半导体制程 分立器件 二极管的种类及其用法 二极管是一种具有1个PN接合的2个端子的器件。具有按照外加电压的方向，使电流流动或不流动的性质。 二极管的基本特性 利用PN接合的少
2012-03-27 11:02:28
6113 手机性能越来越强劲离不开半导体制程的进步，明年手机处理器将会进入10nm时代。高通骁龙835、联发科Helio X30、苹果A11处理器都将采用10nm制程，因此晶圆代工厂商台积电、英特尔、三星等也在纷纷抢进10nm、7nm先进半导体制程。不过，市场真的能跟上先进半导体制程的脚步吗？
2016-12-27 15:47:02922 根据致力于规划新版半导体发展蓝图的工程师所提供的白皮书，传统的半导体制程微缩预计将在2024年以前告终。值得庆幸的是，各种新型的组件、芯片堆栈和系统创新，可望持续使运算性能、功耗和成本受益。
2017-03-27 08:59:351185 
本期，我们将继续探索半导体制造过程中的两大关键步骤：刻蚀和薄膜沉积。
2022-08-01 10:58:184517 
等离子体工艺广泛应用于半导体制造中。比如，IC制造中的所有图形化刻蚀均为等离子体刻蚀或干法刻蚀，等离子体增强式化学气相沉积(PECVD)和高密度等离子体化学气相沉积 (HDP CVD)广泛用于电介质
2022-11-15 09:57:312626 我们已经从前两篇的文章中了解了半导体制造的前几大步骤，包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀和薄膜沉积。 在今天的推文中，我们将继续介绍最后三个步骤：互连、测试和封装，以完成半导体芯片的制造
2021-08-02 13:49:0416085 设备，涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗和检验等。DIGITIMES Research分析师Eric Chen表示，对光刻和薄膜沉积设备的限制更有可能实施，从而影响中国先进的半导体制造。 2. 分析师：iPhone 15 系列因供应问题减产1100 万部 据报道，预计苹果将在今
2023-08-28 11:19:30579 
苏州华林科纳半导体设备技术有限公司成立于2008年3月，投资4500万元。主要从事半导体、太阳能、FPD领域湿制程设备的设计、研发、生产及销售；同时代理半导体、太阳能、FPD领域其它国外设备，负责
2015-04-02 17:21:04
特性介于金属导体与绝缘体材料的间(故称半导体材料)，人类可经由温度的变化，能量的激发及杂质渗入后改变其传导特性，再配合了适当的制程步骤，便产生许多重要的电子组件，运用在人类的日常生活中。189
2020-02-17 12:20:00
半导体发展至今，无论是从结构和加工技术多方面都发生了很多的改进，如同Gordon E. Moore老大哥预测的一样，半导体器件的规格在不断的缩小，芯片的集成度也在不断提升，工艺制程从90nm
2020-12-10 06:55:40
/field oxide)，当作电子组件电性绝缘或制程掩膜之用。氧化是半导体制程中，最干净、单纯的一种；这也是硅晶材料能够取得优势的特性之一（他种半导体，如砷化镓 GaAs，便无法用此法成长绝缘层
2012-09-28 14:01:04
予以氧化，生长所谓干氧层(dryz/gate oxide)或湿氧层(wet /field oxide)，当作电子组件电性绝缘或制程掩膜之用。氧化是半导体制程中，最干净、单纯的一种；这也是硅晶材料能够取得
2012-09-16 20:22:12
予以氧化，生长所谓干氧层(dryz/gate oxide)或湿氧层(wet /field oxide)，当作电子组件电性绝缘或制程掩膜之用。氧化是半导体制程中，最干净、单纯的一种；这也是硅晶材料能够取得
2012-10-07 23:23:19
可以将硅晶的表面予以氧化，生长所谓干氧层(dryz/gate oxide)或湿氧层(wet /field oxide)，当作电子组件电性绝缘或制程掩膜之用。氧化是半导体制程中，最干净、单纯的一种；这也
2011-09-23 14:41:42
