芯片封装是芯片制造过程的关键环节之一，其质量直接影响着芯片的性能和可靠性。选择合适的封装材料是确保芯片性能的关键因素。本文将详细探讨芯片封装的材料应该如何选择。
2023-07-14 10:03:42
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8910芯片USB描述符的知识点解析，错过后悔
2022-02-22 08:22:11
硅-硅直接键合技术主要应用于SOI、MEMS和大功率器件，按照结构又可以分为两大类：一类是键合衬底材料，包括用于高频、抗辐射和VSIL的SOI衬底和用于大功率高压器件的类外延的疏水键合N+-N-或
2018-11-23 11:05:56
硅芯片如何助力汽车制动系统实现更高安全性？Cortex-R4的优势是什么？
2021-05-11 06:59:51
想象中的那样吗？笔者从硅光芯片的优势、市场定位及行业痛点，带大家深度了解真正的产业状况。 硅光芯片的优势 硅光芯片是将硅光材料和器件通过特殊工艺制造的集成电路，主要由光源、调制器、有源芯片等组成
2020-11-04 07:49:15
硅基光电子集成芯片，摩尔定律：摩尔定律是由英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔（Gordon Moore）提出来的。其内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月
2021-07-27 08:18:42
日前，在广州举行的2013年LED外延芯片技术及设备材料最新趋势专场中，晶能光电硅衬底LED研发副总裁孙钱博士向与会者做了题为“硅衬底氮化镓大功率LED的研发及产业化”的报告，与同行一道分享了硅衬底
2014-01-24 16:08:55
%），接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。我们会听到几寸的晶圆厂，如果硅晶圆的直径
2011-12-02 14:30:44
芯片散热的热传导材料电子设备中传统应用到的导热介质材料主要有导热硅脂、导热硅胶、导热云母片、导热陶瓷片、导热相变材料，这里要向大家介绍的是新一代导热材料―软性硅胶导热绝缘垫。我公司是一家专业研发
2013-04-23 10:15:40
解析一种多媒体处理芯片Virgine G2
2021-06-04 06:12:57
ASEMI给大家全面解析M7二极管。 M7二极管参数描述型号：M7二极管封装：SMA特性：小电流、贴片电性参数：1A 1000V芯片材质：GPP正向电流(Io)：1A正向电压(VF)：1.1V芯片
2022-01-15 14:09:58
目录标题前言Onewire单总线Onewire单总线通信代码解析DS18B20芯片DS18B20用法代码解析前言基于蓝桥杯单片机，以实战为主，详细解析代码，理解原理。Onewire单总线1.定义
2022-01-17 07:37:41
为什么GaN可以在市场中取得主导地位?简单来说，相比LDMOS硅技术而言，GaN这一材料技术，大大提升了效率和功率密度。约翰逊优值，表征高频器件的材料适合性优值， 硅技术的约翰逊优值仅为1， GaN最高，为324。而GaAs，约翰逊优值为1.44。肯定地说，GaN是高频器件材料技术上的突破。
2019-06-26 06:14:34
。Kensflow 2365导热相变材料具有象导热片一样可预先成型适合于器件安装，又具有象硅脂一样的低热阻特性，其结合了二者的完美特性。Kensflow 2365导热相变材料是由导热填料与树脂型相变
2021-05-07 11:25:27
多个方面都无法满足要求。在基站端，由于对高功率的需求，氮化镓（GaN）因其在耐高温、优异的高频性能以及低导通损耗、高电流密度的物理特性，是目前最有希望的下一代通信基站功率放大器（PA）芯片材料。5G采用
2017-07-18 16:38:20
MSAD260-16单相整流模块的芯片是用什么材料制作的？ASEMI
2017-06-08 17:06:43
概述： SM7724P是一款支持可控硅调光的高精度LED恒流驱动芯片，应用于非隔离的LED电源系统，适用于85Vac~265Vac全范围的交流电压输入。 SM7724P芯片内部集成600V功率管
