富士通
半导体(上海)有限公司日前正式宣布,
富士通
半导体与威达云端电讯共同合作推出便携式WiMAX-WiFi路由器( CW6200i
2010-11-25 09:33:52
857
富士通
半导体(上海)有限公司今日宣布推出面向便携设备的DC-DC转换器MB39C326,可通过自动切换降压/升压工作模式来扩大工作电压范围。
2012-07-23 11:49:14
1221
ARM乘 Siggraph 2012 大会举行之际,推出了三款新 GPU 内核,型号分别是
Mali-T628、
Mali-T678、
Mali-T624,其中前两者的图形性能和计算性能分别是
Mali-T624的两倍和四倍
2012-08-07 10:43:03
2368
富士通
半导体有限公司台湾分公司宣佈,旗下采用
ARMCortex处理器核心的FM3系列32位元RISC微控制器将推出第五波新产品。这波新品数量多达93款,
富士通
半导体自9月28日起为客户提供样品
2012-09-26 09:26:21
2319
富士通
半导体(上海)有限公司今日宣布,推出其V系列的又一款新产品MB85RC256V。
2012-10-16 12:05:09
1880
富士通
半导体(上海)有限公司今日宣布,推出其新的基于
ARMCortex™-M4处理器内核的FM4系列32位通用RISC微控制器
2012-11-15 11:16:06
2053
富士通
半导体推出最新支持PWM调光的LED驱动芯片MB39C602系列,MB39C602系列采用Flyback拓扑结构,并带主动PFC,支持PWM调光。
2012-12-10 13:41:12
3295
根据日本当地媒体NHK报导,大厂
富士通( Fujitsu )与松下 ( Panasonic )将各自营运表现欠佳的
半导体业务合并之计画已经接近定案;该报导引述匿名消息来源指出,两家公司预定在2014年3月展开合资公司的营运。
2013-02-05 09:02:05
884
联发科下一代四核心平板处理器将採纳
big.LITTLE架构。联发科今年第三季将量产双核Cortex-A15加双核Cortex-A7的四核心平板应用处理器,可望大幅改善晶片效能与功耗表现,拉拢更多品牌
2013-02-05 14:03:54
798
富士通
半导体(上海)有限公司今日宣布,推出两款新型FRAM产品-MB85RS1MT 和 MB85RS2MT,两款产品分别带有1 Mbit 和 2 Mbit的存储器,是
富士通
半导体提供的最大容量的串口FRAM。这两款产品将于2013年3月起开始提供新品样片。
2013-03-25 16:09:37
1037
瑞萨电子(Renesas Electronics)推出高端车用芯片R-Car H2,并导入
big.LITTLE大小核设计,可提供25,000 DMIPS运算效能,满足高端汽车导航系统的三维(3D)绘图应用。
2013-04-03 09:15:51
754
多核心处理器一直被认为是电池续航时间的杀手,但
ARM基于
BIG.Little技术的八核处理器颠覆了这一观点,该处理器性能更高同时更加省电,这表明处理器多核化似乎是一个正确的选择。
2013-06-03 09:04:20
2232
采用
big.LITTLE架构的移动处理器系统单芯片(SoC)将全数出笼。随着移动装置对效能与功耗表现的要求愈来愈严格,包括联发科、三星 (Samsung)及瑞萨移动(Renesas Mobile)等处理器业者,均陆续改用安谋国际(
ARM)提出的
big.LITTLE大小核混搭架构。
2013-06-04 10:12:15
1532
继手机之后,
big.LITTLE处理器也将插旗微伺服器市场。为兼顾微伺服器效能与功耗,嘉协达(Calxeda)抢先宣布将于今年第三季量产四核心 Cortex-15加双核心Cortex-A7的
big.LITTLE处理器,让微伺服器在重载或轻载状态下都能发挥较佳工作效率。
2013-06-19 09:58:43
896
big.LITTLE芯片设计架构正快速崛起。在
ARM全力推广下,已有不少移动处理器开发商推出采用
big.LITTLE架构的新方案,期透过让大小核心分别处理最适合的运算任务,达到兼顾最佳效能与节能效果的目的,以