半导体制冷—— 2 1 世纪的绿色“冷源”唐春晖（上海理工大学光学与电子信息工程学院，上海 200093）摘要：基于节能和环保已是当今一切科技发展进步的基本要求，对半导体制冷技术原理以及应用情况做了
2010-04-02 10:14:56
各位大神，小弟目前有一个项目，需要单片机控制半导体制冷块控制降温，受成本所限不能使用开关电源，想请问各位大神如何设计驱动电路，目的是讲交流220V电源变为12V直流输出，用以控制半导体制冷块工作，半导体型号TEC12710,需要什么样的变压器能够实现功能，请各位大神不吝赐教，小弟新手，请见谅
2018-09-03 15:38:06
大家有没有用过半导体制冷的，我现在选了一种制冷片，72W的，我要对一个2.5W的热负载空间（100x100x100mm）降温，用了两片，在环温60度时热负载所处的空间只降到30度，我采用的时泡沫胶
2012-08-15 20:07:10
半导体制冷的机理主要是电荷载体在不同的材料中处于不同的能量级，在外电场的作用下，电荷载体从高能级的材料向低能级的材料运动时，便会释放出多余的能量。
2020-04-03 09:02:14
我用半导体制冷片给杯子降温，一个方形的杯子，我把半导体制冷片贴在壁上。刚开始紧靠杯子的制冷面制热，可一会儿，制冷面也变热了，两面都制热？！是怎么回事啊，，求解释啊，小女子不胜感激！我用的是12v直流电！
2013-08-29 23:42:34
半导体制冷片控制板开发技术需要用到的功能模块有哪些？有知道的朋友吗？展开讲讲？
2022-05-22 18:26:09
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:59 编辑
半导体制冷片 （peltier制冷片）说明书上要求的最大电压是28V，电流12A。但在实际操作中 使用了27V，20A的直流电
2012-07-27 15:27:26
半导体制冷片是利用半导体材料的Peltier效应而制作的电子元件，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。半导体制冷片的工作原理是什么？半导体制冷片有哪些优缺点？
2021-02-24 09:24:02
在制造半导体器件时，为什么先将导电性能介于导体和绝缘体之间的硅或锗制成本征半导体，使之导电性极差，然后再用扩散工艺在本征半导体中掺入杂质形成N型半导体或P型半导体改善其导电性？
2012-07-11 20:23:15
半导体制造技术经典教程（英文版）
2014-03-06 16:19:35
半导体制造是目前中国大陆半导体发展的最大瓶颈。电脑CPU、手机SOC/基带等高端芯片，国内已经有替代，虽然性能与国际巨头产品有差距，但是至少可以“将就着用”。而半导体制造是处于“0~1”的突破过程中
2020-09-02 18:02:47
。这样，半导体工厂投产以后整体生产系统才能发挥最大的生产效能。特别是迅速发展的亚微米工艺对生产场所空气洁净度要求特别高，所有半导体制程设备，都必须安置在隔绝粉尘进入的密闭空间中，这就是洁净室的来由
2020-09-24 15:17:16
的积体电路所组成，我们的晶圆要通过氧化层成长、微影技术、蚀刻、清洗、杂质扩散、离子植入及薄膜沉积等技术，所须制程多达二百至三百个步骤。半导体制程的繁杂性是为了确保每一个元器件的电性参数和性能，那么他的原理又是
2018-11-08 11:10:34
~ 3,000三、半导体制程设备 半导体制程概分为三类：(1)薄膜成长，(2)微影罩幕，(3)蚀刻成型。设备也跟着分为四类：(a)高温炉管，(b)微影机台，(c)化学清洗蚀刻台，(d)电浆真空腔室
2011-08-28 11:55:49
`《半导体制造工艺》学习笔记`
2012-08-20 19:40:32
` 此专题将逐步介绍半导体的生产流程，通过这个专题，可以了解到：一粒沙子如何变成价值不菲，功能强大的芯片；制程中涉及到的技术；半导体技术的瓶颈；等等； 如果您想了解更多基本的知识，请积极回复。谢谢
2014-05-14 10:17:17
1、GaAs半导体材料可以分为元素半导体和化合物半导体两大类，元素半导体指硅、锗单一元素形成的半导体，化合物指砷化镓、磷化铟等化合物形成的半导体。砷化镓的电子迁移速率比硅高5.7 倍，非常适合
2019-07-29 07:16:49
