浪潮联合赛灵思宣布推出全球首款集成HBM2高速缓存的FPGA AI加速卡F37X，可在不到75W典型应用功耗提供28.1TOPS的INT8计算性能和460GB/s的超高数据带宽。
2018-10-16 18:50:24
1915 SK海力士开发的HBM2E DRAM产品具有业界最高的带宽。与之前的HBM2相比，新款HBM2E拥有大约50％的带宽和100％的额外容量。 该公司透露，SK Hynix的HBM2E支持超过每秒
2019-08-13 09:28:415518 在2019年收入和利润率大幅下降之后，SK Hynix宣布计划削减其资本支出。尽管市场已经显示出复苏的迹象，但该公司不确定对DRAM和NAND的需求，因此其投资将变得更加保守和谨慎。因此，SK海力士
2020-02-11 11:37:373706 SK海力士10月6日宣布推出全球首款DDR5 DRAM，频率、容量、能效和功能技术都达到了全新的高度。
2020-10-08 00:54:406936 2020年2月，固态存储协会(JEDEC)对外发布了第三版HBM2存储标准JESD235C，随后三星和SK海力士等厂商将其命名为HBM2E。 相较于第一版（JESD235A）HBM2引脚
2021-08-23 10:03:281523 带宽被称为示波器的第一指标，也是示波器最值钱的指标。示波器市场的划分常以带宽作为首要依据，工程师在选择示波器的时候，首先要确定的也是带宽。
2011-12-02 11:11:3812792 
HBM作为基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，打破内存带宽及功耗瓶颈。HBM(High Bandwidth Memory)即高带宽存储器，通过使用先进封装(如TSV硅通孔、微凸块)将多个DRAM芯片进行堆叠，并与GPU一同进行封装，形成大容量、高带宽的DDR组合阵列。
2024-01-02 09:59:131327 
近日，SK 海力士负责人在接受采访时表示，准备在2020年发布DDR5内存条，频率起步5200MHz，另外DDR6内存也开始策划了，将在5~6年内研发。
2019-01-29 09:09:051664 3月29日消息 根据TechPowerUp的报道，美光科技在最新的收益报告中宣布，他们将开始提供HBM2内存/显存，用于高性能显卡，服务器处理器产品。
2020-03-30 10:03:024204 德赢Vwin官网
网报道（文/黄晶晶）新型存储HBM随着AI训练需求的攀升显示出越来越重要的地位。从2013年SK海力士推出第一代HBM来看，HBM历经HBM1、HBM2、HBM2E、HBM3、HBM
2023-10-25 18:25:242087 
德赢Vwin官网
网报道（文/吴子鹏）日前，SK海力士副社长Kim Ki-tae表示，今年公司的HBM已经售罄，已开始为2025年做准备。“虽然2024年计划要让HBM的产能实现翻番，不过生产配额依然全部
2024-02-28 00:16:002233 大家好！小金子为各位介绍一款JSC品牌1Gbit NAND FLASH。这款JSHU271G08SCN-25型号的规格书与SK海力士和Spansion进行了对比，惊讶的发现竟然完全一样。唯一
2018-01-10 09:55:21
DDR3的理论带宽怎么计算？用xilinx的控制器输入时钟200M。fpga与DDR的接口如下：
2016-02-17 18:17:40
经得起市场的检验
2. 环境介绍
硬件环境： ArmSoM-W3 RK3588开发板
软件版本： OS：ArmSoM-W3 Debian11
3. ArmSoM-W3 DDR带宽测试方案
2023-10-13 10:17:38
MT41J64M16LA-187E:B Micron --- USD0.00 3 days DDR2 DDR2 256Mx8 PC800 H5PS2G83AFR-S6C Hynix 9,600 USD8.60 1 day
2010-04-28 16:21:22
从OMAP-L138_C6748 LC Dev Kit Ver A6 .pdf这个原理图看到TMS320C6748在和DDR2的连接上：数据及地址/时钟线上串接了10欧电阻，控制信号线串接了22欧电阻，这个匹配电阻是如何确定的，是和DDR2内部终结电阻为75欧还是50欧时相匹配的？
2020-07-27 10:16:46
F200E、K3QF2F20DA-QGCE、K3QF2F20EM-QGCE000K3QF7F70DM-QGCE、K3QF7F70DM-QGCF、K4E6E304ED-AGCC、K4P2E304EQ-AGC2、APQ8064-3AB、APQ8064-3AC、APQ8084、H9TKNNNAADMP，回收DDR，收购DDR。`
