传苹果（Apple）决定在下一款iPhone上采用扇出型晶圆级封装（Fan-out WLP；FOWLP）技术。由于半导体技术日趋先进，无须印刷电路板（PCB）的封装技术出现，未来恐发生印刷电路板市场逐渐萎缩的现象。
2016-05-06 09:05:33
1745 导语：根据网上频繁曝光iPhone7主板、组件卡槽等照片后，最新浮出水面的iPhone7配置A10处理器芯片的片子也跟着在近日显现。根据网友分析，此次iPhone7极有可能采用苹果最新pop工艺制造的A10芯片，此工艺能同时满足更高带宽与速度需求，同时减少pcb布线难度与面积。
2016-08-11 10:06:481435 高密度扇出型封装技术满足了移动手机封装的外形尺寸与性能要求，因此获得了技术界的广泛关注。
2020-07-13 15:03:21858 
进人芯片的线路更短，也具有更好的电性能。圆片级封装可以通过采用比传统封装更细的线路实现高密度的封装再布线，因此能够在实现封装小型化的同时，提供更高的带宽，从而更加适应先进技术节点芯片的封装。
2023-05-08 10:33:171071 
扇出型晶圆级封装技术采取在芯片尺寸以外的区域做I/O接点的布线设计，提高I/O接点数量。采用RDL工艺让芯片可以使用的布线区域增加，充分利用到芯片的有效面积，达到降低成本的目的。扇出型封装技术完成芯片锡球连接后，不需要使用封装载板便可直接焊接在印刷线路板上，这样可以缩短信号传输距离，提高电学性能。
2023-09-25 09:38:05756 
扇出型封装一般是指，晶圆级/面板级封装情境下，封装面积与die不一样，且不需要基板的封装，也就是我们常说的FOWLP/FOPLP。扇出型封装的核心要素就是芯片上的RDL重布线层（可参考下面图表说明
2023-11-27 16:02:012459 
本文的目的是了解为什么Deca的扇出技术最近被高通用于其PMIC扇入WLP die的保护层。严格的说，这仍旧是一个扇入die与侧壁钝化所做的扇出封装。因此，本文的第一部分将描述扇入式WLP市场以及
2019-07-05 14:21:317031 技术最终将通过3D人脸识别等新兴应用进入更广泛的消费市场。典型VCSEL器件横截面示意图，越来越多的这类器件采用单片式工艺iPhone给150mm晶圆吃了一颗“定心丸”苹果iPhone X是首款具备
2019-05-12 23:04:07
最近iPhone7亮黑色好热卖，iPhone7Plus现在苹果零售店都缺货了，iPhone7的除了两个黑，其他还是有货。所以想买肾机的要多考虑下了，虽然创新不多，但还是想买台耍耍，多机不是罪过不是
2016-09-12 18:11:02
iphone7原理图，花银子买的，拿出来和大家共享，大家多支持下
2017-04-10 12:34:07
采用激光微调工艺，在该工艺中可通过对每个器件上的微小电阻器进行测量和物理切割使用激光调整器件失调。这种工艺不仅耗时，而且成本高昂。此外，当器件从晶圆中移出并采用标准塑封（见图1）封装时，一些以晶圆形
2018-09-18 07:56:15
有人又将其称为圆片级-芯片尺寸封装（WLP-CSP），以晶圆圆片为加工对象，在晶圆上封装芯片。晶圆封装中最关键的工艺为晶圆键合，即是通过化学或物理的方法将两片晶圆结合在一起，以达到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
晶圆级封装技术Wafer Level Package Technology Board Mounting Application Note for 0.800mm pitch
2009-06-12 23:57:22
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圆级封装类型及涉及的产品
2015-07-11 18:21:31
晶圆级CSP的返修工艺包括哪几个步骤？晶圆级CSP对返修设备的要求是什么？
2021-04-25 08:33:16
晶圆级CSP的元件如何重新贴装？怎么进行底部填充？
2021-04-25 06:31:58
细间距的晶圆级CSP时，将其当做倒装晶片并采用助焊剂浸蘸的方法进行组装，以取代传统的焊膏印刷组装，如图2所示，首先将晶圆级CSP浸蘸在设定厚度的助焊剂薄膜中，然后贴装，再回流焊接，最后底部填充（如果有要求）。关于锡膏装配和助焊剂装配的优缺点。图1 工艺流程1——锡膏装配图2 工艺流程2——助焊剂装配
2018-09-06 16:24:04
晶圆级CSP装配回流焊接工艺控制，看完你就懂了
2021-04-25 06:28:40
。通常会由于过蚀而产生系统偏差，对于0.5 mm间距的晶圆级 CSP，推荐的焊盘设计为：NSMD，焊盘尺寸8 mil，阻焊膜窗口12 mil；对于0.4 mm间距的晶圆级CSP，推荐 的焊盘设计为：NSMD，焊盘尺寸7mil，阻焊膜窗口10.5 mil。
2018-09-06 16:32:27
晶圆级CSP的装配对贴装压力控制、贴装精度及稳定性、照相机和影像处理技术、吸嘴的选择、助焊剂应 用单元和供料器，以及板支撑及定位系统的要求类似倒装晶片对设备的要求。WLCSP贴装工艺的控制可以参
