IBM T30 的笔记本电脑不开机维修全过程(维修纪实)

2010年01月23日 14:49 www.hzfubeitong.com 作者：佚名用户评论（0）

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工程师医治T30不开机全过程(维修纪实)

今天客户送修了一台IBM T30 的笔记本电脑，其显示灯和CPU风扇，硬盘转动都正常，但是显示屏还是没显示IBM图标，现在我们就跟随工程师本本评测组一起来看看维修工程师如何修复这台本本！

　　先了解一下IBM T30本本的性能：

　　黑色的外观钛复合材料一直是IBM最具有的特色，作为市场上最为小巧的P4-M笔记本电脑，IBM T30重仅2.5Kg（3.66cm*30.4cm*25cm），但是它的配置丝毫没有因为体积的减小而缩水：14.1英寸SXGA+ TFT　LCD显示屏、INTEL Mobile Pentium4-M 1.8G出来器、ATI Mobility Radeon 7500及60GG硬盘，256MB DDR内存。内置10/100M自适应网卡,802.11b无线网卡56K V.92MODE

　　对于一台到手的笔记本电脑，工程师是经过几步的检测方法去检测一台的具体故障和问题的所在点，听维修工程事说，就检测就分3个步骤：一。替换法（本子可以亮灯但是不显示，有可能内存，CPU等元器件送动或者烧坏）二。观察法（这个就涉及到主板上的，一般维修工程师都会细心的观察主板是否有烧焦的元器件，假如有烧焦后及时更换，就不会把其他元器件烧坏了）三。触摸法（触摸芯片的发热量是否超出了本身受热的热量）四。芯片维修法（根据主板每个芯片的引脚进行测试，进输出电压是否正常）这些都是天曦科技维修工程师和我们说的一些维修方案。

　　接着我就看工程师是怎样拆这款本子的。首先看到一个拨动开关，只要一按开关电池可以自动弹出来，方便了用户在使用电池中更换或者保护电池做了很大的改变

　　就拆电池和光驱的方式也和R系列的相同。大大方便了用户自行升级CDRW（DVDW）用户只要手轻轻一拔开关自动弹出一个拨动手柄方便用户把光驱取出来

拆本子的时候记得千万要小心，就一根小小的细排线也关系到很多方面的连接也要保持身体的防静电设备笔者看到维修部里的防静点设备做的不错，有专门的防静电胶和手帕，以免因静电引起的损失。

　　图拉丁P4 1.8G的CPU，哪个螺钉可以用一字螺丝刀自行的把CPU拆下来，最高可以升级到2.0G以上，但是笔者不建议客户自己自行升级，最好找些专业的维修站咨询一下

　　现在就等维修工程师介绍一下笔记本内部的一些芯片和作用，我猜想现在很多人对本本内部的认识应该认识不多。

　　南桥芯片（South Bridge）是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU插槽较远的，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线。相对于北桥芯片来说，其数据处理量并不算大，所以南桥芯片一般都没有覆盖散热片。南桥芯片不与处理器直接相连，而是通过一定的方式（不同厂商各种芯片组有所不同，例如英特尔的英特尔Hub Architecture以及SIS的Multi-Threaded“妙渠”）与北桥芯片相连。

南桥芯片负责I/O总线之间的通信，如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等，这些技术一般相对来说比较稳定，所以不同芯片组中可能南桥芯片是一样的，不同的只是北桥芯片。所以现在主板芯片组中北桥芯片的数量要远远多于南桥芯片。例如早期英特尔不同架构的芯片组Socket 7的430TX和Slot 1的440LX其南桥芯片都采用82317AB，而近两年的芯片组845E/845G/845GE/845PE等配置都采用ICH4南桥芯片，但也能搭配ICH2南桥芯片。更有甚者，有些主板厂家生产的少数产品采用的南北桥是不同芯片组公司的产品南桥芯片的发展方向主要是集成更多的功能，例如网卡、RAID、IEEE 1394、甚至WI-FI无线网络等等。

