全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司日前宣布其与TSMC在3D IC设计基础架构开发方面的合作。
2012-06-11 09:47:43
1071 ” 科技峰会暨新产品发布会。在发布会上，加速云隆重发布四大创新产品及三大解决方案，并邀请Intel和Cytech专家分享工业以太网、基于FPGA OpenCL及基因加速等解决方案。
2018-04-17 16:52:066429 Cadence Integrity 3D-IC 平台是业界首个全面的整体 3D-IC 设计规划、实现和分析平台，以全系统的视角，对芯片的性能、功耗和面积 (PPA) 进行系统驱动的优化，并对 3D-IC 应用的中介层、封装和印刷电路板进行协同设计。
2022-05-23 17:13:534218 Integrity 3D-IC 平台具有强大的数据管理功能，能够实现跨团队的一键数据同步与更新。同时，Integrity 3D-IC 支持灵活的 3D-IC 实现流程，配合其高效的数据管理机制，可以让用户在流程中的多个关键阶段接入内嵌的分析平台，进而实现整个系统的快速迭代和 ECO。
2022-07-19 09:34:441442 
随着芯片工艺尺寸的缩小趋于饱和或停滞，设计师们现在专注于通过 3D-IC 异构封装，在芯片所在平面之外的三维空间中构建系统。3D-IC 异构封装结构可能包括多个芯片，它们被放置在一个通用的中介层上，或者通过芯片内部的高级互连来集成内存单元、处理器和其他功能模块。
2022-12-09 11:02:183231 联发科技发布突破性的全新5G移动平台，该款多模5G系统单芯片（SoC）采用7nm工艺制造，将为首批高端5G智能手机提供强劲动力，展示联发科技在5G方面的领先实力。
2019-05-29 20:23:051275 程师在半导体和 3D-IC 设计方面取得新突破； 依托 30 年来在全线工艺技术方面取得的行业领先地位，将大型设计的生产力提升 3 倍，助力塑造未来格局。 中国上海， 2023 年 4 月 20
2023-04-20 15:52:13508 
:00--14:15 Altium和亿道电子相关背景介绍14:15--14:45 Altium产品为您带来的价值14:45--15:45 Altium Designer新产品-------加速您
2012-11-08 17:44:54
2015 Cadence新技术研讨会Cadence一致探索并研发EDA新技术，以加速设计并提高我们设计品质！2015 Cadence 新产品成员（OLB，OPE，EDM）如何助推我们的设计效率、全新
2015-05-19 10:19:07
“全球十大突破性技术”分别是给所有人的人工智能、对抗性神经网络、人造胚胎、基因占卜、传感城市、巴别鱼耳塞、完美的网络隐私、材料的量子飞跃、实用型3D金属打印机以及零碳排放天然气发电。1. 给所有人的人
2018-03-27 16:07:53
研发、产品生产制造、服务商贸交流”于一体的协同创新平台。着力推进原始创新、集成创新，创造国内企业与国际企业交流平台，促进国内企业掌握共性技术，突破关键核心技术，尽快缩小与国际先进水平的差距，促进
2019-12-20 16:11:32
3D Experience — 产品协同研发平台
2021-01-08 07:30:52
Cadence设计系统公司发布了Cadence Allegro系统互连设计平台针对印刷电路板（PCB）设计进行的全新产品和技术增强。改进后的平台为约束驱动设计提供了重要的新功能，向IC、封装和板
2018-11-23 17:02:55
™ 3D-IC 平台，这是业界首个综合性、高容量的3D-IC 平台，将三维 3D 设计规划、实施和系统分析集成在一个统一的座舱中。 Integrity 3D-IC 平台是 Cadence 的第三代 3D-IC
2021-10-14 11:19:57