2018-09-06 16:32:18
先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15:50
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
在库存回补需求带动下，包括环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等硅晶圆厂第二季下旬出货续旺，现货价出现明显上涨力道，合约价亦确认止跌回升。 新冠肺炎疫情对半导体材料的全球物流体系造成延迟影响，包括晶圆
2020-06-30 09:56:29
晶圆凸点模板技术和应用效果评价详细介绍了晶圆凸点目前的技术现状，应用效果，通过这篇文章可以快速全面了解晶圆凸点模板技术晶圆凸点模板技术和应用效果评价[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
` 晶圆级封装是一项公认成熟的工艺，元器件供应商正寻求在更多应用中使用WLP，而支持WLP的技术也正快速走向成熟。随着元件供应商正积极转向WLP应用，其使用范围也在不断扩大。 目前有5种成熟
2011-12-01 14:33:02
`晶圆切割目的是什么？晶圆切割机原理是什么？一.晶圆切割目的晶圆切割的目的，主要是要将晶圆上的每一颗晶粒（Die）加以切割分离。首先要将晶圆（Wafer）的背面贴上一层胶带（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
是在晶圆上制作电路及电子元件（如晶体管、电容、逻辑开关等），其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关，但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗，再在其表面进行氧化及化学气相沉积，然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻
2011-12-01 15:43:10
圆比人造钻石便宜多了，感觉还是很划算的。硅的纯化I——通过化学反应将冶金级硅提纯以生成三氯硅烷硅的纯化II——利用西门子方法，通过三氯硅烷和氢气反应来生产电子级硅 二、制造晶棒晶体硅经过高温成型，采用
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本阶段：晶圆制造（材料准备、长晶与制备晶圆）、积体电路制作，以及封装。晶圆制造过程简要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
`一、摩尔定律与硅芯片的经济生产规模 大多数读者都已经知道每个芯片都是从硅晶圆中切割得来，因此将从芯片的生产过程开始讨论。下面，是一幅集成芯片的硅晶圆图像。(右边的硅晶圆是采用0.13微米制程P4
2011-12-01 16:16:40
。您能否告诉我们您对晶圆探针去嵌入技术的可行性的看法？ 以上来自于谷歌翻译 以下为原文We would like to characterize our co-planar wafer probes
2019-01-23 15:24:48
，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。会听到几寸的晶圆厂，如果硅晶圆的直径越大，代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小，这两种方式都可以在一片晶圆上，制作出更多
2011-09-07 10:42:07
`晶圆的结构是什么样的？1 晶格：晶圆制程结束后，晶圆的表面会形成许多格状物，成为晶格。经过切割器切割后成所谓的晶片 2 分割线：晶圆表面的晶格与晶格之间预留给切割器所需的空白部分即为分割线 3
2011-12-01 15:30:07
的芯片。由于单个芯片尺寸增大而造成的更多边缘浪费会由采用更大直径晶圆所弥补。推动半导体工业向更大直径晶圆发展的动力之一就是为了减少边缘芯片所占的面积。（5）晶圆的晶面（Wafer Crystal
2020-02-18 13:21:38
`159-5090-3918回收6寸晶圆，8寸晶圆，12寸晶圆，回收6寸晶圆，8寸晶圆，12寸晶圆，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
图像传感器最初采用的是全密封、独立封装，但现在大部分已被晶圆级封装所替代。晶圆级封装有了很大的发展，已经完全可以满足市场对更薄、更便宜和更可靠封装的图像传感器的要求。最新一代的技术可以提供低成本、芯片级的解决方案，总厚度小于500μm，完全能够满足严格的汽车可靠性标准要求。:
2018-10-30 17:14:24
MEMS器件有时也采用晶圆级封装，并用保护帽把MEMS密封起来，实现与外部环境的隔离或在下次封装前对MEMS器件提供移动保护。这项技术常常用于惯性芯片的封装，如陀螺仪和加速度计。这样的封装步骤是在MEMS
2010-12-29 15:44:12
