随着便携消费电子的走热，MEMS器件得到了爆发式的增长。短短两年时间MEMS器件成为消费电子领域炙手可热的器件，近几年都会保持高速增长趋势。现在让我们一起来了解下MEMS各器件的走势吧。
2013-01-23 14:43:05
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MEMS产业发展十分迅速，但是人们常常忽视对其的早期测试。乍一看来，MEMS器件和传统IC器件的制造十分相似，但是，由于MEMS器件具有额外的机械部分（大多是可活动的）和封装，这些部分的成本通常占其总成本的大部分，因此MEMS器件的特性比传统IC器件要复杂得多，而且各不相同。
2016-11-05 07:25:471377 和材料，并预测MEMS磁传感器的性能。同时设计人员必须考虑器件制作过程应遵从的材料生长、器件制作、信号调制和感应技术的实现等规则，以避免发生影响传感器性能的错误。在开发商用MEMS传感器时，必须考虑
2018-04-11 09:40:118059 
在有限的封 装空间内，如何把芯片的耗散热及时高效的释放到外界环境中以降低芯片结温及器件内部各封装材料的工作温度，已成 为当前功率器件封装设计阶段需要考虑的重要问题之一。本文聚焦于功率器件封装结构
2023-04-18 09:53:235976 
鉴于MEMS工艺源自光刻微电子工艺，所以人们很自然会考虑用IC设计工具来创建MEMS器件的掩膜。
2011-12-09 11:44:16858 阀(GLV)方案。其中GLV方案也是基于MEMS技术制备，如下图2所示，应用了光的衍射原理进行工作。图2. 光栅光阀结构原理图对整体调控透射谱的方案，一般是采用基于多级串联结构的正弦滤波器。通过每级
2020-12-14 17:34:12
据麦姆斯咨询介绍，物联网（IoT）可以利用MEMS的几个核心功能和优势，MEMS器件可以有效地满足许多物联网应用的要求：
2020-12-23 07:09:36
了所有物料和组装成本的20%～40%。由于生产因素的影响，使得封装之后的测试成本比器件级的测试成本更高，这就使MEMS产品的封装选择和设计更加重要。MEMS器件设计团队在开始每项设计前，以及贯穿在整个
2010-12-29 15:44:12
ＭＥＭＳ技术涉及到惯性器件如加速度计与陀螺、ＡＦＭ（原子力显微镜）、数据存储、三维微型结构的制作、微型阀门、泵和微型喷口、流量器件、微型光学器件、各种执行器、微型机电器件性能模拟、各种制造工艺、封装键合、医用器件、实验表征器件、压力传感器、麦克风以及声学器件等领域。并在军事、民用范围内广泛应用。
2019-06-20 06:03:09
的影响，使得封装之后的测试成本比器件级的测试成本更高，这就使MEMS产品的封装选择和设计更加重要。MEMS器件设计团队在开始每项设计前，以及贯穿在整个设计流程中都必须对封装策略和如何折中进行考虑和给与极大
2018-09-07 15:24:09
到MEMS芯片，在MEMS开关器件周围形成一个气密保护外壳。无论使用何种外部封装技术，这种气密外壳都能提高开关的环境鲁棒性和使用寿命。图4为采用单刀四掷(ST4T)多路复用器配置的四个MEMS开关的放大图
2018-10-17 10:52:05
，仅最近就有多种封装技术涌现，其中包括MEMS晶圆级封装（WLP）和硅通孔（TSV）技术。 制造 源自微电子，MEMS制造的优势在于批处理。就像其它任何产品，MEMS器件规模量产加大了它的经济效益
2018-11-07 11:00:01
微机电系统（MEMS，Micro-Electro-Mechanical System）是指集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统。其尺寸
2018-10-15 10:47:43
。很多MEMS产品的小尺寸和高度集成特性同样能使设计师缩小最终封装的尺寸，减轻重量。典型MEMS设备的接口是单电源，使其更易管理且更适合有助于节约成本和电缆重量的数字接口。固态电子器件也会影响传感器
