电子芯闻早报：紫光入股中芯国际 iPhone7或增加“亮白”配色

今日电子早报：智能手机未来5年将卖出80亿部；紫光集团入股中芯国际 股比达6.66%；大陆IC产值2020年超***；SK海力士：10纳米DRAM估2017年上半投产；索泰推可穿戴VR背包电脑；iPhone7或增加亮白色；华为Mate9之后，概念机曝光下月发布。

早报时间

|半导体

1、智能手机未来5年将卖出80亿部

据***媒体报道，各界忧心智慧手机市场恐将趋于饱和，不过，高通董事会执行主席保罗E•雅各布（Paul E. Jacobs）表示，未来5年还将会卖出80亿部，并将有超万亿台连网设备。雅各布表示，目前已看到手机有很大革新，如今手机已增加了数据传输与多媒体等功能。智能手机对民众生活起了很大变化，雅各布指出，除改变了拍照等习惯，也通过手机与亲人连络、传输影片、图片。

雅各布说，有人担心手机市场已饱和，不过预期未来5年还将会卖出80亿部手机，只是要整合创新，让手机有更多功能。

雅各布表示，智能手机功能还可推向如物联网等其他领域，未来不单有数十亿部手机，甚至有超过万亿台连网设备。

高通日前宣布并购恩智浦（NXP），雅各布布斯说，便是希望在物联网领域能有更多贡献，如连网车与自驾车。

2、紫光集团入股中芯国际 股比达6.66%

紫光集团入股中芯国际，累计共持有中芯国际281668.1万股，股比达6.66%。手机中国联盟秘书长王艳辉认为，此次紫光集团入股中芯国际，显然是看好中芯国际未来的发展潜力，看好中国集成电路产业的未来前景。

近期，中芯国际连续在上海、天津、深圳三地宣布扩产计划。在上海和深圳两地启动建设12寸线，分别面向先进工艺的14纳米～10/7纳米和主流成熟技术，深圳12寸线预计2017年底投产，目标产能将达每月4万片晶圆。中芯天津厂启动产能扩充，将现有产能从4.5万片/月提高至15万片/月，扩充后有望成为世界上单体规模最大的8寸集成电路生产线。

11月7日，中芯国际发布2016年第三季度财报，销售额为创新高的7.748亿美元，同比增长36%，环比增长12.3%。中芯国际应占利润创纪录的1.136亿美元，同比增长37.4%，环比增长16.3%，标志着中芯国际季度利润第一次超过一亿美元，连续第2个季度净资产收益率超过10%。

对此，中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示：“我们所有产品的市场需求都非常强劲，我们重申我们2016年到2019年的成长目标是20%年复合增长。预计在2016年，我们的年度成长将超过28%。根据目前的可见度，我们预计2016年第四季度和2017年第一季度都将继续成长。我们预期今年收入和中芯国际应占利润将再创新高。”

3、大陆IC产值2020年超***

随着PC出货大衰退，手机成长率缓慢，半导体产业已迈向成熟，工研院产经中心电子组系统IC与制程研究部研究经理彭茂荣表示，虽然***半导体产业产值可以在2020年上看新台币3兆元，但大陆的IC产业链产值将于同年达到3.2兆元，在半导体产业竞争加剧的现在，***应朝精技术、觅人才、扩应用、建生态的策略前进。

彭茂荣表示，近年来传统3C对半导体需求力道不如从前，未来年成长率仅个位数字，厂商布局已经逐渐从3C迈向非3C，如物联网、车电、医电、工业等应用，并购热潮也会持续发生。

彭茂荣也指出，***半导体产业不论在出口、产值、就业人数、附加价值上，都确实地支撑***经济命脉，估计2016年***半导体产业产值成长7.6%，2017年也会再成长7%，2020年上看新台币3兆元；但面对大陆倾全力发展半导体，产业竞争必然加剧，大陆IC产业链产值在去年就达到1.7兆元，今年为2兆元，预估2020年将超越***达到3.2兆元。

对此，彭茂荣建议，大陆的发展动能不容忽视，***下阶段策略应该朝精技术、觅人才、扩应用、建生态来发展，***确实「有近忧，也有远虑。」

4、SK海力士：10纳米DRAM估2017年上半投产

据韩国经济报导，SK海力士（SK Hynix）以21纳米制程生产的DRAM为目前获利性高的主力产品，2016年底生产比重将达全部DRAM的40%；10纳米级DRAM规划在2017年上半投产。NAND Flash领域将目标订在2017年下半投产72层3D NAND Flash，持续扩大3D NAND的生产比重。

SK海力士DRAM技术本部长金进国（音译）表示，IT产业对大容量、低耗电、存取速度快的DRAM需求渐增，2016年以来市场需求开始由DDR3、LPDDR3转移到DDR4、LPDDR4，公司以21纳米技术量产的DRAM恰好能满足市场需求变化。

金进国进一步表示，SK海力士启动21纳米DRAM量产的时间比竞争同业略晚，但由于启用新制程会带来许多不确定性，因此不得不谨慎看待。经由反覆测试所累积的经验也可视为公司的无形资产，有助于从事更先进制程研发。目前预估2016年底可完成10纳米级DRAM研发，计划在2017年上半投产。

SK海力士NAND研发本部3D技术负责人金基硕（音译）表示，NAND Flash市场的成长速度比DRAM市场还快，2016年第3季NAND Flash事业成功取得盈余，若持续提高3D NAND Flash的产品竞争力，未来应可稳定维持获利。

金基硕表示，截至第3季为止3D NAND Flash在整体NAND Flash的生产比重还不到10%，公司计划在维持2D产品的获利性下，同时提高3D产品的生产比重，目标2016年底前提升到15%左右。2017年上半应可完成72层3D NAND Flash研发，若顺利在2017年下半投产，3D产品的生产比重可更进一步扩大。

| 可穿戴

索泰推可穿戴VR背包电脑 GTX 1070显卡

近两年VR已经成为了整个科技界做热的词汇，不过VR产业却有些雷声大雨点小，分析原因一是软环境资源匮乏，另一个原因在笔者看来则是十分不方便，你买个VR头盔必然要连接PC设备，但这些长长短短的线缆会大幅限制你活动的空间。

索泰背包电脑VR GO

为了解决限制活动空间的问题，一些PC厂商开始思索其它的呈现方式，近日索泰推出了一款可以背在身后的VR背包电脑，在一定程度上解决了被线缆束缚的问题。为了方便VR GO迷你PC连接VR设备，索泰将接口都集中到了一侧。连接性方面，1个HDMI接口、2个USB3.0接口和1个电源接口，这可以满足VR平台的要求了。这一排布将方便用户对线材进行管理。该机还配备一个可拆卸电池，但具体续航时间索泰并未对外透露。

完整接口方面，包括了3个USB 3.0接口、SD读卡器、2个HDMI 接口、2个DisplayPort接口以及双千兆以太网接口，同时还包括了2个3.5mm耳机接口。VR GO机身内部装有一块特制主板，将搭载英特尔酷睿i7处理器、双DDR4 SODIMMS运行内存、M.2接口SSD以及NVIDIA GeForce GTX 1070显卡。不过这款背包电脑售价多少如今还不得而知，我们将持续关注。