根据研究公司Gartner的最新预测，到2020年，全球用户在可穿戴设备上的支出将达到520亿美元，较今年增长27%。
2019-11-03 17:13:20
7802 IC Insights估计，2017年全球有11家半导体厂商的年度资本支出会超过10亿美元，总计他们的年度资本支出将占据整体半导体业资本支出的78%。
2017-03-07 09:31:03848 
随着如大陆与韩国等地持续对晶圆厂设备进行投资，预计全球晶圆厂设备支出将会出现自1990年代中期以来，首次连续3年（2016~2018年）成长荣景。此外，2018年大陆地区支出将会超越台湾，成为仅次于韩国的全球第二大市场。
2017-03-24 07:58:21418 根据Gartner的最新预测，2019年全球IT支出预计将达到3.79万亿美元，同比增长1.1%。 2019年数据中心系统部门将出现最大降幅（2.8%）。主要是由于组件成本模式的调整导致服务器市场
2019-04-30 09:54:23556 （GaAs）晶圆上实现的。光电子驱动砷化镓（GaAs）晶圆市场增长GaAs晶圆已经是激光器和LED技术领域几十年的老朋友了，主要应用有复印机、DVD播放器甚至激光指示器。近年来，LED推动了化合物半导体
2019-05-12 23:04:07
2006年上半年全球无晶圆厂IC设计公司排名无晶圆半导体协会(FSA)公布最新统计数据称，2006上半年全球无晶圆厂IC设计公司的收入达到237亿美元，在全球半导体销售收入中所占的比例达到20
2008-05-26 14:41:57
今年前20大半导体供货商营收排名计算。采芯网表示，联发科受惠于中国大陆手机客户OPPO、Vivo快速成长，可望推升今年营收达86.1亿美元，年增29%，不仅为成长幅度第二大的厂商，更超越英飞凌与ST
2016-11-22 18:11:46
。EnergyTrend认为，太阳能市场到2016年前整体产能依旧保持增长态势，硅晶圆片的增长主要来自想要扩大市占的厂商，垂直整合厂商对于扩充硅晶圆片产能的兴趣已减。根据EnergyTrend最新报告显示，2012年
2012-12-02 17:30:59
复合增长率将达到10%。”同时，“2018年设备开支将达到530亿美元，占总数的55%；2023年达到780亿美元，占总开支的51%，年复合增长率为8%。”
《2018全球智能家居设备预测
2018-06-12 09:25:21
的GaAsIDM厂商。设计和先进技术(除晶圆制造)主要为IDM大厂掌握。稳懋是全球GaAs晶圆代工龙头。三安光电也已进入化合物半导体代工领域，此外还有海特高新。Yole数据显示2017年GaAs衬底用量175万
2019-06-11 04:20:38
参展商，超过30000个专业观众参加了展会。总的展示空间达到27500平方米。2014年伊朗电子通讯展主要致力于伊朗的电子通讯领域和IT领域。在伊朗的电子通讯领域这是一个必看的展会。在那里从总工程师
2014-06-18 17:21:14
参展商，超过30000个专业观众参加了展会。总的展示空间达到27500平方米。2014年伊朗电子通讯展主要致力于伊朗的电子通讯领域和IT领域。在伊朗的电子通讯领域这是一个必看的展会。在那里从总工程师
2014-06-30 11:17:14
、操控系统、防盗产品、电子设备及汽车美容8、维修及服务：汽车设备维修和服务、车体维修和喷漆、车库建造及维修、燃料补给此外，我们还提供以下展位计划服务：2014年8月法兰克福（莫斯科）国际汽配及售后服务展
2014-04-10 14:26:06
2014年德国杜塞尔多夫国际管材、线缆及线材展览会------全球规模最大专业管材、管线展览会杜塞尔多夫管材展*杜塞尔多夫管件展*杜塞尔多夫线材展*杜塞尔多夫线缆展*杜塞尔多夫管道展*德国管件展
2013-05-24 09:13:49
IT人口差异后，相当于增长约6.5%。这是一个相当大的增长，可以看出所有行业及地区的支出前景均有改善，改善程度最大的是法国、德国、TMT 及金融服务业。 在如此乐观的前景下，如何保住并提高自身优势
2012-08-18 10:55:43
2010年全球前十大晶圆代工排名出炉，台积电继续稳居第一，联电依然排行第二，合并特许半导体后的全球晶圆（Globalfoundries）挤入第三，但营收与联电才差4亿多美元，三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
根据OFweek行业研究中心最新统计数据表明，2015年全球半导体行业产值3373亿美元，较2014年3336亿美元微幅增长1.1%，半导体设备产值373亿美元，与2014年基本持平。在全球智能产业
2016-02-16 11:33:37
关注+星标公众号，不错过精彩内容来源 |自由时报面对全球晶片荒，不只台积电等***厂商展开扩产，英特尔、三星等国外厂商，也提高资本支出计划扩产，晶圆代工是否会从产能供不应求走向产能过剩？这...
