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德赢Vwin官网 网>EDA/IC设计>Mentor Graphics宣布与GLOBALFOUNDRIES合作开发工艺设计套件

Mentor Graphics宣布与GLOBALFOUNDRIES合作开发工艺设计套件

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2018-06-26 10:59:00 4429

MentorGraphics与ARM的合作成果汇展

2011ARM Techcon上, Mentor Graphics的商业战略部总监Dennis为我们介绍了近一年来 Mentor Graphics与ARM的 合作
2018-06-26 10:40:00 2693

Altera与MentorGraphics合作推出Vista虚拟平台,支持全系列SoC FPGA

Altera公司与 Mentor Graphics 合作为嵌入式软件 开发人员提供同类最佳的Vista虚拟平台,它支持Altera全系列SoC FPGA,包括具有64位四核ARM Cortex-A53
2018-08-30 16:41:00 909

新思科技与GLOBALFOUNDRIES合作开发覆盖面广泛的DesignWare® IP组合

新思科技近日 宣布GLOBALFOUNDRIES(GF) 合作,针对GF的12纳米领先性能(12LP) FinFET 工艺技术, 开发覆盖面广泛的DesignWare® IP组合,包括多协议25G
2019-07-05 09:13:13 3145

英特尔宣布与百度合作开发嵌入式处理器

英特尔在百度创建AI 开发者大会上 宣布,它正在与百度 合作开发英特尔Nervana神经网络训练处理器,称为NNP-T。
2019-07-11 17:07:35 529

Efinix将与三星合作开发Quantum eFPGA

Efinix是一家专注于可编程产品平台和技术的公司,据外媒报道,三星电子 宣布将与Efinix公司 合作开发三星10nm硅 工艺的Quantum eFPGA。
2019-08-13 17:46:33 955

瑞萨与台积电将合作开发28nm纳米嵌入式闪存制程技术

瑞萨电子与台积电共同 宣布,双方 合作开发28纳米嵌入式闪存(eFlash)制程技术,以生产支持新一代环保汽车与自动驾驶汽车的微控制器(MCU)。
2019-11-29 11:13:16 2164

MentorGraphics推出业内最快的模拟器仿真工具

明导国际( Mentor Graphics,纳斯达克代码:MENT)推出了Eldo® Premier工具,这是目前业内最快的SPICE仿真解决方案之一。
2019-12-02 14:40:25 2831

美国泛林宣布与ASML、IMEC合作开发出新的EUV光刻技术 成本大幅降低

2月28日,美国泛林公司 宣布与ASML阿斯麦、IMEC比利时微电子中心 合作开发了新的EUV光刻技术,不仅提高了EUV光刻的良率、分辨率及产能,还将光刻胶的用量最多降至原来的1/10,大幅降低了成本。
2020-02-29 11:20:58 3228

LeddarTech和ST合作开发基于LeddarEngine技术的LiDAR解决方案

6月2日,LeddarTech®是提供用途最广泛的可扩展汽车和出行LiDAR平台的行业领导者,将与全球半导体领导者STMicroelectronics 合作开发LiDAR评估 套件。ST服务于整个电子
2020-06-02 14:09:07 2050

诺基亚宣布:与博通合作开发5G芯片

据国外媒体报道,诺基亚公司(Nokia) 宣布,与博通(Broadcom) 合作开发5G芯片。
2020-06-16 10:13:26 2230

2011年ARM开发者大会系列:ARM Techcon系列之MentorGraphics

Mentor Graphics是电子设计自动化(EDA)技术的领导产商,它提供完整的软件和硬件设计解决方案,是全球三大EDA大佬之一。 Mentor除EDA工具外,还具备非常多助力汽车电子厂商的产品,包括嵌入式软件等。
2020-07-02 13:20:00 2141

西门子与联华电子合作开发面向汽车和电源应用的设计套件

西门子数字化工业软件与联华电子 (UMC) 近日达成 合作,共同 开发适用于联华电子 110 纳米和 180 纳米 BCD 技术平台的 工艺设计 套件(PDK)。
2022-02-17 10:43:20 1132

西门子与联华电子合作开发适用于BCD技术平台的工艺设计套件

西门子数字化工业软件与联华电子 (UMC) 近日达成 合作,共同 开发适用于联华电子 110 纳米和 180 纳米 BCD 技术平台的 工艺设计 套件(PDK)。联华电子为全球半导体晶圆专工业业者,专注
2022-04-02 09:54:04 1687

德国大众旗下CARIAD和意法半导体合作开创软件定义汽车合作开发新模式

德国大众汽车集团旗下软件公司CARIAD和意法半导体(简称ST) 宣布,双方即将开始 合作开发汽车系统级芯片(SoC),开创软件定义汽车 合作开发新模式。
2022-08-04 09:36:41 563

奥比中光正式发布与英伟达合作开发的3D开发套件Orbbec Persee N1

8月3日,奥比中光正式发布与英伟达 合作开发的3D 开发套件Orbbec Persee N1 。新品融合奥比中光双目结构光相机Orbbec Gemini 2和支持海量开源项目的NVIDIA
2023-08-07 11:40:49 797

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