从7nm到5nm，半导体制程芯片的制造工艺常常用XXnm来表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工艺。所谓的XXnm指的是集成电路的MOSFET晶体管栅极
2021-07-29 07:19:33
我想用单片机开发板做个热疗仪，开发板是某宝上买的那种，有两个猜想：一个用半导体制冷片发热，一个用电热片。但我不会中间要不要接个DA转换器还是继电器什么的，查过一些资料，如果用半导体制冷片用PWM控制
2017-11-22 14:15:40
求大神解答，半导体制冷片的正负极能反接吗，如果可以，那原来的制冷面是不是可变成散热面而原来的散热面变成制冷面？？
2016-03-03 16:53:12
基于半导体制冷片的高精度温度控制系统，总结的太棒了
2021-05-08 06:20:22
如何实现基于STM32的半导体制冷片(TEC)温度控制系统设计？
2021-12-23 06:07:59
想用半导体制冷片制作小冰箱，需要用到大功率电源，半导体制冷片，还有散热系统，单片机控制系统，能调温度，还能显示温度，具体的思路已经有了，想问问你们有没好点的意见，能尽量提高点效率还有温度调节的精度
2020-08-27 08:07:58
{:1:}想了解半导体制造相关知识
2012-02-12 11:15:05
的设备。可供应翻新半导体工艺设备包括：光刻机 步进光刻机 涂胶显影 化学湿台 沉积设备 划片及磨片设备 电子束蒸发 CVD沉积设备 刻蚀设备 离子注入机 显微镜 探针台 薄膜测厚仪 表面检测设备 键合机
2009-10-14 11:05:53
有哪位高手能给我一份通过单片机控制半导体制冷片工作的工作原理图，万分感谢！
2013-03-22 22:03:07
求助，关于用DS18B20和半导体制冷片做降温系统。谁做过，帮帮我啊，谢谢了
2014-05-10 23:24:05
可行吗？还需要电器隔离吗？半导体制冷片的额定电压是12v，mcu是stm32
2018-05-01 19:29:12
想用单片机驱动半导体制冷片，制冷片需要的电流是4A，12V电压，现在想用单片机控制制冷片的电流大小，不知道应该怎么实现，求大家给思路，最好有没有相关的资料或者电路！跪求大神啊~~
2013-06-21 16:09:40
到了二十世纪五十年代随着半导体材料的迅猛发展，热电制冷器才逐渐从实验室走向工程实践，在国防、工业、农业、医疗和日常生活等领域获得应用，大到可以做核潜艇的空调，小到可以用来冷却红外线探测器的探头，因此通常又把热电制冷器称为半导体制冷器。
2013-11-29 09:26:38
芯片制造-半导体工艺制程实用教程学习笔记[/hide]
2009-11-18 11:44:51
苏州华林科纳半导体设备技术有限公司成立于2008年3月，投资4500万元。主要从事半导体、太阳能、FPD领域湿制程设备的设计、研发、生产及销售；同时代理半导体、太阳能、FPD领域其它国外设备，负责
2015-04-02 17:26:21
英特尔联合创始人戈登·摩尔在半世纪前提出的摩尔定律，是指每代制程工艺都要让芯片上的晶体管数量翻一番。纵观芯片每代创新历史，业界一直遵循这一定律，并按前一代制程工艺缩小约 0.7倍来对新制程节点命名
2019-07-17 06:27:10
、物理学等相关专业是否应届要求不限性别要求男女不限年龄要求-薪金面议详细描述受新加坡公司委托***半导体工程师数名。主要包括：半导体制成整合，光刻，蚀刻，薄膜，扩散等工艺和设备工程师要求：本科及以上
2009-10-12 11:10:18
、物理学等相关专业是否应届要求不限性别要求男女不限年龄要求-薪金面议详细描述受新加坡公司委托***半导体工程师数名。主要包括：半导体制成整合，光刻，蚀刻，薄膜，扩散等工艺和设备工程师要求：本科及以上
2009-10-12 11:15:49
化学与半导体 本篇报告着重于半导体的原理、产业与理论性的探讨。第一部分将介绍半导体的发展历史；第二部份的三个单元为半导体的制程，分别介绍薄膜沉积、离子布植术和
2009-03-06 11:38:49
27 图解半导体制程概论1
█ 半导体的物理特性及电气特性
【
2010-03-01 17:00:496880 图解半导体制程概论（2）