获得更多移动装置制造商青睐。
2013-12-16 09:30:25
1407
上海,2018年1月29日 – 三重
富士通
半导体股份有限公(以下简称“三重
富士通
半导体”)与
富士通研究所(注2)针对车载雷达及第5代移动通信系统等毫米波市场,共同研发出可实现高精度电路设计的55nm
2018-01-30 12:22:17
9290
儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)的电子商务平台Rutronik24在日本企业
富士通的分销商网站排名竞赛中名列第一。
富士通评论道:“这个网站无疑应该
获得金牌。”
2018-05-09 09:49:13
5293
根据UBM TechInsights的拆解分析报告,任天堂支持裸眼3D技术的掌机3DS采用了两个
富士通
半导体的FCRAM(Fast-Cycle RAM)存储器,这是UBM拆解中首次发现该部件。
2011-03-30 09:47:32
828
8月14日消息,据外媒报道,英特尔确认上个月收购
富士通
半导体无线产品公司(Fujitsu Semiconductor Wireless Products Inc. (FSWP),),它是
富士通在亚利桑那州的子公司,开发了一款先进的多模LTE RF射频收发器。交易金额条款还没有披露。
2013-08-14 13:42:56
1390
昨天,联电(UMC)宣布,该公司已符合所有相关政府机构的成交条件而
获得最终批准,购买与
富士通
半导体(FSL)所合资的12吋晶圆厂三重
富士通
半导体股份有限公司(MIFS)全部的股权,完成并购的日期拟定
2019-09-26 09:37:01
8177
Trusted 固件包含
big.Little和
Mali支持的 64 位 Linux 内核基于 Linux 的文件系统(例如Android 开源项目)拥有这些资源,开发者可以:使用 ARMv8-A
2014-10-15 13:00:04
`
big.LITTLEARM
big.LITTLE™ 处理是一项节能技术,它将最高性能的
ARMCPU 与最高效的
ARMCPU 结合到一个处理器子系统中,与当今业内最优秀的系统相比,不仅性能
2014-10-13 09:28:12
big.LITTLE和GPU相结合实现性能和功耗的最佳匹配
2021-02-02 07:00:45
富士通MB95F698,用什么仿真器,哪里可以买到。
2021-08-20 22:11:06
1日——5月31日颁奖时间:6月1日——6月15日 不仅能够
获得设计用
富士通FSSDC-9B506-EK Easy Kit开发板和设计经费支持,优秀设计方案还将
获得惊喜奖品!如何参与?1、综合分析
2012-03-19 20:35:40
富士通FRAM存储器有哪些特点?
富士通FRAM存储器在智能电表中有什么应用?
2021-07-11 06:09:49
富士通新一代主流时尚机型L1010 (参数 图片 文章 论坛) 首发告捷,L1010在用户时候后的凡响很好。最近L1010的粉色机型首次降价,指导价为6399元,成交价约为5999元。
富士通
2009-07-02 08:50:59
本帖最后由 qzq378271387 于 2012-7-31 21:34 编辑
富士通:基于
ARMCortex M3的产品和技术介绍
2012-07-31 21:32:15
发展新能源汽车的更大反思。”
富士通
半导体产品经理李丹在日前于武汉举行的2012 AETF第七届亚太汽车电子技术论坛峰会上阐述了自己的观点,并探讨了汽车电子技术的总体发展趋势以及及
富士通
半导体的平台化开
2012-12-20 13:53:48
之一就是低压无法驱动内部的SRAM模块。不过上周
富士通
半导体和美国SuVolta公司开发的新制程却可以使电压阈值下降至0.4V左右。SoVolta开发的DDC晶体管制造的576Kb SRAM模块最低
2011-12-13 19:11:36
、Macronix、英飞凌、三星、三洋、TI、东芝等诸多豪强入局“厮杀”,到如今“剩者为王”的少数FRAM大厂并存,FRAM技术在过去数十年的竞争中不断突破与发展,最终逐渐登上主流行业与应用的“C位”!
