植基于2.5D/3D IC封装制程延伸之新技术，更讲究「弹性」与「异质集成」，更往类似于系统级封装(SiP)概念靠拢。
2018-10-06 06:19:21
4345 2.5D硅中介层（Interposer）晶圆制造成本有望降低。半导体业界已研发出标准化的制程、设备及新型黏着剂，可确保硅中介层晶圆在薄化过程中不会发生厚度不一致或断裂现象，并能顺利从载具上剥离，有助提高整体生产良率，减少成本浪费。
2013-04-11 09:50:262155 ，设计工程师和工程经理们需要跟上这一关键技术的发展节奏。首先，他们需要了解先进IC封装中不断出现的基本术语。 本文将对下一代IC封装技术中最常用10个术语做简要概述。 2.5D封装 2.5D封装是传统2D IC封装技术的进步，可实现更精细的线
2020-11-19 16:00:585863 先进封装从MCM发展到2.5D/3D堆叠封装，目前发展最快的制造商是TSMC。TSMC从Foundry端延伸入2.5D/3D先进封装，称为3D Fabric。近十年来TSMC的2.5D先进封装技术
2022-10-26 10:21:372423 (858mm2)以及制程的缩小也变得非常艰难且性价比遇到挑战, 多芯片封装技术来到了舞台的中心成为进一步提升芯片性能的关键。覆晶键合技术已然成为先进多芯片封装最重要的技术之一。
2023-05-11 10:24:38615 
随着电子产品趋向于功能化、轻型化、小型化、低功耗和异质集成，以系统级封装（System in Package, siP）、圆片级封装( Wafer Level Package.WLP)、2.5D/3D 封装等为代表的先进封装技术越来越多地应用到电子产品中。
2023-05-11 14:39:38451 高端性能封装主要以追求最优化计算性能为目的，其结构主要以 UHD FO、2.5D 和 3D 先进封装为 主。在上述封装结构中，决定封装形式的主要因素为 价格、封装密度和性能等。
2023-05-22 11:52:21354 
主要的技术路径。2.5D/3D封装正在加速3D互连密度的技术突破，TSV及TGV的技术作为2.5D/3D封装的核心技术，越来越受到重视。
2023-05-23 12:29:112878 
的研究，由深圳市华芯邦科技有限公司（Hotchip）提出，可解决元器件散热、可靠性、成本、器件尺寸等问题，是替代传统封装技术解决方案之一。本文总结了HRP工艺的封装特点和优势，详细介绍其工艺实现路线，为传统封装技术替代提供解决方案。HRP晶圆级先进封装芯片
2023-11-30 09:23:241124 
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。总体说来，半导体
2024-01-16 09:54:34606 
最近，在先进封装领域又出现了一个新的名词“3.5D封装”，以前听惯了2.5D和3D封装，3.5D封装又有什么新的特点呢？还是仅仅是一个吸引关注度的噱头？
2024-01-23 16:13:29496 
“I-Cube4”全称为“Interposer-Cube4”，作为一个三星的2.5D封装技术品牌，它是使用硅中介层，将多个芯片排列封装在一个芯片里的新一代封装技术。
2021-05-06 10:26:181069 德赢Vwin官网
网报道（文/李宁远）先进芯片封装的发展不可谓不快，根据Yole统计数据，2021年到2027年先进封装占比不断攀升，其中2.5D/3D先进封装市场收入规模年复合增长率最高，在先进封装多个
2023-10-17 09:05:071000 在封装技术卜的反映。提出了目前和可预见的将来引线键合作为半导体封装内部连接的主流方式与高性能俪成本的倒装芯片长期共存，共同和硅片键合应用在SiP、MCM、3D等新型封装当中的预测。1 半导体封装外部
2018-11-23 17:03:35
]。 2.5 CSP芯片尺寸封装随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求风 潮，封装技术也进步到CSP(chip size package)。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有
2018-11-23 16:59:52
正在从二维走向三维世界——芯片设计、芯片封装等环节都在向3D结构靠拢。晶体管架构发生了改变当先进工艺从28nm向22nm发展的过程中，晶体管的结构发生了变化——传统的平面型晶体管技术（包括体硅技术
2020-03-19 14:04:57
