电子采购 5G 基带芯片，但却遭到二者拒绝。 其中，三星方面给出的理由是产能不足。今日该媒体又继续报道称，三星 Modem 5100 基频晶片产能吃紧，不足以供应苹果首批 5G 手机的需求。 苹果与这两家 5G 基带厂商的关系一直是剑拔弩张、官司不断。 高通与苹
2019-04-05 01:55:00
6578 同样是存储器芯片，DRAM产品的价格在持续下行，市场一片冰天雪地；而NOR Flash产品则在需求持续上涨的推动下，价格企稳，且多家企业都由于供货吃紧，酝酿涨价中......
2019-09-18 17:19:2912489 大立光9日举行法说会，由于大立光产线去年底就进入满载状态，法人全程关注产能不足问题，大立光执行长林恩平表示，在产能有限情况，会以高端规格及与客户关系好的优先列入产能。 林恩平表示，新厂房今年动工
2020-01-13 06:10:004213 近日传出高通最新高阶晶片骁龙820处理器出货受三星14奈米FinFET产能排挤，下季将有缺货疑虑，不但让联发科的高阶Helio晶片本季出货意外优于预期、推升营收可望超标，也激励了联发科昨（22）日股价强弹，盘中一度突破季线攻上267.5元，不过终场涨幅收敛，以260.5元作收。
2015-12-23 09:15:08978 因应大陆智慧型手机晶片订单“爆发式回升”，联发科副董事长谢清江今年第二季以来，都忙着向晶圆厂、封测厂要产能，昨天联发科法说会上，谢清江更坦言，产能吃紧问题将延续到年底。
2016-08-04 09:28:13628 本轮8英寸晶圆产能紧缺始于2019年多摄像头手机带动CMOS图像传感器需求提升。今年以来，5G手机渗透率快速提升，电源管理芯片需求从每台手机1-2颗提高到每台手机最高10颗，使得电源管理芯片需求大幅
2020-11-03 11:11:433541 力晶集团成立人黄崇仁昨（13）日表示，台湾是全球半导体制造业的中心，是全球半导体与科技业的主要供应地，产业兴盛与否决定台湾地区在国际中的位置。 黄崇仁指出，台湾正逐步扩大在全球半导体产能的领导地位
2020-11-14 09:49:532392 （GaAs）晶圆上实现的。光电子驱动砷化镓（GaAs）晶圆市场增长GaAs晶圆已经是激光器和LED技术领域几十年的老朋友了，主要应用有复印机、DVD播放器甚至激光指示器。近年来，LED推动了化合物半导体
2019-05-12 23:04:07
半导体厂产能利用率再拉高，去化不少硅晶圆存货，加上库存回补力道持续加强，业界指出，12吋硅晶圆第二季已供给吃紧，现货价持续走高且累计涨幅已达1～2成之间，合约价亦见止跌回升，8吋及6吋硅晶圆现货价同步
2020-06-30 09:56:29
`晶圆切割目的是什么？晶圆切割机原理是什么？一.晶圆切割目的晶圆切割的目的，主要是要将晶圆上的每一颗晶粒（Die）加以切割分离。首先要将晶圆（Wafer）的背面贴上一层胶带（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
简单的说晶圆是指拥有集成电路的硅晶片,因为其形状是圆的,故称为晶圆.晶圆在电子数码领域的运用是非常广泛的.内存条、SSD，CPU、显卡、手机内存、手机指纹芯片等等，可以说几乎对于所有的电子数码产品
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本阶段：晶圆制造（材料准备、长晶与制备晶圆）、积体电路制作，以及封装。晶圆制造过程简要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圆制造的基础知识，适合入门。
2014-06-11 19:26:35
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又将其称为圆片级-芯片尺寸封装（WLP-CSP），以晶圆圆片为加工对象，在晶圆上封装芯片。晶圆封装中最关键的工艺为晶圆键合，即是通过化学或物理的方法将两片晶圆结合在一起，以达到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
头底部，即可量测抛光头与晶圆接触面的实时压力分布状况。因此可以在仪器操作配置时，可以平衡这些压力，改善仪器的使用工况，降低不良率，提高产能。I-SCAN系统不仅能够收集静态的压力资讯，还可以观察压力
2013-12-04 15:28:47