2016-05-09 16:19:46
` 谁来阐述一下led芯片是什么材料做的？`
2020-04-13 16:06:02
方案最核心的部分便是控制管理芯片。芯片犹如整个方案的大脑，性能的优劣,直接影响到可控硅调光器兼容性的好坏，进而影响到调光效果的好坏。[size=12.6316px] 我司根据市场需求,推出了高性能
2016-07-18 15:58:18
的材料之外，在芯片的设计过程中还需要一些种类的化学原料，它们起着不同的作用，这里不再赘述。在必备原材料的采集工作完毕之后，这些原材料中的一部分需要进行一些预处理工作。而作为最主要的原料，硅的处理工作
2018-06-14 14:36:05
，除了电感器和一些无源元件，大多数电子器件都可以在单个硅芯片上制造。硅是用于集成电路(IC)制造的最常见的半导体材料，尽管它不是唯一的一种。让我们来研究一下集成电路制造中使用的不同的半导体材料，以及
2022-04-04 10:48:17
氮化镓(GaN)是一种“宽禁带”(WBG)材料。禁带，是指电子从原子核轨道上脱离出来所需要的能量，氮化镓的禁带宽度为 3.4ev，是硅的 3 倍多，所以说氮化镓拥有宽禁带特性（WBG）。
硅的禁带宽
2023-06-15 15:53:16
适用了20余年的摩尔定律近年逐渐有了失灵的迹象。从芯片的制造来看，7nm就是硅材料芯片的物理极限。不过据外媒报道，劳伦斯伯克利国家实验室的一个团队打破了物理极限，采用碳纳米管复合材料将现有最精尖
2021-07-28 07:55:25
二极管1.1二极管材料开启电压导通电压反向饱和电流硅0.50.6-0.8
2021-11-12 08:46:36
在现代电子产品中,随芯片的高度集成,功率越来越大,芯片散热是一个必须解决的问题很多时候我们会在芯片上涂上导热硅脂,因为导热硅脂可以涂的足够薄（一定要尽可能的涂均匀，芯片的表面都要涂到），热阻相对
2013-04-07 16:39:25
可控硅:电力电子可控硅模块芯片、电力电子可控硅模块组件可控硅等效结构:单向可控硅双向可控硅对于一个可控硅,主要看其5个参数:额定平均电流、维持电流、控制极触发电压和电流、 正向阻断峰值电压、反向阻断峰值
2021-02-28 12:55:44
进口日本半导体硅材料呆料，硅含量高，其中有些硅圆片，打磨减薄后可以成为硅晶圆芯片的生产材料。联系方式：沈女士（***）
2020-01-06 09:59:44
日光灯管 T5/T8/T10…LED 球泡灯/玉米灯/蜡烛灯…其它小功率的 LED 照明[/tr][tr][/td][td]特点外围电路简单，无需磁性元件支持可控硅调光应用多芯片串联或并联应用芯片可
2020-05-08 10:39:14
在高压直流电路中单片机控制单向可控硅开关电路解析
2019-08-16 11:07:33
年后光伏电池厂商可能会从日本消失吧……”日本独立行政法人物质和材料研究机构(NIMS)的新一代太阳能光伏电池中心主任韩礼元深感危机。 当前太阳能光伏电池通常使用硅为原料，而现在日本产官学共同进行研发
2012-07-19 15:33:28
可控硅元件一种以硅单晶为基本材料的P1N1P2N2四层三端器件，创制于1957年，由于它特性类似于真空闸流管，所以国际上通称为硅晶体闸流管，简称晶闸管T。又由于晶闸管最初应用于可控整流方面所以又称
2008-08-12 08:50:30
材料制成的管芯由PNPN四层组成。 （2）可控硅由关断转为导通必须同时具备两个条件：（1〕受正向阳极电压；（2）受正向门极电压。 （3）可控硅导通后，当阳极电流小干维持电流In时可控硅关断。 （4
2020-12-08 17:11:11
可控硅一、可控硅的概念和结构？ 晶闸管又叫可控硅(Silicon Controlled Rectifier,SCR)。自从20世纪50年代问世以来已经发展成了一个大的家族，它的主要成员有单向
2021-09-09 08:23:06
电工（初级）考试最新大纲及电工（初级）考试真题汇总，有助于电工（初级）证考试考前练习。1、【判断题】在硅稳压管稳压电路中，稳压管必须与负载串联。()（×）2、【判断题】()一般绝缘材料的电阻都在兆欧以上，因此兆欧表标度尺的单位以千欧表示。（×）3、【判断题】()测量二极管时，将万用...
