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日月光扩大封测布局,计划多家子公司合二为一

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2020-11-20 10:50:571091

日月光:封装产能吃紧将延续到明年第2季

封测大厂日月光投控旗下日月光半导体20日通知客户,将调涨2021年第一季封测平均接单价格5~10%,以因应IC载板价格上涨等成本上升,以及客户强劲需求导致产能供不应求。虽然部分IC设计厂及IDM厂表示对涨价消息有所知悉,但日月光回应表示,不评论涨价市场传言及客户接单情况。
2020-11-23 10:37:522238

消息称高通骁龙888与X60基带均由日月光封装

据英文媒体报道,专注于芯片封装及测试的日月光,获得了高通的芯片封装大单,高通新推出的骁龙 888 及骁龙 888 集成的 X60 5G 调至解调器的封装将由日月光进行。 产业链方面的人士还透露
2020-12-04 10:16:032271

隆基股份7家子公司与新特能源签订五年期多晶硅料采购协议

192.35亿元!隆基股份7家子公司与新特能源签订五年期多晶硅料采购协议 隆基股份发布公告称,公司7家子公司与新特能源股份有限公司签订五年期多晶硅料采购协议。此合同生效后,隆基股份子公司与新特能源
2020-12-16 14:04:242284

索尼在年底准备增加库存,台积电日月光正准备更多芯片产能支持

的报道显示,索尼 PS5 大卖,加之索尼在年底准备增加库存,也增加了对所需 CPU 的需求,提供芯片代工服务的台积电和封测服务的日月光,也在准备提供产能支持。 索尼 PS5 搭载的是由 AMD 定制设计的处理器,由芯片代工商台积电采用 7nm 工艺代工,封测服务则由日月光
2020-12-23 18:15:492378

日月光投控积极布局封装技术有成

业内人士也表示,为确保投资扩产能回本,日月光投控首度与客户签订长约。除了打线封装、客户对凸块晶圆(bumping)、晶圆级封装(WLP)与覆晶封装(FlipChip)等需求也很强劲。因封测市场供不应求,日月光控股开始启动涨价机制,这将有利于日月光投控今年的获利。
2021-01-13 09:35:581983

封测龙头日月光接单满载,国产替代或迎发展机遇

据台媒报道,封测产能严重吃紧,半导体封测龙头日月光投控上半年封测事业接单全满,订单超出产能逾40%。即使涨价30%,还是有客户接受涨价只要产能,以避免缺晶片、出不了货情况再度发生。
2021-01-13 16:13:462420

日月光集团在IC封测领域成为全球第一

日前,台湾科技巨头日月光发布2020年财报。财报显示,公司2020年总营收为4769亿新台币,净利润275亿新台币,折合人民币64亿,两项数据都创下了历史新高。如此出色的业绩也让日月光集团在IC封测领域再次成为全球第一。
2021-01-21 10:24:394091

日月光半导体荣获3D InCites颁发的2021永续奖

日月光半导体荣获3D InCites颁发的2021永续奖,表彰日月光在温室气体(GHG)减排、节能、节水以及废弃物掩埋减量的杰出成果,并肯定日月光展望未来十年永续发展所设定的严格长期目标。 3D
2021-04-10 09:32:561612

再创佳绩——智路资本14.6亿美元收购日月光大陆四大封测工厂

投资机构北京智路资本达成收购协议,将日月光封测控股(GAPT Holding Limited)直接或间接持有的日月光封测(香港)和大陆四座封测工厂100%权益出售给智路资本及其子公司,估值为现金
2021-12-02 15:50:543978

豪砸14.6亿美元 拿下日月光大陆四家工厂

德赢Vwin官网 网报道(文/梁浩斌)12月1日晚,全球最大的半导体封测厂商日月光对外发布公告称,将其大陆四家工厂及业务,以14.6亿美元的价格出售给智路资本。这是继对新加坡联合科技(UTAC)的收购之后
2021-12-07 16:53:443988

日月光半导体推出VIPack™先进封装平台

日月光半导体(日月光投资控股股份有限公司成员之一 - 台湾证交所代码:3711,纽约证交所代码:ASX)今日宣布推出VIPack™先进封装平台,提供垂直互连整合封装解决方案。
2022-06-02 09:52:111357

日月光:台湾先进封测将赴欧美设厂

封测大厂日月光投控公布最新2022年报,指半导体供应链“逆全球化”成为新常态,封测厂将随着台湾晶圆厂赴欧美设厂,供当地生产先进制程芯片,维持台湾封测市占规模与技术领先优势。
2023-06-12 11:32:55641

佰维存储定增募资不超45亿元,扩大封测产能提升竞争力

佰维存储认为,公司不仅在存储器芯片密封测试领域有雄厚的积累,而且已经建立了完整国际化的先进密封测试技术团队。公司此次投资项目将构建公司晶圆级先进密封测试能力,满足先进存储和大湾地区市场密封测试的需要,有利于进一步改善公司业务结构,提高核心竞争力。
2023-07-20 11:09:14399

半导体封测产业链重点公司梳理

分别为日月光、 安靠和长电科技,市占率合计 51.9%,行业集中度较高。 在2022年营收前三十榜单中,中国大陆上榜四家,其中长电科技、通富微电和华天科技稳居前十,甬矽电子作为行业新秀营收排名达到二十二名。 长电科技:封测龙头公司,先进封装打
2023-08-25 09:33:30546