2021-04-27 16:10:09
的方式不再受限于芯片引脚，突破了IO带宽的瓶颈。另外DRAM和CPU/GPU物理位置的接近使得速度进一步提升。在尺寸上，HBM也使整个系统的设计大大缩小成为可能。目前，HBM2在很大程度上是GDDR6的竞争对手。不过从长远看，因为2D在制造上接近天花板，DRAM仍有很强的3D化趋势。原作者：L晨光 驭势资本
2022-10-26 16:37:40
,LPDDR,GDDR.品牌：Micron,Samsung,SK Hynix,Nanya,Winbond.2. 闪存IC : Nand Flash,Nor Flash,Emmc,UFS,MCP.品牌
2019-09-27 17:34:40
DDR2-800E 6-6-6 400 C FBGA-84x16 HXB18T512160AF(L)-25D 1.8V DDR2-800D 5-5-5 400 C FBGA-84x16
2013-08-27 09:34:11
，与DDR4相比，GDDR6的性能都有很大的提高，如图3所示［2］。图3 GDDR6和DDR4性能对比4.GDDR6和HBM2的比较HBM全称High Bandwidth Memory，最初的标准是由
2021-12-21 08:00:00
最近更新了一下PDK文件，发现用的新的文件仿真以前做的一些模块，一些指标都变了对里面的MOS管进行仿真，发现老工艺库的单管本证增益比新工艺库的还要高。这是什么情况有人遇到过这样的问题吗
2021-06-25 06:47:35
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-5-25 15:52 编辑
使用TI C6678的EDMA3 TCC0在6678评估板上在MSM SRAM与DDR3之间进行顺序数据读写传输的带宽可以达到
2018-05-25 08:28:04
2015年就发布了，还是最早使用TSMC 16nm工艺的产品，比移动SoC还要早，不过之前的产品并没有使用HBM芯片，这次推出的是扩展系列，为HBM显存优化。 赛灵思的Virtex
2016-12-07 15:54:22
Hynix 44nm制程2Gb低功耗DDR2内存芯片产品开发完成
韩国内存厂商Hynix日前宣布他们已经完成了2Gb密度低功耗DDR2内存芯片产品的开发，这款产品将主要面向移动设备，可在
2010-01-14 16:58:051015 全球第二大存储器制造商SK hynix Inc. 25日公布第2季（4-6月）财报：拜DRAM价格持续上扬、产品组合改善之赐，净利达9，460亿韩元（1.59亿美元），远优于去年同期的净损533
2013-07-26 10:55:02653 年就发布了，还是最早使用TSMC 16nm工艺的产品，比移动SoC还要早，不过之前的产品并没有使用HBM芯片，这次推出的是扩展系列，为HBM显存优化。
2016-11-10 15:20:074221 AMD Fury系列显卡上全球首发了新一代高带宽显存HBM，这可是AMD与SK海力士合作N年后的结晶，而下一代Vega核心显卡上，AMD就会用上第二代HBM2。
2017-04-11 15:41:323676 5月9日消息 一款高端显卡除了要有强大的性能之外，更需要的是提供充足的量让大家选购。不过现在看起来AMD的形式不太妙，由于HBM2的难产，外媒预计Vega显卡首发不到16000块。
2017-05-09 11:40:091022 
AMD Vega 旗舰显卡将会在8月登场，使用的是最新的 HBM2 技术，不过也可能因为如此，Vega 才一直迟迟无法现身，毕竟产能是个问题，NVIDIA 对于 HBM2 用于游戏卡上目前倒是兴趣缺缺，就连下一代 Volta 架构也不会用上 HBM2，而依然是 GDDR5X。
2017-06-14 16:35:063241 AMD则是已经在不断宣扬HBM2的优势，并且专门为其设置HBCC主控，具备更加强大内存寻址性能。AMD已经完全押宝在HBM2上了，HBM3的应用估计也在路上了。不过AMD的HBM2显存则是由韩国另一家半导体巨头SK海力士提供，即将发布的RX Vega显卡也是采用了2颗8GB HBM2显存
2017-07-19 09:52:511427 作为先进内存技术的世界领导者（三星官方用语），三星电子在2017年7月18日宣布，它正在增加其8G版的高带宽Memory-2（HBM2）的产量来满足日益增长的市场需求，为人工智能、HPC（高性能计算）、更先进的图形处理、网络系统和企业服务器等应用层面提供支持。
2017-07-23 04:47:28784 前不久我们曾报道，市面上目前几乎所有的HBM2显存显卡（NVIDIA Tesla P100、AMD MI25、Vega FE等）采用的都是三星的颗粒，而非SK海力士。