富士通
半导体
2020-10-30 06:42:47
富士通硬盘电路图
2008-06-19 22:24:04
ARMDynamIQ 技术于近期发布,因其对
big.LITTLE技术未来发展的影响而引起了科技行业和“技术爱好者”的强烈兴趣。简而言之,
big.LITTLE成为了 DynamIQ 技术中的一部分。那么现在让我们回过头来,从一个更大的范围,看看这其中的关系。
2019-10-16 06:44:20
的核心板平台,本文主要对FET3399-C核心板、FETA40i-C核心板和FETT3-C核心板进行横向解读。FET3399-C核心板首先来看FET3399-C核心板,该平台搭载瑞芯微电子的RK3399 CPU,作为基于
Big.Little大小核架构的低功耗高性能平台,它包括双核Cortex-A7
2021-12-20 08:21:24
电源管理很重要,而且已经变得越来越复杂。 该应用笔记提供了有关
Big.LITTLE系统电源管理的高级注意事项,旨在帮助您避免
Big.LITTLE设计中的一些潜在问题。 有关电源管理的更全面实施注意事项,请参阅
ARM®电源控制系统架构规范1.0版。 您可以联系
ARM获取此文档的访问权限。
2023-08-30 07:40:23
大小核(
big.LITTLE)晶片设计架构正快速崛起。在安谋国际(
ARM)全力推广下,已有不少行动处理器开发商推出采用
big.LITTLE架构的新方案,期透过让大小核心分别处理最适合的运算任务,达到兼顾最佳效能与节能效果的目的,以
获得更多行动装置制造商青睐。
2019-09-02 07:24:33
如何
获得WIN
半导体的ADS设计套件?谢谢! 以上来自于谷歌翻译 以下为原文how to get ADS design kit of WIN secmiconductor?Thank you!
2018-12-28 15:52:56
有没有哪位大神做过基于FPGA
富士通FTP-628MCL101热敏打印机,求指导
2015-07-08 23:12:34
与松下(Panasonic)之间以及Transphorm与Furukawa之间的
授权协议,以及Transphorm与
富士通(Fujitsu)之间的制造合作即可看出端倪。根据与Yole共同分析GaN功率
2015-09-15 17:11:46
谁有
富士通MB95F690系列的中文资料啊,中文的,可以分享下不
2018-01-10 15:13:48
富士通1 基本介绍
富士通株式会社(Fujitsū Kabushiki-gaisha)是一家日本公司,专门制作
半导体、电脑(超级电脑、个人电脑、服务器)、通讯装置及服务,总部位于东京。1935年
2014-05-21 10:54:53
Tensilica
授权
富士通进行新一代移动电话基带设计 Tensilica日前宣布,
授权日本东京
富士通公司Xtensa可配置处理器,用于新一代移动电话基带设计。 Tensilica公司CEO Jack
2008-10-17 08:35:03
717
恩智浦
获得
ARMCortex-M4处理器
授权恩智浦
半导体(NXP Semiconductors)近日宣布成为首批
获得最新
ARMCortex-M4处理器许可的
ARM合作伙伴之一。Cortex-M4处理器是面向数字信号控
2010-03-03 09:27:10
1215
富士通
半导体股份有限公司(
富士通
半导体)近日正式宣布与数字多媒体产品SoC系统解决方案供应商台湾擎展科技有限
2010-11-22 09:23:16
478
灿芯
半导体(上海)有限公司日前宣布,灿芯
半导体与
ARM签署了一份长期协议,将被
授权使用
ARM的IP工具包,其中包括
ARMCortex,
ARM9/11和
Mali系列处理器﹑以及CoreSight调试追踪技术和与AMBA兼容
2011-03-18 10:00:19
617
富士通
半导体基于采用英国
ARM处理器内核“Cortex-M3”的第二批MCU“FM3系列”,新上市了52款产品加上2010年11月上市的第一批44款产品,该产品系列共有96款产品
2011-04-26 09:53:14
1312
富士通
半导体(Fujitsu)宣布发表五十二款采用
ARMCortex-M3核心的32bit RISC FM3系列产品,包括MB9A310系列的MB9AF316NBGL
2011-05-17 09:12:14
1289