逻辑IC
电子机器的动作所必需的内部信号处理大致可以分为模拟信号处理和数字信号处理
2010-03-01 17:03:522812 上海宏力半导体制造有限公司(宏力半导体)，专注于差异化技术的半导体制造业企业之一，宣布其代工的0.18微米低本高效OTP制程的首个产品已经成功量产。
2011-03-07 09:12:031128 微机电制作技术，尤其是最大宗以硅半导体为基础的微细加工技术(silicon- based micromachining)，原本就肇源于半导体组件的制程技术，所以必须先介绍清楚这类制程。
2011-08-28 11:56:38279 台积电(TSMC)表示在接下来十年以FinFET技术持续进行半导体制程微缩的途径是清晰可见的，可直达 7nm节点;但在 7nm节点以下，半导体制程微缩的最大挑战来自于经济，并非技术。
2011-11-01 09:34:33960 常见半导体制冷片固定方式有：焊接、胶粘、螺纹连接。这里仅介绍螺纹连接方式。更多内容可以参看:半导体制冷片
2011-11-01 16:40:15130 本内容介绍了半导体制冷原理相关知识。空气制冷历史上第一次实现的气体制冷机是以空气作为工质的，并且称为空气制冷机。欲求更多信息可以参考: 半导体制冷片
2011-11-01 16:43:45312 中国半导体制造行业的两大企业，华虹半导体有限公司(简称“华虹”)和宏力半导体制造公司(简称“宏力”)于29日联合宣布双方已完成了合并交易。
2011-12-30 08:58:501867 半导体制冷的冷阱系统设计_马继尧
2017-03-19 18:58:3711 本文开始介绍了陶瓷基板的用途与优点，其次介绍了半导体制冷器概述与主要特点，最后介绍了半导体制冷机工作原理。
2018-04-19 11:38:5814148 Yole半导体制造市场与技术分析师克莱尔•特罗阿代克说道：“薄膜压电材料在MEMS产业中日益受到重视。尽管半导体制造公司在过去不愿意将这种特殊材料引入其生产线，但是现在每一个主要的MEMS代工企业都致力于在MEMS制造工艺中使用压电薄膜。”
2018-05-25 03:19:0014174 
本文档的主要内容详细介绍的是半导体制造教程之工艺晶体的生长资料概述
一、衬底材料的类型1.元素半导体 Si、Ge…。2. 化合物半导体 GaAs、SiC 、GaN…
2018-11-19 08:00:0040 半导体知识：PVD金属沉积制程讲解
2019-07-24 11:47:2312056 
半导体这个东西对于大家来说肯能是比较陌生的，因为半导体是一种科研上用的东西，在我们日常生活中是比较少见的。我们日常生活中见到的主要是一些半导体制作的产品，比如说我们常用的半导体收音机以及半导体制
2020-03-08 17:10:3113041 半导体制冷片的好坏可以采用万用表测量其电阻，电流或者电压来进行判断，半导体制冷片电阻正常范围为0－0.05欧，半导体制冷片电流正常范围为0－0.09安，半导体制冷片电压正常范围为0－0.1伏。
2020-08-20 16:23:4634313 沉积是半导体制造工艺中的一个非常重要的技术，其是一连串涉及原子的吸附、吸附原子在表面扩散及在适当的位置下聚结，以渐渐形成薄膜并成长的过程。在一个新晶圆投资建设中，晶圆厂80%的投资用于购买设备。其中，薄膜沉积设备是晶圆制造的核心步骤之一，占据着约25%的比重。
2020-09-07 15:50:106019 
随着半导体制程向着更先进、更精细化方向发展，不同节点范围和玩家的边界越来越明显。其中，最先进制程玩家只剩下台积电、三星和英特尔这3家，而在10年前，至少有7家在专注于当时最先进制程的投资和研发。而在
2020-11-24 14:47:232024 说明：若有考虑不周，欢迎留言指正。 原子层沉积在半导体先进制程的应用 随着集成电路工艺技术的不断提高，晶体管的特征尺寸及刻蚀沟槽不断减小，沟槽及其侧壁的镀膜技术面临严峻的挑战，物理气相沉积（PVD
2021-04-17 09:43:2116607 
薄膜沉积设备介绍
2022-06-22 15:22:1710 来源：半导体芯科技SiSC 2022年，新冠疫情不断、地缘政治冲突此起彼伏，半导体产业链发展环境复杂动荡，并呈现出前所未有的脆弱。半导体制程供应链及相关设备国产化是产业本土化的关键。中国作为
