苹果已正式对台积电下了独家采购单（PO），采用16奈米制程的A10处理器，并将使用台积电最先进的整合扇出型（InFO）晶圆级封装。
2015-09-15 08:11:12
1256 台积电独家取得苹果（Apple）16纳米制程的A10（暂称）处理器订单。2016年3月台积电将开始量产该芯片，未来其营收及获利可望续创历史新高。根据工商时报引述不具名消息来源表示，就在苹果刚推出
2015-09-16 10:18:561129 美国科技新闻网站AppleInsider引述消息来源称，苹果将会在下一代处理器中使用六个计算核心，这将会进一步提升处理器的性能。据悉，A10处理器将会采用10纳米或者14纳米工艺进行制造。和过去一样
2015-09-25 10:00:181523 最新的研究报告显示，台积电可能已经赢得苹果iPhone7 A10处理器的独家代工权。据悉，台积电之所以能够拿下iPhone7 A10处理器独家代工权，主要是因为其拥有先进的InFO WLP晶圆级封装技术。欲知更多科技资讯，请关注每天的电子芯闻早报。
2015-11-09 09:48:52787 台积电（2330）已击败三星电子（Samsung Electronics Co.）、一举赢得10奈米制程的苹果（Apple Inc.）iPhone 7处理器“A10”全数代工订单！三星也正式进入紧急状态、将倾尽全力防止晶圆厂的产能利用率下滑。
2016-02-17 08:27:39852 今年初有消息称“三星已经进入紧急状态，因为苹果选择芯片代工厂商台积电作为 A10 的独家供应商。”苹果新一代 A10 芯片将会采用 10 纳米 FinFET 制程。A10 将会在今年晚些时候登陆苹果新一代 iOS 设备。
2016-05-20 09:08:26585 据报道，苹果iPhone 7 A10芯片将让台积电今年第三季度营收大增，增加幅度将达到20%。过去传闻声称，台积电将获得大部分或所有的苹果A10订单，至少暂时削弱三星在供应链中的地位。直到几年前，三星还是苹果A系列处理器的独家生产商，三星在德克萨斯州奥斯汀工厂为苹果代工A系列处理器。
2016-07-01 13:58:12596 最新泄露的照片显示，被称作iPhone 7的下一代iPhone中搭载了A10处理器。
2016-08-11 09:03:48808 随着iPhone7发布时间的临近，苹果A10处理器图片遭到泄露，Apple Watch2页传出将有两个版本，同时有报道称苹果将在新款iPhone上市季对供应商砍价；3D NAND Flash三星
2016-08-11 09:47:191908 导语：根据网上频繁曝光iPhone7主板、组件卡槽等照片后，最新浮出水面的iPhone7配置A10处理器芯片的片子也跟着在近日显现。根据网友分析，此次iPhone7极有可能采用苹果最新pop工艺制造的A10芯片，此工艺能同时满足更高带宽与速度需求，同时减少pcb布线难度与面积。
2016-08-11 10:06:481435 苹果即将发布的iPhone 7/Plus将搭载全新的A10处理器，微博网友放出了一张疑似A10处理器GeekBench跑分成绩的照片。从这张图上，我们看到，A10处理器的单核跑分为3548分，多（双）核跑分为6430，尤其是单核跑分成绩，已经超过了此前A9X处理器，当然也远将骁龙820甩在身后。
2016-08-11 13:46:511612 iPhone 7将会用上最新A10，台积电16nm工艺制造，仍是双核心，但是按照苹果的习性，肯定还会有大幅度增强。根据微博网友@i 冰宇宙的最新曝料，A10处理器的频率将高达2.4GHz，比之A9猛然提升足足30％。
2016-09-05 10:40:263679 iPhone7的一大亮点是搭载了全新的A10 Fusion处理器，这款64位处理器，拥有33亿个晶体管。CPU比iPhone6s的A9处理器快40%，是A8是2倍，彻底把骁龙820、Exynos 8890等踩在脚下。
2016-09-09 11:08:306916 
秋季发布会上苹果带来了iPhone 7和iPhone 7 Plus搭载的A10 Fusion。新芯片的性能和上一代相比自然又有了很大的进步，40%的提升确实能够让人浮想联翩，想知道它究竟都能够做些什么。