新兴企业SuVolta日前表示,已向
富士通
半导体许可了一项生产更低能耗微芯片技术,以提高平板电脑和智能手机的电池续航能力。
2011-06-08 11:48:40
803
富士通
半导体宣布推出采用新工艺的高安全性、高精度、高性价比的双通道FLASH的通用8位微控制器MB95560系列
2011-07-05 08:54:02
1209
富士通
半导体(上海)宣布,推出针对汽车应用的113款MCU,其中包括53款16位MCU MB96600系列和60款32位MCU MB91520系列
2011-07-15 09:33:39
3441
富士通
半导体(上海)有限公司今日宣布推出基于0.18 µm 技术的全新 SPI FRAM产品家族,包括MB85RS256A、MB85RS128A和MB85RS64A这3个型号,并从即日起开始为客户提供样片。
2011-07-20 09:04:26
681
富士通
半导体欧洲公司(Fujitsu Semiconductor Europe)和明导国际 (Mentor Graphics)共同宣布,
富士通已选用明导嵌入式 Sourcery CodeBench for
ARMEABI (嵌入式应用二进制接口)产品,以支持
富士通的 FM3
2011-10-18 10:34:58
857
富士通
半导体(上海)有限公司今日宣布推出基于
ARM® CortexTM-M3处理器内核的32位RISC微控制器的FM3系列的新产品。该系列于去年11月首次面世,本次推出的是第3波产品。此次,
富士通半导
2011-10-19 09:05:16
557
富士通
半导体(上海)有限公司近日宣布推出业内首款商用多模收发器芯片——MB86L12A。该芯片是MB86L10A的后续产品
2011-10-25 08:57:07
990
微捷码(Magma)设计自动化有限公司日前宣布,Titan模拟设计加速器(Titan ADX)已为
富士通
半导体有限公司(Fujitsu Semiconductor)所采用
2011-11-23 09:11:43
680
ARM与芯原股份有限公司日前宣布,芯原已经
获得一系列
ARM知识产权的
授权,其中包括高性能、高功效的
ARMCortex处理器和
ARM
Mali图形处理器(GPU)系列,以及
ARMArtisan物理IP
2011-11-29 09:25:14
718
芯原已经
获得一系列
ARM® 知识产权的
授权,其中包括高性能、高功效的
ARMCortex™ 处理器和
ARM
Mali™ 图形处理器 (GPU) 系列,以及
ARMArtisan® 物理IP。
2011-12-05 15:52:36
1013
2012年4月24日,中国上海——
ARM今日宣布,领先的显示器与数字家庭解决方案
半导体供货商晨星
半导体(MStar)在一系列
ARM系统IP
授权的基础上,又取得了
ARMCortex-A9 MPCore处理器和
ARM926EJ-
2012-04-25 08:37:24
1493
上周,
富士通
半导体宣布将一个较旧的生产微控制器的晶圆厂过户给电装(Denso)日本顶级的汽车零部件供应商。
富士通称,所有权移交内容包括日本岩手县的土地、建筑和晶圆厂所有
2012-05-03 09:34:49
452
ARM和海思
半导体日前宣布,海思已
获得一系列
ARM
Mali绘图处理器(GPU)
授权,包括
Mali-400 MP GPU和最新的
Mali-T658 GPU在内。海思将运用这些核心为行动、消费性和家庭装置制造厂商提供更多
2012-05-31 10:51:08
1985
富士通FM3产品介绍FM3在变频家电的应用 FM3-
富士通180度变频空调方案简介及特性
2012-07-23 14:20:56
47
富士通已开始就
半导体主力生产基地三重工厂出售一事与台湾
半导体代工巨头“台积电”开始谈判。
2012-07-28 10:51:49
521
富士通
半导体(上海)有限公司今日宣布,推出第五波基于
ARM® CortexTM-M3处理器内核的32位RISC微控制器的FM3系列新产品
2012-09-25 14:57:58
1619
据彭博社报道,消息人士称,
富士通在重组中准备出售
半导体业务。
2012-09-26 10:12:26
903
富士通
半导体(上海)有限公司今日宣布,新推出接口桥接芯片“MB86E631”,该芯片内部集成了一个双核
