此次，半导体厂商罗姆株式会社与罗姆集团的日冲半导体
公司
共同开发完成了LSI芯片组的3个部件，它与美国Intel
公司针对嵌入用途而新
开发的“Intel ATOMTM处理器 E6xx
2010-09-17 12:58:48
539
德赢Vwin官网 早八点讯：4月26日，据新华社报道，瑞士ABB集团和美国
IBM
公司日前在德国汉诺威工业博览会上
宣布，双方将联合
开发高端工业人工智能，把ABB的数字化解决方案和
IBM“沃森”物联网相结合
2017-04-27 08:43:49
603
赛灵思和戴姆勒今天
宣布，两家
公司正强强联手采用赛灵思汽车应用领域的人工智能 （AI） 处理技术
共同开发车载系统。
2018-06-27 17:54:21
8910
IBM和三星昨日
宣布他们将涉足半导体
材料、制造以及其他技术的基础研发。
2011-01-15 08:03:44
492
法国Soitec半导体
公司
宣布与应用
材料
公司启动联合项目，展开对新一代碳化硅衬底的研发。
2019-11-19 14:44:48
861
坚持不懈地通过市场与研发，力求为用户带来
一种既小巧又强劲的电池，提升客户感受。” 同时，
3M也正积极
将这
一革命性的创新技术应用于汽车动力、可再生能源等新领域相结合，大力提倡‘低碳环保，支持可再生能源
2012-12-04 19:38:56
`
3M法EMC暗室
一、 性能指标： 1.频率范围：30MHz～18GHz 2.上海墨石屏蔽室屏蔽性能按照EN50147-1 进行测试，屏蔽效能至少能满足如下要求： [size=10.5000pt
2016-03-01 10:42:15
，并且是唯一一家可以提供
3M电磁屏蔽电磁兼容胶带EMC/EMI/RFI胶带整体解决方案的代理商。包括屏蔽/吸收电磁波/减震/导电/导热/接地/静电释放，各种
材料有着不同功能以及
一种
材料起多重功能，全面满足
2009-01-03 12:07:41
3m法半电波暗室、10
m法半电波暗室我们在GB9706、YY0505标准中能后看到试验场地有普通实验室、电磁屏蔽室、
3m法半电波暗室、10
m法半电波暗室等；1.这里特别强调是暗室，是因为可见光或者
2022-08-11 15:17:32
今日（5月6日）消息，
IBM
宣布造出了全球第
一颗2nm工艺的半导体芯片。核心指标方面，
IBM称该2nm芯片的晶体管密度（MTr/mm2，每平方...
2021-07-20 06:51:04
IBM
公司
宣布，
将提供用于可拍照手机、数码相机和其它消费产品的CMOS图像传感器的技术与制造服务。
IBM去年9月
宣布了与柯达进行CMOS传感器研发与制造合作，包括柯达向
IBM提供CMOS
2018-11-20 15:43:24
POWER8芯片和支持芯片来帮助浪潮进行
开发，并提供其它技术协助。浪潮董事长孙丕恕和
IBM大中华区CEO钱大群(D.C. Chien)在声明中承诺，未来
将进
一步加强合作。
IBM在今年4月称，今年第
一季度中国营收下降20%。不过
IBM在近几个月
宣布了
一系列合作，凸显出他们在中国市场拥有长期生存能力。
2014-08-28 08:41:49
晶体管、
3微米像素架构和
IBM图像传感器电路库访问权限在内的集成设计工具。
IBMCMOS技术为图像传感器提供了最为优异的暗环境性能，即拍照手机等消费产品所需的
一种在低光照条件下的重要相片拍摄能力
2018-11-19 17:04:15
本帖最后由 liklon 于 2020-
3-9 15:59 编辑 前世今生说
一说编写BabyOS原由................目前使用MCU裸机
开发的项目不会很庞大，大多有两个要求：
开发
2019-12-13 20:29:18
问题，怎样去实现此工位的最大效益化，只有实现自动化才能解决。为此孕育出了自动贴装高温胶设备、自动贴装
