块
2023-12-07 16:45:21469
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