。” Cadence推出的RFSiP套件为无线通信应用的RFSiPs设计提供了自动化和加速设计流程的最新产品和技术。它同时提供了基于802.11b/g无线局域网设计的成熟的SiP实施方法，能够低风险地实现
2008-06-27 10:24:12
Cadence设计系统公司发布Cadence®Allegro®系统互连设计平台针对印刷电路板（PCB）设计进行的全新产品和技术增强.改进后的平台为约束驱动设计提供了重要的新功能，向IC、封装和板
2018-08-28 15:28:45
Cadence设计系统公司发布Cadence?Allegro?系统互连设计平台针对印刷电路板（PCB）设计进行的全新产品和技术增强.改进后的平台为约束驱动设计提供了重要的新功能，向IC、封装和板
2008-06-19 09:36:24
IntelXeon@D-2700和D-1700处理器为云、边缘和5G网络提供突破性的、密度优化的性能、可扩展性和价值。intel Xeon D集成了以太网和加速器的处理器，用于支持网络、存储、工业loT、数据中心边缘等。
2023-08-04 07:07:26
，以LCS音频演出控制系统和第二代Constellation系统的研发为起点，成为未来Meyer Sound数字新产品的基础平台。D-Mitri为完整的系统集成提供了极为强大的多声道音频处理和分配平台
2011-03-06 19:01:23
质量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以说是IC产品的生命，好的品质、长久的耐力往往就是一颗优秀IC产品的竞争力所在。Quality就是产品性能的测量，它回答了一个
2019-11-23 09:59:07
印刷电路板设计解决方案供货商明导国际(Mentor Graphics)，宣布推出一种突破性布线技术，这种业界首创的拓朴布线(topology router)技术，能把工程师知识、电路板设计人
2018-08-31 11:53:50
AD7981是什么？AD7981有什么特性？AD7981有哪些应用实例？AD7981是如何在极端温度下实现突破性能和可靠性的？
2021-05-17 07:17:52
赫、RF与SiP/3D-IC流程。Allegro产品提供了一个可升级的PCB与IC封装设计解决方案，利用一种约束与规则驱动型方法学，从逻辑设计授权到物理实现再到信号与功率的完整性分析。 最新系统级
2020-07-06 17:50:50
开源配件的创新，推出FT311D。这款新的USB全速（12 Mbit/s）主控IC是专门针对安卓平台， 比如平台电脑或者智能手机，通过使用USB技术提供与终端产品系统的内部连接。一年多以前谷歌推出安卓
2013-03-08 17:18:20
开源配件的创新，推出FT311D。这款新的USB全速（12 Mbit/s）主控IC是专门针对安卓平台， 比如平台电脑或者智能手机，通过使用USB技术提供与终端产品系统的内部连接。一年多以前谷歌推出安卓
2013-03-08 17:28:32
来源：国家自然科学基金委员会MIT Technology Review2020年“十大突破性技术”解读［编者按］ 2020年2月26日，MIT Technology Review一年...
2021-07-26 08:09:34
Semtech的LoRa®远距离、低功耗无线平台是一种可支持我们的世界成为智慧星球的突破性技术；它是一种终极性解决方案，可消除中继器、降低成本、延长电池续航时间和提升网络容量等突破。Semtech
2019-02-16 09:46:20
Voltus-Fi 定制型电源完整性解决方案采用Spectre加速并行仿真器APS进行SPICE级仿真，提供一流的晶体管级EMIR精度。完善了Cadence的电源签收解决方案。本方案具备晶体管级的电
2018-09-30 16:11:32
的速度开发创新产品，实现更高的成本效益。 NX 6 为市场提供了突破性的技术创新。在生产力改进方面，NX 5的提高幅度超过了以前任何一个版本。为了配合此次发布，UGS还在全球各地开展了以“如虎添翼