2016-09-14 14:43:104584 苹果在iPhone 7和7 Plus上安装了A10 Fusion处理器，这款处理器的性能有了很大的提升，让评测人员大为惊叹。科技评论者弗拉德·萨弗夫（ Vlad Savov ）认为，A10
2016-09-18 10:17:572234 苹果7搭载的处理器A10芯片在单核性能上已经悄悄超越了笔记本产品，这是一个信号，未来苹果很有可能全面抛弃英特尔，在移动芯片界抢夺属于自己的王位。因此对英特尔来说，真正的威胁是苹果，而非已经丧失战斗力的amd。
2016-09-19 13:50:39970 自iPhone 7发布以来，针对其搭载的最新A10 Fusion处理器的测评陆续放出。近日，来自国内外多家测评机构的数据显示，A10 Fusion的性能已经达到了桌面级CPU，未来英特尔的主要竞争对手可能将不再是AMD，而是苹果公司。
2016-09-20 14:27:594454 苹果此次推出A10 Fusion、改变iPhone 7零组件供应配置及开发出W1芯片，等于再一次改变了全球半导体产业风貌，未来市场上对苹果的大跃进将如何做出回应，会是值得观察的重点。
2016-09-27 10:12:272418 据海外媒体报道，苹果（Apple）在iPhone 7发表会上表示，A10 Fusion芯片上的电晶体数量高达33亿个，比A9高出许多，因此不难想像A10 Fusion的芯片尺寸应该大于A9，制造成本相对提高。
2016-09-30 10:21:051534 苹果iPhone 7采用台积电代工的“A10 Fusion”处理器，备受尊崇的芯片研究机构 Linley Group 分析这款芯片，直呼 A10 太强大，把对手打到落花流水，表现甚至优于部分电脑 CPU。
2016-10-21 17:58:452380 台积电推出整合扇出型晶圆级封装（InFO WLP）今年第二季开始量产，成功为苹果打造应用在iPhone 7的A10处理器。看好未来高阶手机芯片采用扇出型晶圆级封装（Fan-Out WLP，FOWLP）将成主流趋势，封测大厂日月光经过多年研发布局，年底前可望开始量产，并成功夺下高通、海思大单。
2016-10-24 09:07:03901 产业的热门话题。而苹果（Apple）采台积电16纳米FinFET制程的A10处理器，则是促使FoWLP真正起飞的关键。
2016-12-13 11:02:592034 理器（Application Processor，AP）上采用“扇出型晶圆级封装（Fan-out Wafer Level Package，FOWLP）”技术，带动该封装技术市场急速扩大，且预期 2017 年会有更多厂商将采用
2017-01-19 07:07:39679 除了 iPhone 7 上的 A10 Fusion，苹果其实也在去年推出 3 款新的 SoC，搭载在 Apple Watch、MacBook Pro，以及 AirPods 等产品。
2017-03-07 10:28:288569 近几年中，芯片特征尺寸已接近物理极限，而先进封装技术成为延续摩尔定律的重要途径。一系列新型封装技术出现在人们视野之中。而其中扇出型晶圆级封装（FOWLP）被寄予厚望，它将为下一代紧凑型、高性能的电子设备提供坚实而有力的支持。
2022-07-10 15:06:3212840 。在手机芯片领域，高通发布Snapdragon 835在能效测试上不输于苹果A10，最可喜的是他还支持VR平台，提供扩展性可以惠及更多的手机品牌。
2017-03-24 08:30:045440 我有一个带有OPT 1EA高功率（SN3537A01391）的8648C，它的A10频率很差。分机。 Asy（08648-60040）看来输出放大器IC（金盖子用4个艾伦帽螺丝固定到位）。有没有
2018-09-26 15:11:09
Cortex-A9双核处理芯片，峰值主频达1.6GHz。并具有完善的动态调频调压功能（DVFS），在图形处理方面，台电“A10双核”内置4核GPU，支持OpenGL ES 2.0/1.1和OpenVG