晶圆级芯片级封装; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂层）
2022-12-06 06:06:48
SiC SBD 晶圆级测试 求助：需要测试的参数和测试方法谢谢
2020-08-24 13:03:34
小，击穿电压稳定，良率高，钳位 电压一般，电容有低容，普容和高容，6寸可以做回扫型ESD产品；第三代TVS主要以8寸晶圆流片为主，以CSP晶圆级封装为主（DFN）,这种产品是高性能的ESD，采用8寸的先进
2020-07-30 14:40:36
`iPhone7苹果发布会8号已经开了，现在除了发布会中文视频直播全程视频，没看的亲来看哦！~~我已经发到发烧友本站上，喜欢的亲们来猛戳 点击标题看iPhone7发布会视频回顾--》》iPhone7发布会视频完整版中文字幕 苹果7全程直播回顾详情`
2016-09-12 17:18:09
。然而，晶圆代工厂发展SiP等先进封装技术，与现有封测厂商间将形成微妙的竞合关系。首先，晶圆代工厂基于晶圆制程优势，拥有发展晶圆级封装技术的基本条件，跨入门槛并不甚高。因此，晶圆代工厂可依产品应用趋势
2017-09-18 11:34:51
性能和增加功能的同时还能达到减小系统体积，降低系统功耗和制作成本的要求。要实现预期的晶圆级封装开发目标需要完成下列几项主要任务：• 采用薄膜聚合物淀积技术达到嵌入器件和无源元件的目的• 晶圆级组装-从芯片
2011-12-02 11:55:33
纳米到底有多细微？什么晶圆？如何制造单晶的晶圆？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圆级封装(WLP)就是在其上已经有某些电路微结构（好比古董）的晶片（好比座垫）与另一块经腐蚀带有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化学键结合在一起。在这些电路微结构体的上面就形成了一个带有密闭空腔的保护
2011-12-01 13:58:36
的辅助。 测试是为了以下三个目标。第一，在晶圆送到封装工厂之前，鉴别出合格的芯片。第二，器件/电路的电性参数进行特性评估。工程师们需要监测参数的分布状态来保持工艺的质量水平。第三，芯片的合格品与不良品
2011-12-01 13:54:00
` 晶圆电阻又称圆柱型精密电阻、无感晶圆电阻、贴片金属膜精密电阻、高精密无感电阻、圆柱型电阻、无引线金属膜电阻等叫法;英文名称是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
半导体晶圆（晶片）的直径为4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圆盘，在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正（P）型半导体或负（N）型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片，因为硅
2021-07-23 08:11:27
和测试都在晶片上进行。随着晶片尺寸的增大、管芯的缩小，WLP的成本不断降低。作为最早采用该技术的公司,Dallas Semiconductor在1999年便开始销售晶片级封装产品。2 命名规则 业界在
2018-08-27 15:45:31
请问像AD8233一样的晶圆封装在PCB中如何布线，芯片太小，过孔和线路都无法布入，或者有没有其他封装的AD8233
2023-11-14 07:01:48
1、为什么晶圆要做成圆的？如果做成矩形，不是更加不易产生浪费原料？2、为什么晶圆要多出一道研磨的工艺？为什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
越平整，克服弹性变形所做的工就越小，晶圆也就越容易键合。晶圆翘曲度的测量既有高精度要求，同时也有要保留其表面的光洁度要求。所以传统的百分表、塞尺一类的测量工具和测量方法都无法使用。以白光干涉技术为
2022-11-18 17:45:23
单晶的晶圆制造步骤是什么？
2021-06-08 06:58:26
) - 平整和抛光晶圆片的工艺，采用化学移除和机械抛光两种方式。此工艺在前道工艺中使用。Chuck Mark - A mark found on either surface of a wafer
2011-12-01 14:20:47
晶圆划片 (Wafer Dicing )将晶圆或组件进行划片或开槽，以利后续制程或功能性测试。提供晶圆划片服务，包括多项目晶圆(Multi Project Wafer, MPW)与不同材质晶圆划片
2018-08-31 14:16:45
怎么选择晶圆级CSP装配工艺的锡膏？
2021-04-25 08:48:29
我朋友买的iPhone7是在香港网预约了三个月才到手的我下个星期一要去香港疫苗站打九价HPV疫苗就想着也带个iPhone7回来，但是不知道现在要不要预约了如果要预约三个月，真的是太麻烦了有没有直接去买的？现在的32g要多少钱？带一台全新的，就是不解开的，过海关要不要收费？
