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（2022年12月30日，深圳市半导体协会）“2022中国（深圳）集成电路峰会”在深圳坪山格兰云天国际酒店圆满落下帷幕！
“2022中国（深圳）集成电路峰会”(简称ICS2022峰会)于12月29日和30日成功举办高峰论坛和全球存储器行业创新论坛二个主论坛，以及六场专题论坛，包括集成电路设计创新论坛、芯火平台产教融合创新发展论坛、半导体供应链发展论坛、集成电路产业融合论坛、珞珈聚芯协同创新论坛和国微 EDA 生态建设论坛。专业观众与行业专家和行业领导可广泛讨论了技术、产品、市场、投资、产学研商合作、国际环境对策、人才战略和务实的技术创新路线。
由深圳市人民政府、中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办，深圳市半导体行业协会社会承办的以“创新强链，双驱发展”为主题的“2022中国（深圳）集成电路峰会”（以下简称：ICS2022峰会），于2022年12月29日和30日在深圳坪山格兰云天国际酒店隆重召开。ICS2022峰会集中展示了我国集成电路产业最新的技术成果，聚集了众多国内外专家学者、技术大咖和企业领袖，围绕集成电路技术与产业应用创新、产业链生态与安全机制建设、国际局势分析与协同发展、技术演进趋势与热点应用、资本整合与运作模式创新、芯片与整机产业联动等方向，共同探讨新形势下集成电路产业发展的机遇。
2022中国（深圳）集成电路峰会现场
ICS2022峰会通过线上线下同步进行的方式，实现现场直播和远程参会，由一个全球直播、两个主论坛、六个专题论坛组成。
12月29日上午的高峰论坛由深圳市半导体行业协会副会长、深圳市微纳集成电路与系统应用研究院院长张国新主持。出席的主要领导和嘉宾有：深圳市科技创新委员会党组书记、主任王有明，坪山区委常委、常务副区长袁虎勇，深圳市发展改革委战略性新兴产业一处处长李梦楠，坪山区工业和信息化局局长刘耀煌，深圳市科技创新委员会科技重大专项处副处长李时，国际欧亚科学院院士、中国半导体行业协会副理事长、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长、核高基国家科技重大专项技术总师魏少军，美国医学与生物工程院院士、乌克兰国家工程院外籍院士、中科院深圳理工大学计算机科学与控制工程院院长潘毅，中国半导体行业协会副秘书长刘源超，中国半导体行业协会半导体封装与测试分会秘书长徐冬梅，工信部赛迪研究院赛迪顾问副总裁、国家注册咨询师李珂等。
2022中国（深圳）集成电路峰会 高峰论坛 现场
坪山区委常委、常务副区长袁虎勇在大会上致欢迎辞，向来自全国各地的业内专家、业界精英齐聚坪山表示热烈的欢迎，并预祝本次峰会圆满成功。袁虎勇副区长指出，半导体与集成电路产业是全球重点关注的核心产业，是国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业，也是深圳未来重点发展的产业，坪山作为深圳半导体与集成电路产业的硅基半导体集聚区，正在重点推进一系列的硅基半导体重大项目落地，布局从前端研发到芯片制造的全产业链条，产业发展势头迅猛。他强调，坪山积极承接生产线、产业基地、金泰克存储产业基地等重大产业项目，围绕中芯国际等企业推进产业链协作和创新链贯通，打造大湾区半导体与集成电路制造核心引擎。
坪山区委常委、常务副区长 袁虎勇 致欢迎辞
深圳市科技创新委员会党组书记、主任王有明在致辞中表示，要坚持把发展经济的着力点放在实体经济上，增强产业链的根治性和竞争力，培育新的经济增长，全面提升产业核心竞争力。
深圳市科技创新委员会党组书记、主任 王有明 致辞