形式；b. 与 PBGA 器件相比，封装成本高；c. 在封装体边缘的焊球对准难度增加。 3）、TBGA(载带型焊球数组)封装TBGA 是一种有腔体结构，TBGA 封装的芯片与基板互连方式有两种：倒装焊
2015-10-21 17:40:21
。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用
2018-08-23 09:33:08
。 CPU封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片
2018-08-29 10:20:46
多芯片整合封测技术--种用先进封装技术让系统芯片与内存达到高速传输ASIC 的演进重复了从Gate Array 到Cell Base IC，再到系统芯片的变迁，在产业上也就出现了，负责技术开发的IC
2009-10-05 08:11:50
外形封装的MCM，如PDIP、QFP、BGA等等。不同种类的MCM也纷纷采用了各种单芯片封装的工艺技术，如金丝键合、芯片凸点和FC技术。由于标准封装外形和标准生产工艺的普遍采用,MCM的封装成本得到
2018-08-28 15:49:25
。如比较小的阻抗值、较强的抗干扰能力、较小的信号失真等等。芯片的封装技术经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM。技术指标和电器性能一代比一代先进。
2011-10-28 10:51:06
封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装
2018-09-03 09:28:18
对于测量精度高的零件，中图仪器2.5d自动影像测量仪相当于一台小的三座标测量仪，即为复合式影像测量仪，全行程采用立柱式、龙门桥式的稳定结构，单轴的超高测量精度可达（1.8+L/200）um，在需要
2022-08-02 15:43:00
Novator系列2.5d全自动影像仪将传统影像测量与激光测量扫描技术相结合，充分发挥了光学电动变倍镜头的高精度优势，多种测量新特性、新功能的创新支持，可实现2.5D和3D复合测量。还支持频闪照明
2023-03-06 09:29:01
Novator系列2.5D影像测量仪是一种全自动影像测量仪。它将传统影像测量与激光测量扫描技术相结合，充分发挥了光学电动变倍镜头的高精度优势，支持点激光轮廓扫描测量、线激光3D扫描成像，可进行高度
2023-06-07 11:19:54
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网讯：【编译/Triquinne 】为打破通讯系统内存带宽限制，华为和Altera将合力研发以2.5D封装形式集成FPGA和内存单元。华为一位资深科学家表示，这项技术虽然棘手，但是在网络
2012-11-15 16:40:031249 一位华为的资深科学家表示，华为和Altera将推出集成了FPGA和有众多I/O接口的内存的2.5D硅基封装芯片，旨在突破通信设备中的内存带宽的极限。这项技术虽然面临巨大的挑战，但该技术
2012-11-16 11:03:221837 对于数据密集型应用，大量能量和延时消耗在计算和存储单元之间的数据传输上，造成冯诺依曼瓶颈。在采用2.5D封装集成的系统中，这一问题依然存在。为此，提出一种新型的硬件加速方案。引入存储型计算到2.5D
2018-02-26 11:47:46
1 植基于2.5D/3D IC封装制程延伸之新技术，更讲究「弹性」与「异质整合」，更往类似于系统级封装(SiP)概念靠拢。
2018-09-25 13:56:204157 A * STAR和Soitec宣布推出联合计划，以开发全新先进封装层转移工艺，具备成本竞争力的全新晶圆到晶圆层转移工艺可帮助实现，基于微电子研究院的晶圆级扇出封装（FOWLP）和2.5D硅中介
2019-03-27 12:25:00657 在业界先进封装技术与传统封装技术以是否焊线来区分，先进封装技术包括FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊线形式。先进封装技术在提升芯片性能方面展现的巨大优势，吸引了全球各大主流IC封测厂商在先进封装领域的持续投资布局。
2019-08-31 11:42:304216 
协作机器人夹爪制造商OnRobot推出最新2.5D视觉系统Eyes，适用于各家先进机器手臂，提供外加的深度感知和零件辨识功能。
2020-05-31 10:14:43974 半导体业界，几家公司正在竞相开发基于各种下一代互连技术的新型2.5D和3D封装。