2017-08-05 11:24:271843 仅仅是搭配显卡的显存。 Intel今天就发布了全球首款集成HBM2显存的 FPGA (现场可编程阵列)芯片“Strtix 10 MX”，可提供高达512GB/s的带宽，相比于独立DDR2显存提升了足足10倍。
2018-01-22 16:50:011507 HBM2是使用在SoC设计上的下一代内存协定，可达到2Gb/s单一针脚带宽、最高1024支针脚(PIN)，总带宽256GB/s (Giga Byte per second)。1024针脚的HBM2
2018-01-23 14:40:2028389 可不仅仅是搭配显卡的显存。 Intel今天就发布了全球首款集成HBM2显存的 FPGA (现场可编程阵列)芯片“Strtix 10 MX”，可提供高达512GB/s的带宽，相比于独立DDR2显存提升了足足10倍。
2018-01-26 16:14:001026 据市场分析，GPU业者对绘图DRAM需求料将有增无减，2018年绘图DRAM销量会持续上扬，三星、SK海力士相继量产HBM2，价格比一般DRAM贵5倍。
2018-02-07 14:47:531619 三星今天宣布，开始生产针脚带宽2．4Gbps的HBM2显存，封装容量8GB，其中，HBM是High Bandwidth Memory高带宽存储芯片的简写。
2018-07-02 10:23:001777 见识过HBM的玩家对该技术肯定印象深刻，那么未来它又该如何发展呢？HPE（惠普企业级）公司的Nicolas Dube日前分享了他的一些观点，在他看来DDR内存要走到尽头了（DDR is Over），特别是一些需求高带宽的场合中。
2018-03-22 08:54:484519 
Altera公司（Nasdaq： ALTR）今天公开业界第一款异构系统级封装（SiP，System-in-Package）器件，集成了来自SK Hynix的堆叠宽带存储器（HBM2）以及高性能
2018-08-16 11:15:001150 网友们平时有没有这样一种感觉？身边的安卓用户每隔1-2年，甚至更短的时间就换一台安卓手机，这使得他们看似喜新厌旧。但如果按照平台的忠诚度来看，安卓用户比iPhone用户的忠诚度还要高。
2018-10-16 10:50:002063 关键词： SK Hynix , LPDDR , RAM , 芯片 作为全球二十大半导体厂商之一的韩国 SK 海力士半导体公司发布了世界首款 8Gb LPDDR3 RAM 芯片。目前 SK 海力士
2018-10-28 00:44:01723 高带宽存储器（High Bandwidth Memory，HBM）是超微半导体和SK Hynix发起的一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，适用于高存储器带宽需求的应用场合，像是图形处理器、网络交换及转发设备（如路由器、交换器）等。
2018-11-10 10:27:4929981 11月12日消息，SK Hynix（SK海力士）宣布研发完成基于1Ynm工艺的8Gb（1GB）容量DDR4 DRAM芯片。
2018-11-13 09:50:353097 美国当地时间11月14日，在达拉斯举行的全球超算大会SC18上，浪潮发布集成HBM2高速缓存的FPGA AI加速卡F37X，可在不到75W典型应用功耗提供28．1TOPS的INT8计算性能和460GB／s的超高数据带宽，实现高性能、高带宽、低延迟、低功耗的AI计算加速。
2018-11-22 17:15:561659 ）通过其子公司Silicon Storage Technology （SST）宣布与SK hynix system ic建立战略合作伙伴关系，共同扩大SuperFlash®技术的应用范围。通过合作
2018-12-13 15:43:381502 虽然缺少光线追踪及AI单元，AMD发布的RX Vega II显卡还是有很多技术亮点的，不光是7nm工艺，还有16GB HBM2显存，带宽也达到了1TB/s，这可是目前带宽最高的游戏卡。从2015年首
2019-01-20 10:37:365266 为了在低迷的环境中实现逆势增长，SK海力士未来将持续专注于高附加值产品和技术，以应对瞬息万变的市场环境。比如，扩大16Gb DDR4产品的客户应用，以增加服务器客户对高密度DRAM模块的采用。同时
2019-01-29 14:32:257550 
据外媒消息，第二大DRAM芯片厂商SK海力士已着手第六代DDR内存即DDR6的研发，预期速率12Gb/s，也就是DDR6-12000。
