搭载类3D陶瓷封装技术 微型三合一光传感IC出炉

　　在前十大智能手机品牌商竞相于旗下产品线中导入之下，三合一光传感IC方案已陷入激烈的价格战，也因此，***晶技正挟专利的类三维（3D）陶瓷封装技术，抢先业界开发出首款微型化三合一光传感IC方案，尺寸仅2.5毫米×2毫米×1毫米，且具备更高的杂讯抑制能力和精准度，准备大举插旗智能手机市场。

***晶技行销处副理郭家宏（右）表示，除高阶智能手机之外，
2014年中低阶智能手机导入三合一光传感IC的比重亦将会逐步攀升。
左为研发一处副处长姜健伟

　　***晶技行销处副理郭家宏表示，整合环境光传感器（Ambient Light Sensor）、接近传感器（Proximity Sensor）及红外线发光二极管（IRLED）的三合一光传感IC方案，现今单价已从2012年的1美元骤降至0.3美元。

　　有鉴于此，奥地利微电子（ams）、安华高（Avago）、凌耀、Maxim等三合一光传感IC方案供应商纷纷戮力缩小产品体积和增强产品性能，以提高产品附加价值，避免毛利率持续走跌。

　　***晶技研发一处副处长姜健伟指出，为强化产品竞争力，该公司近期已成功以独家的类3D陶瓷封装技术，投产微型化三合一光传感IC方案，不仅尺寸较前一代缩小40%，且藉由改良封装结构，亦大幅提高杂讯抑制效能及精准度。

　　据了解，有别于传统封装技术係于印刷电路板（PCB）基板上平行置放感测IC和红外线LED，***晶技的类3D陶瓷封装技术则是于陶瓷基板上堆叠感测IC和红外线LED，以增强阻隔红外线的性能及于表面黏着（SMT）製程的抗热能力，强化产品的可靠性及精确性。

　　郭家宏谈到，该公司微型化三合一光传感IC已送样给欧、韩、日及中国大陆智能手机品牌商，进入导入设计（Design In）阶段，预计最快可于2014年第二季开始大量出货，挹注营收贡献。

　　至于下一代产品线的发展方向，郭家宏透露，从客户的产品规画蓝图观之，未来除前十大智能手机品牌商之外，中低阶智能手机品牌商亦将陆续提高产品搭载三合一光传感IC的比重，预期三合一光传感IC的单价仍将于0.3美元摆盪，因此相关供应商将进一步提升产品的性价比，以增加营收和获利。

　　也因此，姜健伟表示，该公司针对高阶和中低价智能手机市场将分别于2014年再发布採用类3D陶瓷封装技术量产，并高度整合环境光传感器、接近传感器、红外线LED、全球卫星定位系统（GPS）及手势感测的五合一的方案，以及更具价格竞争力的二合一或三合一光传感IC，以迎合不同等级智能手机的性能和价格要求。