2018-10-12 11:01:36
、易用性），促使一类新兴的状态监控(CBM)系统开始使用MEMS加速度计。结果，许多CBM系统架构师、开发者甚至其客户首次考虑使用此类传感器。他们面临的问题常常是如何快速了解评估MEMS加速度计功能的方法
2019-07-22 06:31:06
问题将是致命的。多层板的CTE(热膨胀系数)变化也必须予以考虑，MEMS对装配在这方面的影响目前还不太清楚，但基本原则应该是将器件、封装和装配作为一个相互影响相互作用的系统来对待。◆喷墨盒应用 大多数墨盒
2014-08-19 15:50:19
麦克风并不适合助听器行业，因为后者要求小得多的器件、更低的功耗、更好的噪声性能以及更高的可靠性、环境稳定性和器件间可重复性。MEMS麦克风技术现在已经能够满足上述所有要求：超小型封装、极低功耗以及极低
2019-11-05 08:00:00
哪位大神能给我下TPS630701的器件封装，谢谢。
2017-02-23 12:24:17
allegro做的元器件封装生成.dra .psm，怎么没有.TXT呢？导入第三方网表封装必须有.TXT。请问如何生成？
2015-05-09 17:26:07
。更重要的是，数字电路的周期属性会导致噪声与信号混叠效应。尽管存在这些不足，自动归零校正和其它数字校正方法仍然很有效，是最大限度降低失调误差的普遍使用技术。
降低失调误差的第三种方法是器件的封装级微调
2018-09-18 07:56:15
导读：传感器性能对MEMS和ASIC参数的高度依赖性表明，闭环传感器的系统级设计需要做大量的折衷考虑，其中的ASIC噪声预算、激励电压、功耗和技术都高度依赖于MEMS参数。 微机械式惯性传感器
2018-12-05 15:12:05
DigiPCBA 解决元器件库封装 有没有直接可以搜索元器件封装怎么单个导入
2021-03-18 10:17:32
FPGA器件选型应该考虑的问题有哪些？
2021-04-30 06:49:20
表面贴装 MEMS 传感器的通用焊接指南在焊接 MEMS 传感器时，为了符合标准的 PCB 设计和良好工业生产，必须考虑以下三个因素：• PCB 设计应尽可能对称：− VDD / GND 线路上的走
2023-09-13 07:42:21
在焊接 MEMS 传感器时，为了符合通常的 PCB 设计和良好工业生产，必须考虑以下三个因素：• PCB 设计应尽可能对称– VDD/GND 走线无需太宽 （功耗极低）– 传感器封装的下方无过孔或走
2023-09-13 06:37:08
本技术笔记为采用 LGA 表面贴装封装的 MEMS 传感器产品提供通用焊接指南。
2023-09-05 07:45:30
的误差，并考虑到便于维修和目视外观检验，相邻两元器件体不能太近，要留有一定的安全距离。 QFP、PLCC 此两种器件的共同特点是四边引线封装，不同的是引线外形有所区别。QFP是鸥翼形引线，PLCC
2018-08-30 16:18:07
早在1979年，微电子机械开关就被用于转换低频电信号。从那时开始，开关设计就采用悬臂、旋转和隔膜的布局来实现RF和微波频率下的良好性能。RF MEMS表现出低损耗、低功耗和没有互调失真。对于有微秒开关速度就足够的应用来说，这些器件用于取代传统FET或p-i-n二极管开关极有吸引力。
2019-10-21 07:38:31
1 引言射频技术是无线通信发展的关键技术之一。由于在射频系统中大量地使用无源元件，在元器件和互连中存在较强的寄生效应，射频系统封装的设计优化对提高整个系统的性能显得非常重要，高性能射频电路
2019-06-24 06:11:50
ST是否为其MEMS器件提供特性数据？ #mems #characterization以上来自于谷歌翻译以下为原文 Does ST provide characterization data for its MEMS devices? #mems #characterization