` 谁来阐述一下晶圆有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圆制造会用到哪些生产辅材或生产耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圆的制造过程是怎样的？
2021-06-18 07:55:24
的硅晶粒，提高品质与降低成本。所以这代表6寸、8寸、12寸晶圆当中，12寸晶圆有较高的产能。当然，生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件。`
2011-09-07 10:42:07
`晶圆的结构是什么样的？1 晶格：晶圆制程结束后，晶圆的表面会形成许多格状物，成为晶格。经过切割器切割后成所谓的晶片 2 分割线：晶圆表面的晶格与晶格之间预留给切割器所需的空白部分即为分割线 3
2011-12-01 15:30:07
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圆表面各部分的名称（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：这是指在晶圆表面占大部分面积的微芯片掩膜。（2）街区或锯切线（Scribe
2020-02-18 13:21:38
晶圆针测制程介绍 晶圆针测（Chip Probing；CP）之目的在于针对芯片作电性功能上的 测试（Test），使 IC 在进入构装前先行过滤出电性功能不良的芯片，以避免对不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承载料盒、晶圆提篮,芯片盒,晶圆包装盒,晶圆包装,晶圆切片,晶圆生产，晶圆制造，晶圆清洗，晶圆测试，晶圆切割，晶圆代工，晶圆销售，晶圆片测试，晶圆运输用包装盒，晶圆切割,防静电IC托盘(IC
2020-07-10 19:52:04
请问有人用过Jova Solutions的ISL-4800图像测试仪吗，还有它可否作为CIS晶圆测试的tester，谢谢！
2015-03-29 15:49:20
。驱动IC、MOSFET芯片涨幅超10%***8吋晶圆代工产能在2021年第2季前已是一片难求，加上后段封测产能的打线机台，其产能利用率也早已是全面应战，在上游晶圆代工厂及下游封测业者完全忙的不可开交之际
2020-10-15 16:30:57
纳米到底有多细微？什么晶圆？如何制造单晶的晶圆？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
4.18）。电测器在电源的驱动下测试电路并记录下结果。测试的数量、顺序和类型由计算机程序控制。测试机是自动化的，所以在探针电测器与第一片晶圆对准后（人工对准或使用自动视觉系统）的测试工作无须操作员
2011-12-01 13:54:00
` 晶圆电阻又称圆柱型精密电阻、无感晶圆电阻、贴片金属膜精密电阻、高精密无感电阻、圆柱型电阻、无引线金属膜电阻等叫法;英文名称是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圆级封装(WLP)就是在其上已经有某些电路微结构（好比古董）的晶片（好比座垫）与另一块经腐蚀带有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化学键结合在一起。在这些电路微结构体的上面就形成了一个带有密闭空腔的保护
2011-12-01 13:58:36
2010年全球前十大晶圆代工排名出炉，台积电继续稳居第一，联电依然排行第二，合并特许半导体后的全球晶圆（Globalfoundries）挤入第三，但营收与联电才差4亿多美元，三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
关注+星标公众号，不错过精彩内容来源 |自由时报面对全球晶片荒，不只台积电等***厂商展开扩产，英特尔、三星等国外厂商，也提高资本支出计划扩产，晶圆代工是否会从产能供不应求走向产能过剩？这...
2021-07-20 07:47:02
1、为什么晶圆要做成圆的？如果做成矩形，不是更加不易产生浪费原料？2、为什么晶圆要多出一道研磨的工艺？为什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
`半导体激光在晶圆固化领域的应用1. 当激光照射工件到上，能量集中，利用热传导固化，比用烤箱，烤炉等方式效率高。烤箱是把局部环境的空气（或惰性气体）加热，再利用热空气传导给工件来固化胶水。这种方式
