PCB水平电镀技术
一、概述
2009-12-22 09:31:57
1972 电路板通过标准的PCB制造过程后，PCB中的裸铜即可进行表面处理。PCB电镀用于保护PCB中任何会通过阻焊层暴露的铜，无论是焊盘、过孔还是其他导电元件。设计人员通常会默认使用锡铅（SnPb）电镀，但其他电镀选项可能更适合您的电路板应用。
2023-07-21 09:43:03872 
今天给大家分享的是：PCB侧边电镀、PCB侧边电镀类型、PCB侧边电镀怎么设计？
2023-08-10 14:31:001284 
超过6~35Kv，当用手触摸电子设备、PCB或PCB上的元器件时，会因为瞬间的静电放电，而使元器件或设备受到干扰，甚至损坏设备或PCB上的元器件。
下图大致列举了一下不同行为产生的静电电压大小：
静电
2023-05-12 12:02:17
PCB电镀层,PCB电镀,PCB电镀层问题,PCB电镀问题,PCB电镀层的常见问题分析1、针孔。针孔是由于镀件表面吸附着氢气，迟迟不释放。使镀液无法亲润镀件表面，从而无法电析镀层。随着析氢点周围区域
2014-11-11 10:03:24
技全国1首家P|CB样板打板 ③ 此处应使用C.P级硫酸；(二)全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating ① 作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉
2013-09-02 11:22:51
浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面； ③ 此处应使用C.P级硫酸；(二)全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating ① 作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜
2018-11-23 16:40:19
PCB电镀纯锡的缺陷有哪些？电镀工艺的技术以及工艺流程，以及具体操作方法
2021-04-25 06:04:02
我们在制作时，经常会出现PCB电镀金层发黑的问题。我们一直在思考，为什么会出现PCB电镀金层发黑。下面让我们来看一下原因。 1、电镀镍缸药水状况 还是要说镍缸事。如果镍缸药水长期得不到良好保养
2018-09-13 15:59:11
PCB电镀金层发黑问题3大原因 我们在制作时，经常会出现PCB电镀金层发黑的问题。我们一直在思考，为什么会出现PCB电镀金层发黑。下面让我们来看一下原因。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾
2013-10-11 10:59:34
关于PCB电镀铜中氯离子消耗过大的原因分析
2021-04-26 06:19:44
PCB加工电镀金层发黑的主要原因是什么？
2021-04-26 06:59:31
一、前言： 随着PCB行业迅速发展，PCB逐渐迈向高精密细线路、小孔径、高纵横比(6:1-10:1)方向发展，孔铜要求20-25Um,其中DF线距≤4mil之板，一般生产PCB公司都存在电镀夹
2018-09-20 10:21:23
PCB 板是几乎所有电子产品的心脏，它承载着实现其功能的组件和铜线。制造过程中通常包含电镀环节，不同设计的电镀会有差异。这使仿真和优化工程师要不断创建新模型。如果能将其中大部分工作交给设计和制造PCB 板的设计、工程和技术人员，让他们自己去进行电镀仿真，那又将如何呢？来这里看下如何实现吧。
2019-07-03 07:52:37
`请问PCB板电镀时板边烧焦的原因有哪些？`
2020-03-16 17:13:36
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:06 编辑
PCB水平电镀技术介绍一、概述 随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展
2013-09-02 11:25:44
与处理，许多PCB代工厂，还是与书面上有较大差异。如果朋友们有看我之前所写，关于钻孔的文章（链接如下：PCB生产工艺 | 第二道主流程之钻孔，一文读懂其子流程），想必还记得关于首件的内容。——是的
2023-02-27 10:48:09
`请问PCB电路板的电镀办法有哪些？`
2020-03-10 15:48:06