3m胶设备， 此设备最大程度的解决了此类问题，现有哪些制造商还在使用人工的，赶紧行动起来吧，深圳稳德精密科技专业解决此类问题，可以联系这方面的专业人士，帮您分析解决。 可百度
一下次
公司即可
2014-03-07 16:57:29
LCM，LCD模组辅助
材料整体解决方案上海常祥实业作为美国
3M和UNINWELL国际的顶级代理商，继全球第
一家推出触摸屏
材料、手机组装
材料、数码相机组装
材料、电脑组装解决方案后，又成为全球第
一家推出
2008-10-23 17:19:59
MMC卡是有由美国SANDISK
公司和德国西门子
公司在1997年
共同开发研制的
一种多功能存储卡。MMC卡采用7针的接口，主要应用于数码相机、手机和
一些PDA产品上，价格相对较贵。
2020-04-06 09:02:08
表现良好，休眠模式下功耗在1uA左右，与客户端实际需求匹配度较高。该款FM33LE0 MCU + SX126x参考设计是Semtech与复旦微电子所
共同开发的第
一套参考设计，方案已经完成测试，于2023
2023-02-13 17:44:32
3M电磁吸波
材料屏蔽导电
材料上海常祥实业有限
公司作为
3M顶级合作伙伴，全面代理
3M导电胶带，异方性导电胶膜ACF，导热胶带，电磁吸波屏蔽EMC胶带，电磁兼容EMI胶带，高温屏蔽
2009-01-10 11:30:27
电磁屏蔽
材料电磁吸波
材料EMC/EMI解决方案上海常祥实业有限
公司作为
3M顶级合作伙伴，全面代理
3M电磁屏蔽电磁吸波兼容
材料EMC/EMI/RFI胶带，上海常祥
公司可以提供
2009-01-10 11:31:25
Nano-Proprietary旗下的Applied Nanotech
公司与Funai Electric先进应用技术研究所日前
宣布，双方
将针对
一个研究项目进行合作，
共同开发基于酶涂层碳纳米管
2018-11-19 15:20:44
使用arduino
开发，当app程序大于
3M时，ESP32不断重启复位，提示如下：rst:0x
3(SW_RESET),boot:0x13 (SPI_FAST_FLASH_BOOT
2023-02-13 08:50:24
使用arduino
开发，当app程序大于
3M时，ESP32不断重启复位，提示如下：rst:0x
3(SW_RESET),boot:0x13 (SPI_FAST_FLASH_BOOT
2023-03-06 07:20:47
厦门安耐伟业新
材料有限
公司是专业从事电子工业
粘
接密封与导热技术产品研发、生产、销售和服务于
一体的生产厂家，供应可替代道康宁信越迈图乐泰
粘
接密封、导热硅脂、导热硅胶、灌封胶、三防胶、瞬干胶、UV胶、底部填充胶。有需要的朋友请联系邹微：***，qq:315448597。
2014-10-28 22:44:50
波
材料屏蔽导电
材料上海常祥实业有限
公司作为
3M顶级合作伙伴，全面代理
3M电磁吸波屏蔽EMC胶带，电磁兼容EMI胶带，导电胶带，异方性导电胶膜ACF，导热胶带，高温屏蔽胶带，提供性价比最高的
3M胶带
2009-01-20 18:07:36
法达到成功移植的目的。在多方摸索之下，终于采用了
一种简单的方法成功实现了移植。本文介绍如何成功地
将sqlite
3移植到
M6708-T工控板上，可供相关的
开发人员参考。准备工作在本机上安装好Linux系...
2021-12-27 07:26:59
如何在RKNN上
开发并运行
一种yolov
3rknn模型呢？其程序代码该怎样去实现呢？
2022-02-15 07:57:46
设计的ARM Cortex-
M0，
M3，
M4和
M7内核。STM32芯片解读要了解STM32芯片的内部资源，需学会查阅选型手册和数据手册。其中选型手册对应每
一种资源的大致描述，如内核、IO口、存储器容量...