2022-11-14 15:48:44724 来源：半导体芯科技SiSC 2022年，新冠疫情不断、地缘政治冲突此起彼伏，半导体产业链发展环境复杂动荡，并呈现出前所未有的脆弱。半导体制程供应链及相关设备国产化是产业本土化的关键。中国作为全球最大
2022-11-28 17:21:44522 薄膜沉积是晶圆制造的三大核心步骤之- - ，薄膜的技术参数直接影响芯片性能。
半导体器件的不断缩小对薄膜沉积工艺提出了更高要求，而ALD技术凭借沉积薄膜厚度的高度可控性、优异的均匀性和三E维保形性,在半导体先进制程应用领域彰显优势。
2023-02-16 14:36:54556 。 PVD 沉积工艺在半导体制造中用于为各种逻辑器件和存储器件制作超薄、超纯金属和过渡金属氮化物薄膜。最常见的 PVD 应用是铝板和焊盘金属化、钛和氮化钛衬垫层、阻挡层沉积和用于互连金属化的铜阻挡层种子沉积。 PVD 薄膜沉积工艺需要一个高真空的平台，在
2023-05-26 16:36:511751 半导体冷冻治疗仪利用半导体制冷组件产生的低温来治疗疾病，是近年来发展较快的物理治疗设备。它具有温控精确、功耗低、体积小等优点，在康复治疗领域有广阔的应用前景。半导体冷冻治疗仪包括治疗仪本体、半导体制
2023-06-12 09:29:18700 
在半导体制程中，移除残余材料的“减法工艺”不止“刻蚀”一种，引入其他材料的“加法工艺”也非“沉积”一种。比如，光刻工艺中的光刻胶涂敷，其实也是在基底上形成各种薄膜；又如氧化工艺中晶圆（硅）氧化，也需要在基底表面添加各种新材料。那为什么唯独要强调“沉积”工艺呢？
2023-06-29 16:58:37404 
在前几篇文章（点击查看），我们一直在借用饼干烘焙过程来形象地说明半导体制程 。在上一篇我们说到，为制作巧克力夹心，需通过“刻蚀工艺”挖出饼干的中间部分，然后倒入巧克力糖浆，再盖上一层饼干层。“倒入巧克力糖浆”和“盖上饼干层”的过程在半导体制程中就相当于“沉积工艺”。
2023-06-29 16:56:17830 
和在刻蚀工艺中一样，半导体制造商在沉积过程中也会通过控制温度、压力等不同条件来把控膜层沉积的质量。例如，降低压强，沉积速率就会放慢，但可以提高垂直方向的沉积质量。因为，压强低表明设备内反应气体粒子
2023-07-02 11:36:401214 
在半导体制造过程中，每个半导体元件的产品都需要经过数百道工序。这些工序包括前道工艺和后道工艺，前道工艺是整个制造过程中最为重要的部分，它关系到半导体芯片的基本结构和特性的形成，涉及晶圆制造、沉积、光刻、刻蚀等步骤，技术难点多，操作复杂。
2023-07-11 11:25:552902 
在半导体制程中，移除残余材料的“减法工艺”不止“刻蚀”一种，引入其他材料的“加法工艺”也非“沉积”一种。比如，光刻工艺中的光刻胶涂敷，其实也是在基底上形成各种薄膜；又如氧化工艺中晶圆（硅）氧化，也需要在基底表面添加各种新材料。那为什么唯独要强调“沉积”工艺呢？
2023-08-17 15:33:27370 
半导体制冷器也叫半导体制冷模组、半导体热电制冷模组、热电制冷模块，热电制冷器等。它是由半导体制冷片及其两侧添加传热结构组合而成的温控器件。半导体制冷器两侧的传热结构将制冷片冷面的制冷量与被冷却空间
2023-08-25 17:58:421903 
半导体设备系列研究-薄膜沉积设备
2023-01-13 09:06:526 [半导体前端工艺：第二篇] 半导体制程工艺概览与氧化
2023-11-29 15:14:34541 
薄膜沉积技术主要分为CVD和PVD两个方向。 PVD主要用来沉积金属及金属化合物薄膜,分为蒸镀和溅射两大类，目前的主流工艺为溅射。CVD主要用于介质/半导体薄膜，广泛用于层间介质层、栅氧化层、钝化层等工艺。
2023-12-05 10:25:18999 在半导体制造领域，我们经常听到“薄膜制备技术”，“薄膜区”，“薄膜工艺”等词汇，那么有厚膜吗？答案是：有。
2024-02-25 09:47:42237 
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