2021-07-20 07:47:02
。
与Canalys的预测相比，德勤会计师事务更加看好智能音箱市场。德勤预计，到今年年底，全球智能扬声器的保有量将超过2.5亿台，较上年增长63%。这意味着，智能音箱将成为“2019年全球增长最快的联网设备类别”，总市场价值将达到70亿美元。
2019-04-18 09:24:35
大增的刺激下，市场前景的预期下，三星和英特尔同样瞄准了未来的晶圆代工，并且都积极投入研发费用及资本支出，由此对MAX2321EUP台积电造成威胁。但据资料显示，去年全球半导体晶圆代工市场约年成长5.1
2012-08-23 17:35:20
在库存回补需求带动下，包括环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等硅晶圆厂第二季下旬出货续旺，现货价出现明显上涨力道，合约价亦确认止跌回升。 新冠肺炎疫情对半导体材料的全球物流体系造成延迟影响，包括晶圆
2020-06-30 09:56:29
有没有能否切割晶圆/硅材质滤光片的代工厂介绍下呀
2022-09-09 15:56:04
使用方式。、二.晶圆切割机原理芯片切割机是非常精密之设备，其主轴转速约在30,000至 60,000rpm之间，由于晶粒与晶粒之间距很小而且晶粒又相当脆弱，因此精度要求相当高，且必须使用钻石刀刃来进行
2011-12-02 14:23:11
，晶圆都是不可缺少的。所以近年来全球晶圆的紧缺不仅仅是只导致了内存条和SSD的涨价，甚至整个电子数码产品领域都受到了非常严重的波及。可见晶圆的重要性。如此紧要的晶圆，我们大多数却对它必将陌生。我们先来
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本阶段：晶圆制造（材料准备、长晶与制备晶圆）、积体电路制作，以及封装。晶圆制造过程简要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圆制造的基础知识，适合入门。
2014-06-11 19:26:35
1965年在总结存储器芯片的增长规律时(据说当时在准备一个讲演)所使用的一份手稿。 “摩尔定律”通常是引用那些消息灵通人士的话来说就是：“在每一平方英寸硅晶圆上的晶体管数量每个12月番一番。”下面
2011-12-01 16:16:40
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又将其称为圆片级-芯片尺寸封装（WLP-CSP），以晶圆圆片为加工对象，在晶圆上封装芯片。晶圆封装中最关键的工艺为晶圆键合，即是通过化学或物理的方法将两片晶圆结合在一起，以达到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
` 谁来阐述一下晶圆有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
晶圆的制造过程是怎样的？
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圆的结构是什么样的？1 晶格：晶圆制程结束后，晶圆的表面会形成许多格状物，成为晶格。经过切割器切割后成所谓的晶片 2 分割线：晶圆表面的晶格与晶格之间预留给切割器所需的空白部分即为分割线 3
2011-12-01 15:30:07
晶圆级CSP的返修工艺包括哪几个步骤？晶圆级CSP对返修设备的要求是什么？
2021-04-25 08:33:16
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圆表面各部分的名称（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：这是指在晶圆表面占大部分面积的微芯片掩膜。（2）街区或锯切线（Scribe
2020-02-18 13:21:38
晶圆针测制程介绍 晶圆针测（Chip Probing；CP）之目的在于针对芯片作电性功能上的 测试（Test），使 IC 在进入构装前先行过滤出电性功能不良的芯片，以避免对不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圆，8寸晶圆，12寸晶圆，回收6寸晶圆，8寸晶圆，12寸晶圆，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