2019-01-30 15:06:56845 AMD Fiji Fury系列显卡首次商用了新一代高带宽显存HBM，大大提升带宽并缩小空间占用，NVIDIA目前也已在其Tesla系列计算卡、Titan系列开发卡中应用HBM。
2019-06-20 14:30:33985 为了打破高性能系统中的带宽瓶颈，Altera公布了该公司声称的业界首个异构系统级封装（SiP）器件将SK Hynix的堆叠高带宽存储器（HBM2）与高性能Stratix 10 FPGA和SoC集成在一起。
2019-08-08 17:17:133073 虽然封装不易，但 HBM 存储器依旧会被 AMD 或者是 NVIDIA 导入。SK海力士宣布推出 HBM2E 标准存储器，而这也是接续 Samsung 之后的第二家。
2019-09-09 16:02:49815 浪潮联合赛灵思宣布推出全球首款集成HBM2高速缓存的FPGA AI加速卡F37X，可在不到75W典型应用功耗提供28.1TOPS的INT8计算性能和460GB/s的超高数据带宽，适合于机器学习推理
2019-10-02 13:31:00552 英特尔宣布推出英特尔Stratix 10 MX FPGA，该产品是行业首款采用集成式高带宽内存DRAM(HBM2)的现场可编程门阵列(FPGA)。
2019-12-12 14:49:37575 存储行业近两年的变化非常大，在内存行业来看，包括SK Hynix在内的多家内存大厂，已经开始了首批DDR5存储器新品的研发试验。
2020-01-15 14:34:573056 日前，三星正式宣布推出名为Flashbolt的第三代HBM2(HBM2E)存储芯片。
2020-02-05 13:49:113185 相比GDDR显存，HBM技术的显存在带宽、性能及能效上遥遥领先，前不久JEDEC又推出了HBM2e规范，三星抢先推出容量可达96GB的HBM2e显存。
2020-03-27 09:11:317569 IT之家3月29日消息 根据TechPowerUp的报道，美光科技在最新的收益报告中宣布，他们将开始提供HBM2内存/显存，用于高性能显卡，服务器处理器产品。
2020-03-29 20:34:392278 在最新财报中，美光科技（Micron Technologies）宣布旗下第二代高带宽存储器（HBM2）即将开始出货。HBM2主要用于高性能显卡、服务器处理器以及各种高端处理器中，是相对昂贵但市场紧需的解决方案。
2020-03-30 10:25:09786 全球第二大内存制造商SK海力士（SK Hynix）为台式机性能更高的粉丝带来了令人振奋的消息：他们目前正准备开始批量生产首批DDR5 DRAM模块。
2020-04-05 17:23:362384 SK海力士的HBM2E以每个pin 3.6Gbps的处理速度，通过1，024个I/Os（Inputs/Outputs， 输入/输出）能够每秒处理460GB的数据。这速度相当于能够在一秒内传输124
2020-07-03 08:42:19432 几个月前，SK Hynix成为第二家发布基于HBM2E标准的存储的公司，就此加入存储市场竞争行列。现在，公司宣布它们改进的高速高密度存储已投入量产，能提供高达3.6Gbps/pin的传输速率及高达
2020-09-10 14:39:011988 SK Hynix 韩国芯片制造商SK Hynix日前发布了全球首款64GB DDR5 RAM模块，这标志着与自2013年以来主导PC内存的DDR4 DIMMs相比又迈出了一大步。DDR
2020-10-20 14:01:293594 和 HBM2 内存技术，而这次的 HBM-PIM 则是在 HBM 芯片上集成了 AI 处理器的功能，这也是业界第一个高带宽内存（HBM）集成人工智能（AI）处理能力的芯片。 三星关于 HBM
2021-02-18 09:12:322044 三星宣布新的HBM2内存集成了AI处理器，最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式计算能力，使内存芯片本身可以执行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。
2021-02-20 16:35:461842 韩国SK海力士公司刚刚正式宣布已经成功开发出业界第一款HBM3 DRAM内存芯片，可以实现24GB的业界最大的容量。HBM3 DRAM内存芯片带来了更高的带宽，每秒处理819GB的数据，相比上一代速度提高了78%。
2021-10-20 16:22:142055 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，SK hynix Inc. 已部署 Cadence® Spectre® FX Simulator 仿真器，用于对其面向 PC 和移动应用的 DDR4 和 DDR5 DRAM 进行基于 FastSPICE 的功能验证。