2012-07-05 09:49:42
编辑-Z10A10在R-6封装里采用的1个芯片，是一款轴向大电流整流二极管。10A10的浪涌电流Ifsm为600A，漏电流(Ir)为10uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。10A10采用
2021-09-08 17:00:59
谁有A10的封装，请共享
2012-07-04 09:25:25
更换芯片合作商。早在2005年，苹果就弃用和IBM、摩托罗拉合作的PowerPC芯片，转身投入性能更强大的英特尔芯片；在iPhone中，苹果和ARM合力研发出芯片后，就不再采用高通的处理器；2017年
2020-06-23 08:53:12
iPhone 8 Plus充电出现手机外壳裂开情况后，日本网友也在推特上晒出了iPhone 8 Plus电池膨胀导致荧幕凸起的照片。事发后，苹果方面召回了问题机进行调查，并为用户更换新机，但面对外界质疑
2017-10-10 14:06:08
导读：苹果公司发布了他们的智能音箱，标志着他们已经不满足做手机等系列产品了，他们要开始布局自己在智能模块的新局势。
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全球自动驾驶汽车领域的竞争异常激烈，传统汽车厂
2017-06-17 09:31:43
`苹果为即将上市的iPhone7下达芯片订单后，于近日披露部分供应商名单。其中最重要的A10芯片全部交由台积电代工。这份供应商名单里面，还包括由Intel和高通承包modem芯片，电源管理IC则由
2016-07-21 17:07:54
苹果在近日的发布会上提到了其芯片使用了SIP封装，但你了解是什么SIP封装吗？
2019-08-01 06:32:13
了10亿美元诉讼。高通曾尝试禁止美国进口由中国生产的iPhone，阻止在中国境内销售iPhone。众所周知，苹果在iPhone上使用的是高通和英特尔的芯片，由于苹果和高通的法律纠纷频繁，明年的iPhone可能弃用高通芯片。
2017-11-03 16:03:02
我想用AD 10 自动布局，已经画好了keepout,但是一点AUTO PLACE 那些元件就堆在了一起...布局时像有元件在动，但是等了很长一段时间后，元件还是堆在一起一点动静都没有.... 想问
2012-03-23 10:46:11
AD10自己做LM2576的封装库，做完封装后在在其他原理图用这个封装库时会出现没有封装
2016-07-16 10:47:24
协议。征战多年、峰回路转华为偏软、苹果强硬“在与苹果就该专利做协商时，苹果公司态度十分强势、霸气，相反华为则表现得十分绅士，初次沟通之后约一个月时间就达成了和解协议，不过与华为达成和解协议的金额不便透露
2017-01-05 11:12:22
NXP MCU在BGA封装的PCB布局指南
2022-12-09 06:21:10
NXP MCU在BGA封装的PCB布局指南
2022-12-06 07:44:48
PCB设计高手必须具备的技能： 软件：Allegro、WG和EN必会其一，这几个工具的工作效率要比Protel和PADS高不少，高手不能把大把的时间浪费在工具上。另外也只有用这几个工具的人
2018-11-27 14:57:26
请问在车机项目中用到TI的tps2546充电IC，在与苹果手机进行互联连接过程中出现如下问题：1、当苹果手机自身的电量低于80%时互连失败，安卓手机互连正常并能实现快充；2、TPS2546设置为CDP（1111）模式，电流高值设定为2.7A左右，低值未设定；关于苹果手机互连失败问题如何解决，谢谢。
2019-10-23 21:17:26
TUNKERS V40 BR2 A10 T12 105中文说明书TUNKERS 气缸产品特点：1.带曲柄连杆机构的一体式夹紧器（肘形原理）2.自锁结构上海就瑞机械设备有限公司刘小姐 电话
2018-07-13 17:30:57
`[分享资料]+Android高薪之路-Android程序员面试宝典一、看威武霸气的封面作者：李刚 二、读读简介，看看适合你吗？ 《Android高薪之路:Android程序员面试宝典》取材于各大
