电子芯闻早报：三星焦头烂额仍砸钱买EUV 乐Pro3跑分被小米5s超越

　　今日芯闻早报：三星焦头烂额仍砸钱买EUV追赶台积电；和辉光电宣布建六代AMOLED厂；iPhone7风潮可望拉抬半导体封测业绩表现；Apple Watch占33.5%份额继续领先；小米VR眼镜 20天卖30万台 10月推升级版；骁龙821乐Pro3刚发布跑分就被小米5s超越；三星Note7爆炸 华为、比亚迪也受影响。

　　早报时间

　　| 半导体

　　1、三星焦头烂额仍砸钱买EUV追赶台积电

　　三星电子加紧追赶台积电，全力冲刺制程微缩，据传三星电子在 Note 7 回收焦头烂额之际，仍砸下重金，采购生产晶圆的极紫外光微影（Extreme Ultraviolet lithography，EUV）设备。

　　韩国先驱报 20 日引述韩媒 New 1 消息报导，三星半导体研发部门主管 Chung Seung-eun 造访欧洲半导体设备龙头艾司摩尔（ASML）总部，敲定 EUV 采购案，总价为 2，000 亿韩元（约 1.78 亿美元）。

　　Note7电池爆炸回收，让三星损失惨重，先前出售了艾司摩尔、夏普等持股，疑似要筹钱替 Note 7 召回擦屁股。三星原本持有 2.9% 的艾司摩尔股权，本月初售出了 1.45% 股份，进帐 6.81 亿美元，当时三星表示，双方策略结盟的关系不会改变。

　　据三星半导体研发部门主管 Chung 表示，等到良率提升之后，三星还打算增购更多 EUV 机台。

　　2、和辉光电宣布建六代AMOLED厂

　　和辉光电宣布投资人民币272.78亿元（约新台币1，279.33亿元），兴建六代主动有机发光二极体（AMOLED）厂，预定2018年底点亮，大陆面板厂近期纷纷扩大投资AMOLED面板，将挑战友达与韩厂在全球OLED的领先地位。

　　和辉光电目前有一座4.5代OLED厂，产能为2万多片玻璃基板，主要生产智慧手机用的OLED面板，该公司再宣布投资兴建六代OLED厂，规划产能3万片基板，预定2018年底点亮，2019年量产，并生产1至13吋的中小尺寸OLED面板。

　　目前全球OLED面板以三星居领先地位，市占率超过95%以上，乐金显示器（LGD）也积极由智慧手表的OLED，跨入智慧手机OLED萤幕的生产，大陆的和辉、天马与京东方等，均积极跨入，并投资5.5至六代的OLED厂。

　　友达董事长彭双浪认为，大陆在进入高阶面板生产，例如OLED或低温多晶硅（LTPS）等新兴技术，因为技术难度高，常常是有产能，但不见得有产出的状况，台厂在这方面，仍然具备优势，尤其在OLED方面，友达在技术及专利布局完整，只有量产经验比南韩差一点，大陆要量产OLED，难度颇高。

　　友达目前拥有3.5代及4.5代的OLED厂，受限于产能规模，友达以出货智慧手表等穿戴装置产品为主，同时，2016下半年也开始出货虚拟实境（VR）用的OLED面板，以扩大产品线，目前友达OLED产能供不应求，客户要求扩增产能，友达正在思考，下一步该如何满足客户需求。

　　至于群创在OLED量产速度晚于友达，群创的OLED初期会先在3.5代线的LTPS厂试做，加上与鸿海合作的六代LTPS厂即将量产，使得OLED使用的LTPS背板不成问题，只是OLED的蒸镀製程产能不大，也是主攻穿戴式装置及VR所使用的OLED面板，预定在2017年量产出货。

　　3、iPhone 7风潮可望拉抬半导体封测业绩表现

　　iPhone 7风潮可望进一步拉抬半导体封测业绩表现。法人指出，台厂包括日月光、硅品、颀邦、京元电、景硕等，透过提供高阶封测服务及晶片载板产品给主要客户，间接切入苹果iPhone 7/7 Plus供应链。