ARM® Cortex™-A9处理器与许多不同接口于一体。新产品样品将从2012年12月晚些时候可
2012-10-17 16:11:48
1194
富士通
半导体(上海)有限公司今日宣布,其基于
富士通FM3的电机控制新技术---180度全直流变频空调方案
获得了2012年电子产品世界编辑推荐奖之“年度最佳绿色节能方案奖”。
2012-11-09 18:35:08
905
富士通
半导体有限公司台湾分公司宣佈,成功透过硅基板氮化镓(GaN)功率元件让伺服器电源供应器达到2.5kW的高输出功率,并扩大电源供应的增值应用,实现低碳能源社会。
富士通半导
2012-11-21 08:51:36
1369
富士通
半导体(上海)有限公司今日宣布出席在中国上海举行的“第十二届慕尼黑上海电子展。
富士通
半导体将展出其微控制器(包括FM系列和最新8FX系列)、汽车电子、存储器产品、模拟产品、无线通信方案以及家庭影音产品六大系列,共计12余种新产品以及数十种Demo。
2013-03-13 14:34:35
1033
富士通
半导体(上海)有限公司今日宣布,其基于
ARM® Cortex™-M3 处理器内核的FM3家族32位通用RISC微控制器产品升级后的阵容。
富士通
半导体共计推出38款新产品,包括内置大容量储存器
2013-04-24 10:08:51
2050
说到变频电机控制,就不得不说说
富士通
半导体的技术和产品。
富士通
半导体开发的变频方案采用了各种先进技术和算法,匹配过20多款压缩机,具有可现场系统整合调试、功能验证和性能优化的优势,适用于各种变频控制应用。
2013-05-17 10:55:00
1392
富士通
半导体(上海)有限公司今日宣布,推出首批基于
ARM® Cortex™-M4处理器内核的FM4系列32位RISC 微控制器。
富士通
半导体本次共推出84款MB9B560R/460R/360R/160R 系列产品,将于2013年7月底开始提供样片。
2013-07-03 11:19:33
807
富士通
半导体(上海)有限公司今日宣布,成功开发了专为先进的28 nm SoC器件量身打造的全新设计方法,不仅能实现更高的电路密度,同时也可有效缩短开发时间。
2014-01-15 17:00:51
588
2014年7月30日 ,
富士通
半导体(上海)有限公司宣布,将参加在中国深圳召开的第三届工业计算机及嵌入式系统展(IPC & EMBEDDED EXPO 2014)。
2014-07-30 11:05:33
773
两家公司已经达成: i)晶圆代工服务协议,
富士通将为安森美
半导体制造晶圆; ii) 安森美
半导体将成为
富士通日本福岛县会津若松市8英寸晶圆厂少数股东的最终协议
2014-08-01 09:08:23
1041
2014年8月11日–
富士通
半导体(上海)有限公司今日宣布,
富士通
半导体旗下嵌入式解决方案奥地利公司(简称FEAT)推出最新CGI Studio工具套件3.0版本。
2014-08-11 11:19:30
2992
富士通
半导体将参加7/30--7/31在上海粤海大酒店举办的2014年第二届中国汽车数字仪表盘论坛,展示
富士通最新Triton车载SoC系列带来的全新DEMO演示。
2017-03-29 11:21:23
873
本视频主要内容:介绍了
富士通
半导体的FRAM产品特性:低功耗,快速读写,高读写次数和防辐射特性。
2017-03-29 11:34:27
951
ARMDynamIQ 技术于近期发布,因其对
big.LITTLE技术未来发展的影响而引起了科技行业和“技术爱好者”的强烈兴趣。简而言之,
big.LITTLE成为了 DynamIQ 技术中的一部分。那么现在让我们回过头来,从一个更大的范围,看看这其中的关系。
2017-04-14 16:36:09
804
ARMDynamIQ 技术于近期发布,因其对
big.LITTLE技术未来发展的影响而引起了科技行业和“技术爱好者”的强烈兴趣。简而言之,
big.LITTLE成为了 DynamIQ 技术中的一部分。那么现在让我们回过头来,从一个更大的范围,看看这其中的关系。
2017-04-21 16:54:08
767
麒麟960(kirin 960)是海思
半导体有限公司推出的新一代移动设备芯片,麒麟960首次配备
ARMCortex-A73 CPU核心,小核心为A53,组成四大四小的
big.LITTLE组合,GPU为
MaliG71 MP8。与上一代相比,CPU能效提升15%