产能紧张,联电、日月光急单要涨价

。 联电公司作为提供CoWoS中间层材料的供应商,已经开始调涨所提供的“超急件”材料的价格,并启动计划扩大产能,以满足客户需求。另一家公司日月光,也在其先进封装报价上有所动作。 不过,联电和日月光均未就价格和市场传闻发表评
2023-08-31 16:38:30369

日月光美国子公司斥资2400万美元购置房产 以应对未来产线扩充需求

日月光投控ISE Labs提供硅谷地区企业的测试要求,包括测试工程、量产测试服务、测试项目开发、测试接口及可靠性测试、静电保护(esd)、老化测试、环境测试、机械测试、故障分析等。
2023-09-01 14:32:02308

日月光10月营收562亿元新台币,PC封测业务回温

日月光表示,10月份美国顾客的新产品出货进入传统旺季,营业业绩创下了一年来的最高纪录,因此销售增长受惠。预计q4也会比q3增长。但外资预测说,随着日光月低价总利润产品的出货比重提高,本季度的利润创造能力会比较差。
2023-11-10 11:50:07378

日月光半导体2023年营收下滑,期待2024年回升

各大投行对日月光的发展潜力深感满意,预计2024年公司的产能将会恢复到70%到80%,再加上测试业务比例的增加,本年度的营收以及盈利能力都有望超越2023年。
2024-01-10 13:59:19325

日月光砸1亿元拿地,布局先进封装产能

半导体封测日月光投控今天下午发布公告,称马来西亚子公司投资马币6,969.6万令吉(约人民币1亿元)扩大马来西亚槟城投资,主要布局先进封装产能。 据百能云芯电.子元器.件商.城了解,日月光投控旗下
2024-01-23 10:30:34194

日月光扩大马来西亚投资,以增强先进封装产能

半导体封测大厂日月光投控近日宣布,其马来西亚子公司已投资约4.64亿新台币,成功取得马来西亚槟城州桂花城科技园的土地使用权。这次扩充产能的主要目的是布局先进封装领域。
2024-01-23 15:25:09285

约一亿!半导体封测大厂扩产先进封装

日月光投控旗下日月光半导体积极扩充马来西亚封测厂产能,2022年11月马来西亚槟城新厂四厂及五厂动土,预计2025年完工,日月光当时指出,将在5年内投资3亿美元,扩大马来西亚生产厂房,采购先进设备,训练培养更多工程人才。
2024-01-23 16:10:18266

日月光加大资本支出,扩充先进封装产能

近日,全球领先的半导体封测日月光表示,为了进一步扩大先进封装产能,公司计划在今年将整体资本支出扩大40%至50%。这一决策表明日月光对先进封装技术的重视,并致力于在半导体产业链中保持领先地位。
2024-02-03 10:41:23266

半导体封测日月光投控宣布收购英飞凌2座封测厂!

2月22日消息,据台媒报道,半导体封测日月光投控今天宣布,收购芯片大厂英飞凌的菲律宾和韩国两座后段封测厂,扩大车用和工业自动化应用的电源芯片模块封测与导线架封装,投资金额逾新台币21亿元,最快今年第二季底完成交易。
2024-02-23 09:49:29167

英飞凌出售两座封测厂,日月光接手

2月22日,台湾媒体报道称,全球知名的半导体封测企业日月光投资控股有限公司宣布,将收购德国芯片制造巨头英飞凌科技在菲律宾和韩国的两家后端封测工厂,此举旨在扩大其在汽车和工业自动化应用领域的电源芯片模块封测与导线架封装能力。该交易的投资额超过新台币21亿元,预计最快将在今年第二季度末完成。
2024-02-23 17:44:06561

日月光拟收购英飞凌两座后段封测

近日,半导体封测领域的领军企业日月光投控与知名芯片制造商英飞凌共同宣布,双方已正式签署收购协议。根据该协议,日月光投控将以6258.9万欧元的价格,收购英飞凌位于菲律宾甲美地市及韩国天安市的两座后段封测厂。
2024-02-25 11:11:01317

日月光斥资21亿元新台币收购英飞凌两座海外封测

日月光投控近日宣布,将以约21亿元新台币的价格收购英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段封测厂。据悉,这两座封测厂分别位于菲律宾的甲米地省和韩国的天安市。
2024-02-25 11:33:20315

日月光收购英飞凌两座封测

半导体封装测试大厂日月光投控宣布,将以逾新台币21亿元的投资金额,收购晶片大厂英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段封装测试厂。此次收购将进一步扩大日月光投控在车用和工业自动化应用领域的电源晶片模组封装测试与导线架封装能力。交易预计最快在今年第二季度末完成。
2024-02-25 16:47:39339

消息称日月光拿下苹果 M4 芯片先进封装订单

3 月 18 日消息,据台媒《经济日报》报道,台企日月光获得苹果 M4 芯片的先进封装订单。日月光与苹果有着长期合作关系,曾为苹果提供芯片封测、SiP 系统级封装等服务。 以往苹果
2024-03-19 08:43:4735

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