2020-06-16 14:25:057443 Chiplet SiP的 2.5D/3D封装，以及晶圆级封装，并且利用晶圆级技术在射频特性上的优势推进扇出型（Fan-Out）封装。此外，我们也在开发部分应用于汽车电子和大数据存储等发展较快的热门封装类型。”包旭升指出。
2020-09-17 17:43:209167 除了先进制程之外，先进封装也成为延续摩尔定律的关键技术，像是2.5D、3D 和Chiplets 等技术在近年来成为半导体产业的热门议题。究竟，先进封装是如何在延续摩尔定律上扮演关键角色？而2.5D、3D 和Chiplets 等封装技术又有何特点？
2020-10-09 11:35:354834 代工厂、设备供应商、研发机构等都在研发一种称之为铜混合键合（Hybrid bonding）工艺，这项技术正在推动下一代2.5D和3D封装技术。
2020-10-10 15:24:326116 
再就是2.5D/3D先进封装集成，新兴的2.5D和3D技术有望扩展到倒装（FC）芯片和晶圆级封装（WLP）工艺中。通过使用内插器（interposers）和硅通孔（TSV）技术，可以将多个芯片进行垂直堆叠。据报道，与传统包装相比，使用3D技术可以实现40～50倍的尺寸和重量减少。
2020-10-10 16:09:183741 除了先进制程之外，先进封装也成为延续摩尔定律的关键技术，像是2.5D、3D 和Chiplets 等技术在近年来成为半导体产业的热门议题。究竟，先进封装是如何在延续摩尔定律上扮演关键角色？而2.5D、3D 和Chiplets 等封装技术又有何特点？
2020-10-12 09:34:002163 技术发展方向 半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Waferlevelpackage），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。
2020-10-12 11:34:3615949 
（Waferlevelpackage），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。 ▌ SoC vs.SiP ►SoC：全称System-on-chip，系统级芯片
2020-10-21 11:03:1128156 
异构集成基础：基于工业的2.5D/3D寻径和协同设计方法
2021-07-05 10:13:3612 农历新年后开工第一天，上海微电子装备集团(以下简称“上海微电子”)正式举行“中国首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式”，由上海微电子生产的中国首台2.5D/3D先进封装光刻机正式交付客户。不过，具体客户未知。
2022-02-08 12:47:4116595 系统级封装SiP、扇出型封装Fan Out以及2.5D/3D IC封装等先进封装不仅可以最大化封装结构I/O及芯片I/O，同时使芯片尺寸最小化，实现终端产品降低功耗并达到轻薄短小的目标。
2022-03-23 10:09:085483 电子行业正在经历半导体封装技术的再兴。越来越多的创新性的3D封装方法已经发展，是电子工厂能够去最大化他们的产品功能。通过整合多个芯片到一个封装模组中，产品板可以明显的比它们的前辈更小，并且更短的内部
2022-04-29 17:17:437 开始呈现疲软的状态，先进
制成工艺也无法带来成本上的缩减。如何超越摩尔定律（More than Moore’s
law）,让行业继续高速发展，成为业界苦苦寻思的问题。而目前来看，2.5D/3D
先进封装技术将会是行业一个重要的突破口，是超越摩尔定律的必经之路
2022-04-29 17:20:018 2.5D/3D 芯片包含 Interposer/ 硅穿孔 （Through Silicon Via, TSV） 等复杂结构，通过多物理场
仿真可以提前对 2.5D/3D 芯片的设计进行信号完整性
2022-05-06 15:20:428 在阅读文章之前，大家可以思考下 2.5D 设计属于哪种界定？
2022-06-06 10:17:221109 2.5D CoWoS技术利用microbump连接将芯片(和高带宽内存堆栈)集成在一个插入器上。最初的CoWoS技术产品(现在的CoWoS- s)使用了一个硅插入器，以及用于RDL制造的相关硅基光刻
2022-07-05 11:37:032416 异质整合需要通过先进封装提升系统性能，以2.5D/3D IC封装为例，可提供用于存储器与小芯片集成的高密度互连，例如提供Sub-micron的线宽与线距，或五层的互连，是良好的Interposer(中介层)。