、电镀时有哪些特点和要求。 对于贯穿孔来说，如果是垂直式孔化电镀时，可以通过pcb厂家在制板夹具(或挂具)摆动、振动、镀液搅拌一或喷射流动等方法使PCB在制板两个板面间产生液压差，这种液压差将迫使镀液
2017-12-15 17:34:04
PCB线路板电镀金的目的和作用是什么？
2021-04-21 06:53:12
请问PCB线路板有哪些电镀工艺？
2019-07-16 15:42:12
在电脑内存条、显卡上，有一排金黄色导电触片，就是大家俗称的“金手指”。在PCB设计制作行业中的“金手指”（Gold Finger，或称Edge Connector），是由connector连接器作为
2023-03-31 10:48:49
油的目的是防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路，在设计文件转Gerber时同样要取消过孔的开窗。NO.4：树脂塞孔树脂塞孔是指过孔孔壁里面塞上树脂，然后再镀平焊盘，适用于任何类型的一面开窗
2023-01-12 17:29:36
优于沉铜工艺，如选择性图形电镀。如上所述，大家可能会觉得沉铜工艺会比黑孔、黑影工艺更好，如果笼统地来看，业内一般也是这么认为的，但如果涉及到实际的应用层面，则不尽然，每一种 PCB 工艺，都会有它
2022-06-10 15:57:31
一文读懂DS18B20温度传感器及编程对于新手而言,DS18B20基本概念仅做了解,最重要的是利用单片机对DS18B20进行编程,读取温度信息,并把读取到的温度信息利用数码管,LCD1602或者上位
2021-07-06 07:10:47
一文读懂中断方式和轮询操作有什么区别吗？
2021-12-10 06:00:50
一文读懂什么是NEC协议？
2021-10-15 09:22:14
一文读懂传感器传感器在原理与结构上千差万别，如何根据具体的测量目的、测量对象以及测量环境合理地选用传感器，是在进行某个量的测量时首先要解决的问题。当传感器确定之后，与之相配套的测量方法和测量设备也就
2022-01-13 07:08:26
一文读懂如何去优化AC耦合电容？
2021-06-08 07:04:12
一文读懂接口模块的组合应用有哪些？
2021-05-17 07:15:49
要了解它们的主要参数。一般情况下，对电阻器应考虑其标称阻值、允许偏差和标称功率；对电容器则需了解其标称容量、允许偏差和耐压。一文读懂电阻和电容的不同 电阻器和电容器的标称值和允许偏差一般都标在电阻体
2017-11-14 10:25:25
工作温度的稳定性。 二、PH值——实践结果表明，镀镍电解液的PH值对镀层性能及电解液性能影响极大。在PH≤2的强酸性电镀液中，没有金属镍的沉积，只是析出轻气。一般PCB镀镍电解液的PH值维持在3—4之间
2019-11-20 10:47:47
的主要参数。一般情况下，对电阻器应考虑其标称阻值、允许偏差和标称功率；对电容器则需了解其标称容量、允许偏差和耐压。一文读懂电阻和电容的不同电阻器和电容器的标称值和允许偏差一般都标在电阻体和电容体上，而在
2017-11-14 15:43:40
什么是PCB电镀金手指？PCB电镀金手指如何使用？
2023-04-14 15:43:51
】电镀正常情况下，此电镀工艺为全板电镀工艺，其主要目的为：利用电化学原理，及时地加厚孔内的铜层，确保PCB层间互连的可靠性。【2】铜厚切片检验通过制作截面切片，并使用金相显微镜，观察并测量PCB各个
2023-02-10 14:05:44
】电镀正常情况下，此电镀工艺为全板电镀工艺，其主要目的为：利用电化学原理，及时地加厚孔内的铜层，确保PCB层间互连的可靠性。【2】铜厚切片检验通过制作截面切片，并使用金相显微镜，观察并测量PCB各个
2023-02-10 11:59:46
优于沉铜工艺，如选择性图形电镀。如上所述，大家可能会觉得沉铜工艺会比黑孔、黑影工艺更好，如果笼统地来看，业内一般也是这么认为的，但如果涉及到实际的应用层面，则不尽然，每一种 PCB 工艺，都会有它
2022-06-10 15:53:05
一线，即便花费巨大的精力，也是很难做到的。因此，本系列后续将以行业常规的PCB样品生产体系为蓝本，与朋友们分享，以便助于有兴趣的朋友参考学习。——出于降低学习难度目的，后续将以普通单双面板的生产工艺
2023-01-06 13:52:06
，无需留有装夹位置，增加实用面积，大大节约原材料的损耗。 （３）水平电镀采用全程计算机控制，使基板在相同的条件下，确保每块PCB的表面与孔的镀层的均一性。 （４）从管理角度看，电镀槽从清理、电镀液