中国工程院院士、鹏程实验室主任高文在线上致辞中表示，相信通过这次盛会各位专家、企业家和产业界同仁能够通力合作，碰撞出产业发展的火花，创造出更多的可能性，为我国集成电路产业发展贡献力量。
中国工程院院士、鹏程实验室主任 高文 线上致辞
中国半导体行业协会副秘书长刘源超在致辞中表示，全球信息技术产业和半导体产业开始进入深入的调整和转折期，我国半导体与集成电路产业要紧紧围绕国家的总体战略部署，把握市场机遇，加快补齐设计、制造等链条的突出短板，依托大国、大市场优势，增强战略掌控力，提升产业安全。
中国半导体行业协会副秘书长 刘源超 致辞
深圳是我国半导体与集成电路产业重阵，产业的发展离不开深圳市、区两级政府的大力支持，在政府主题报告中，深圳市科创委科技重大专项处副处长李时的《深圳集成电路产业发展报告》演讲，从产业发展、科技创新和未来展望三方面阐述了深圳集成电路产业现状、创新生态和规划布局，深圳市新一轮的产业政策也在制定中，可以说未来深圳半导体与集成电路产业发展潜力无限。
深圳市科创委科技重大专项处副处长 李时
坪山区工业和信息化局局长刘耀煌在《坪山区半导体与集成电路产业“两规划、两政策”推介》中提到，目前坪山已集聚了中芯深圳、昂纳信息、基本半导体、爱仕特科技、君正时代、芯邦科技等为代表的120余家优质集成电路企业，布局了深圳技术大学集成电路与光电芯片学院、深圳清华大学超滑技术研究所等高能级创新平台，产业链创新链融合态势初显。坪山区定位为硅基半导体集聚区，将以硅基制造为主力，以宽禁带半导体、光电器件为突破点，以封测和模组制造为特色，以半导体装备、零部件和材料为重要支撑，以整机应用和信息消费需求为牵引，引育强产业关联度的芯片设计企业，推动整机与芯片联动、硬件与软件结合、产品与服务融合发展，培育以产品为中心的集群虚拟垂直整合（CVVI）产业生态。目标到2025年，坪山半导体与集成电路产业产值突破500亿元，带动产业投资1000亿元，规划建设16平方公里的产业空间，基本建成面向全球、影响全国、支撑粤港澳大湾区的“湾区芯城”。坪山正积极构建“一产业、两规划、两政策”体系，大力承接硅基半导体等领域的重大产业项目，全力打造粤港澳大湾区集成电路制造核心引擎，诚挚邀请产业界人士扎根坪山发展。
坪山区工业和信息化局局长 刘耀煌
在产业主题报告中，中国半导体行业协会副理事长魏少军教授的产业主题报告是每年高峰论坛的核心内容，今年报告主题是《认清形势，坚定信心》，核心提出了五大研判：一是美国对我国半导体产业的遏制将逐渐走向单向半脱钩，单向是指美国欲单方面与我国脱钩，而我们不想；半脱钩是指美国暂时不会放弃中国市场，因而出现部分脱钩的现象。二是中央政府将重新审视半导体发展思路，制定新的发展战略和措施，并投入更多的资源，大概率会采取与以往不同的组织形式，科学、全面、系统、持续和大力度将是关键词。三是对工艺和EDA工具敏感度不强的芯片研发技术将成为研究和探索的重点，集成电路科技计划将更聚焦目标导向和问题导向，聚焦提升成熟工艺的PPA。四是依托中国的庞大市场，一批极具创新性的产品和解决方案将面世，推动中国特色产品和应用标准体系的建设，有效缓解国外对我国实施的禁运并打破遏制。五是集成电路人才培养将更加聚焦实用型人才，集成电路领域的卓越工程师人才培养计划将全面铺开，但如何实现产教融合将成为高校集成电路人才培养的最大挑战。
中国半导体行业协会副理事长 魏少军教授
中芯聚源股权投资管理(上海)有限公司董事总经理段哲明在分享《半导体领域投资的挑战和机遇》中提到，中国半导体市场规模及占比近年来持续提升，但国产化率依然较低，当下国家及地方政府积极推动集成电路产业建设，中芯聚源充分发挥中芯国际的产业龙头地位和中芯聚源的生态圈效应，重点投资集成电路产业链生态的上下游企业，并适度扩展到集成电路下游的消费电子、人工智能、汽车电子、5G通信、智能制造、泛半导体的光伏及新能源设备和材料等领域。
中芯聚源股权投资管理(上海)有限公司董事总经理 段哲明