2021-09-02 06:48:05
。为什么呢，因为硅光子技术还有许多技术挑战需要克服。首先是激光器和硅光器件之间如何耦合的问题。因为激光器和硅光器件是不同材料，如果没有设计好，耦合好，长期使用可能会出现性能问题和可靠性问题。其次是光在硅材料
2017-10-17 14:52:31
基于光学芯片的神经网络训练解析，不看肯定后悔
2021-06-21 06:33:55
当可控硅损坏后需要检查分析其原因时，可把管芯从冷却套中取出，打开芯盒再取出芯片，观察其损坏后的痕迹，以判断是何原因。下面介绍几种常见现象分析。1、电压击穿。可控硅因不能承受电压而损坏，其芯片中有一个
2014-02-15 11:59:40
STM32系列芯片的种类和型号有哪些？如何对STM32的启动代码进行解析呢？
2021-11-01 06:43:25
。大家都知道，现在实现逻辑运算的器件都是基于硅材料的。但电子机器本身的一些缺点，使得我们在设计产品时比较费神。我经常会想，如何用DIY的方式，使用其它任何材料来实现逻辑运算？无论简单或复杂，原始或现代
2012-12-29 02:37:43
带隙高于硅半导体的新型材料可缩减芯片尺寸，同时保持相同的隔离电压。 较小的芯片产生较低的寄生电容，并降低了晶体管栅极电荷 (Qg) 及输出电容 (Coss)。相比于标准的硅 MOSFET，在给定的频率
2022-11-16 06:48:11
Cobalt系统同步推出的另一项创新技术，则是应用材料公司针对3D芯片垂直集成技术中出现的硅通孔(TSV)、再分布层(RDL)和凸块等应用推出的Endura Ventura PVD系统。应用材料公司表示
2014-07-12 17:17:04
` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:04 编辑
来自普渡大学和哈佛大学的研究人员制作出一种新型晶体管，所使用的材料有望取代硅，并且采用了立体结构，而非传统的平板结构。这种
2011-12-08 00:01:44
近期又推出了新一代LED照明产品--非隔离可控硅调光方案芯片SM772X（SM7722P、SM7724P、SM7724、SM7720），方案可以广泛应用于LED球泡灯、筒灯、灯丝灯等不同可控硅调光
2016-05-06 15:44:15
带隙高于硅半导体的新型材料可缩减芯片尺寸，同时保持相同的隔离电压。 较小的芯片产生较低的寄生电容，并降低了晶体管栅极电荷 (Qg) 及输出电容 (Coss)。相比于标准的硅 MOSFET，在给定的频率
2018-08-30 14:43:17
领域也不断追求着专业。根据市场行情的需求，硅传解析科技无线温控方案得到了市场与客户的肯定。硅传小编，给大家介绍无线温控方案设计与原理图。（一）硅传科技无线温控方案：1.硅传无线温控器方案包括温度控制器
2020-08-12 08:00:33
各位大佬，有没有硅唛阵列，或者硅唛降噪的芯片不?就是有个芯片，或者方案，做了可以支持两个MIC或者有算法在里面的
2021-04-23 10:21:47
MOSFET：在硅上采用硅锗结构是改善性能的一种方法。Intel近期展示了一款高速低功耗量子阱场效应晶体管。这种P沟道结构将基于40nm InSb材料。5. 基于通孔硅技术的3D芯片：Sematech近期透露了建立基于通孔硅技术的300mm 3D芯片研发计划。
2014-01-04 09:52:44
氮化镓 (GaN) 可为便携式产品提供更小、更轻、更高效的桌面 AC-DC 电源。Keep Tops 氮化镓（GaN）是一种宽带隙半导体材料。 当用于电源时，GaN 比传统硅具有更高的效率、更小
2023-08-21 17:06:18
产生的热量最大可达115W，这就对芯片的散热提出更高的要求。设计人员就必须采用先进的散热工艺和性能优异的散热材料来有效的带走热量，保证芯片在所能承受的最高温度以内正常工作。电子设备及终端外观越来越要求向
2013-07-09 15:03:05
电路板芯片上的一块黑胶是什么材料想看看芯片的型号 怎么都融化不了