2022-04-08 14:49:001565 2022年4月20日，北京――是德科技（NYSE：KEYS）日前宣布，SK hynix 公司已决定采用是德科技的综合型高速外围组件互连（PCIe）5.0 测试平台来加快开发存储半导体，帮助客户设计能够支持高数据速率并管理海量数据的先进产品。
2022-04-20 14:23:221498 HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储）已成为现代高端FPGA的一个重要标志和组成部分，尤其是在对带宽要求越来越高的现如今，DDR已经完全跟不上节奏。本篇将分享学习一下HBM的基本情况。
2022-07-08 09:58:099715 当下，DDR5内存还远未到要主流普及的程度。不过，DRAM内存芯片的头部厂商们已经着手DDR6研制了。
2022-07-25 11:25:523334 SK海力士在业界率先开发出最新高带宽存储器（HBM， High Bandwidth Memory）产品HBM31，公司不仅又一次创造历史，更进一步巩固了SK海力士在DRAM市场上的领先地位。
2022-09-08 09:28:251175 在FPGA上对传统内存进行基准测试。先前的工作[20]，[22]，[23]，[47]试图通过使用高级语言（例如OpenCL）在FPGA上对传统存储器（例如DDR3）进行基准测试。相反，我们在最先进的FPGA上对HBM进行基准测试。
2022-12-19 16:29:461223 据韩媒报道，自今年年初以来，三星电子和SK海力士的高带宽存储器（HBM）订单激增。尽管HBM具有优异的性能，但其应用比一般DRAM少。这是因为HBM的平均售价（ASP）至少是DRAM的三倍。HBM
2023-02-15 15:14:444689 
HBM 使用多根数据线实现高带宽，完美解决传统存储效率低的问题。HBM 的核心原理和普通的 DDR、GDDR 完全一样，但是 HBM 使用多根数据线实现了高带宽。HBM/HBM2 使用 1024 根数据线传输数据
2023-04-16 10:42:243539 SK海力士正忙于处理来自客户的大量HBM3E样品请求。英伟达首先要求提供样品，这次的出货量几乎是千钧一发。这些索取样品的客户公司可能会在今年年底收到样品。全球领先的GPU公司Nvidia此前曾向SK海力士供应HBM3，并已索取HBM3E样品。各大科技公司都在热切地等待 SK 海力士的样品。
2023-07-12 14:34:39685 
据业界透露，三星电子、sk海力士等存储半导体企业正在推进hbm生产线的扩张。两家公司计划到明年年底为止投资2万亿韩元以上，将目前hbm生产线的生产能力增加两倍以上。sk海力士计划在利川现有的hbm生产基地后，利用清州工厂的闲置空间。
2023-08-01 11:47:02632 业界首款8层堆叠的24GB容量第二代HBM3，带宽超过1.2TB/s，先进的1β制程节点提供卓越能效。 2023年7月27日，中国上海 —— Micron Technology Inc.
2023-08-01 15:38:21489 
sk海力士表示：“以唯一批量生产hbm3的经验为基础，成功开发出了世界最高性能的扩展版hbm3e。“将以业界最大规模的hbm供应经验和量产成熟度为基础，从明年上半年开始批量生产hbm3e，巩固在针对ai的存储器市场上的独一无二的地位。”
2023-08-21 09:21:49563 该公司表示，HBM3E（HBM3的扩展版本）的成功开发得益于其作为业界唯一的HBM3大规模供应商的经验。凭借作为业界最大HBM产品供应商的经验和量产准备水平，SK海力士计划在明年上半年量产HBM3E，巩固其在AI内存市场无与伦比的领导地位。
2023-08-22 16:24:41541 meta是SK海力士的主要顾客之一，正在购买为构建和扩张数据中心的企业用ssd （ssd）和服务器dram。据悉，对ai服务器投入大量资金的meta还要求sk海力士追加提供高性能、高效率的ddr5服务器dram。
2023-08-30 10:03:33504 sk海力士负责市场营销的管理人员表示：“一台ai服务器至少需要500gb的hbm高带宽内存和2tb的ddr5内存。人工智能是拉动内存需求的强大力量。”sk海力士预测，到2027年，随着人工智能的发达，hbm市场将综合年均增长82%。
2023-09-12 11:32:59566 目前，HBM产品的主要供应商是三星、SK海力士和美光。根据全球市场调研机构TrendForce集邦咨询的调查显示，2022年，SK海力士在HBM市场占据了50%的份额，三星占据了40%，美光占据了10%。
2023-09-15 16:21:16374 