度继续上行是大概率事件。回顾整个2012年和2013年,全球半导体设备投资持续紧缩,2014年,这种下滑趋势得到了初步扭转。在需求上行的推动下,预计晶圆设备市场有望在2015年恢复较快成长。全球半导体设备
2015-09-01 11:09:37
请问有人用过Jova Solutions的ISL-4800图像测试仪吗，还有它可否作为CIS晶圆测试的tester，谢谢！
2015-03-29 15:49:20
据国外媒体报道，调查机构In-Stat预测称，移动计算设备，包括平板电脑、上网本和笔记本电脑的出货量将保持19.1%的年复合增长率，到2014年总出货量将超过4亿部。 “尽管面临着来自低端互联网
2011-03-03 16:33:50
)成长率为36%、美国高通(Qualcomm)成长31%，以及德商Dialog Semiconductor。这四家公司均致力于移动消费设备市场。 IC Insights指出，2013年全球无晶圆厂芯片
2014-05-15 16:57:10
纳米到底有多细微？什么晶圆？如何制造单晶的晶圆？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测，在检测头装上以金线制成细如毛发之探针（probe），与晶粒上的接点（pad）接触，测试其电气特性，不合格的晶粒会被标上记号，而后当晶片依晶粒为单位切割成独立
2011-12-01 13:54:00
` 晶圆电阻又称圆柱型精密电阻、无感晶圆电阻、贴片金属膜精密电阻、高精密无感电阻、圆柱型电阻、无引线金属膜电阻等叫法;英文名称是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
1、为什么晶圆要做成圆的？如果做成矩形，不是更加不易产生浪费原料？2、为什么晶圆要多出一道研磨的工艺？为什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
安森美半导体全球制造高级副总裁Mark Goranson最近访问了Mountain Top厂，其8英寸晶圆厂正庆祝制造8英寸晶圆20周年。1997年，Mountain Top点开设了一个新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
单晶的晶圆制造步骤是什么？
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圆制造过程中的工艺及运用到的半导体设备。晶圆制造过程中有几大重要的步骤：氧化、沉积、光刻、刻蚀、离子注入/扩散等。这几个主要步骤都需要若干种半导体设备，满足不同的需要。设备中应用较为广泛
2018-10-15 15:11:22
is rectangular in shape)局部表面 - 晶圆片前面上平行或垂直于主定位边方向的区域。Site Array - a neighboring set of sites局部表面系列 - 一系列
2011-12-01 14:20:47
之际，不仅省下大幅并购成本，更少了可观的厂房设备折旧，也是环球晶圆成本竞争力高出业界一大截的重要关键。另外SUMCO透露将会扩产，将针对特别客户、产品进行扩产，产能最快2019年出来，至于环球晶圆未来
2017-06-14 11:34:20
晶圆划片 (Wafer Dicing )将晶圆或组件进行划片或开槽，以利后续制程或功能性测试。提供晶圆划片服务，包括多项目晶圆(Multi Project Wafer, MPW)与不同材质晶圆划片
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:43:15
厂商大放异彩。其中砷化镓晶圆代工龙头稳懋就是最大的受益者。
稳懋：全球最大的砷化镓晶圆代工龙头
稳懋成立于1999年10月，是亚洲首座以六吋晶圆生产砷化镓微波通讯芯片的晶圆制造商，自2010年为全球最大
2019-05-27 09:17:13
达到300亿美元的规模，2014年更可望成长10%-20%。对此，赵甘鸣预测，2014年将是晶圆代工产业20纳米技术与3D NAND起飞量产的一年，3D存储器的发展将导致芯片代工企业的主要支出由光刻向
2014-07-12 17:17:04
``揭秘切割晶圆过程——晶圆就是这样切割而成芯片就是由这些晶圆切割而成。但是究竟“晶圆”长什么样子，切割晶圆又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具体应用，这些可能对于大多数非专业人士来说并不是十分
2011-12-01 15:02:42
