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59598qfn封装虚焊原因及解决方法
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本文要点将引线键合连接到半导体的过程可以根据力、超声波能量和温度的应用进行分类。倒装芯片技术使用称为凸块的小金属球进行连接。在倒装芯片QFN封装中，倒装芯片互连集成在QFN主体中。基于倒装芯片QFN
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0采用可湿侧面QFN封装的TPS62097-Q1 2A高效降压转换器数据表
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