2022-02-10 06:27:15
怎样去设计
一种基于磁性
材料的EMI滤波器？
2021-06-08 09:12:00
？又怎么衡量其
粘
接性？下面我们就硅橡胶的
粘
接问题做
一个简单的介绍。
一般说明硅橡胶的
粘
接性能需具备两个因素：
粘接力和内聚力
粘接力是指是
将两
种
材料
粘接在
一起的能力；内聚力是衡量粘接剂优良与否的重要指标，外部
2018-02-02 09:57:03
日本松下电器产业
公司与世界最大手机制造商诺基亚
公司
宣布，两家
公司
将
共同开发未来的“网络家电”与手机相互连接的基本技术。今后，两家
公司
将向全球其他家电和手机制造商提供手机远距离控制家电的相关技术，争取
2018-12-07 10:37:00
构件和柔性电路
粘接在了
一起。另外还有
一种
材料有时也被应用于柔性电路之中，它就是
粘
接层片，它是在绝缘薄膜的两侧面上涂覆有粘接剂而形成。
粘
接层片提供了环境防护和电子绝缘功能，并且能够消除
一层薄膜，以及具有
2009-04-07 17:13:05
，以及应力的释放。粘接剂
将刚性构件和柔性电路
粘接在了
一起。另外还有
一种
材料有时也被应用于柔性电路之中，它就是
粘
接层片，它是在绝缘薄膜的两侧面上涂覆有粘接剂而形成。
粘
接层片提供了环境防护和电子绝缘功能
2018-09-10 16:28:07
了导电层。 在
一些柔性电路中，采用了由铝材或者不锈钢所形成的刚性构件，它们能够提供尺寸的稳定性，为元器件和导线的安置提供了物理支撑，以及应力的释放。粘接剂
将刚性构件和柔性电路
粘接在了
一起。另外还有
一种
2013-02-25 15:58:32
、道康宁。广泛应用于电源、厚膜电路、汽车电池等行业。导电胶：EPO-TEK、
3M等实验设备：提供X-RAY、FIB、显微镜等。FBI、武藏点胶机、灌封机、实验室仪器仪表。我们的电子化学
材料含括：
粘
接胶
2016-05-25 18:22:42
诚心诚意寻求工程师
共同开发，有兴趣者私信我。最终加入项目
开发组的，
一定会拿到丰厚的回报。本人有实业
公司，可提供雄厚资金支持。SincerelyKai2013.6.29
2013-06-29 17:35:47
索尼半导体解决方案（SSS）今天发布新闻稿，
宣布和树莓派
公司签署战略协作框架，持有后者的少数股权，
共同开发边缘人工智能（Edge AI）解决方案。IT之家翻译索尼新闻稿内容如下：“
公司通过这项战略
2023-04-13 15:55:47
`经过
一个低通之后，还有
一个
3M左右的杂波信号怎么回事啊...滤波器的截止频率是318.5KHz，按道理
3MHz的杂波应该被滤除啊，为什么留下了？？求解备注：图中脉冲信号为有用信号，频率为100KHz原理图以及示波器图形见附件。`
2013-12-28 17:30:51
触摸屏
材料整体解决方案上海常祥实业作为美国
3M和UNINWELL国际的顶级代理商，可以为触摸屏用
材料提供整合的解决方案，以下是触摸屏所用的
材料型号和用途：
一
2008-10-23 17:20:19
我设计了
一个5
M的低通滤波器，刚开始还好，1
M之前都是峰峰值为1Vpp，之后逐渐上扬，到
3M左右上扬到2Vpp左右，请问这是什么问题，该怎么解决
2015-07-14 17:21:14
美国
3MDynatelTM 2273
M高级光/电缆路由埋深及外皮故障探测仪拥有超过30年定位经验、17项路由定位领域***技术的美国
3M
公司，推出2273
M管线定位仪，该仪表基于微处理器
2022-09-07 21:19:11
3M胶带初粘性测试仪 胶带初粘性测试仪是
一款用于测试胶带等相关
材料初粘性能的实验设备，其原理采用斜面滚球法。该设备通过
将胶带粘贴在标准斜面上，然后使用滚球法测量胶带与斜面之间的粘合力，从而
2023-09-20 15:27:55
NEC加入
IBM芯片研发联盟，共谋32纳米工艺
IBM已经把NEC添加到了研制下一代芯片生产技术的日益增多的联盟厂商名单中。
IBM和NEC日前签署了一项关于
共同开发下一代
2008-09-16 09:59:39