2015-09-26 09:41:08
android系统开发首选---全志Pro A10开发板，android4.0测试版已发布A10主控是珠海全志科技采用ARM公司的Cortex-A8处理器，构建网络智能高清SOC处理器（集成
2012-01-04 14:36:56
`芯灵思A83开发板的八核A83T加高保真音频解析芯片，笔者测试了不同码率不同格式的音乐文件都流畅播放，接音箱播放效果非常好无损FLAC APE WAV都正常播放 高码率的苹果iTunes AAC格式更是播放流畅`
2017-05-18 10:14:52
。各厂商3DMark性能对比如今在世界上的手机芯片中以高通与苹果两大厂家傲视群雄，其中苹果自己生产的芯片只提供给自己使用，并且在发布A11之后，从性能上来看已经领先了安卓阵营不只一步。
2017-10-18 15:49:49
本帖最后由 bcd604311 于 2013-2-21 17:31 编辑
10寸全志A10平板电脑原理图
2013-02-21 17:15:22
全志A10設計參考
2013-08-26 11:45:26
华为三星苹果高通的差异买IP做集成不宜包装为掌握核心科技
2021-01-28 07:21:57
台积电正在大量生产用于苹果iPhone8手机的10nm A11处理器。消息称，苹果可能在下个月初正式发布iPhone 8，但是具体发货日期仍然不确定。 据悉，台积电已经采用10nm FinFET
2017-08-17 11:05:18
苹果背夹套上苹果手机后，测试其3G的TRP和EIS时，发现有很大的衰减，有时测试EIS时，背夹不给手机充电时，EIS的衰减都很大，请问这是什么原因，如何减少苹果背夹对手机的影响呢？
2016-07-21 09:47:22
学看主板走线和布局设计
2012-08-20 15:02:55
考虑一下尼康最新推出的两款时尚轻便型数码相机。近日，尼康发布两款轻便型数码相机，Coolpix A100和A10。其中，Coolpix A10更为“原始”，采用两节AA型电池供电。这样，即使相机突然没电了
2016-01-14 16:34:49
可以将它们用于第二个 5114，通过在 A10 上设置一个跳线将其调高来允许访问 M48Z02 的上半部分。我无法从数据表中确定数据引脚和 A10 上的源电流，无法确定下拉电阻值。表8中有四个I值，1uA、2.3mA、3mA和80mA，但其中一个是数据源电流。提前致谢。
2023-01-04 06:52:57
开尔文封装图3所示布局是对标准双焊盘方案的一种显著的改进，但是，在使用极低值电阻（0.5 mΩ或以下）时，焊盘上检测点的物理位置以及流经电阻的电流对称性的影响将变得更加显著。例如
2018-10-23 14:12:30
开尔文封装图3所示布局是对标准双焊盘方案的一种显著的改进，但是，在使用极低值电阻（0.5 mΩ或以下）时，焊盘上检测点的物理位置以及流经电阻的电流对称性的影响将变得更加显著。例如
2019-12-28 08:30:00
全套MTK6575资料，想要的找我，QQ381501523TEL15502048975另承接专业高速PCB设计,高速通讯板:高通，MTK，射频,wifi等设计，平板电脑:全智A10,瑞星微RK系列,海思方案,TI监控,电脑主板，ARM板，显卡，工业板卡
2012-04-27 10:41:21
出芯动A10PRO,7G,720M,芯动A10系列机器，5g,内存现在已经挖不了多久了，也通知了最多再挖半年，由干FTH算法的DAG文件增大，5G机器月前预测大概只能挖到年底了建议升级下，要不等ETH算法的DAG文件快增至5G时，就不了了和之前4G机器样这是最后一次的升级了，后续也不再提供此服务了
2021-11-09 16:54:19
为什么LCD的基地址是从A10的地址开始的？？【A10作为数据命令区分线】
2019-01-25 04:40:06
话横线处A10的偏移量是怎么来的？还有如果我要把LCD驱动代码移到其他板子上怎么办？另外我在搜FSMC时看到有的代码如图2，这两种方式怎么理解？如何把第二种转化成第一种？我看好多都是这样定义的，现在有点凌乱，除了LCD的背光其他引脚是怎么定义的？