2012-06-22 19:00:14
【深圳科创会】（“第五大发明”智能制造科技创新产品对接会邀请函）2016年5月19日（星期四）下午两点深圳市科创会“第五大发明”第17期创新产品对接交流会”走进“亚洲国际激光应用技术暨智能制造峰会
2016-05-18 13:50:01
`英蓓特科技（易络盟子公司）于2014年2月6日正式发布了RIoTboard开发平台。RIoTboard是一款开源的开发平台，集成了来自Freescale的1GHz高性能低功耗i.MX6 Solo
2014-03-06 10:33:37
` 本帖最后由 Embest2014 于 2014-3-21 16:15 编辑
英蓓特科技（易络盟子公司）于2014年2月25日发布了SAMA5D3Xplained评估套件。SAMA5D3
2014-03-13 11:38:33
`7月31日上午，由深圳国际物联网博览会（IOTE）组委会组织的IOTE2018“金奖”创新产品经过为期1个多月的评选，终于在深圳·会展中心迎来了隆重的颁奖仪式！云里物里参选的自主研发的蓝牙智能网关
2018-08-01 14:13:50
`2018年7月31日至8月2日，第十届国际物联网博览会将于深圳会展中心隆重开幕，厦门四信通信科技有限公司荣获第十届IOTE 2018“金奖”创新产品奖。 金奖活动背景深圳国际物联网博览会（IOTE
2018-07-28 18:41:30
3. 新产品开发程序应尽量利用其多功能小组能提供的优势，让每个部门发挥其功能性作用，由项目设计师作总协调，但各部门应对自己职责负全部责任，例如市场调研要由始至终督促及执行每个市场调研
2009-05-07 21:28:20
针对无人机突破性的电池管理：2S1P电池管理系统（BMS）参考设计将无人机电池组转换为智能诊断黑匣子记录仪。这款智能诊断黑匣子记录仪可精确监视剩余电量，并在整个电池使用期全程保护锂离子电池。设计人
2018-06-26 09:42:10
，加速创新医药行业的发展是势在必行的。 助推企业研发“加速度”提高侵袭性真菌感染早期检测的敏感性是国内外在真菌病的治疗上一直在攻克的难题。目前，国内早期侵袭性真菌检测产品的敏感性保持在60%—70%左右
2018-08-28 16:11:57
在半导体技术中，与数字技术随着摩尔定律延续神奇般快速更新迭代不同，模拟技术的进步显得缓慢，其中电源半导体技术尤其波澜不惊，在十年前开关电源就已经达到90+%的效率下，似乎关键指标难以有大的突破，永远离不开的性能“老三篇”——效率、尺寸、EMI/噪声，少有见到一些突破性的新技术面市。
2019-07-16 06:06:05
科通2012 Cadence Allegro® 16.6新产品研讨会[立即报名]随着业界领先的信号完整性和电源完整性仿真软件供应商Sigrity成为Cadence的一员，全新的Cadence芯片封装
2012-11-08 09:51:32
不仅在电池应用领域取得巨大成果，在防腐涂料、散热薄膜中也有突破性进展，届时在发布会上都可以看到。聚碳复材这次新产品发布会，将是石墨烯电池领域、电池行业、石墨烯应用领域的交流盛会。本次发布会对于促进石墨烯在电池领域的应用与技术开发、以及石墨烯在其他领域的研发与应用产生积极影响。
2017-09-02 11:42:51
丰富的产品形态集高清显示、触摸书写、无线传屏、分布式交互等功能，构建硬件定制+软件平台+产品运维的综合服务能力。
安平创新产品
ZT2220安平服务终端是证通OpenHarmony警务自助终端，实现了
2023-09-28 09:58:32
作为全球最为著名的技术榜单之一，《麻省理工科技评论》全球十大突破性技术具备极大的全球影响力和权威性，至今已经举办了18年。每年上榜的技术突破，有的已经在现实中得以应用，有...
2021-07-05 07:25:43
来源： 数字化企业作为全球最为著名的技术榜单之一，《麻省理工科技评论》全球十大突破性技术具备极大的全球影响力和权威性，至今已经举办了18年。每年上榜的技术突破，有的已经在...