2022-08-24 09:35:533279 2.5D封装是传统2D IC封装技术的进展，可实现更精细的线路与空间利用。在2.5D封装中，裸晶堆栈或并排放置在具有硅通孔(TSV)的中介层(interposer)顶部。其底座，即中介层，可提供芯片之间的连接性。
2022-10-26 09:34:04627 2.5D封装是传统2D IC封装技术的进展，可实现更精细的线路与空间利用。在2.5D封装中，裸晶堆栈或并排放置在具有硅通孔(TSV)的中介层(interposer)顶部。其底座，即中介层，可提供芯片之间的连接性。
2022-11-14 10:14:53942 2.5D封装是传统2D IC封装技术的进展，可实现更精细的线路与空间利用。在2.5D封装中，裸晶堆栈或并排放置在具有硅通孔(TSV)的中介层(interposer)顶部。其底座，即中介层，可提供芯片之间的连接性。
2022-11-15 09:35:361598 先进的2.5D异质整合结构芯片封装技术来扮演这个角色。但是为什么需要采用2.5D封装技术，以目前来说，2.5D封装是一种高阶的IC芯片封装技术，可实现各种IC芯片的高速整合。
2022-12-05 16:25:39595 
采用了先进的设计思路和先进的集成工艺、缩短引线互连长度，对芯片进行系统级封装的重构，并且能有效提高系统功能密度的封装。现阶段的先进封装是指：倒装焊（FlipChip）、晶圆级封装（WLP）、2.5D封装（Interposer、RDL）、3D封装（TSV）
2023-01-13 10:58:411220 随着集成电路制程工艺逼近物理尺寸极限，2.5D/3D封装，芯粒（Chiplet）、晶上系统（SoW）等先进封装成为了提高芯片集成度的新方向，并推动EDA方法学创新。这也使得芯片设计不再是单芯片的问题，而逐渐演变成多芯片系统工程。
2023-01-29 09:31:01595 2.5D封装技术可以将两种或更多类型的芯片放入单个封装，同时让信号横向传送，这样可以提升封装的尺寸和性能。
2023-01-30 15:38:28694 来源：SiSC半导体芯科技 近年来，先进封装市场已成为一条快速赛道，传统封装技术演进到先进2.5D/3D封装技术已经成为未来的重点发展方向。“芯片国产化”的兴起带动封装需求，同时先进封装技术开始积极
2023-01-31 17:37:51504 2.5D 封装是在2D封装结构的基础上，在芯片和封装载体之间加入了一个硅中介转接层，该中介转接层上利用硅通孔 (Through Silicon Via, TSV)连接其上、下表面的金属，多采用倒装
2023-02-20 10:44:494446 随着超高密度多芯片模组（Multiple Chip Module，MCM）乃至系统级封装（SiP）产品在5G、AI、高性能运算、汽车自动驾驶等领域的普及，2.5D 和 3D 晶圆级封装技术备受设计人员青睐。
2023-02-24 09:38:08748 来源：半导体芯科技SiSC 后摩尔时代，半导体传统封装工艺不断迭代，先进封装技术崭露头角，它们继续着集成电路性能与空间的博弈。从传统的平面封装演进到先进2.5D/3D封装，使系统集成度的不断提高
2023-02-28 11:29:25909 
来源：半导体芯科技SiSC 近年来，先进封装市场已成为一条快速赛道，传统封装技术演进到先进2.5D/3D封装技术已经成为未来的重点发展方向。“芯片国产化”的兴起带动封装需求，同时先进封装技术开始积极
2023-02-28 11:32:313851 
来源：SiSC半导体芯科技 近年来，先进封装市场已成为一条快速赛道，传统封装技术演进到先进2.5D/3D封装技术已经成为未来的重点发展方向。“芯片国产化”的兴起带动封装需求，同时先进封装技术开始积极
2023-03-06 18:07:31880 
SiP是一个非常宽泛的概念，广义上看，它囊括了几乎所有多芯片封装技术，但就最先进SiP封装技术而言，主要包括 2.5D/3D Fan-out（扇出）、Embedded、2.5D/3D Integration，以及异构Chiplet封装技术。
2023-03-20 09:51:541037 
创建真正的 3D 设计被证明比 2.5D 复杂和困难得多，需要在技术和工具方面进行重大创新。
2023-04-03 10:32:412446 就收入而言，倒装芯片BGA、倒装芯片CSP和2.5D/3D是主要的封装平台，其中2.5D/3D技术的增长率最高。2.5D/3D 市场预计将从 2022 年的 92 亿美元增长到 2028 年的 258 亿美元，实现 19% 的复合年增长率。
2023-04-24 10:09:52770 