610
恒忆与三星电子
共同合作
开发PCM 恒忆 (Numonyx) 与三星电子 (Samsung Electronics Co., Ltd)
宣布将
共同开发制定相变存储器 (Phase Change Memory，PCM) 产品的市场规格，此新一代存储
2009-06-29 07:39:08
658
S2C与Japan Circuit合作，
共同开发下一代超高速SoC原型验证系统 S2C近日
宣布，其与Japan Circuit
公司（进行合作，针对Altera及Xilinx最新的FPGA器件，
共同研发下一代高速SoC原型
2009-08-07 07:39:14
475
3M
公司发布 ANSYS 仿真软件
材料库--
3M嵌入电容器
材料可用于 HFSS 和 SIwave 上海2010年4月27日电 /美通社亚洲/ -- 印制电路板
2010-04-27 19:15:12
875
3M
公司电子解决方案事业部推出无卤嵌入电容器
材料上海2010年4月27日电 /美通社亚洲/ -- 电子行业的设计工程师们一直在设
2010-04-27 19:16:38
524
3M
公司提高中国嵌入电容器
材料生产能力 -- 更好服务亚洲客户 上海2010年4月29日
2010-05-02 16:23:58
617
Intel
公司2005年2月
宣布
开发出了硅制拉曼激光元件。英特尔2006年9月
宣布与美国加州大学圣塔芭芭拉分校（University of California, SantaBarbara，UCSB）
共同开发出了混合硅激光器
2011-08-06 22:51:12
1112
据国外媒体报道，
IBM和
3M
公司计划联合
开发粘合剂把半导体封装为密集地叠放的芯片塔，即所谓3D封装。使用这种芯片将提高智能手机、平板电脑、计算机和游戏设备的速度。 这两家公
2011-09-09 09:18:22
1163
近日,明尼苏达州 ST PAUL 和纽约 ARMONK 联合报道：
3M
公司和
IBM
公司日前
宣布将
共同研发
一种新的粘接
材料，用来把半导体封装成密集的叠层硅片“塔”(towers)。两家
公司的目标是创制
一种
2011-09-14 09:04:32
787
NI携手RIGOL和北京信息科技大学
共同开发全新电子电路实验教程,之后三方
共同为此课程揭牌，标志着此课程正式投入使用。
2012-06-12 16:22:18
846
敦泰科技今(13)日正式公布和显示屏制造商
共同开发的最新 In-Cell 面板触控技术，是业界暨昨(12)日Apple发布的最新产品 iPhone5采用In-cell技术之后，第一家
宣布掌握可量产的真实In-Cell技术的
2012-09-14 10:21:35
1724
中芯国际、灿芯半导体和CEVA今日联合
宣布：三方将
共同开发CEVA DSP硬核，为客户降低研发风险、缩短SoC项目的设计周期。
2014-03-20 13:56:47
1013
双方团队联手
开发开放式加速基础架构、软件和中间件，应对不断加重的数据中心工作负载
IBM和赛灵思
公司今天联合
宣布开展一项多年战略协作，在
IBMPOWER系统上运用赛灵思FPGA加速工作负载处理技术
2017-02-08 20:40:19
175
中国清华紫光集团旗下展讯通信9日
宣布，与德国半导体厂商戴格乐半导体 （Dialog） 签属协定，双方建立战略合作伙伴关系，双方
共同开发LTE 芯片平台。透过协议，展讯通信得以积极布局高度整合的电源
2017-03-10 09:56:36
1025
据悉，三星电子日前
宣布与丹麦顶级音响
公司Steinway Lyngdorf合作，
共同开发下一代显示器“The Wall Professional”。
2018-06-08 14:33:00
867
Arm和KEPCO（韩国电力
公司）日前
宣布，两家
公司将
共同开发一款嵌入式安全芯片，用于韩国国家物联网（IoT）智能水表计划。
2018-07-16 09:32:37
4246
近日，全球科技巨头苹果
公司
宣布，将与Akamai，Etsy和Swiss Re合作，