2016-12-09 11:53:42
固态图像传感器要求在环境大气中得到有效防护。第一代图像传感器安装在带玻璃盖的标准半导体封装中。这种技术能使裸片得到很好的密封和异常坚固的保护，但体积比较庞大，制造成本也比较高。引入晶圆级封装后
2018-12-03 10:19:27
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圆划片或晶圆分捡装盒合作加工厂联系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
激光用于晶圆划片的技术与工艺 激光加工为无接触加工，激光能量通过聚焦后获得高能量密度，直接将硅片
2010-01-13 17:01:57
随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间，异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。作为异构集成平台之一，高密度扇出型晶圆级封装技术正获得越来越多
2020-07-07 11:04:42
看到了晶圆切割的一个流程，但是用什么工具切割晶圆？求大虾指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
越大，代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小，这两种方式都可以在一片晶圆上，制作出更多的硅晶粒，提高品质与降低成本。所以这代表6寸、8寸、12寸晶圆当中
2011-12-02 14:30:44
该怎么选，才是最好的选择。比如说我们今天说到的华为mate9以及iPhone7之间，两者的售价已经非常的接近，都是5000左右，那么给你5000块，你会选择华为mate9还是iPhone7呢？首选我们
2017-02-07 13:59:36
; 2010年1月3日，苏州天弘激光股份有限公司推出了新一代激光晶圆划片机，该激光划片机应用于硅晶圆、玻璃披覆（玻钝）二极管等半导体晶圆的划片和切割，技术领先于国内
2010-01-13 17:18:57
`一、照明用LED光源照亮未来 随着市场的持续增长，LED制造业对于产能和成品率的要求变得越来越高。激光加工技术迅速成为LED制造业普遍的工具，甚者成为了高亮度LED晶圆加工的工业标准。 激光
2011-12-01 11:48:46
SRAM中晶圆级芯片级封装的需求
2020-12-31 07:50:40
晶圆测温系统，晶圆测温热电偶，晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展，晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备，在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
1080p（1920*1080像素），依然IPS，依然具有防油渍防指纹涂层。 另外，iPhone7和iPhone7 Plus采用新的广色域技术以及
2016-09-08 15:37:473035 2016年9月8日凌晨，苹果正式发布了iPhone7和iPhone7 Plus。据悉，iPhone7、iPhone7 Plus两款新机首次搭载A10四核处理器，新增类似钢琴烤漆的亮黑配色，5.5英寸的Plus版本加入双摄技术，iPhone7也加入了大光圈和光学防抖。
2017-06-09 10:34:2014807 的Plus版本加入双摄技术，iPhone7也加入了大光圈和光学防抖。那么，iPhone7和iPhone7 Plus配置有什么不同？
2017-06-09 11:37:094916 昨天凌晨1点，苹果新机iPhone8已经正式发布，随着新机的到来，苹果的几款旧机肯定会降价，尤其是iPhone7本来销量就不佳如今还要降价。那么这次发布的iPhone8与去年发布的iPhone7
2017-09-14 10:25:4825646 不出意外，苹果iPhone 8/8 Plus/X手机将继续采用一个新封装技术，它就是系统封装（SiP）技术 ，这个技术在苹果iPhone7和Apple watch上都获得了应用。
2017-09-27 15:53:5922845 当的方式为激光解键合。鸿浩半导体设备所生产的UV激光解键合设备具备低温、不伤晶圆等技术特点，并且提供合理的制程成本，十分适合应用于扇出晶圆级封装。 01 扇出晶圆级封装简介 扇出晶圆级封装（Fan Out Wafer Level Packaging, FOWLP，简称扇出
2023-04-28 17:44:43972 
扇出型晶圆级封装技术的优势在于能够利用高密度布线制造工艺，形成功率损耗更低、功能性更强的芯片封装结构，让系统级封装（System in a Package, SiP）和3D芯片封装更愿意采用扇出型晶圆级封装工艺。
2023-10-25 15:16:14314 
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