紧密相连。在业界，先进封装技术与传统封装技术以是否焊线来区分。先进封装技术包括FCBGA、FCQFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊线形式。先进
2022-04-08 16:31:15641 
据2022年2月7日消息，上海微电子装备（集团）股份有限公司（SMEE）举行首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式，向客户正式交付先进封装光刻机。需要指出的是，上海微电子此次交付的是用于IC
2022-02-11 09:37:0410435 
Chiplet技术是一种利用先进封装方法将不同工艺/功能的芯片进行异质集成的技术。这种技术设计的核心思想是先分后合，即先将单芯片中的功能块拆分出来，再通过先进封装模块将其集成为大的单芯片。
2023-07-17 09:21:502309 
nvidia的a100、h100和其他ai gpu目前使用控制台来制造晶片和2.5包的前端工程。nvidia ai gpu使用的hbm芯片由sk海力士独家提供。但是tsmc没有能力处理2.5d包装所需的所有工作。
2023-07-20 10:45:23538 热点新闻 1、三星计划为英伟达AI GPU提供HBM3和2.5D封装服务 据报道，英伟达正在努力实现数据中心AI GPU中使用的HBM3和2.5D封装的采购多元化。消息人士称，这家美国芯片巨头正在
2023-07-20 17:00:02404 
日本的半导体公司rafidus成立于2022年8月，目前正集中开发利用2.5d和3d包装将多个不同芯片组合起来的异构体集成技术。Rapidus当天通过网站表示：“计划与西方企业合作，开发新一代3d lsi（大规模集成电路），并利用领先技术，批量生产2纳米及以下工程的芯片。”
2023-07-21 10:32:31633 2.5D封装和3D IC封装都是新兴的半导体封装技术，它们都可以实现芯片间的高速、高密度互连，从而提高系统的性能和集成度。
2023-08-01 10:07:362616 
level package），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。
2023-08-05 09:54:29398 
（Waferlevelpackage），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。免责声明：本文转自网络，版权归原作者所有，如涉及作品版权问题，
2023-08-14 09:59:24457 
都对集成电路封装技术和工艺提出了更高的要求，在现有半导体制程逼近物理极限的条件下，先进封装技术和工艺已成为拓展摩尔定律不容忽视的技术路径。传统封装技术演进至2.5D/3D先进封装是未来重点发力的方向。先进封装技术不仅能提
2023-08-18 17:57:49775 
本文通过测试、仿真分析了影响2.5D CoWoS翘曲、应力、可靠性的因素：real/dummyHBM、interposer 厚度、C4 bump高度。对2.5D package的设计非常有指导意义。
2023-09-07 12:22:40785 
2023年以来，AIGC迅速发展，带动AI芯片与AI服务器热潮，而由台积电推出、被称为CoWoS的2.5D先进封装技术更是扮演关键角色。然而，突如其来的需求让台积电应接不暇，面对此情况，传统封测大厂如日月光、Amkor也相继展现技术实力，并未打算在此领域缺席。
2023-09-18 10:51:49263 
Chiplet技术背景下，可将大型单片芯片划分为多个相同或者不同小芯片，这些小芯片可以使用相同或者不同工艺节点制造，再通过跨芯片互联及封装技术进行封装级别集成，降低成本的同时获得更高的集成度。
2023-09-25 12:52:28988 
先进封装技术以SiP、WLP、2.5D/3D为三大发展重点。先进封装核心技术包括Bumping凸点、RDL重布线、硅中介层和TSV通孔等，依托这些技术的组合各厂商发展出了满足多样化需求的封装解决方案，SiP系统级封装、WLP晶圆级封装、2.5D/3D封装为三大发展重点。
2023-09-28 15:29:371614 
不同的连接技术把它们拼装在一起，以实现更高效和更高性能的芯片设计。本文将会详尽、详实、细致地介绍Chiplet主流的封装技术。 1. 面向异构集成的2.5D/3D技术 2.5D/3D技术是Chiplet主流封装技术中最为流行和成熟的一种，通过把不同的芯片堆叠在一起，可以将它