2018-11-09 09:46:51
UCSP封装的热考虑因素有哪些？
2021-06-07 06:55:42
作为一项基于固态电子器件和内置半导体制造设施技术，MEMS向状态监控产品设计师提供了几个极具吸引力且有价值的优势。撇开性能因素，我们就来说说状态监控领域的任何人都应对MEMS加速度计感兴趣的主要原因
2018-10-11 10:31:14
两个横隔（传感器横隔上部、传感器下部）之间的间距变化，导致隔板之间的电容变化，据此可以测算出压力大小。（2）MEMS加速度传感器MEMS加速度传感器，顾名思义，是一种能够测量加速度的MEMS器件。加速度
2021-04-09 07:00:00
两个横隔（传感器横隔上部、传感器下部）之间的间距变化，导致隔板之间的电容变化，据此可以测算出压力大小。（2）MEMS加速度传感器MEMS加速度传感器，顾名思义，是一种能够测量加速度的MEMS器件。加速度
2021-05-25 07:00:00
什么是RF MEMS？有哪些关键技术与器件？微电子机械系统(MicroElectroMechanicalSystem)，简称MEMS，是以微电子技术为基础而兴起发展的，以硅、砷化镓、蓝宝石等为衬底
2019-08-01 06:17:43
`晶圆级封装(WLP)就是在其上已经有某些电路微结构（好比古董）的晶片（好比座垫）与另一块经腐蚀带有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化学键结合在一起。在这些电路微结构体的上面就形成了一个带有密闭空腔的保护
2011-12-01 13:58:36
，MEMS 振荡器制造商使用标准的半导体批量模式技术。 这包括谐振器和振荡器 IC 的晶圆级生产，以及使用塑料封装与标准引线框架进行芯片键合。 SiTIme MEMS 谐振器芯片由纯硅的单一机械结构制成
2021-11-12 08:00:00
用cadence画元器件封装，在已有元器件封装基础上如何修改封装的实体范围？
2015-09-28 17:07:45
定义的CSP分类中。晶片级CSP是多种应用的一种低成本选择,这些应用包括EEPROM等引脚数量较少的器件，以及ASIC和微处理器。CSP采用晶片级封装(WLP)工艺加工，WLP的主要优点是所有装配
2018-08-27 15:45:31
智能手机和平板电脑中广泛应用。如图.5所示，出于安全考虑，气囊是汽车中的必备装备，它们会在发生撞车时自动充气膨胀，保护乘客的安全。安全气囊对撞车事件的迅速检测得益于其中的MEMS器件，图.6展示了MEMS
2020-05-12 17:27:14
什么是反射式MEMS VOA？反射式MEMS VOA的模块级应用是什么？
2021-05-24 07:27:27
，已基本建立起自己的封装体系。现在人们通常将MEMS封装分为以下几个层次：即裸片级封装（Die Level）、器件级封装（Device Level）、硅圆片级封装（Wafer Lever
2018-12-04 15:10:10
，并利用了MEMS技术的小型化、多重性、微电子性，实现了光器件与电器件的无缝集成。简单地说，MOEMS就是对系统级芯片的进一步集成。与大规模光机械器件相比，MOEMS器件更小、更轻、更快速(有更高的谐振
2018-08-30 10:14:47
{:soso_e118:}怎么找器件的封装
2012-11-26 17:12:11
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
基于 MEMS 的惯性测量装置 (IMU) 可定义为系统级封装。 它包括加速计机械感测元件、陀螺仪机械感测元件以及电子电路（“大脑”），以便将加速度和角速度转换为可读格式。 MEMS IMU 的开发
2017-03-31 12:31:30