2012-05-15 09:50:25
二极管、三极管或者芯片的引脚，是用什么材料做的
2020-12-14 19:07:02
1995年希腊科学家A.G.Nassiopuoulos等人用高分辨率的紫外线照相技术,各向异性的反应离子刻蚀和高温氧化的后处理工艺,首次在硅平面上刻划了尺寸小于20nm的硅柱和 硅线的表面结构,观察到了类似于多孔硅的光激发光现象。
2019-09-26 09:10:15
如下硅与石墨复配的负极材料的背散SEM，圆圈标的地方是硅吗？如果不是还请大佬指点一下，那些位置是硅？
2024-03-12 08:53:37
表面硅MEMS加工技术是在集成电路平面工艺基础上发展起来的一种MEMS工艺技术，它利用硅平面上不同材料的顺序淀积和选择腐蚀来形成各种微结构。什么是表面硅MEMS加工技术？表面硅MEMS加工技术先在
2018-11-05 15:42:42
等方面的要求和实现路径上都存在一定差异。 两种主流实现方式 经典集成电路芯片通过一个个晶体管构建经典比特，二进制信息单元即经典比特，基于半导体制造工艺，采用硅、砷化镓、锗等半导体作为材料。 而量子
2020-12-02 14:13:13
电学性质的手段,并对三种不同顶层硅厚度的SIMOX材料进行测试、提取参数,分析材料制备工艺对性能产生的影响。研究结果表明,标准SIMOX材料通过顶层硅膜氧化、腐蚀等减薄工艺制得的顶层硅厚度小于
2010-04-24 09:02:19
很好的填充这些空隙，显著提高散热效果。高导热硅脂作为一种液态热界面材料，广泛应用于计算机、交换器、汽车、电源等诸多领域。传统的制备方式通常使用银粉、铝粉、铜粉等具有高导热率的金属粉体和硅油混合制成导电
2018-06-03 16:51:48
高阻硅材料进口半导体单晶硅、高阻硅片，有n型、p型、本征硅片，晶向〈111〉、〈100〉、〈110〉，直径1～8寸的单抛硅片、双抛硅片、氧化硅片，超平硅片、超薄硅片、超厚硅片，异型硅片，电阻率30000Ω.Cm，详细参数来电咨询，也可根据用户要求生产。欢迎垂询，***.
2018-01-22 11:49:03
电子及材料相关术语解析
1、Admittance 导纳指交流电路中，其电流在导体中流动的难易程度，亦即为"阻抗 Impedance"的倒数。 2、Aluminium Nitride(
2010-02-21 10:34:01975 磁性材料在芯片中的应用
磁性材料是TI电子功能材料中极其重要的一类，已成为现代工业和科学技术的支撑性材料
2011-01-05 08:50:222421 芯片封装用电子结构材料是指在芯片封装过程中所需的电子封装材料、引线框架材料、互连金属材料和键合金丝材料等。综述了芯片封装用结构材料的现状及市场需求, 展望了该材料的
2011-12-22 14:44:31
52 芯片解密（单片机破解）技术解析
2017-01-12 22:23:1351 芯片可靠性测试要求都有哪些？华碧实验室通过本文，将为大家简要解析芯片可靠性测试的要求及标准。
2021-05-20 10:22:2914263 
PPT|锂电池正极材料对比和三元材料前驱体制备工艺解析 原文标题：PPT|锂电池正极材料对比和三元材料前驱体制备工艺解析 文章出处：【微信公众号：锂电联盟会长】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。 责任编辑：haq
2021-02-10 09:26:005358 
芯片的封装材料是什么，塑料仍然是芯片封装的主要材料。
2021-10-11 16:51:2525728 STM8S全解析—系列文章1.STM8S芯片项目需求与解决方案提示：这里可以添加系列文章的所有文章的目录，目录需要自己手动添加例如：STM8S全解析—系列文章1.STM8S芯片与项目需求提示：写完
2021-11-26 09:06:0523 解析三元材料电池特性