2019-11-06 04:35:36
亿美元收购高通公司，这是迄今为止规模最大的一笔技术交易。跟苹果闹翻后，高通现在的日子并不好过，盈利疯狂下降，让他们很是受伤，不过跟国产厂商跟紧密的绑在一起也是个不错的转变。
2017-11-10 15:30:10
、纬创和仁宝等代工厂在2017年卷入苹果与高通的纠纷。在电子产品供应链中，代工厂会购买高通芯片并在制造手机时支付专利费，再向苹果等客户报销。高通在2017年控告这些代工厂，指控他们已停止支付与苹果产品
2018-12-18 14:24:01
传苹果在2016年秋天即将推出的新款智能型手机iPhone 7（暂订）上，将搭载采用扇出型晶圆级封装（Fan-out WLP；FOWLP）的芯片，让新iPhone更轻薄，制造成本更低。那什么是FOWLP封装技术呢？
2016-05-06 17:59:354579 据最新消息，如今，iPhone 7已经进入量产阶段，iPhone 7 将搭载A10处理器，仍然是双核心，不过单核心性能仍旧无敌，GeekBench可以跑出3000多分，已经基本可以逼近iPad Pro里边的A9X了，后者成绩3200分上下。
2016-08-15 17:53:352030 苹果7发布最新消息，苹果7搭载全新a10处理器亮相，四核CPU/比A9快40%。如果哪一天iPhone的性能可以与MacBook Pro又或者是MacBook Air相提并论，也许就是苹果抛弃英特尔的时候到了。
2016-09-08 09:19:058306 苹果iPhone 7安装的是A10 Fusion处理器，它拥有4个内核，之前苹果没有在任何设备中使用过。
2016-09-14 10:13:181208 Linley Group是一家芯片咨询公司，公司主管正是林利·葛文那(Linley Gwennap)，他还是《移动芯片报告》(Mobile Chip Report)的编辑。周四时，葛文那刊文讨论了苹果A10 Fusion处理器的性能，iPhone 7安装的正是A10处理器。
2016-10-24 11:59:071956 苹果在 iPhone 7 和 7 Plus 上配备了 A10 Fusion 处理器，这款处理器的性能有了很大的提升，让业界大为惊叹。甚至有人认为，A10 Fusion 的评测成绩已经可以与英特尔
2016-11-28 09:12:432871 最近的央视财经频道，在一档叫做《寻找智能先锋》的节目中，谈到了智能制造、自主核心等制造/工业强国话题，讲述了一个中国公司：江丰电子材料股份有限公司为全球知名厂商苹果提供A10芯片的电子产品的案例。
2016-11-28 11:22:498873 尽管苹果iPhone 7传出因销售不佳，造成台积电A10处理器遭砍单近600万颗，恐冲击16纳米制程产能利用率，然因2017年初台积电10纳米制程开始小量贡献营收，加上28纳米急单涌现，并着手扩充
2016-11-29 10:13:481314 在不违反相关法规的情况下，苹果总是对自家产品的详细规格有所保留，这一点可真没有国内安卓厂商那么老实。比如今年iPhone 7搭载的A10 Fusion处理器，至今外界也是通过精密仪器得出，其采用Big.Little四核设计，但GPU仍是谜。
2016-12-02 15:14:585987 全志A10手册
2023-11-16 16:33:58
73 苹果最近的动作，频频抛弃硬件合作伙伴，大有自己独力征战的趋势，并且苹果对自研GPU很有兴趣。依据权威消息，评测站AnandTech在对iPhone 7内部A10 Fusion和高通Snapdragon 835的测试时，835的性能只领先了A10芯片9%，而A10早在去年就已经上市。
2017-04-17 17:02:071152 而iPhone最强机配备的还是去年的芯片A10，装配在iPhone7/iPhone7plus上面，很多网友很好奇，如果单论处理器，新一代的高通骁龙835是不是比苹果A10强很多，会不会碾压过去？毕竟一个是新款，一个是旧款了。