存在的封装，其流行的主要原因是它可将封装尺寸减至和IC芯片一样大小以及其加工的低成本，圆片级封装目前正以惊人的速度增长，预计到2005年，其平均年增长率(CAGR)可达210％，拉动这种增长的器件主要
2018-08-23 12:47:17
SRAM中晶圆级芯片级封装的需求
2020-12-31 07:50:40
我公司历年来对ADI公司的产品的焊接操作如下：初次焊接时，在PCB板的相应器件的焊盘及管脚上涂上焊锡，在焊台200℃上，让PCB板上的焊锡融化后，把LP封装的和LC封装的器件放在PCB板上进行焊接
2018-09-12 11:19:08
请问，哪里可以下载AD9364原理图器件封装和PCB器件封装，给个链接，官网上我只看到PDF原理图和gerber文件，有没有candence，或者altium格式的开发板原理图，pcb呢？
2018-08-30 11:49:22
`各位今天聊聊车规级的芯片选型。如果需要的芯片没有车规级别的，但又工业级别的。从稳定性，可靠性方面考虑，应该要层元器件的那些特性为主要的考虑因素呢，是温度？`
2015-10-15 14:22:18
选择IC封装时的五项关键设计考虑
2021-01-08 06:49:39
随着传感器、物联网应用的大规模落地，微机电系统（MEMS）在近些年应用越来越广泛，MEMS的存在可以减小电子器件的大小。同时，与之相对应的MEMS封装也开始备受关注。
2020-05-12 10:23:29
论述了微机电系统(MEMS)器件缩减模型的建立是进行MEMS系统级模拟的关键。论证了基于线性正交振型建立MEMS器件缩减模型是一种有效的方法，导出了MEMS器件动态缩减模型的微分方
2009-05-28 11:19:06
17 微电子机械系统（MEMS）技术在通信领域中有着广泛的应用前景，本文介绍了在无线通信和光通信中的MEMS 器件如MEMS 电感、电容、开关、滤波器、光检测器等MEMS 器件的原理、结构
2009-11-16 16:41:3715 MEMS 在射频(RF)应用领域表现出的低功耗、低损耗和高数据率的优越特性为RF 无线通信系统及其微小型化提供新的技术手段。在产品设计的初期阶段,RFMEMS 封装的设计考虑是降低成本、
2009-11-26 15:39:5040 介绍了微机电(MEMS)封装技术,包括晶片级封装、单芯片封装和多芯片封装、模块式封装与倒装焊3种很有前景的封装技术。指出了MEMS封装的几个可靠性问题,最后,对MEMS封装的发展趋势
2009-12-29 23:58:1642 摘要：利用传统的电阻焊技术实现了MEMS真空封装，制定了基于熔焊的工艺路线，进行了成品率实验，研究了影响真空封装器件的内部的真空度的各种因素，并对真空封装器件封装强
2010-11-15 21:08:4339 从全局考虑MEMS集成
在将微电子机械系统(MEMS)集成进更大的电子系统时工程师必须进行全局考虑，但是目前工程师所面临的问题是：如何划分和封装系统？是以单片形式集成
2008-09-22 08:48:06420 市场分析：MEMS封装朝向晶圆级发展
传统的MEMS长期依赖陶瓷封装，虽然行之有效，但MEMS产业已经酝酿向晶圆级封装（WLP）技术转变，而这一转变的部分驱动力则来自于
2009-12-28 10:27:25775 采用PC的IC工具降低MEMS设计方法
鉴于MEMS工艺源自光刻微电子工艺，所以人们很自然会考虑用IC设计工具来创建MEMS器件的
2010-03-11 14:23:33467 MEMS封装属于后道工艺，成本往往占到整个MEMS元件的70～80%。与生产环节相比，封装环节水平更能决定 MEMS 产品的竞争力。原因是：1)MEMS元件包含驱动部分，不能直接采用IC元件的树脂工
2011-11-01 12:02:411510 通过分析表明，基于MEMS工艺LED封装技术可以降低器件的封裴尺寸，提高发光效率。
2012-01-10 11:11:161638 