2018-01-10 17:38:22
60793
ARMDynamIQ 技术于近期发布,因其对
big.LITTLE技术未来发展的影响而引起了科技行业和技术爱好者的强烈兴趣。简而言之,
big.LITTLE成为了 DynamIQ 技术中的一部分
2018-07-10 10:51:00
5479
大小核(
big.LITTLE)芯片设计架构正快速崛起。在
ARM全力推广下,已有不少移动处理器开发商推出采用
big.LITTLE架构的新方案,期透过让大小核心分别处理最适合的运算任务,达到兼顾最佳效能与节能效果的目的,以
获得更多移动装置制造商青睐。
2018-06-01 02:52:00
1132
三星电子LSI部门副总John Kalkman谈
ARMCortex-A7处理器以及
big.LITTLE架构。三星表示2012年将会发布新的Exynos芯片系列基于Cortex-A7处理器及
big.LITTLE技术。
2018-06-26 14:37:00
6225
联电与
富士通
半导体有限公司近日共同宣布,联电将购买与
富士通
半导体所合资的12英寸晶圆厂三重
富士通
半导体股份有限公司(MIFS)全部股权,交易金额不超过576.3亿日元。为联电进一步建立多元化量产12英寸厂之生产基地。
2018-07-03 15:26:00
3040
2018年6月29日联电董事会通过决议,购买
富士通
半导体(Fujitsu Semiconductor Limited;FSL)所持有三重
富士通84.1%股权,使成为联电持股100%之子公司。
2018-07-16 09:27:25
3884
美商安森美
半导体(ON Semiconductor)与
富士通
半导体株式会社(Aizu Fujitsu Semiconductor Manufacturing Limited)于10月1日共同宣布
2018-10-08 15:00:00
4265
关键词:安森美 ,
富士通来源:中时电子报 安森美
半导体公司与
富士通
半导体株式会社宣布,安森美
半导体已经完成对
富士通
半导体制造株式会社(Aizu Fujitsu Semiconductor
2018-10-08 14:26:02
385
联电财务长刘启东表示,联电于2014年参与日本三重
富士通
半导体增资、并取得15.9%股权及1席董事,并由联电
授权40纳米技术。不过,由于该投资的闭锁期规定为2.5年,双方在去年中开始密切接触,最终决议联电将百分百收购日本三重
富士通
半导体股权,取得12吋晶圆厂产能。
2018-12-27 17:53:16
9859
联华电子昨日(25日)宣布,该公司已符合所有相关政府机构的成交条件而
获得最终批准,购买与
富士通
半导体(FSL)所合资的12英寸晶圆厂三重
富士通
半导体股份有限公司 (MIFS) 全部的股权,完成并购的日期订定于2019年10月1日。
2019-09-26 17:24:43
2907
大小核(
big.LITTLE)晶片设计架构正快速崛起。在安谋国际(
ARM)全力推广下,已有不少行动处理器开发商推出采用
big.LITTLE架构的新方案,期透过让大小核心分别处理最适合的运算任务,达到兼顾最佳效能与节能效果的目的,以
获得更多行动装置制造商青睐。
2019-10-18 14:42:29
3
微捷码(Magma)设计自动化有限公司日前宣布,Titan模拟设计加速器(TitanADX)已为
富士通
半导体有限公司(FujitsuSemiconductor)所采用。
2019-12-20 15:18:49
1261
ARMCortex™-A7 MPCore™ 处理器是
ARM迄今为止开发的最有效的应用处理器,它显著扩展了
ARM在未来入门级智能手机、平板电脑以及其他高级移动设备方面的低功耗领先地位。
2020-07-02 12:54:00
3453
big.LITTLEprocessing能够将两个不同但相互兼容的处理器结合在同一个的片上系统,并允许功耗管理软件来为每项任务选择最匹配的单个或多个处理器。 “
LITTLE”,最低功耗的处理器
2020-07-02 08:40:00
4554
富士通
半导体主要提供高质量、高可靠性的非易失性铁电存储器FRAM,
富士通
半导体早在1995年已开始研发FRAM存储器,FRAM应用于智能卡及IC卡等卡片领域、电力仪表及产业设备等产业领域,以及医疗
2021-04-26 15:49:16
689
评论
查看更多