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中微半导体被美移出黑名单

在美国当地时间的12月17日,美国防部宣布已于12月13日将中微半导体设备(上海)股份有限公司(中微公司)和风投公司IDG资本从中国军事公司清单(CMC清单或1260H清单)中移除。这意味着美国...

2024-12-19 标签:中微半导体 144

Quobly与意法半导体建立战略合作, 加快量子处理器制造进程,实现大型量子计算解决方案

Quobly与意法半导体建立战略合作, 加快量子处理器制造进程,实现大型量子计算

 此次合作将借助意法半导体的28nm FD-SOI商用量产半导体制造工艺,以实现具有成本竞争力的大型量子计算解决方案 ❖ Quobly和意法半导体计划第一代商用产品将于2027年上市,产品市场定位是材...

2024-12-19 标签:意法半导体量子计算量子处理器 148

依托Chiplet&高性能RDMA,奇异摩尔斩获全国颠覆性技术创新大赛(未来制造领域赛)优胜奖

依托Chiplet&高性能RDMA,奇异摩尔斩获全国颠覆性技术创新大赛(未来制造

    近日,第十三届中国创新创业大赛颠覆性技术创新大赛(未来制造领域赛)获奖结果出炉,奇异摩尔参赛项目【基于Chiplet+RDMA技术的下一代万卡AI集群的全栈式互联解决方案】荣获优胜奖。...

2024-12-19 标签:RDMA算力chiplet奇异摩尔 140

德力西电气斩获碳中和博鳌大会“中国节能协会创新奖”

12月6日,由中国节能协会、中国质量认证中心主办的第四届碳中和博鳌大会在海南博鳌盛大召开。凭借卓越的碳中和实践与创新成果,德力西电气荣膺“中国节能协会创新奖-节能减排科技进步...

2024-12-09 标签:节能碳中和德力西电气 241

洲明科技登榜“2024年广东省制造业企业500强”

2024年12月3日,由广东省制造业协会、广东省发展和改革研究院联合主办的“2024广东省制造业500强峰会”在广州隆重举行。 在本次峰会上,备受瞩目的 “2024年广东省制造业企业500强”榜单 正式...

2024-12-06 标签:制造业洲明科技 454

半导体企业回应美国出口管制 多家A股公司谈实体清单影响

日前,美国又一次以国家安全为借口,进一步加大了对我国半导体出口的限制措施。将136家中国实体列入“实体清单”,并对24种半导体制造设备、3种软件工具和HBM芯片出口增加限制。比如北方...

2024-12-04 标签:芯片集成电路半导体半导体设备 676

中汽协回应半导体行业风波 中国半导体行业协会发声 建议谨慎采购美国芯片

日前,美国又一次以国家安全为借口,进一步加大了对我国半导体出口的限制措施。在此背景下,中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国汽车工业协会发声;对于采购美国企业芯片产品的...

2024-12-04 标签:半导体 436

英特尔换帅 英特尔CEO Pat Gelsinger(帕特·基辛格)正式退休

2024年12月1日,英特尔CEO  Pat Gelsinger(帕特·基辛格)正式退休,并辞去公司董事会职务。基辛格在英特尔公司供职长达40余年,于1979年加入。在2021年,基辛格成为英特尔第八任CEO。 帕特·基辛...

2024-12-04 标签:英特尔 474

三菱电机斥资100亿日元新建专门封测工厂,提升功率半导体模块生产效率

    三菱电机本月正式宣布计划投资约 100 亿日元,在其位于日本福冈县福冈市的功率器件制作所新建一座功率半导体模块封装与测试工厂,目标 2026 年 10 月投运。   该工厂建设计划最初公开...

2024-11-29 标签:三菱电机功率半导体封测 270

USI 环旭电子与 Tech Mahindra 在印度建立首个开发中心

(2024年11月28日,上海)环旭电子(USI,上海证券交易所代码:601231),作为全球电子设计与制造以及SiP(系统级封装)技术的领导者,宣布与Tech Mahindra(印度国家证券交易所代码:TECHM)展开...