共同在美国伊利诺伊州和弗吉尼亚州
开发新的可再生能源项目，总容量约为290MW。
2018-08-13 17:18:00
732
据报道，本田汽车日前
宣布，将向通用汽车自动驾驶子
公司Cruise投资27.5亿美元，并获得后者5.7%股份。双方将
共同开发自动驾驶汽车。
2018-10-08 14:44:35
919
来自阿凡达的裹尸布的执行制片人提供了有关创建敏捷和开放的
共同开发/众筹游戏的见解。
2018-11-08 06:48:00
1784
11月6日晚间，万里扬发布公告称，
公司与日立汽车系统株式会社签署合作框架协议书，双方将
共同开发及销售符合中国市场的e-Axle（新能源汽车驱动系统），相互配合
共同获得认证和订单，
共同合作以降低产品成本，该协议有效期3年。
2018-11-08 10:41:34
1465
据福布斯报道，Telefónica是全球市值第七大的电信
公司，市值高达510亿美元。该
公司在17个国家开展通信业务，拥有3.43亿客户。 此次与
IBM的合作，旨在简化Telefónica某些业务流程，并解决该领域所存在的各种挑战，包括提高路由国际呼叫中从不同网络所注册信息的可靠性和透明度。
2018-11-16 11:17:33
477
12月14日，Plessey
宣布将在CES 2019上展示其与Vuzix
共同开发新一代MicroLED AR／VR眼镜。Vuzix是第一家把Plessey的MicroLED技术投入实际应用的
公司。
2018-12-19 17:10:21
2751
两家
公司将在下周一召开的世界移动大会MWC上签署谅解备忘录。根据该备忘录，SK电信和德国电信的T-Labs将
共同开发和商用化
一种基于区块链的移动身份识别软件，该软件可被用于门禁系统和签署合同，两家
公司还会一起探索这种数字身份识别所蕴含的商业机会。
2019-02-25 09:31:25
426
6月10日，鸿达兴业（以下简称“
公司”）发布公告称，为加快氢气的存储及应用研究，
公司与有研工程技术研究院有限
公司（以下简称“有研工研院”）签署《稀土储氢
材料
开发合作协议》，充分发挥
公司在制氢、稀土等领域的产业优势、资源优势和有研工研院在固态储氢方面的技术优势，实现强强联合，
共同开发稀土储氢
材料。
2019-06-13 16:31:47
627
东京 - 英特尔
公司和大日本印刷
公司今天
宣布
共同开发先进的光掩模技术微处理器
公司采用0.13微米工艺技术。
2019-08-12 16:20:47
1946
“创客市场是创新的摇篮，我们将见证一个又一个睿智而令人激动的理念不断涌现，并付诸商业运用。通过与
IBM
共同开发和推出这款入门套件，e络盟使制造商更轻松地踏出迈入商业市场的第一步，迸发创意革新的无限潜力。
2019-08-05 09:14:38
2326
蓝牙（Bluetooth）技术是由爱立信、诺基亚、东芝、
IBM和英特尔5家
公司于1998年联合
宣布
共同开发的
一种短距离无线通信技术。
2019-09-05 11:17:32
4740
据《日本经济新闻》7月19日报道，丰田7月19日
宣布，与纯电动汽车领域中国最大企业比亚迪(BYD)就纯电动汽车的
共同开发达成协议。
2019-10-13 10:07:00
885
据ZDNET Japan报道，日本电装
公司近日
宣布和高通子
公司高通技术合作，
共同开发下一代座舱系统。
2020-01-10 16:58:22
2602
2月11日，韩国汽车制造商现代汽车
公司与美国初创电动车
公司Canoo
宣布将
共同开发电动汽车，从而扩大其未来的交通业务范围。
2020-03-12 08:33:46
425
索尼集团旗下的索尼AI
公司（以下简称“索尼AI”）日前
宣布，与日本航空
公司全日空集团旗下的avatarin
公司（以下简称“avatarin”）达成基本合作协议，将结合索尼AI的人工智能和机器人技术与avatarin的阿凡达（avatar、远程控制机器人）技术，
共同开发下一代远程控制机器人。
2020-05-12 11:43:13
679