　　北桥芯片（North Bridge）是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥（Host Bridge）。一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔 845E芯片组的北桥芯片是82845E，875P芯片组的北桥芯片是82875P等等。北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存、AGP、PCI数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型（SD RAM，DDR SDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片，这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切，为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大，发热量也越来越大，所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热，有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。因为北桥芯片的主要功能是控制内存，而内存标准与处理器一样变化比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。

　　由于已经发布的AMD K8核心的CPU将内存控制器集成在了CPU内部，于是支持K8芯片组的北桥芯片变得简化多了，甚至还能采用单芯片芯片组结构。这也许将是一种大趋势，北桥芯片的功能会逐渐单一化，为了简化主板结构、提高主板的集成度，也许以后主流的芯片组很有可能变成南北桥合一的单芯片形式（事实上SIS老早就发布了不少单芯片芯片组）。

　　由于每一款芯片组产品就对应一款相应的北桥芯片，所以北桥芯片的数量非常多。针对不同的平台，目前主流的北桥芯片有以下产品（不包括较老的产品而且只对用户最多的英特尔芯片组作较详细的说明）

英特尔平台方面:

英特尔

　　845系列芯片组的82845E/82845GL/82845G/82845GV/82845GE/82845PE，除82845GL以外都支持533MHz FSB（82845GL只支持400MHz FSB），支持内存方面，所有845系列北桥都支持最大2GB内存。82845GL/82845E支持DDR 266，其余都支持DDR 333。除82845GL/82845GV之外都支持AGP 4X规范；865系列芯片组的82865P/82865G/82865PE/82865GV/82848P，除82865P之外都支持800MHz FSB，DDR 400（82865P只支持533MHz FSB，DDR 333，除82848P之外都支持双通道内存以及最大4GB内存容量（82848P只支持单通道最大2GB内存），除82865GV之外都支持AGP 8X规范；还有目前最高端的875系列的82875P北桥，支持800MHz FSB，4GB双通道DDR 400以及PAT功能。英特尔的芯片组或北桥芯片名称中带有“G”字样的还整合了图形核心。

SIS

　　主要有支持DDR SDRAM内存的SIS648/SIS648FX/SIS655/SIS655FX/SIS655TX以及整合了图形核心的SIS661FX，还有支持RDRAM内存的SISR659等等。

ATI

　　主要就是Radeon 9100 IGP北桥芯片，这是目前英特尔平台图形性能最强劲的整合芯片组北桥芯片。

VIA

　　主要有比较新的PT800/PT880/PM800/PM880以及较早期的P4X400/P4X333/P4X266/P4X266A/P4X266E/P4M266等等，其中，VIA芯片组名称或北桥名称中带有“M”字样的还整合了图形核心（英特尔平台和AMD平台都如此）。

Ali

　　离开芯片组市场多年，目前产品不多，主要是比较新的M1681和M1683。

AMD平台方面

VIA

　　主要有支持K7系列CPU（Athlon/Duron/Athlon XP）的比较新的KT880/KT600/KT400A以及较早期的KT400/KM400/KT333/KT266A/KT266/KT133/KT133A等等。支持K8系列CPU（Opteron/Athlon 64/Athlon 64 FX ）的有K8T800和K8M800。

SIS

　　主要有支持K7系列CPU的SIS748/SIS746/SIS746FX/SIS745/SIS741/SIS741GX/SIS740/SIS735，以及支持k8系列CPU的SIS755/SIS755FX/SIS760等等。

NVIDIA

　　主要有支持K7系列CPU的nForce2 IGP/SPP，nForce2 Ultra 400，nForce2 400以及支持K8系列CPU的nForce3 150和nForce3 250等等。

ALi

　　离开芯片组市场多年，目前产品不多，主要有支持K8系列CPU的M1687和M1689。