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调查:半导体前后工序领域存在商机

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2010-01-28 09:28:20 620

瑞萨科技半导体后道工序厂房完成扩建

瑞萨科技 半导体后道 工序厂房完成扩建 2010年2月3日,株式会社瑞萨科技(以下简称瑞萨)宣布位于北京的 半导体后道 工序厂房已完成扩建。该厂房投资近40亿日元,用以提
2010-02-08 09:16:44 922

瑞萨科技北京后道工序厂完成扩建

瑞萨科技北京后道 工序厂完成扩建 株式会社瑞萨科技(以下简称瑞萨)宣布位于北京的 半导体后道 工序厂房已完成扩建。该厂房投资近40亿日元,用以提高瑞萨 半导体
2010-02-23 09:02:13 803

半导体封装领域的前工序和后工序的中端存在大量商机

半导体封装 领域的分析师JeromeBaron这样指出:在处于 半导体工序和后 工序中间位置的“中端” 领域,具有代表性的技术包括晶圆级封装(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅转接板等,潜藏着
2011-08-12 23:56:05 1194

半导体供应链受惠AI商机,衍生出的4大关键领域

AI(人工智能)系统开发近年快速跃进,战场已从过去「软件开发」走向「硬件芯片」竞争,搭配网络普及型塑出大数据,使得真实世界的无限复杂与快速计算可以藉由AI实现。 富邦证券点名, 半导体供应链主要受惠AI 商机,关键将在「ASIC、硅智财IP、内存模块、传感器」四 领域
2017-12-04 13:22:32 642

中国半导体产业成为全球范围内最大的后道工序市场

日前,《日本经济新闻》报道,当地时间4月3日, 半导体制造设备业界团体、国际 半导体设备与材料协会(SEMI)宣布,中国 半导体后道 工序使用的封装设备和材料的市场规模2017年同比增长23.4%,达到
2018-04-16 13:34:00 741

博通遭欧盟调查强迫客户购买其半导体

据外媒报道,消息人士周三透露,博通正在接受欧盟的反垄断 调查,原因是该公司可能利用市场统治地位不当地强迫客户购买其 半导体,并伤害竞争对手。
2018-10-26 08:44:15 3153

中国台湾半导体产业三巨头抢食异质芯片整合商机群聚效应继续扩大

异质整合是 半导体产业延伸摩尔定律的新显学。随着中国台湾 半导体产业群聚效应扩大,台积电、日月光投控和鸿海等科技业三巨头,分别从晶圆代工、 半导体封测、电子代工等既有优势切入,抢食异质芯片整合 商机
2019-08-19 16:10:25 2596

半导体工艺制程中常用的工序

半导体一般是指常温下导电性能介于 导体与绝缘体之间的材料。 半导体的应用非常广泛,在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用等都有应用。那么 半导体工艺制程中常用的 工序有哪些呢?下面一起
2021-10-03 18:14:00 4194

半导体制造工序中CMP后的晶圆清洗工序

CMP装置被应用于纳米级晶圆表面平坦化的抛光工艺。抛光颗粒以各种状态粘附到抛光后的晶片表面。必须确实去除可能成为产品缺陷原因的晶圆表面附着物,CMP后的清洗技术极为重要。在本文中,关于 半导体制造 工序
2022-04-18 16:34:34 2912

BJCORE半导体划片机设备——封装的八道工序

半导体产品的制造过程主要包括前道晶圆制造和后道封装测试,随着先进封装技术的浸透,呈现了介于晶圆制造和封装之间的加工环节,称为中道)。 半导体产品的加工 工序多,在制造过程中需求大量的 半导体设备。在这里
2023-03-27 09:43:57 485

逆势而上:中国在全球半导体功率器件领域的竞争之路

半导体功率器件在全球 半导体市场中占有重要的位置,其在新能源、工业控制、汽车电子等 领域的应用越来越广泛。然而,中国的 半导体功率器件产业与全球领先的 半导体产业国家相比,还 存在一定的差距。本文将探讨中国的 半导体功率器件产业的现状,与国际先进水平的差距以及未来的发展潜力。
2023-07-19 10:31:11 603

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