近年来，随着消费电子领域的快速发展，MEMS器件正式进入了人们的视线。面对当前的MEMS器件热，德赢Vwin官网
网在这里先为大家整理了ADI近年来发布的MEMS器件新品来供大家认识与了解。
2012-12-12 14:25:012394 
石英振荡器与硅基MEMS技术（硅晶圆级封装技术）结合的时钟器件，该方案利用硅基MEMS技术真空封装石英振荡器。
2013-02-25 14:52:361239 
MEMS技术在THz无源器件中的应用
2017-02-07 18:05:378 一种测量RF、 MEMS封装中漏气情况的方法是Q因子提取。使用这种方法首先根据器件的电学性能计算出共振结构的性能。当使用这种方法进行检漏测试发现漏气时，被测器件可能已经完全损坏了。
2018-04-13 11:33:001527 
芯片的反光性能和发光效率。仿真结果显示反射腔的深度越大，则反射效率越高，腔的开口越小，反射效率越高。文章最后给出该封装结构的工艺流程设汁。通过分析表明，基于MEMS工艺LED封装技术可以降低器件的封裴尺寸，提高发光效率。
2018-06-15 14:28:001539 
国内MEMS产业链后端封装较为完善，其原因在于国内的封装技术起步较早，而MEMS器件的封装则可以参考或借鉴IC封装。他说：“其实很多企业，尤其是MEMS麦克风企业，早期的商业模式就是购买国外裸片(前端工艺完成后的产品)，自己做后端封装和测试。”
2018-05-28 16:32:2111089 MEMS器件的封装形式是把基于MEMS的系统方案推向市场的关键因素。研究发现，当今基于MEMS的典型产品中，封装成本几乎占去了所有物料和组装成本的20%～40%。由于生产因素的影响，使得封装之后的测试成本比器件级的测试成本更高，这就使MEMS产品的封装选择和设计更加重要。
2018-06-12 14:33:005752 
。实际上，许多IoT边缘器件会在单个封装中集成多个芯片，将电子器件与MEMS设计分开。Tanner AMS IC设计流程支持单芯片或多芯片技术，因而有助于成功实现IoT边缘器件的设计和验证。不过，本文将着重介绍在单个芯片上融合CMOS IC与MEMS设计的独特挑战。
2018-08-02 18:55:164557 MEMS是一种全新的必须同时考虑多种物理场混合作用的研发领域，相对于传统的机械，它们的尺寸更小，最大的不超过一个厘米，甚至仅仅为几个微米，其厚度就更加微小。采用以硅为主的材料，采用与集成电路（IC
2018-08-07 11:02:546271 MEMS的发展目标在于通过微型化、集成化来探索新原理、新功能的元器件与系统，开辟一个新技术领域和产业，其封装就是确保这一目标的实现，起着举足轻重的作用。几乎每次国际性MEMS会议都会对其封装技术进行
2020-04-09 11:19:55868 MEMS喷墨器件需要最小的封装，根据Gilleo介绍，该器件只需电学连接而不用芯片保护。在这20年里，表现优异的最常见的客户定制载式自动焊（TAB）技术。该技术不需要任何新的东西，因此我们近期内
2020-05-07 10:16:01451 随着传感器、物联网应用的大规模落地，微机电系统（MEMS）在近些年应用越来越广泛，MEMS的存在可以减小电子器件的大小。同时，与之相对应的MEMS封装也开始备受关注。
2020-05-11 17:27:55988 
那MEMS传感器又是什么？MEMS传感器就是把一颗MEMS芯片和一颗专用集成电路芯片（ASIC芯片）封装在一块后形成的器件。左图是一张典型的MEMS麦克风内部构造的放大图，图内右边的芯片是MEMS芯片，左边的芯片是ASIC芯片。右图是封装后的MEMS麦克风。
2020-06-12 09:42:2275919 在整个MEMS生态系统中，MEMS封装发展迅速，晶圆级和3D集成越来越重要。
2020-07-21 11:09:221426 on Packaging）。但随着MEMS技术研究的深入和迅猛发展，以及MEMS器件本身所具有的多样性和复杂性，使得MEMS封装仍然面临着许多新的问题需要解决，如在硅圆片切割时，如何对微结构进行保护，防止