2011-12-02 14:03:52
单晶的晶圆制造步骤是什么？
2021-06-08 06:58:26
***求购废硅片、碎硅片、废晶圆、IC蓝膜片、头尾料 大量收购单晶硅~多晶硅各种废硅片，头尾料，边皮料，IC碎硅片，...
2010-10-31 14:01:11
, and it is the result of stains, fingerprints, water spots, etc.沾污区域 - 任何在晶圆片表面的外来粒子或物质。由沾污、手印和水滴产生的污染
2011-12-01 14:20:47
面对半导体硅晶圆市场供给日益吃紧，大厂都纷纷开始大动作出手抢货了。前段时间存储器大厂韩国三星亦到中国***地区扩充12寸硅晶圆产能，都希望能包下环球硅晶圆的部分生产线。难道只因半导体硅晶圆大厂环球晶
2017-06-14 11:34:20
目晶圆提高了设计效率，降低了开发成本，为设计人员提供了实践机会，并促进了集成电路设计成果转化，对IC设计人才的培训，及新产品的开发研制均有相当的促进作用。随着制造工艺水平的提高，在生产线上制造芯片
2011-12-01 14:01:36
晶圆划片 (Wafer Dicing )将晶圆或组件进行划片或开槽，以利后续制程或功能性测试。提供晶圆划片服务，包括多项目晶圆(Multi Project Wafer, MPW)与不同材质晶圆划片
2018-08-31 14:16:45
是什么推动着高精度模拟芯片设计？如何利用专用晶圆加工工艺实现高性能模拟IC？
2021-04-07 06:38:35
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:43:15
`扬州晶新微电子创立于1998年，集团旗下有晶圆厂、IC、封装厂，为国内多家知名封装企业长期供应晶圆芯片。感兴趣的欢迎前来咨询。联系人：孙女士电话：***0514-82585370`
2020-05-27 16:51:29
``揭秘切割晶圆过程——晶圆就是这样切割而成芯片就是由这些晶圆切割而成。但是究竟“晶圆”长什么样子，切割晶圆又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具体应用，这些可能对于大多数非专业人士来说并不是十分
2011-12-01 15:02:42
招聘6/8吋晶圆测试工艺工程师/主管1名工作地点：无锡工资：面议要求：1. 工艺工程师：晶圆测试经验3年以上，工艺主管：晶圆测试经验5年以上；2. 精通分立器件类产品晶圆测试，熟悉IC晶圆测试尤佳
2017-04-26 15:07:57
毛利的汽车电子或物联网二极管。也就是说，在需求不断成长，但国际大厂并未扩产的情况下，二极管市场开始供不应求。二极管业者虽然向晶圆代工厂争取产能，但因二极管晶圆利润不高，晶圆代工厂的产能调拨自然以毛利较高
2018-06-21 15:44:32
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圆划片或晶圆分捡装盒合作加工厂联系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
激光用于晶圆划片的技术与工艺 激光加工为无接触加工，激光能量通过聚焦后获得高能量密度，直接将硅片
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圆切割的一个流程，但是用什么工具切割晶圆？求大虾指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
`什么是硅晶圆呢，硅晶圆就是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片。晶圆是制造IC的基本原料。硅晶圆和晶圆有区别吗？其实二者是一个概念。集成电路（IC）是指在一半导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法
2011-12-02 14:30:44
电子器件的晶圆价格昂贵，采用激光划片工艺使得成品率更高，并因为损坏的芯片非常少而获得更高的成品率。在巿场需求驱动下，裸片成本不断降低，尺寸越来越小。划缝宽度从100微米降到30微米，采用激光划片工艺后
2010-01-13 17:18:57
`高价求购封装测试厂淘汰废的各种封装后IC芯片 蓝膜片 白膜片 IC裸片,IC晶圆 废旧芯片 废弃硅片 不良芯片等，有货或资源请联系 ***（微信同号）`
2016-01-10 16:46:25
晶圆测温系统，晶圆测温热电偶，晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展，晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备，在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