5月12日消息，索尼集团旗下的索尼AI
公司（以下简称“索尼AI”）日前
宣布，与日本航空
公司全日空集团旗下的avatarin
公司（以下简称“avatarin”）达成基本合作协议，将结合索尼AI的人工智能和机器人技术与avatarin的阿凡达（avatar、远程控制机器人）技术，
共同开发下一代远程控制机器人。
2020-05-13 14:38:35
2514
2020年10月6日，在线营销和企业数据解决方案提供商爱点击（纳斯达克股票代码：ICLK）
宣布与腾讯国际事业部
共同开发智慧零售和智慧出游SaaS解决方案，并以此两大方案先行开拓香港、韩国和泰国市场
2020-10-15 16:58:07
2452
%。它将结合两家
公司的优势，
共同开发纯电动商用车及电动车零部件，并致力于迅速实现满足客户(主要是亚洲市场)需求的理想产品。该
公司将在2025年前，推出日野品牌的纯电动商用车。 比亚迪和日野将
共同努力，为客户
开发和推广最优质的纯电动商用
2020-10-25 11:17:25
1722
美国宇航局 （NASA）
宣布与 17 家商业太空
公司建立了 20 个新的合作项目，其中包括 SpaceX、蓝色起源
公司（Blue Origin）以及火箭实验室 （Rocket Lab）等，
共同开发
2020-11-10 15:42:53
1795
据外媒报道，11月17日，德国汽车制造商戴姆勒表示，将与中国吉利汽车合作，
共同开发用于混合动力汽车的下一代内燃机。
2020-11-18 09:58:58
755
近日
IBM
宣布了收购APM初创
公司Instana的消息，预示着
IBM在其混合云、AI战略的道路上又迈进了坚实的一步。
2020-11-20 15:10:02
3628
近日，我们从博世官方获悉，博世中国与中国高端商用车制造商庆铃汽车（集团）有限
公司在重庆签署合资协议。双方将成立合资
公司，
共同开发和销售燃料电池解决方案。合资
公司的注册资本为8亿元人民币，其中博世持股60%，庆铃持股40%。新成立的
公司将主要负责燃料电池系统的
开发、应用、组装、销售和服务。
2020-12-23 10:30:12
2790
北京时间1月26日早间消息，据报道，特斯拉正在
开发下一代HW4硬件，该硬件可以用于目前正在研发中的新型4D FSD（四维完全自动驾驶）全自动驾驶套装。据业内人士透露，提升将与三星合作，
共同开发这种全新的5纳米芯片。
2021-01-26 09:36:28
1506
日前，有海外媒体报道，西班牙零部件供应商安通林集团（Grupo Antolin）与移动出行及数据驱动服务提供商Net4Things签署战略协议，未来将
共同开发联网汽车。
2021-02-19 10:57:06
784
此外，广汽集团还通过广汽资本投资了地平线、粤芯
公司等芯片项目以及清陶发展、中航锂电等电池项目，加紧完善在智能网联、动力电池以及车用芯片等关键核心领域的布局。广汽集团并未公布更多与华为
共同开发汽车的细节。
2021-04-12 09:15:12
2415
为了应对这一挑战，英飞凌（Infineon）与Reality AI
共同开发了
一种先进的传感解决方案，为车辆提供听觉能力。该解决方案将英飞凌XENSIV MEMS麦克风添加到现有的汽车传感器系统中。
2021-05-24 13:53:29
1852
据日本媒体消息，日本经济产业省将与美国
IBM合作，计划在半导体供应链方面加强日美合作，并强化尖端半导体的
开发。 据报道，
IBM将加入日本经济产业省的
共同开发框架，在半导体设计和基础研究方面领先
2021-06-26 17:02:00
313
（2022 年 3 月 14 日，北京）
IBM
公司今天
宣布任命陈旭东担任
IBM大中华区总经理，向
IBM亚太区总经理 Paul Burton 汇报。
2022-03-15 11:53:05
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SK海力士和Solidigm 今日首次公开了两家
公司
共同开发的新企业级SSD（eSSD）产品-P5530。