2021-07-05 07:35:37
最大化，我们为此而不断精进产品线，打造更具突破性的多CAD协同、3D打印、计算机辅助制造（CAM）和仿真功能的2016版设计套件。诚邀您参加欧特克制造业在线研讨会，我们为您整合了由多位优秀技术经理组成
2015-08-25 18:14:54
ADS42B49IRGCT：突破性能边界的高速模数转换器在当今高速、高精度的信号处理领域，一款出色的模数转换器（ADC）往往能够成为系统性能的决定性因素。德州仪器（Texas Instruments
2024-02-16 16:49:18
Cadence CDNLive：搭建沟通平台，加速设计创新
“工程师是最终决策的源泉。通过设计自动化，让决策者做出的每一个决定不但高效正确，而且充满意义和乐
2008-09-04 10:56:30750 
新型超声前端IC为多通道车载及便携式超声成像设备提供突破性的性能
2009-07-18 10:59:09855 
Cadence Allegro SiP and IC Packaging 16.3版推出
Cadence设计系统公司宣布，利用最新的系统封装(SiP)和IC封装软件，封装设计者将在芯片封装协同设计过程中和整个半导体设计链中
2009-11-04 08:52:511826 ADI公司为宽带通信设备开发提供具有突破性集成度的射频IC--
全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近发布了两款用于宽带通信系统的射频 IC -- ADRF6655 和 ADRF6510，
2010-05-06 12:14:07647 热仿真加速新产品上市
Integrated Device Technology(IDT)每年大约有50个使用新封装格式的产品上市，这50个新产品的散热性能，之前一直依靠实际测试来保
2010-05-25 10:32:40954 
市場研究調查認定的 一項突破性數位設計分析技術
Tektronix 已經開始一項創新的機種，以新的概念及生產系列以
2010-08-06 08:30:35344 应用于绿色电子产品的首要高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)推出一系列新产品，简化及加速计算平台的设计，包括应用于即将发布的第二代I
2010-09-20 08:57:44441 本章是Cadence IC 5.1.41 是设计 的简明入门教程，目的是让读者在刚接触该软件的时候对它的基本功能有一个总体的了解。本章主要内容如下：[1] 启动Cadence IC 前的准备；[2]Command Interpret
2011-12-02 16:56:58
158 科锐公司(Nasdaq: CREE)日前宣布推出突破性的XLamp XB-D LED，加速推动新一代主流LED照明的普及。XLamp XB-D LED是第一款采用最新科锐创新技术平台的LED，将照明级LED带入性价比的新纪元。
2012-01-16 09:24:071730 新思科技 (Synopsys)今日宣布利用3D-IC整合技术加速多晶片堆叠系统 (stackedmultiple-die silicon system)的设计
2012-03-28 08:57:44719 Cadence教程：基于Cadence的IC设计
2013-04-07 15:46:140 9月25日——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过
2013-09-26 09:49:201346 Integrity Solution），提供卓越性能的电源分析以满足下一代芯片设计的需要。Voltus™ IC电源完整性解决方案利用独特的新技术并结合Cadence® IC、Package、PCB和系统工具使设计团队在整个产品开发周期更好地管理芯片设计的电源问题，以取得更快的设计收敛。
2013-11-13 16:13:501323 2017年3月1日，上海——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ： CDNS）今日发布业界首款已通过产品流片的第三代并行仿真平台Xcelium™ 。基于多核并行运算技术，Xcelium
2017-03-01 15:57:053341 （Virtuoso系统设计平台），结合Cadence Virtuoso平台与Allegro® 及Sigrity™技术，打造一个正式的、优化的自动协同设计与验证流程。
2017-06-13 14:26:282937 杭州加速云信息技术有限公司（简称：加速云）发布四大创新产品及三大解决方案，并邀请Intel和Cytech专家分享工业以太网、基于FPGA OpenCL及基因加速等解决方案。
2018-04-21 03:58:005015 寒武纪云端智能芯片产品MLU100中集成了Cadence Memory interface IP和I/O interface IP，并应用了Cadence Palladium Z1企业级硬件仿真加速平台。