2023-09-28 16:41:001347 半导体设计公司ad technology于10月10日宣布，与海外客户签订了利用gaa（全环绕栅极）结构的3nm基础2.5d服务器芯片设计合同，并委托三星进行设计。使用sip封装工艺整合hbm高带宽内存。
2023-10-17 14:18:00421 
直接影响到封装产品的质量和良率。在半导体工艺进入2.5D/3D时代后，晶圆级封装、扇出型封装、芯片级封装等先进封装技术对划片机的精度和稳定性提出了更高的要求。根据市场研
2023-10-18 17:03:28496 
半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Waferlevelpackage），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。
2023-10-31 09:16:29836 
中介层（Interposer）制造服务以连接小芯片（Chiplets），并与一流的晶圆代工厂和测试封装供货商紧密合作，确保产能、良率、质量、可靠性和生产进度，从而实现多源小芯片的无缝整合，进而保证项目的成功。 智原不仅专注于技术，更为每位客户量身打造2.5D/3D先进封装服务。作为一个中立的服务厂商，智原在包
2023-11-20 18:35:42193 TSV是2.5D和3D集成电路封装技术中的关键实现技术。半导体行业一直在使用HBM技术将DRAM封装在3DIC中。
2023-11-27 11:40:20211 
当 2.5D 和 3D 封装最初被构想出来时，普遍的共识是只有最大的半导体公司才能负担得起，但开发成本很快就得到了控制。在某些情况下，这些先进的封装实际上可能是成本最低的选择。
2023-12-05 11:10:57187 
据悉，三星很有可能将这些装置作为2.5d包使用在nvidia ai gpu和hbm3芯片上。根据Shinkawa的订单结构分析，如果英伟达的订单增加，三星的设备订单也会增加。
2023-12-07 15:37:16272 作为全球领先的芯片封测企业，长电科技深刻理解先进的封装设计能力对于确保半导体行业的产品性能、功能和成本至关重要。大规模高密度的集成电路为产品设计提供了极大的灵活性。例如Chiplet等前沿技术包含
2023-12-18 11:11:46390 半导体芯片封装的重要性、传统和先进技术以及该领域的未来趋势。
2024-01-02 11:09:17394 
2.5D 和 3D 半导体封装技术对于电子设备性能至关重要。这两种解决方案都不同程度地增强了性能、减小了尺寸并提高了能效。2.5D 封装有利于组合各种组件并减少占地面积。它适合高性能计算和人工智能加速器中的应用。3D 封装提供无与伦比的集成度、高效散热并缩短互连长度，使其成为高性能应用的理想选择。
2024-01-07 09:42:10466 
level package），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。 审核编辑 黄宇
2024-02-21 10:34:20178 
随着集成电路技术的飞速发展，封装技术作为连接芯片与外部世界的重要桥梁，也在不断地创新与演进。2.5D封装和3D封装作为近年来的热门技术，为电子系统的小型化、高性能化和低功耗化提供了有力支持。本文将详细介绍2.5D封装和3D封装技术，并对它们进行对比分析。
2024-02-01 10:16:55508 
自去年以来，随着英伟达AI芯片需求的迅猛增长，作为其制造及封装合作伙伴的台积电（TSMC）在先进封装技术方面面临了前所未有的产能压力。为了应对这一挑战，台积电正积极扩大其2.5D封装产能，以确保能够满足持续增长的产能需求。
2024-02-06 16:47:142947 RDL 技术是先进封装异质集成的基础，广泛应用扇出封装、扇出基板上芯片、扇出层叠封装、硅光子学和 2.5D/3D 集成方法，实现了更小、更快和更高效的芯片设计。
2024-03-01 13:59:05364 
2.5/3D-IC封装是一种用于半导体封装的先进芯片堆叠技术，它能够把逻辑、存储、模拟、射频和微机电系统 (MEMS)集成到一起
2024-03-06 11:46:05394 
。 从传统封装到先进封装 在典型的半导体封装流程中，传统封装技术以引线框架型封装作为载体，芯片与引线框架通过焊线连接，引线框架的接脚采用引线键合互联的形式。这里面主要包括了DIP、SOP、QFP、QFN等封装形式，传统封装的功
2023-10-06 08:52:322582 
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