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:01 编辑
所有数字电路都需要使用晶振，晶振每年的出货量惊人。2009年晶振的出货量大约120亿颗，2010年增长25%达到150亿颗
2011-06-17 16:43:38
招聘6/8吋晶圆测试工艺工程师/主管1名工作地点：无锡工资：面议要求：1. 工艺工程师：晶圆测试经验3年以上，工艺主管：晶圆测试经验5年以上；2. 精通分立器件类产品晶圆测试，熟悉IC晶圆测试尤佳
2017-04-26 15:07:57
本帖最后由 华强芯城 于 2023-3-17 09:16 编辑
晶圆代工巨头——台积电近日传出涨价20%的消息，业内轰动。这是台积电继2020年底上涨超10%之后，一年之内，又一次的大幅上涨
2021-09-02 09:44:44
为了跟上200毫米和300毫米晶圆需求激增的步伐，主要制造商正在全球投资新的晶圆厂从历史上看，晶圆的尺寸一直在稳步增长。从1972年的76毫米开始，最新的晶圆尺寸分别为450毫米和675毫米。晶圆
2022-07-07 11:34:54
导读：2014年5月22日，欧盟新无线电设备指令2014/53/EU正式发布，原指令（1999/5/EC）将于2016年6月13日起作废2014年5月22日，无线电设备指令(The Radio
2015-03-31 17:20:02
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圆划片或晶圆分捡装盒合作加工厂联系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
用的MCU的市场预计将以11%的年均复合增长率(CAGR)增长，从2014年的17亿美元增加到2019年的28亿美元。2019年前，预计总体MCU市场将以4%的年均复合增长率微幅增长。 “有些人仍认为只是
2016-06-29 11:45:30
新产品，随着销售时间和销售区域的增加，大幅提升了业绩。预计公司2013-2014年收入分别增长18.5%、16.3%。理邦仪器是一家集研发、生产、销售和服务为一体并具有企业自营进出口权的专业型医疗电子仪器设备
2013-06-06 15:00:16
看到了晶圆切割的一个流程，但是用什么工具切割晶圆？求大虾指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
`什么是硅晶圆呢，硅晶圆就是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片。晶圆是制造IC的基本原料。硅晶圆和晶圆有区别吗？其实二者是一个概念。集成电路（IC）是指在一半导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法
2011-12-02 14:30:44
`伴随着互联网、云计算、物联网等产业的发展，全球数据需求呈现爆发式增长。预计到2018-2019年，前五大云计算供应商的投资总额将与五大电信服务提供商的投资总额持平，服务供应商将不断加大在 数据中心
2017-07-04 10:38:18
中国上海，2023年2月14日 ——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）和半导体行业沉积设备领先供应商爱思强（AIXTRON SE，法兰克福证券交易所股票代码
2023-02-16 09:39:30
`一、照明用LED光源照亮未来 随着市场的持续增长，LED制造业对于产能和成品率的要求变得越来越高。激光加工技术迅速成为LED制造业普遍的工具，甚者成为了高亮度LED晶圆加工的工业标准。 激光
2011-12-01 11:48:46
美国Gartner发布预测称，2012年车载MCU的全球销售额将达63亿美元，其中一半为环保产品（英文发布资料）。预计车载MCU的08年全球销售额为53亿美元。Gartner认为，以燃料价格上涨和环境问题为背景，混合动力车等高燃效汽车的销量越来越大，这将推动MCU市场的增长。
2019-06-26 06:58:59
晶圆测温系统，晶圆测温热电偶，晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展，晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备，在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