2024-11-28 标签:SiP系统级封装环旭电子 475

中京电子子公司再度获评“绿色制造与环保先进企业”

近日,由GPCA/SPCA理事会、会员大会共同举办的“2024年PCB企业环保工安ESG论坛”在深圳宝安区如期召开。经企业申报、专家评审、广东省及深圳市环保部门审核,大会评选公布了2023年度绿色制造...

2024-11-27 标签:绿色制造中京电子 358

三星电子将扩大苏州先进封装工厂产能,强化半导体封装业务

据 Business Korea 周二报道,行业消息称三星电子正在扩大国内外投资,以强化其先进半导体封装业务。封装技术决定了半导体芯片如何适配目标设备,而对于 HBM4 等下一代高带宽存储(HBM)产品...

2024-11-25 标签:半导体三星电子封装先进封装 472

ST宣布华虹代工 生产40nm节点的MCU

11月21日,意法半导体(ST)宣布与中国晶圆代工厂华虹半导体合作的新计划 ,将与华虹合作在中国生产40nm节点的MCU! 意法半导体表示,它正在与中国第二大定制芯片制造商华虹合作,到2025年...

2024-11-26 标签:mcuST华虹 313

歌尔股份四款XR领域工业设计作品荣获2024年美国IDEA设计奖

日前,由歌尔自主研发设计的XR设备佩戴舒适性检测系统、智能AI眼镜套装等四款XR领域工业设计作品,凭借创新的设计和友好的用户体验首次荣获2024年美国IDEA设计奖。这也是歌尔2023年、2024年...

2024-11-21 标签:MRAR眼镜歌尔股份ideaXR 689

长电科技不断突破封测难题 点亮5G通信新时代

5G通信领域的发展使我们享受到了科技进步带来的全新体验 长电科技作为全球领先的集成电路封测企业,依托领先的技术和服务能力,满足5G通信对高性能芯片封测的需求,为5G通讯领域的创新...

2024-11-21 标签:5G长电科技5G通信 520

先进封装开发者大会即将于上海张江科学堂启幕

据悉,先进封装开发者大会即将于11.22在上海张江科学堂举行,欢迎大家围观。 长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的...

2024-11-21 标签:SiP系统级封装开发者先进封装 517

西门子EDA助力Chipletz将系统级封装概念推向未来

西门子EDA助力Chipletz将系统级封装概念推向未来

  Chipletz是由来自Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 和其他主要系统提供商的行业资深人士出资成立的一家初创公司。他们的愿景是开发一种先进封装技术来彻底改变半导体封装内功能,以填补摩尔定...

2024-11-20 标签:摩尔定律eda系统级封装西门子EDAChipletz 131

芯火三十年:根芽时代(2000-2010)

芯火三十年:根芽时代(2000-2010)

芯片烈火,燎原三十年...

2024-11-20 标签:芯片半导体 1862

光刻机巨头抛出重磅信号 阿斯麦(ASML)股价大幅上涨

在2024年投资者会议上,光刻机巨头抛出重磅利好;紧接着ASML股价开始大幅拉升;一度上涨超5%。截止收盘上涨2.9%。 阿斯麦在会议上宣布,预计2030年的销售额将在440亿欧元至600亿欧元之间,维...

2024-11-15 标签:光刻机ASML 5255

中国大陆最大封测巨头长电科技易主,华润入主

中国大陆最大封测巨头长电科技易主,华润入主

11月13日晚间,长电科技公告称,公司大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)和芯电半导体(上海)有限公司(以下“芯电半导体”)转让给磐石润企(深圳)...

2024-11-15 标签:传感器华润封测长电科技 615

10万亿,日本投向半导体

近年来,在地缘政治和各种因素的影响下,以中美为首的国家正在大力发展半导体业务。与此同时,日韩和越南等国家,也正在大力投入这个产业。 日本:向芯片投资10万亿元 日本首相石破茂...