随着晶圆成本持续垫高，且产能吃紧，为IC设计业者找到涨价的出口。由于近期急单较多，市场传出，晶圆代工厂已向客户通知第3季的交期将延长。法人认为，这一波晶圆成本拉升和产能吃紧下，对以往涨价不易的晶片厂来说，无疑提供最佳的议价条件。
2018-03-24 09:31:236151 去年下半年以来，全球8英寸晶圆代工产能就开始走俏。根据媒体报道，台积电、联电、中芯国际、华虹半导体等代工厂均出现8英寸产能吃紧的状况。而这一情况的出现，除了促使部分国际半导体制造大厂加速扩大8英寸产能之外，也导致这些公司增强了对中国大陆特色工艺代工市场的渗透。
2018-07-30 16:49:001330 去年下半年以来，全球8英寸晶圆代工产能就开始走俏。根据媒体报道，台积电、联电、中芯国际、华虹半导体等代工厂均出现8英寸产能吃紧的状况。而这一情况的出现，除了促使部分国际半导体制造大厂加速扩大8英寸产能之外，也导致这些公司增强了对中国大陆特色工艺代工市场的渗透。
2018-07-31 15:20:033758 晶圆代工厂今年上半年产能吃紧，进入下半年后供给更是紧俏，加上封测厂下半年受到手机驱动IC拉货大增，排挤到大尺寸面板驱动IC出货量，使得驱动IC市场再度掀起缺货潮，IC设计厂传出对大尺寸面板驱动IC调1成。
2018-09-04 10:13:363015 Intel 14nm产能吃紧，这害的一众PC厂商无产品可东西可卖，而AMD显然会是最大受益者。
2018-10-03 12:49:00726 熟悉驱动IC封测业者表示，传统的中小尺寸驱动IC玻璃覆晶封装(COG)产能利用率下滑，不过，在COF封测通吃TDDI IC、OLED驱动IC的态势下，轻薄短小、全屏幕设计绝对是今年中阶手机「高规平价」策略的重点特色之一。
2019-02-20 16:23:414645 小尺寸面板使用的TDDI IC也在第三季面临供货吃紧的问题，主因是市场对中低端的HD机种需求大增，由于HD机种对成本的敏感度高，因此对12寸80nm节点需求强劲。然部分晶圆代工厂试图移转80nm节点的产能至55nm，导致80nm节点的TDDI供货严重吃紧，连带使IC价格水涨船高。
2020-09-09 11:53:441825 市场传出，IC设计厂商瑞昱音频转换芯片，因为晶圆供应不足而遭客户砍单，瑞昱昨（10）日不评论相关传闻，强调目前晶圆代工产能供应出现瓶颈，是业界普遍现象，该公司明年仍以持续成长为目标。 瑞昱先前
2020-12-14 15:35:531073 晶圆代工产能吃紧，MOSFET供给也连带紧缩，加上晶圆代工及封测报价全面上涨，全宇昕（6651）将在第二季起对客户沟通议价，涨幅约落在5～15％左右，藉以转嫁成本提升。业界也同步传出，其他台湾
2021-01-06 17:53:501402 疑虑同步升温，将会是上半年关键变数。 据半导体业者表示，晶圆代工及硅晶圆大厂齐声喊涨，在此之前，面板驱动IC、电源管理IC、MOSFET等芯片、零组件早已预告涨势将至下半年，再加上空运、航运价格疯狂飙升，产业链各环节一个接一个向客户反映成
2021-01-08 13:54:281588 晶圆代工产能吃紧，涨价消息不断，IC设计厂纷纷积极下单。
2021-01-18 07:47:001049 （综合自经济日报 爱集微） 美国出手制裁中芯的可能导致晶圆代工市场供给再受限缩，IC设计业者透露，已经有晶圆代工厂开始对明年产能采分配制，而且不只一家晶圆代工厂要调涨价格。因应晶圆代工厂调升价格
2020-10-09 15:12:01845 半导体涨价风从晶圆代工吹向上游IC设计。因应8吋晶圆代工产能吃紧、报价一路扬升，台湾第二大IC设计商暨面板驱动IC龙头联咏（3034），以及全球最大触控IC厂敦泰近期成功涨价，联咏涨幅更高达10
2020-10-20 11:45:08898 三星晶圆代工产能吃紧，连带影响高通（Qualcomm）交期拉长。据陆媒报导指出，高通全系列产品交期已经拉长到30周左右，其中，部分蓝牙产品交期更拉长到33周，等同于现在下单要到第四季才能交货
2021-03-02 17:26:021708 近几个月，半导体行业的热点和主题一直是产能吃紧和涨价，已经非常成熟的IC设计+晶圆代工产业模式，分工明确，效率越来越高，这在客观上也推升了产能吃紧程度。在这样的产业背景下，近期出现了一系列十分吸引眼球的“新鲜”事件。
2020-11-03 14:46:441497 2020年疫情虽然导致全球经济下滑，再加上华为被制裁的影响，全球半导体行业变数颇多。然而最近市场形势变了，8寸晶圆代工产能吃紧，除了台积电明确不涨价之外，联电等公司纷纷上调芯片代工价格。
2020-11-04 09:42:491667 据报道，目前晶圆代工产能吃紧，电源管理IC（PMIC）也呈现缺货，NB应用电源管理IC业者指出，现阶段缺货的情形，在明年1月之前恐怕无法纾解，因为市场需求实在增加太多。
2020-11-10 14:31:253768 ，由于台积电产能吃紧，三星电子可能会在暌违 5 年后，首度为苹果代工电脑处理器 M1。 韩国媒体 Business Korea 报道，苹果一开始是将所有 M1 处理器交由台积电代工。然而，分析人士直指