WD4000无图晶圆几何形貌测量设备采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000国产晶圆几何形貌量测设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV、BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可实现砷化镓
2024-03-15 09:22:08
资本支出反弹 明年TFT LCD设备业可望回春
根据DisplaySearch针对面板供需与资本支出研究表示，由于2008年底发生全球性金融危机与液晶循环走到谷底，使得2009年TFT LCD
2009-11-17 10:33:55587 2010年全球IT支出将增长4.6%，达到3.4万亿美元
1月21日下午消息，据国外媒体报道，美国市场研究公司Gartner周四表示，2010年全球IT支出将增长4.6%，达到3.4万亿美
2010-01-22 11:00:40482 2010年全球IT支出将增长4.6%，达到3.4万亿美元
1月21日下午消息，据国外媒体报道，美国市场研究公司Gartner周四表示，2010年全球IT支出将增长4.6%，达到3.4万亿美元。
2010-01-22 11:08:25401 研究暨顾问机构发布最新预测，预估今年全球晶圆设备（WFE）支出金额总计达314亿美元，较2011年362亿美元下滑13.3%，预期2014年才可重回正成长。
2012-10-16 11:59:47682 SEMI预估2012年全球半导体设备营收将达382亿美元，预估未来半导体设备资本支出成长将放缓，但可望在2014年恢復动能，出现两位数成长。
2012-12-07 08:38:22772 全球领先的信息技术研究和顾问公司 Gartner 预测，2017 年全球半导体资本支出将增长 2.9%，达到 699 亿美元。 全球领先的信息技术研究和顾问公司 Gartner 预测，2017
2017-02-10 04:22:09153 
根据SEMI世界晶圆厂预测报告的最新更新显示，晶圆厂设备支出将在2019年增长5％，也也是连续第四年增长。按正常计划，预计中国将成为2018年和2019年晶圆厂设备支出增长的主要驱动因素。自20世纪90年代中期以来，这个行业连续三年没有增长。
2018-03-14 17:03:393984 
信息技术研究和顾问公司Gartner表示，2019年全球IT支出将达到3.76万亿美元，较2018年增长3.2%。 Gartner分析，向云端迁移是IT支出的主要驱动因素，企业软件将因此而继续
2019-02-26 15:57:39539 全球晶圆厂设备支出今年恐将减少 14%，不过，国际半导体产业协会（SEMI）预期，明年晶圆厂设备支出可望弹升 27%，达 670 亿美元，将改写历史新高纪录。
2019-03-13 16:34:232524 全球晶圆厂设备支出今年恐将减少 14%，不过，国际半导体产业协会（SEMI）预期，明年晶圆厂设备支出可望弹升 27%，达 670 亿美元，将改写历史新高纪录。
2019-03-25 14:59:222333 国际数据公司（IDC）最新发布的《全球智慧城市支出指南》预测显示，2020年全球智慧城市技术支出总额预计将达到1240亿美元，比2019年增长18.9%。
2020-03-06 09:38:42643 国际半导体产业协会是在最新发布的报告中，对晶圆厂的设备支出预期进行调整的，他们预计，在经历2019年的下滑之后，全球晶圆厂的设备支出将开始反弹。
2020-03-11 09:19:091394 至515亿美元，增长5%。
在区域分析方面，中国台湾在2024年将继续稳居全球晶圆厂设备支出的领先地位，达到230亿美元，年增长率为4%。韩国紧随其后，在2024年达到220亿美元，增长了41%。中国大陆以200亿美元的总支出额位列全球第三，大陆的代工业者和IDM厂商将继续进行
2023-09-18 15:40:59337 各大云计算巨头正积极加大对生成式AI的投资，借力推动云消费向纵深发展。据Canalys预测，2024年全球云基础设施服务支出增长率将达20%，相较之下，去年该增长率仅为18%。
2024-02-27 10:29:02159
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