2020-09-28 16:34:032211 封装的根本目的在于以最小的尺寸和重量、最低的价格和尽可能简单的结构服务于具有特定功能的一组元器件。封装必须提供元器件与外部系统的接口。归纳起来，MEMS封装的功能包括了微电子封装的功能部分，即原有的电源分配、信号分配、散热通道、机械支撑和环境保护等外，还应增加一些特殊的功能和要求。
2020-09-28 16:39:451710 MEMS封装技术主要源于IC封装技术。IC封装技术的发展历程和水平代表了整个封装技术（包括MEMS封装和光电子器件封装）的发展历程及水平。MEMS中的许多封装形式源于IC封装。目前在MEMS封装中比
2020-09-28 16:41:534446 实际上，许多IoT边缘器件会在单个封装中集成多个芯片，将电子器件与MEMS设计分开。Tanner AMS IC设计流程支持单芯片或多芯片技术，因而有助于成功实现IoT边缘器件的设计和验证。
2020-12-26 00:45:04269 MEMS是微电子机械系统的简称，尺寸在毫米乃至微米级别，应用非常广泛，在5G通讯、安防监控、工业自动化、汽车电子、消费电子等诸多领域，目前市面上的电子产品几乎都应用了MEMS器件。
2021-07-14 14:47:32573 型MEMS器件有点像大炮打蚊子，并不适合，”相关人员说，“不过现在已经有一点标准化的趋势，每一个半导体公司都把MEMS当作重要的IP资产，并开发自己的测试方案。与传统测试方法完全不同，需要很多垂直领域的知识。” 仅MEMS封装本身就可能会需要线
2021-07-19 17:36:522253 许多MEMS器件需要保护，以免受到外部环境的影响，或者只能在受控气氛或真空下运行。当今MEMS器件与CMOS芯片的高度集成，还需要专门用于MEMS器件的先进晶圆级封装解决方案。
2022-07-15 12:36:013396 
随着微电子技术的飞速发展，微电子机械系统（MEMS）逐渐成为众多领域的研究热点。MEMS器件在诸如传感器、执行器等方面表现出卓越的性能，但要实现这些优越特性，对其封装结构和制造工艺要求极高。本文将详细介绍MEMS器件真空封装结构及其制造工艺。
2023-04-21 14:18:181042 
相关资料显示，在 MEMS 系统中发生的可靠性问题 50% 来自封装过程。2001年左右，封装成本占MEMS器件总成本的70%~80%，使当时MEMS传感器售价高昂，是早期阻碍MEMS技术推广的最重
2023-06-30 08:47:28466 
微光电子机械系统（MOEMS）是一种新兴技术，日前已成为热门的技术之一。MOEMS是利用光子系统的微电子机械系统（MEMS），内含微机械光调制器、微机械光学开关、IC及其他构件，并利用了MEMS技术的小型化、多重性、微电子性，实现了光器件与电器件的无缝集成。
2023-08-14 11:21:42143 本应用笔记提供 MEMS 麦克风封装的组装指南和建议，介绍了 ADMP401 和 ADMP421 的各种详细参数、器件尺寸、建议的模板图形以及 PCB 焊盘布局图形。 封装信息 MEMS 麦克风封装
2023-11-27 18:24:450 相关资料显示， 在 MEMS 系统中发生的可靠性问题 50% 来自封装过程 。2001年左右， 封装成本占MEMS器件总成本的70%~80% ，使当时MEMS传感器售价高昂，是早期阻碍MEMS
2024-01-15 18:27:54394 
共读好书 孙瑞花郑宏宇吝海峰 (河北半导体研究所) 摘要: MEMS封装技术大多是从集成电路封装技术继承和发展而来,但MEMS器件自身有其特殊性,对封装技术也提出了更高的要求,如低湿,高真空,高气
2024-02-25 08:39:28171 
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