2024-11-14 标签:半导体 368

原理图符号和PCB封装有什么不同?

原理图符号和PCB封装有什么不同?

“  原理图符号及PCB封装是电子设计中最基本的要素。本文针对刚踏入电子设计的新人,介绍了原理图符号与PCB封装区别,以及在KiCad中两者的对应关系。 ” 什么是原理图符号? 原理图符号抽...

2024-12-04 标签:原理图PCB封装 892

涉向实体清单企业运送晶圆,美国对格芯处50万美元顶格罚款

涉向实体清单企业运送晶圆,美国对格芯处50万美元顶格罚款

    报道称,从2021年2月至2022年10月期间,格芯违规向SJ Semiconductor发送了74批晶圆,总价值超过1700万美元。但严格意义上来说,这期间的供货已经与SMIC没有任何关系。     美国商务部近期对全...

2024-11-11 标签:晶圆格芯 458

4511.6亿元,多款国产传感器打破垄断 无锡 中国芯片第二城

4511.6亿元,多款国产传感器打破垄断 无锡 中国芯片第二城

    C919大型客机是我国首次按照国际通行适航标准自行研制、具有自主知识产权的喷气式干线客机,在2007年立项,并于2017年首飞。资料显示,C919的国产化率大概在5~6成,其中,航电、电气系...

2024-11-21 标签:传感器mems智能传感器 581

最新Chiplet互联案例解析 UCIe 2.0最新标准解读

最新Chiplet互联案例解析 UCIe 2.0最新标准解读

单个芯片性能提升的有效途径     随着半导体制程不断逼近物理极限,越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Chiplet技术,将多个满足特定功能的芯粒单元通过Die-to-Die互联技术...

2024-11-05 标签:chipletUCIe奇异摩尔芯粒 894

东南大学:研发有序介孔TMDs/MOs半导体异质结室温NO2传感

东南大学:研发有序介孔TMDs/MOs半导体异质结室温NO2传感

二维过渡金属硫族化合物(TMDs)半导体材料因其可调的带隙和高效的载流子输运而被广泛应用于界面反应和电子器件。然而,块体样品或堆叠的纳米片中缺乏完全暴露的活性位点限制了它们的...

2024-10-23 标签:半导体东南大学复合材料 448

光刻机巨头阿斯麦业绩爆雷 ASML股价暴跌16.26%创最大的单日跌幅

在当地时间周二,荷兰光刻机巨头阿斯麦公布了一份不及预期的第三季度业绩报告;订单量环比下降53%, 业绩爆雷第一时间反应到ASML公司的股价暴跌。 在美股市场,光刻机巨头阿斯麦(ASML)...

2024-10-16 标签:光刻机ASML 798

台积电计划在欧洲建芯片工厂 但被官方否认

有媒体爆出台积电扩大其全球业务版图;正计划在欧洲建立更多工厂,重点方向是人工智能芯片;但是具体时间表尚未可知。       对此传闻,台积电在一份电邮声明中解释到目前没有新的投...

2024-10-14 标签:台积电 399

计算机通信设备制造业、仪器仪表制造业等先进制造业发展向好

据国家税务总局13日公布的增值税发票数据显示,2024年前三季度经济运行亮点很多,比如先进制造业发展向好。在今年的前三季度,全国工业企业销售收入同比增长3.6%。其中,装备制造业增长...

2024-10-14 标签:仪器仪表计算机通信先进制造 658

集成电路的互连线材料及其发展

尤其是当电路的特征尺寸越来越小的时候,互连线引起的各种效应是影响电路性能的重要因素。本文阐述了传统金属铝以及合金到现在主流的铜以及正在发展的新型材料———碳纳米管作为互连...

2024-11-01 标签:集成电路封装碳纳米管互连线材料封装碳纳米管集成电路 1003

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