2018-05-08 16:53:289829 Imagination Technologies 和 OTOY 共同发布突破性的硬件加速渲染平台，其中集成了Imagination的PowerVR光线追踪技术以及OTOY即将上市的OctaneRender 4软件，可适用于虚拟现实（VR） 、游戏和电影内容创作。
2018-05-11 09:38:00973 8月23日在重庆举行的2018中国国际智能产业博览会上，十大“黑科技”创新产品正式发布，它们从1082项“黑科技”创新产品脱颖而出。
2018-08-26 09:43:0011800 EV集团将在SEMICON CHINA展出用于3D-IC封装的突破性晶圆键合技术 较之上一代对准系统，GEMINI FB XT 熔融键合机上的全新 SmartView NT3 对准系统可提升2-3
2019-03-05 14:21:361900 2019年5月29日，在COMPUTEX台北国际电脑展上，联发科技发布突破性的全新5G移动平台，这也意味着新一代物美价廉的5G智能手机已经呼之欲出。
2019-06-01 09:43:00494 旗舰级骁龙移动平台的突破性创新重新定义了移动体验，使旗舰移动终端成为专业级的相机、智能个人助手和游戏终端，开启移动办公、视频通话、媲美主机游戏的云游戏等备受期待的移动体验未来。
2020-12-28 14:33:428323 Blackfin ADSP-BF50x处理器突破性价比，将可视化开发和复杂算法扩展到新产品和应用
2021-05-18 15:10:262 Cadence 3D-IC Integrity 平台在统一的环境中提供 3D 芯片和封装规划、实现和系统分析。
2021-10-28 14:53:352114 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）宣布推出 Cadence Tensilica HiFi 1 DSP，该产品可为小型电池供电设备提供突破性的音频/语音创新（如 TWS 耳塞、助听器、蓝牙耳机、智能
2021-11-01 10:47:141497 Integrity 3D-IC 是 Cadence 新一代多芯片设计解决方案，它将硅和封装的规划和实现，与系统分析和签核结合起来，以实现系统级驱动的 PPA 优化。 原生 3D 分区流程可自动智能
2021-11-19 11:02:243347 研讨会”。作为 2022 年第一场线下研讨会，Cadence将集聚相关软件开发者与资深技术专家，与各位客户朋友们分享关于 Cadence 3D-IC Integrity 平台在统一环境中提供 3D
2022-01-04 08:56:511420 电子设计自动化领域领先的供应商 Cadence，诚邀您参加将于2022 年 1 月 20 日于上海浦东嘉里酒店举办的“2022 CadenceCONNECT: 3D-IC 设计与全系统解决方案-上海研讨会”。
2022-01-20 11:11:421533 世强硬创新产品研讨会旨在帮助研发工程师提升研发效率，加速产品落地。每年成功举办超过30场的会议，每年全球顶级供应商的高管、技术专家在线发布超过500款新产品，超过7000家企业、30000+位工程师参会。
2022-01-27 13:13:061445 GTC2022大会黄仁勋：NVIDIA H100的5项突破性创新，拥有强大的性能，新的Tensor处理格式：FP8等，是首个实现性能扩展至700瓦的GPU。
2022-03-23 17:37:181966 
Cadence Integrity 3D-IC 平台是业界首个全面的整体 3D-IC 设计规划、实现和分析平台，以全系统的视角，对芯片的性能、功耗和面积 （PPA） 进行系统驱动的优化，并对 3D-IC 应用的中介层、封装和印刷电路板进行协同设计。
2022-05-23 16:52:501594 
基于Cadence的IC设计
2022-05-31 17:11:240 2.5D/3D-IC 目前常见的实现是基于中介层的 HBM-CPU/SOC 设计，Integrity 3D-IC 将以日和周为单位的手动绕线加速到秒级和分钟级，轻松满足性能、信号电源完整性与设计迭代的多重要求，为高带宽高数据吞吐量的机器学习、超算、高性能移动设备、端计算等应用提供最佳设计支持。
2022-06-13 14:14:542037 提供了一系列三维堆叠设计流程，通过将二维芯片网表分解成双层的三维堆叠结构，用户可以探索三维堆叠裸片系统相对于传统二维设计的性能优势，改善内存延迟，实现性能突破。
2022-09-06 14:19:231013 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）作为“三星先进代工厂生态系统（SAFE）”中的合作伙伴，于今日宣布扩大与 Samsung Foundry 的合作，以加速 3D-IC