SK hynix面临的问题是这样的：生成式人工智能推理的成本非常高昂，不仅仅涉及到人工智能计算，还包括功耗、互联和内存，这些因素也在很大程度上推动了成本的增加。
2023-10-07 11:11:44276 
法人方面解释说：“标准型dram和nand目前由三星、sk hynix、美光等跨国企业主导，因此，中台湾企业在半导体制造方面无法与之抗衡。”在ddr3 ddr3的情况下，台湾制造企业表现出强势。ddr3的价格也随之上涨，给台湾半导体企业带来了很大的帮助。
2023-11-14 11:29:36405 hbm spot目前位于cpu或gpu旁边的中间层，使用1024位接口连接逻辑芯片。sk hynix制定了将hbm4直接堆积在logic芯片上，完全消除中介层的目标。
2023-11-21 09:53:04414 DDR6和DDR5内存的区别有多大？怎么选择更好？ DDR6和DDR5是两种不同的内存技术，它们各自在性能、功耗、带宽等方面都有不同的特点。下面将详细比较这两种内存技术，以帮助你选择更适合
2024-01-12 16:43:052881 近日，据报道，三星电子正计划大规模扩大其HBM（高带宽内存）产能，以满足不断增长的市场需求。这一举措将进一步加剧与SK海力士的竞争。
2024-01-26 15:33:09274 韩国存储芯片巨头SK海力士在2023年12月31日公布的第四季度财报中，展现出强大的增长势头。数据显示，公司的主力产品DDR5 DRAM和HBM3的营收较2022年分别增长了4倍和5倍以上，成为推动公司营收增长的主要力量。
2024-01-26 16:32:24641 据可靠消息来源透露，英伟达与SK海力士已开始就2025年第一季度的高带宽存储器（HBM）供应量进行协调。这一合作的背后，是双方对未来技术趋势的共同预见和市场需求的高度敏感性。
2024-02-01 16:41:43434 韩国存储芯片巨头SK海力士计划在美国印第安纳州投资兴建一座先进封装工厂，专注于生产高带宽内存（HBM）芯片。这一举措旨在与英伟达（NVIDIA）的AI GPU进行深度整合，共同推动美国本土的AI芯片制造能力。
2024-02-06 16:10:29664 在严格的9个开发阶段后，当前流程全部完成，步入最终的产能提升阶段。此次项目完结正是达产升能的标志，这预示着自今往后产出的所有HBM3E即刻具备向英伟达交付的条件。SK海力士计划3月获取英伟达对终品质量的认可，同步启动大规模生产及交货。
2024-02-21 10:17:05258 在全球存储半导体市场的激烈竞争中，SK海力士已正式结束了第五代高带宽存储器器（HBM3E）的开发工作，并成功通过了Nvidia长达半年的性能评估。这一里程碑的达成标志着SK海力士即将在今年3月开始量产这款革命性的存储器产品，并计划在下个月内向其重要合作伙伴Nvidia供应首批产品。
2024-02-21 11:14:08612 SK 海力士副总裁 Kim Ki-Tae 对此表示，作为 HBM 行业翘楚，海力士洞察到市场对 HBM 存储的巨大需求，现已提前调整产量，以期更好地满足市场需求，保护其市场占有率。
2024-02-23 14:12:00247 AI服务器出货量增长催化HBM需求爆发，且伴随服务器平均HBM容量增加，经测算，预期25年市场规模约150亿美元，增速超过50%。
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在人工智能这一科技浪潮的推动下，高带宽存储芯片（HBM）已成为市场竞逐的焦点。作为半导体行业的佼佼者，SK海力士敏锐地捕捉到了这一重要机遇，并决定加大在先进芯片封装领域的投资力度，以巩固并扩大其在HBM市场的领先地位。
2024-03-08 10:56:10285 SK海力士作为HBM3E的首发玩家，预计这款最新产品的大批量投产及其作为业内首家供应HBM3制造商所累积的经验，将进一步强化公司在AI存储器市场的领导者地位。
2024-03-19 15:18:21252 HBM3E的推出，标志着SK海力士在高性能存储器领域取得了重大突破，将现有DRAM技术推向了新的高度。
2024-03-20 15:23:53274 AMD、微软和亚马逊等。 HBM（高带宽存储器），是由AMD和SK海力士发起的基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，适用于高存储器带宽需求的应用场合。如今HBM已经发展出HBM2、HBM2e以及HBM3。HBM3E是HBM3的下一代产品，SK海力士目前是唯一能量产HBM3的厂商。 HBM 成为
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