2022-04-07 15:35:27
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近期，环旭电子与客户
共同开发出一款云端通信网关产品，可将火灾报警系统的讯息透过有线网络（POTS，Plain Old Telephone Service 或Ethernet乙太网） 或无线网絡（Wi-Fi 或LTE）连上公有云及火灾网管中心。
2022-06-07 11:39:23
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株式会社电装（以下简称电装）和霍尼韦尔国际
公司（以下简称霍尼韦尔）开启合作后
共同开发了第一款产品即用于电动飞机的电动机，将搭载于Lilium N.V.
公司（以下简称Lilium）的电动飞机机体上。
2022-06-14 15:35:36
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新思科技联合Ansys、是德科技
共同开发的高质量、紧密集成的RFIC设计产品，旨在通过全新射频设计流程优化N6无线系统的功率和性能。
2022-06-24 10:40:44
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富士胶片株式会社和
IBM
宣布
共同开发了原始记录容量达50TB的磁带存储系统，为目前全球最高磁带容量(*1)。富士胶片已开始生产高密度磁带，用于
IBM企业级磁带驱动器 TS1170。第六代
IBM3592 JF磁带采用了新
开发的精细混合磁性颗粒技术，可实现更高的数据存储容量。
2023-09-05 16:47:16
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共同开发电池。具体来说，他们将使用Blue Solutions的创新Gen4技术和SolidEdge Solution的
材料来装备两轮车，以服务于目标市场。根据协
2023-11-07 17:21:17
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11月13日， 三菱电机株式会社（TOKYO：6503）
宣布，将与Nexperia B.V.建立战略合作伙伴关系，
共同开发面向电力电子市场的碳化硅（SiC）功率半导体。三菱电机将利用其宽禁带半导体技术
开发和供应SiC MOSFET芯片，Nexperia将用于
开发SiC分立器件。
2023-11-14 10:34:33
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三菱电机今天
宣布，将与安世半导体建立战略合作伙伴关系，
共同开发面向电力电子市场的碳化硅 (SiC) 功率半导体。
2023-11-15 15:25:52
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德赢Vwin官网 网站提供《ADI与战略合作伙伴
共同开发全面的集成式电机控制设计程序.pdf》资料免费下载
2023-11-29 09:11:43
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新思科技（Synopsy）近日
宣布，携手Ansys 、三星半导体晶圆代工（以下简称“三星”）
共同开发了面向三星14LPU工艺的全新射频集成电路（RFIC）设计参考流程
2023-12-11 18:25:55
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恩智浦与MicroEJ
共同开发的新平台加速器，利用具有标准API的软件容器，为工业和物联网边缘应用带来与智能手机类似的软件设计灵活性，帮助客户大幅降低
开发成本，缩短产品上市时间。
2024-01-22 10:16:15
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