美国医学与生物工程院院士、乌克兰国家工程院外籍院士、中科院深圳理工大学计算机科学与控制工程院院长 潘毅在分享《元宇宙在生物医学和智慧城市中的应用》中，阐述了元宇宙的概念、发展进程，元宇宙的五大要素：真假难辨的沉浸式体验、开放的创造系统、立体式的社交网络体系、去中心化的经济系统和多样的文明形态，以及元宇宙特征和在生物医学中的多种应用。
美国医学与生物工程院院士、乌克兰国家工程院外籍院士 潘毅
工信部赛迪研究院赛迪顾问副总裁、国家注册咨询师李珂在《2023半导体行业发展趋势展望》中对国内外半导体市场发展和行业变化趋势做了预测和研判。就全球半导体市场来看，预计2022年全球半导体市场规模为5980亿美元，同比增长7.6%；预计2023年全球半导体市场规模为6255亿美元，同比增长4.6%。就中国半导体市场来看，预计2022年及2023年国内集成电路市场规模将保持增长的势头，预计2022年中国集成电路市场规模为2.1万亿元，同比增长6.5%；预计2023年中国集成电路市场规模为2.28万亿元，同比增长7.1%。在产业规模方面，据中国半导体行业协会统计，预计2022年中国集成电路产业规模将达1.2万亿元。同时，李珂总对集成电路行业变化趋势研判如下：一是产业发展从自由竞争向政府深度干预转变；二是全球产业格局正加速调整，印度或因此获益成为“黑马”；三是先进制程进步速度趋缓，“超越摩尔”成为重要发展方向；四是半导体商业模式加速迭代，产业融合程度不断加深；五是产业投资持续增长，产业集中度持续上升。
工信部赛迪研究院赛迪顾问副总裁、国家注册咨询师 李珂
深圳开鸿数字产业发展有限公司CEO王成录在分享《万物智联，软件定义》中，阐述了软件定义正在改变“微观”世界与“宏观”世界，介绍了鸿蒙系统的技术特性和深开鸿的使命、愿景和目标等内容。
深圳开鸿数字产业发展有限公司CEO 王成录
中国半导体行业协会半导体封装与测试分会秘书长徐冬梅在分享《封测产业发展现状与趋势》中，介绍了全球和中国半导体封测产业发展状况，分析指出，2021年是先进封装重要的一年，全球先进封装占全部封装的比重达到45%，国内规模以上的集成电路封装测试企业先进封装产品的销售额占整个封装产业的36%左右。在新兴市场和半导体技术的发展带动下，附加值更高的先进封装将得到越来越多的应用，封装测试市场有望持续增加。
中国半导体行业协会半导体封装与测试分会秘书长 徐冬梅
深圳创维-RGB电子有限公司战略研究院院长沈思宽博士在分享《集成电路在智能终端的应用与发展》中，分析了智能终端的发展现状及驱动因素、智能终端对芯片的需求和智能终端的芯片现状。
深圳创维-RGB电子有限公司战略研究院院长 沈思宽博士
此外，高峰论坛还设置了产教融合签约仪式和“芯”火之星颁奖仪式。产教融合签约仪式共有四组，他们分别是南方科技大学深港微电子学院与江波龙电子股份有限公司签约，北京理工大学深圳汽车研究院与深圳基本半导体有限公司签约，西安电子科技大学微电子学院与深圳市易星标技术有限公司签约，华南理工大学微电子学院与深圳市易星标技术有限公司签约。2022年第三届芯火殿堂·精“芯”榜活动在深圳市、区两级政府指导下，由国家“芯火”深圳双创基地（平台）主办，经过评选，最终有10个项目成功入选精“芯”榜，获得“芯火之星”年度大奖，他们是：南京天悦电子科技有限公司、深圳锐盟半导体有限公司茂睿芯（深圳）科技有限公司、深圳市爱普特微电子有限公司、深圳市威视佰科科技有限公司、无锡博通微电子技术有限公司、杭州芯象半导体科技有限公司、中科亿海微电子科技有限公司、深圳开阳电子股份有限公司、深圳康盈半导体科技有限公司。
产教融合签约仪式
“芯”火之星颁奖仪式