2022-01-11 18:17:4528 芯片是我们所使用的电子产品中不可缺少的一个元件，芯片的体积很小，但是功能强大，那么芯片的主要材料是什么呢？ 芯片的主要材料是硅，所以芯片主要由硅组成的，而硅是由石英沙所精练出来的。 缩写作 IC
2021-12-09 17:40:1428179 要说到根源，那就是石头啊，真就是遍地的石头！不过芯片的难点在芯片的设计和制作工艺，不在原材料，原材料遍地都是。将石头融化提取高纯度二氧化硅，然后再提纯到99.999999以上，做成晶圆
2021-12-10 10:10:4076834 的整体。 芯片原材料主要是单晶硅，硅的性质是可以做半导体，高纯的单晶硅是重要的半导体材料，因此芯片是半导体。而半导体指常温下导电性能介于绝缘体与导体之间的材料，也就在使用的过程中有时传电、有时不传电。
2021-12-13 09:59:1245436 芯片是什么材料制成的？芯片原材料主要是硅，稀土也是芯片制作的一种重要的战略金属资源，氮化镓是第三代半导体的关键材料，硅锭经过横行切割后就得到了晶圆。
2021-12-13 14:35:2519796 芯片原材料主要是单晶硅，硅的性质是可以做半导体，高纯的单晶硅是重要的半导体材料。在单晶硅中掺入微量的第IIIA族元素，形成p型硅半导体；掺入微量的第VA族元素，形成n型半导体。p型半导体和n型半导体
2021-12-14 10:44:1342470 芯片原材料主要是单晶硅，硅的性质是可以做半导体，高纯的单晶硅是重要的半导体材料。
2021-12-22 09:44:0220067 芯片的材质主要是硅，而硅通常是沙子中提取出来的，硅的性质是可以做半导体，高纯的单晶硅是重要的半导体材料。
2021-12-22 09:57:014769 芯片原材料主要是单晶硅，硅的性质是可以做半导体，高纯的单晶硅是重要的半导体材料。在单晶硅中掺入微量的第IIIA族元素，形成p型硅半导体；掺入微量的第VA族元素，形成n型半导体。p型半导体和n型半导体
2021-12-23 10:38:035919 《锂离子电池材料解析》pdf
2022-02-07 18:10:380 芯片是什么东西？芯片的组成材料有什么？ 说起芯片，大家都知道，这个小小的玩意儿已经广泛的应用到了我们的生活当中，小到手机电脑，大到汽车飞机都用到了芯片，对现代高科技产品来说已经是不可或缺的部分
2022-04-14 18:16:3449814 芯片封装材料的表面处理技术是为了提高封装材料的表面性能和与其他元件的连接性。以下是一些常见的芯片封装材料表面处理技术
2023-08-21 14:58:394059 芯片封装是将芯片（例如集成电路）放置在一个保护性的封装材料中，以提供机械保护、电气隔离和热管理等功能。常见的芯片封装材料主要包括以下几种。
2023-10-26 09:26:502117 窥探材料性能的利器：平行挤压测试仪解析
2023-12-11 09:09:27244 
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网站提供《芯片制造步骤解析.docx》资料免费下载
2023-12-18 10:32:230 芯片，作为现代电子设备的核心，其性能、功耗和成本很大程度上取决于所使用的材料。随着科技的进步，芯片材料的研究与发展也日益受到关注。本文将为您详细介绍十大芯片材料，从传统的硅到前沿的石墨烯，探索这些材料的特性及其在芯片领域的应用前景。
2023-12-29 10:18:19393 
燃料电池膜电极密封材料解析 燃料电池是一种能够将氢气和氧气反应产生电能的设备。膜电极是燃料电池中的关键部件之一，它将氢气和氧气分别传输到阳极和阴极，并同时限制氢和氧的混合以避免安全问题。膜电极
2024-01-18 11:43:34211 集成芯片是由一种或多种半导体材料制成的微小电子元件。这些半导体材料主要包括硅、锗、砷化镓等。其中，硅是最常用的材料，因为它具有良好的半导体特性，易于提取和加工，且在自然界中非常丰富。
2024-03-18 15:33:32113
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