2022-10-25 11:05:04621 此次获奖的 Integrity 3D-IC 平台是 Cadence 于 2021 年 10 月推出的突破性产品，它是业界首款完整的高容量 3D-IC 平台，可将设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单个管理界面中。在面向日益复杂的超大规模计算、消费电子、5G 通信、移动和汽车应用设计时
2022-11-11 10:19:49549 不知不觉间，行业文章和会议开始言必称chiplet —— 就像曾经的言必称AI一样。这种热度对于3D-IC的从业人员，无论是3D-IC制造、EDA、还是3D-IC设计，都是好事。但在我们相信3D-IC之路是Do Right Things的同时，如何Do Things Right也愈发重要。
2022-12-16 10:31:00808 联华电子(NYSE：UMC;TWSE:2303)与楷登电子(美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS)今日共同宣布，采用 Integrity 3D-IC 平台的 Cadence 3D-IC 参考工作流程已通过联电的芯片堆栈技术认证，将进一步缩短产品上市时间。
2023-02-03 11:02:231417 近日，由深圳市智慧安防行业协会主办的“第四届第一次会员代表大会暨年度安防行业评选颁奖典礼”隆重召开。达实智能的子公司——深圳达实物联网技术有限公司凭借创新推出的物联网控制器，一举斩获年度创新产品
2023-02-24 11:28:51203 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出基于 Cadence Integrity 3D-IC 平台的新设计流程，以支持 TSMC 3Dblox 标准。TSMC
2023-05-09 09:42:09615 本文作者：许立新Cadence公司DSGProductValidationGroup随着3D-IC的制造工艺的不断发展，3D-IC的堆叠方式愈发灵活，从需要基板作为两个芯片互联的桥梁，发展到如今可以
2022-07-24 16:25:41491 
。此次大会德施曼重磅发布了四大突破性技术，同时多款旗舰新品重磅首发！四大突破性技术引领行业科技创新此次发布会最受关注的无疑是已经被媒体前期部分剧透的四大突破性技术
2023-04-17 17:57:40763 
❖ 双方利用 Cadence 的 Integrity 3D-IC 平台，优化多晶粒规划和实现，该平台是业界唯一一个整合了系统规划、封装和系统级分析的平台。 ❖ Integrity 3D-IC
2023-07-06 10:05:04329 9月11日，汉威科技集团迎来了第25个生日，集团于总部园区举行“二十五载感知世界，智创未来奔赴山海”主题活动。 重磅发布 多款创新产品及解决方案 汉威科技集团始终坚持创新驱动，紧盯市场新方向、新需求
2023-09-12 09:50:14444 内容提要 ● Cadence Integrity 3D-IC 平台现已全面支持最新版 3Dblox 2.0 标准，涵盖 TSMC 的 3DFabric 产品 ● Integrity 3D-IC
2023-10-08 15:55:01249 基于Cadence的IC设计
2022-12-30 09:21:196 3D-IC 中 硅通孔TSV 的设计与制造
2023-11-30 15:27:28212 
3D-IC 设计之 Memory-on-Logic 堆叠实现流程
2023-12-01 16:53:37255 
3D-IC 设计之早期三维布图综合以及层次化设计方法
2023-12-04 16:53:58200 
近日，楷登电子（Cadence）宣布与BETA CAE Systems International AG达成收购协议。BETA CAE作为全球领先的多领域工程仿真解决方案供应商，其卓越的系统分析平台将助力Cadence加速推进智能系统设计战略。
2024-03-08 13:44:38146 Cadence Allegro® X APD（用以实现元件布局、信号/电源/接地布线、设计同步电气分析、DFM/DFA及最后制造输出）、Integrity™ 3D-IC Platform 及其对应的Integrity System Planner（负责系统级设计聚合、规划和优化）
2024-03-13 10:05:40130 本文要点缩小集成电路的总面积是3D-IC技术的主要目标。开发3D-IC的传热模型，有助于在设计和开发的早期阶段应对热管理方面的挑战。开发3D-IC传热模型主要采用两种技术：分析法和数值计算法。传统
2024-03-16 08:11:2852
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