12月29日下午的主论坛二——全球存储器行业创新论坛（GMIF）论坛由中国半导体行业协会半导体封装与测试分会秘书长徐冬梅主持，在中国半导体行业协会副秘书长刘源超、深圳市存储器行业协会名誉会长宋兵致辞后，广州芯谋、华为、亚马逊、Intel、佰维存储等专家讨论了云计算市场需求和存储器技术协同发展，5G时代存储器主力市场在云端的部署策略。具体汇报包括由广州芯谋信息咨询有限公司总经理 谢瑞峰报告了《新形势下广东省集成电路产业发展情况和思考》，Intel 中国技术部服务总经理 Gary Gao报告了《Intel 傲腾助力云原生数字化转型》，华为技术有限公司、华为闪存存储领域总裁 黄涛汇报了《华为 OceanStor 存储，为中国半导体行业提供可靠数据加速底座》，宝德计算机系统股份有限公司高级副总裁 沈健汇报了《需求驱动创新，生态繁荣发展》，亚马逊云科技解决方案架构 团队高级经理 陈水生汇报了《亚马逊自研技术强化存储效能赋能快速创新与安全》，慧荣科技股份有限公司中国区销售总监 陈汶硕汇报了《牵引存储生态, 携手创造共赢》，深圳佰维存储科技股份有限公司董事长 孙成思汇报了《佰维存储：从芯到端，与存储产业伙伴共赢发展》，北京忆芯科技有限公司营销高级副总裁 鲁欣荣汇报了《高性能国产主控芯片，赋能大数据应用》，英韧科技（上海）有限公司销售副总裁 韩炳冬汇报了《用创新应对行业变化》，中兴通讯股份有限公司服务器存储产品规划总工 秦长鹏汇报了《以盘为中心，构建高效存储系统》。
全球存储器行业创新论坛（GMIF）论坛现场
12月30日上午专场论坛一：集成电路设计创新论坛由深圳市中华旧科技有限责任公司总经理顾媛主持，由工信部赛迪研究院赛迪顾问副总裁、国家注册咨询师李珂先生为本次论坛致辞。参与讲演的单位有国家新能源汽车技术创新中心副总经理郑广州先生分享《汽车用芯片市场机遇与技术标准体系挑战》、紫光云技术有限公司芯片云业务总架构师耿加申先生分享《基于混合云的IC设计仿真平台》，华为云半导体行业解决方案首席架构师陈宝罗先生分享《华为云EDA仿真解决方案，赋能芯片设计业务安全高效上云》，Cadence高级应用工程师庄哲民先生分享《先进分析方法学》，杭州银行股份有限公司党委书记、行长王为民分享银企互动案例，飞书高科技行业产品解决方案高级经理李太阳分享《新手飞书，助力芯片研发到量产》，深圳基本半导体有限公司董事长汪之涵分享《功率半导体的碳化硅时代》，葳睿信息技术中国有限公司资深专家赵璐先生分享《EDA行业VMware EDA桌面云解决方案》，陕西半导体先导技术中心有限公司副总经理田鸿昌先生分享《“双碳目标”下宽禁带半导体功率器件的发展机遇与挑战》。
集成电路设计创新论坛由李柯致辞
12月30日上午专场论坛二：芯火平台产教融合创新发展论坛由深圳市半导体协会副秘书长刘永新主持，深圳半导体行业协会副会长、微纳研究院院长张国新先生为论坛致辞。参与讲演的单位有南科大微电子学院的刘晓光老师分享《集成电路人才培养的探索》，张国新主持芯火平台与深圳信息职业技术学院共同建设了芯火集成电路工程技术中心揭牌仪式与签约仪式，国家芯火平台南京平台的时龙兴教授分享《南京芯火平台的建设情况和发展情况》，北京芯火平台建设团队副总经理孙芹女士分享《北京芯火平台的建设情况》，中软国际科技集团代表，华南区域执行校长宋桥白先生分享《产教融合领域相关的实践》，深圳市易星标副总经理李晓萍女士分享《数字化教学转型背景下的集成电路应用型人才培养》， 北京大学深圳研究生院集成与微系统实验室李秋平博士分享《SoC算子产教融合平台》，
芯火平台产教融合创新发展论坛由刘永新主持
芯火平台与深圳信息职业技术学院共同建设了芯火集成电路工程技术中心揭牌仪式与签约仪式
12月30日上午专场论坛三：半导体供应链发展论坛由ECAS副理事长吴守农主持，ECAS秘书长熊宇红致辞。参与讲演的单位有ECAS理事李明骏分享《2022元器件供应链调查报告发布》，ECAS专家委员麦满权博士分享《迎战后疫情新时代，共创供应链新力量》，深圳市大盛唐科技有限公司总经理韩军龙分享《国产替代实战经验》，深圳市中芯供应链有限公司副总经理杨小平分享《供应链数字化得探索与风险规避》，北京创新在线科技集团有限公司华南区总经理徐春分享《构建数字经济芯载体，推进供应链安全发展》，百度爱采购总经理分享《江苏采购效果好，北京询盘多》，
