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三次增资助力成都成为集成电路基地

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2022-05-09 17:28:57330

莱普科技超16亿元全国总部暨集成电路装备研发制造基地签约成都

莱普科技全国总公司及集成电路装备研发制造基地项目总投资16亿元,在成都高新区建设莱普科技全国总部、技术中心、制造及国产核心零部件开发及产业化基地等设施中国产核心零部件的开发及产业化基地主要有定制化开发的激光。
2023-09-08 14:50:13733

横琴粤澳深度合作区资助资金发放近2亿元,涉及集成电路产业

据珠海先进集成电路研究院通报,横琴区域已开始向新一批获益于《横琴粤澳深度合作区促进集成电路产业发展若干措施》政策的企业发放总计近2亿元的资金支持,其中单家企业额度超过了2000万元。此举成为上述策略发布以来,首次实施的资助行动。
2024-01-25 14:17:07182

成都华微科创板上市,深耕特种集成电路领域

成都华微电子科技股份有限公司(简称“成都华微”)近日在科创板鸣锣上市,不仅成为成都高新区今年诞生的首家上市公司,更是西南地区今年的首家新上市公司。这一里程碑事件标志着这家在特种集成电路领域具有显著影响力的企业迈入了新的发展阶段。
2024-02-19 10:45:27370

特种集成电路领军企业成都华微登陆科创板

成都华微科技股份有限公司(证券简称:“成都华微”,股票代码:688709)今日在上海证券交易所科创板成功上市,这次IPO拟募资15亿元,计划用于芯片研发及产业化、建设高端集成电路研发及产业基地等关键项目。
2024-02-20 11:37:48375

成都华微科创板上市,聚焦特种集成电路产品

近日,成都华微电子科技股份有限公司(以下简称“成都华微”)正式在科创板挂牌上市,标志着这家专注于特种集成电路研发、设计、测试与销售的企业迈入了新的发展阶段。
2024-02-26 13:39:44186

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