2017-05-15 15:31:1023200 距离去年苹果A10系列芯片发布已经过了近一年了，然而到目前为止，虽然各路芯片层出不穷，但是论单核性能和跑分，A10芯片依旧稳居各大处理器第一的位置。即使是高通今年刚发布，到现在国内只有小米一家能拿到
2017-05-16 09:08:01742 
苹果在WWDC上推出了最新的10.5英寸iPad Pro，采用了最新的A10X Fusion芯片，同时12.9英寸iPad Pro也升级了A10X Fusion芯片，这款芯片拥有六核心，自然要比iPhone 7搭载的四核心A10 Fusion更加强大，那么到底有多强大呢？
2017-06-07 16:45:5678807 
在新一代iPad Pro上，苹果首发了A10X芯片，这是苹果有史以来最强大的A系列处理器，没有之一。和A10不同的是，A10X采用了六核心设计，主频为2.36GHz，理论上要比A10强不少。最终
2017-06-09 10:54:323718 苹果最近更新的App Store条款正式指出，通过虚拟货币的打赏应当被视为应用内购，而苹果将从中提取30%的分成，A10X处理器要比A10提升不少，与当下的骁龙835、Exynos 8895等旗舰处理器相比，A10X也占有绝对的优势。
2017-06-12 09:32:481250 苹果A10处理器是一款手机处理器，核心数为四核心，拥有两个高性能核心和两个高能效核心。a11处理器是苹果公司自主研发的处理器芯片，采用6核心设计，由2个代号为Monsoon的高性能核心及4个代号Mistral的低功耗核心组成。
2018-01-08 16:52:15989 苹果A10处理器是一款手机处理器，核心数为四核心，拥有两个高性能核心和两个高能效核心。a11处理器是苹果公司自主研发的处理器芯片，采用6核心设计，由2个代号为Monsoon的高性能核心及4个代号Mistral的低功耗核心组成。
2018-01-08 16:52:1513611 廉价版的iPhone SE 2发布的时间已经越来越近，据说苹果iPhone SE 2会搭载四核A10处理器，配备1700 mAh电池，同时或有可能支持无线充电。
2018-01-15 12:43:202629 韩媒报导，苹果（Apple）决定将iPhone 7行动应用处理器（AP）A10交由台积电代工，关键在于台积电拥有后段制程竞争力。台积电具备扇出型晶圆级封装（Fan-out WLP；FoWLP）技术，将其称为整合型扇型封装（Intgrated Fan Out；InFO）。
2018-04-23 11:51:001936 据报道，有消息称三星可能会在其新一代Galaxy A10上使用屏下指纹识别技术解锁手机，而并非其Galaxy S10。
2018-12-29 09:17:062217 IHS Market统计机构发布最新报告，在2019年上半年苹果iPhone XR成为最畅销的智能手机，其出货量达到了第二名三星Galaxy A10的两倍。
2019-09-06 15:21:003544 关键词：android android系统开发首选---全志Pro A10开发板，android4.0已发布 A10主控是珠海全志科技采用ARM公司的Cortex-A8处理器，构建网络智能高清SOC
2019-03-02 17:16:02800 a10和a11处理器区别？一起来了解一下吧。
2020-06-10 09:42:0217365 尽管目前AiP的实现工艺主要有LTCC（低温共烧结陶瓷）、HDI（高密度互联）及FOWLP（晶圆级扇出式封装）三种，但是我们认为，基于更高的集成度、更好的散热性、更低的传输损耗等优势，结合目前的产业化进度，FOWLP有望成为AiP天线的主流技术工艺。
2022-08-29 10:10:20764 德赢Vwin官网
网站提供《通用引导程序a10 5.13版本.zip》资料免费下载
2023-08-04 16:38:430 据最新消息，三星的Exynos 2400芯片将采用扇出式晶圆级封装（FOWLP）技术。这种封装技术使得Exynos 2400在性能和散热能力方面有了显著提升。
2024-01-22 16:07:32453
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