　　其中有拆解报告指出，iPhone 7的触控屏幕控制器，由日月光旗下USI（Universal ScientificIndustries）製造。

　　法人表示，日月光透过供应指纹辨识芯片系统级封装（SiP）、3D触控元件以及气体压力感测元件的微机电（MEMS）封装产品，间接切入苹果iPhone 7/7 Plus供应链。

　　另一方面，硅品与美系电源管理芯片商在打线封装合作密切，透过美系电源管理芯片商继续供应苹果iPhone 7新品，硅品持续间接切入iPhone 7/7 Plus供应链。

　　在驱动IC封测部分，颀邦主要日系面板驱动IC客户，仍获得iPhone 7的LCD面板驱动IC订单，颀邦透过供应日系客户所需中小尺寸面板驱动IC玻璃覆晶封装（COG）和12吋金凸块产品，间接切入相关供应链。

　　值得注意的是，法人指出，颀邦积极布局压力触控IC封装等非驱动IC领域，透过布局压力触控IC封装，也间接打进相关供应链。

　　此外法人指出，京元电透过美系芯片大厂数据机芯片模组测试单，也间接打进供应链。

　　在芯片载板部分，法人表示，景硕主要供应美系芯片大厂客户IC载板，间接切入iPhone 7/7 Plus供应链，主要产品包括芯片尺寸覆晶封装（FC-CSP）载板和芯片尺寸打线封装（WB-CSP）载板。

　　iPhone 7内建零组件可能进一步採用新的封装技术。韩国科技媒体网站ETNews先前报导，iPhone 7内的天线切换模组（ASM），可能採用扇出型封装技术（Fan Out Packaging technology）。

　　法人表示，全球半导体大厂积极布局扇出型封装技术产品，台积电强攻整合扇出型（InFO）晶圆级封装，后段专业封测委外代工（OSAT）台厂包括日月光、硅品、力成，以及艾克尔、星科金朋、葡萄牙封测厂NANIUM和韩国封测厂Nepes等，都积极切入扇出型封装技术。

　　韩媒先前也指出，iPhone 7可能应用一项电磁干扰（EMI）遮蔽技术，透过将主要芯片隔离的方式，降低电磁干扰，可提升iPhone 7的运作效能。

　　报导推测，中国大陆江苏长电旗下星科金朋（STATS ChipPAC）、以及艾克尔（Amkor）这两家专业封测厂，可能负责iPhone 7主要芯片的电磁干扰遮蔽技术。

　　| 可穿戴

　　Apple Watch占33.5%份额继续领先智能手表市场增长放缓

　　据外媒报道，市场研究公司Kantar的数据显示，尽管智能手表市场增速开始下滑，但苹果依旧保持了自己在该领域的领头羊地位。值得注意的是，该数据来自今年七月的销量，而当时许多用户已经开始观望不久后上市的Apple Watch 2了。

　　数据显示，Apple Watch拿下了智能手表市场33.5%的份额，与第二季度相比稍稍降低。在欧洲四大市场，Apple Watch的占有率为31.8%。

　　Apple Watch 2虽然在外观上没有改变，但搭载了GPS、防水等功能的它吸引力大增，因此Kantar认为这代苹果手表会成为许多用户的追逐目标。

　　此外，由于苹果采用了两代同堂的销售策略，因此Apple Watch价格的走低会吸引大量观望用户尝鲜。

　　最后，Kantar认为传统手表品牌的压力会逐渐加大，因为Apple Watch在价位上与它们有不少重合，而且它与普通手表功能不冲突，会成为用户第二块表的首选。数据显示，今年5-7月，20%的智能手表买家都是从传统品牌那里“叛逃”而来的，而这一数字在欧洲更高，达到了30%。

　　虽然智能手表暂时还无法撼动那些表坛老将的地位，但未雨绸缪的它们已经开始了改变，Fossil、Mondaine和豪雅等传统品牌都推出了自家的智能手表。（编译/锐志）