347亿美元暴力收购，高通与恩智浦或10月26日完成交易

　　据 Business Insider 报道，高通（Qualcomm）迎娶恩智浦半导体（NXP）传好事已近，双方议价谈判进入最后阶段，最快可能在下周发布喜讯。

　　外电报导，高通将以全现金交易买下恩智浦，最后每股收购价可能落在 110～120 美元之间。恩智浦周四于美股收盘时劲扬 3.42% 至 104.49 美元、高通同步走扬 2.36% 至 67.34 美元，交易总规模达到了347亿美元，反映市场看好这桩通讯与汽车芯片的联姻有望创造双赢。

　　目前，高通市值约 990 亿美元，恩智浦也来到 360 亿美元左右，若成案此次收购将成为半导体行业有史以来规模最大的一宗交易。估计 10/26（下周三）或 11/2 高通发布财报之时，就会正式对外发布消息，不过目前仍然存在的变数是，双方尚未签订正式协议，交易也有可能中途流产，毕竟此前高通曾有过类似的达成交易的关头放弃的经历。

　　另外值得一提的是，此次收购有可能完全通过现金完成。高通现在坐拥超过300亿美元现金，但其中大部分现金都囤积在海外。因此汇回美国国内需要支付巨额税金。但一些投资者逐渐开始要求该公司充分利用手中的现金。 而收购恩智浦就是最有吸引力的方案之一，恩智浦虽然在Nasdaq 挂牌交易，但其总部设在荷兰。

　　半导体行业正在以创纪录的速度展开合并，以期适应不断增加的成本和不断减少的客户——这些客户对零部件供应商的要求也越来越多。高通试图降低对增速放缓的智能手机市场的依赖，并通过汽车等其他领域出售该公司的调制解调器和处理器，而恩智浦恰恰在汽车行业占据优势。

　　由于需要克服一些困难，所以该交易仍然存在落空的风险。值得一提的是，高通之前就曾在交易即将达成的最后关头放弃。

　　高通管理层曾经多次放弃重大收购，主要是担心收购对象与之用拥有不同的产品、客户和技术，导致其无法集中精力发展智能手机。恩智浦为许多行业供应芯片，有的还是vwin 芯片，而且均由该公司亲自生产。其中一些领域是高通从未涉足的，而且高通的生产都外包给其他企业完成。