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IC在后摩尔时代的挑战和机遇

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2023-06-08 12:38:24418

爱“拼”才会赢:Multi-Die如何引领后摩尔时代的创新?

本文转自半导体行业观察 感谢半导体行业观察对新思科技的关注 过去50多年来,半导体行业一直沿着摩尔定律的步伐前行,晶体管的密度不断增加,逐渐来到百亿级别,这就带来了密度和成本上的极大挑战。随着
2023-06-12 17:45:03220

行业资讯 I iMAPS 研讨会:摩尔定律,延续或超越?

)主办的会议,简称为iMAPS。大会上,Cadence副总经理KTMoore先生亲自到场发表了一场题为《判断电子设计的下一步:后摩尔时代亦或超越摩尔时代(MoreM
2022-02-14 09:34:06713

SiP封装技术将制霸“后摩尔时代”?利尔达首款SiP模组应运而生!

“后摩尔时代”制程技术逐渐走向瓶颈,业界日益寄希望于通过系统级IC封装(SiP,SysteminPackage)提升芯片整体性能。SiP将具有不同功能的主动元件和被动元件,以及微机电系统(MEMS
2022-07-20 09:50:57558

亚马逊云科技中国峰会聚焦生成式AI等前沿科技,探讨当下时代挑战机遇

6月27日,“2023亚马逊云科技中国峰会”在上海世博中心盛大启幕! 亚马逊全球副总裁、亚马逊云科技大中华区执行董事张文翊全面阐述了在当下这个挑战机遇并存的时代,面对生成式AI等前沿科技带来
2023-06-28 14:42:04305

摩尔时代芯片互连新材料及工艺革新

摩尔时代芯片互连新材料及工艺革新
2023-08-25 10:33:37499

摩尔时代,新思科技如何应对IC设计的5大挑战

事实上,早在芯片设计进入纳米时代之后,布局布线的复杂度便呈指数增长,从布局规划到布局布线,时钟树综合,每一步涉及到的算法在近年都有颠覆性的革新。这些步骤,都高度的依赖 EDA工具。因此,EDA软件也被誉为“芯片之母”。
2023-09-18 17:03:18649

语音识别技术的挑战机遇

一、引言 随着科技的快速发展,语音识别技术成为了人机交互的重要方式。然而,尽管语音识别技术在某些领域已经取得了显著的进步,但在实际应用中仍然存在许多挑战和机遇。本文将探讨语音识别技术的现状、面临
2023-09-20 16:17:19276

摩尔线程计划本周完成“岗位优化”

 11月6日,摩尔线程的创始人兼CEO张建中在一份全员信中宣布了公司的人员优化计划,预计将在本周内完成。张建中表示,这是公司发展的必要选择,尽管艰难,但希望大家能够理解。他在信中指出,在这个充满挑战和机遇的时刻,中国的GPU行业并不处于“至暗时刻”,而是有着星辰大海。
2023-11-07 16:08:06784

DC/DC转换器功率降额规范中的挑战和替代方法

DC/DC转换器功率降额规范中的挑战和替代方法
2023-11-23 09:08:06209

HDI 布线的挑战和技巧

HDI 布线的挑战和技巧
2023-12-07 14:48:28177

汽车网络安全-挑战和实践指南

汽车网络安全-挑战和实践指南
2024-02-19 16:37:01160

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