ECAS副理事长吴守农主持论坛
ECAS会员积极参与论坛
对话主持人吴守农，ECAS副理事长
12月30日下午专场论坛四：集成电路产业融合论坛由ECAS理事李明俊主持，半导体行业协会IC设计分会副理事长、广东省集成电路行业协会副会长、深圳市半导体行业协会荣誉会长周生明给我们致辞。参与讲演的单位有深圳市先行示范区湾区专家张克科分享《打造IP强价值链服务平台 助力中国强芯之路》，西门子电子科技（上海）有限公司 Siemens EDA资深技术顾问陈桂华分享《西门子EDA功能安全解决方案助力车规SoC开发》，亚马逊云科技 解决方案团队高级经理陈水生分享《以全球视野分享基于云的芯片设计验证、制造协作与创新应用》，深圳市铨兴科技有限公司董事长黄少娃分享《逆全球化背景下，中国半导体企业的机遇》，深圳市龙图光罩股份有限公司副总经理王栋分享《半导体掩模版与制作流程介绍》，华为中国政企半导体电子系统部吴朝毓《构筑半导体数字化底座，助力行业高质量发展》，芯华章科技验证产品与解决方案总监高世超分享《数智融合构建系统级验证EDA解决方案》，牛芯半导体（深圳）有限公司 何鑫分享《国产接口IP助力中国“芯”互联》，天芯互联科技有限公司IC测试部经理周德祥分享《晶圆测试探针卡关键技术分析》，深圳市鼎华芯泰科技有限副总经理沈正分享《应⽤于功率器件封装的DMB陶瓷基板》，南方科技大学、深港微电子学院副研究员、博士生导师李毅达分享《用于下一代嵌入式存储的新兴存储技术》
集成电路产业融合论坛由ECAS理事李明俊主持
12月30日下午专场论坛五：武汉大学半导体专业委员会理事周华林主持，国家集成电路设计产业化基地首任主任 张克科致辞。参与讲演单位有深圳华芯集成电路有限公司总经理张劲松分享《新型集成电路服务平台赋能“芯”产业》，武汉大学微电子系余桢华教授分享《新型层叠太阳能电池技术》，武汉大学半导体校友会副会长王建峰分享《GaN 单晶材料的生长与应用进展》，武汉大学工业科学研究院教授桂成群分享《亚微米 3D 光刻与微纳制造技术及产业化》，上海纳芯微电子有限公司总经理张雄英分享《小微芯片公司的战略选择》，两江研究院院长杨利华分享《车规级 Al 算力芯片跨平台发展思路》，校友创新创业-珞珈聚芯投资基金CEO倪军分享《半导体行业投资策略与愿景》，武汉大学化学院副教授谢国华分享《溶液加工有机发光二极管》。
珞珈聚芯协同创新论坛由武汉大学半导体专业委员会理事周华林主持
12月30日下午专场论坛六：国微 EDA 生态建设论坛由西安电子科技大学微电子学院游海龙教授主持，深圳国微芯科技有限公司董事长帅红宇致辞。参与讲演的单位有深圳国微芯科技有限公司执行总裁兼首席技术官白耿博士分享《国微芯技术路线及产品布局》，深圳国微芯科技有限公司岳梦婷分享《国微芯“定制版”形式验证工具》，深圳国微芯科技有限公司副总裁戴勇博士分享《国微芯加速大规模电路 SPICE 仿真》，西安电子科技大学教授游海龙分享《EDA 生态中人才培养的探索与实践》，思尔芯副总裁吴滔分享《异构验证助力先进 SoC 设计，多种方法学提升验证效率》，华中科技大学教授、微电子学系主任徐明分享《三维相变存储器：从材料设计到芯片集成》，深圳国微晶锐技术有限公司总经理李艳荣分享《蓄势待发-国产硬件仿真系统助力芯片设计验证加速》，上海国微芯半导体有限公司副总经理王良清分享《一站式数字设计、验证与量产服务》。
国微 EDA 生态建设论坛由西安电子科技大学微电子学院游海龙教授主持
深圳国微芯科技有限公司董事长帅红宇致辞
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