2020-11-13 09:45:001591 全球8寸晶圆代工厂中，台积电、联电、世界先进、力积电等代工厂商第四季订单全满，大陆的中芯国际业绩也是大涨，部分公司的产能都排到明年上半年了。
2020-11-19 15:22:501822 封测大厂日月光投控旗下日月光半导体20日通知客户，将调涨2021年第一季封测平均接单价格5～10％，以因应IC载板价格上涨等成本上升，以及客户强劲需求导致产能供不应求。虽然部分IC设计厂及IDM厂表示对涨价消息有所知悉，但日月光回应表示，不评论涨价市场传言及客户接单情况。
2020-11-23 10:37:522238 12月10日，北京君正在最新发布的投资者关系活动记录表表示，现在芯片产能吃紧，对君正原有业务有一定的影响，尤其是智能视频市场，由于视频市场的快速增长，导致我们供货紧张，新增需求的排产较慢，预计明年一季度会有所缓解；北京矽成目前尚未出现产能问题。
2020-12-11 09:43:442638 ，黄崇仁又谈缺货问题。 黄崇仁直说，产能已经吃紧到无法想象的地步，连挤出来个200、300片都没有办法，晶圆代工产能明年将是兵家必争之地，客户对于产能的需求已经进入了“恐慌”的程度。 黄崇仁解释，除了台积电积极扩张5纳米以下先进制程
2020-12-28 10:44:351071 从MCU、PMIC（电源管理芯片）、显示驱动IC到MOSFET，从车用芯片、家电芯片到可穿戴设备所需的蓝牙、触控芯片……今年下半年以来，产能吃紧逐渐从晶圆端传导到下游芯片厂商，多种芯片品类面临供货
2021-01-04 13:43:2314188 据台湾工商时报报导称，受上游晶圆代工产能持续爆满的影响，今年上半年半导体封测产能仍严重吃紧，龙头大厂日月光投近期控横扫上千台打线机台，机台设备交期大幅拉长至半年以上，等于上半年打线封装产能扩增幅度十分有限。
2021-01-21 11:46:452857 当前不少芯片厂商面临产能吃紧的问题。业界认为，现在应该积极扩大晶圆代工产能。1月22日，据外媒彭博社报道，三星考虑斥资100亿美元在美国得州建立芯片工厂。此前便有消息称，韩国已有加速投资晶圆代工产能共识，但从业者投资脚步仍显缓慢。
2021-01-24 10:31:551569 但在2020年因为疫情、国际贸易紧张等不确定因素影响，导致部分客户考虑到晶圆代工产能吃紧，为确保货源稳定，开始提早下长单，尤其是8英寸晶圆产能，能见度已到2021年3、4月。
2021-02-01 14:55:074594 
受到台系晶圆代工厂将尽速供货车用芯片的共识影响，原本2021年已特别吃紧的晶圆代工产能，几乎直接预告全年产能已销售一空，让不少原本奢望2021年下半可以多要些产能的台系IC设计业者绝望，认定到2021年底前都难以满足手上订单量能，且在2022年上半前，手上订单／出货比将远高过1以上水平。
2021-02-04 14:04:431806 据台媒报道，晶圆代工、封测产能吃紧，连带影响到驱动IC市场，随着供给持续吃紧，供应链传出，驱动IC厂已经与客户谈定，第二季可能将启动第二波涨价，届时将带动驱动IC市场价格再度上涨。
2021-03-02 14:26:402738 近期晶圆代工产能吃紧的状况堪称「前所未见」，也出现产能竞标的方式抢产能，显示卖方市场态势延续，台积电、联电、世界先进、力积电等拥有产能的晶圆代工厂具有绝对优势。
2021-04-13 15:21:372171 晶圆代工产能吃紧，投片在8英寸晶圆生产的电源管理IC、驱动IC、指纹辨识IC、MOSFET 等产品，自2020下半年就陆续缺货涨价。
2021-05-17 11:32:503312 
IC设计业者透露，目前以控制器（MCU）封装产能最为吃紧，“最小下单量从年初到近期，足足翻了五倍”，使得本季MCU封装涨幅达15%。存储器封装需求也旺，不仅取消对客户的折让，也动态调整价格，带旺日月
2021-07-14 15:20:00384 半导体产业今年可望持续成长，晶圆代工产能供应仍将吃紧，晶片产品在去年价格高涨后，今年要进一步涨价难度升高，IC设计厂毛利率面临的压力恐将因而增加。IC设计厂近年深受晶圆代工产能严重不足所苦，纷纷开拓新供应商或采用新制程技术，今年掌握的晶圆代工产能普遍较去年增加。
2022-03-09 14:07:38282 据统计，在2017 年，8英寸晶圆代工主力华虹半导体的8英寸晶圆产能为168K/月，中芯国际的产能为234K/月，占总产能的比例超过40%。
2023-03-06 14:25:27514 德赢Vwin官网
网报道（文/李弯弯）近日，联电、世界先进等多家晶圆代工厂都发布8寸产能满载的消息，同时5G、汽车电子市场增长更是驱动8寸晶圆代工需求持续增长，消息称，因为产能吃紧，8寸晶圆代工价格预计上涨
2020-08-18 08:33:008502
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