2018-03-05 16:30:41
为提高镀锌钢板点焊接头的质量，对普通冷轧钢板、电镀锌钢板和两种镀锌层厚度不同的热镀锌钢板进行了一组点焊工艺及接点强度试验，并对试验结果进行了计算机回归分析，分
2009-12-28 16:32:18
39 电镀锌的原理和工艺
电镀:就是利用电解,在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。一. 电镀锌:
2010-09-12 17:03:320 电镀锡板和热镀锌板
1）电镀锡板电镀锡薄钢板和钢带，也称马口铁，这种钢板（带）表面镀了锡，有很好的耐蚀性，且无毒，可用
2008-12-24 12:06:071186 
PCB电镀知识问答集锦
1、电铜缸里的主要成分是什么？有什么作用，具体的反应原理是怎样的？
主要组份：
2009-03-20 13:38:15926 电镀在PCB板中的应用
电子产品所需要的精密的技术和环境与安全适应性的严格要求促使电镀实践取得了长足的进步，这一点明显的体现在了制造高复杂度、高分辨率的多基
2009-04-07 17:06:401042 电镀铜的常见问题集
PCB电镀中的酸铜电镀常见问题，主要有以下几个：电镀粗糙；电镀（板面）铜
2009-04-07 22:29:023210 PCB线路板电镀铜工艺简析
一．电镀工艺的分类：
酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡
二．工艺流程：
2009-11-17 14:01:143729 PCB电镀镍工艺及故障解决方法
1、作用与特性
PCB（是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）
2009-11-19 09:14:361482 1、电镀镍层厚度控制
大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良
2010-08-13 16:18:581098 PCB设计加工电镀金层发黑主要有下面三个原因
1、电镀镍层的厚度控制。
大家一定以为老高头晕了，说电镀金层的发黑问题，怎么会说到电镀镍层的厚度
2010-09-24 16:15:371231 PCB 板是几乎所有电子产品的心脏，它承载着实现其功能的组件和铜线。制造过程中通常包含电镀环节，不同设计的电镀会有差异。这使仿真和优化工程师要不断创建新模型。如果能将其中大部分工作交给设计和制造PCB 板的设计、工程和技术人员，让他们自己去进行电镀仿真，那又将如何呢？来这里看下如何实现吧。
2019-03-07 09:49:051292 
如何预防PCB制板的电镀铜故障
2018-03-02 11:13:423341 硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环
2018-03-12 10:13:355124 本文主要详解pcb线路板电镀，具体的跟随小编一起来了解一下。
2018-07-08 05:35:0015684 全板电镀铜缸设计原理：全板电镀流程:反应原理： 镀铜在PCB制造过程中，主要用于加厚孔内化学铜层和线路铜层。
2018-08-04 10:37:0811043 全球电镀PCB产业产值占电子元件产业总产值的比例迅速增长，是电子元件细分产业中比重最大的产业，占有独特地位，电镀PCB的每年产值为600亿美元。
2018-10-15 16:53:593269 硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。
2019-01-10 15:33:267011 电镀锌目的是为了防止钢铁类物体被腐蚀，提高钢铁的耐蚀性及使用寿命，同时也使产品增加装饰性的外观，钢铁随着时间的增长会被风化，水或泥土腐蚀。国内每年被腐蚀的钢铁差不多占整个钢铁量的十分之一，所以，为了保护钢铁或其零件的使用寿命，一般都采用电镀锌来将钢铁加工处理。
2019-08-12 15:32:251178 
硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制
2019-07-18 14:54:174970 本文主要详细介绍了pcb电镀常见问题，分别是电镀粗糙、电镀板面铜粒、电镀凹坑以及、板面发白或颜色不均。
2019-04-25 18:49:594076 电镀工艺对人体是有害的。电镀厂有很多种技术，化学镍、镀合金、贵金属电镀、镀铬工艺、镀镍、镀铜工艺、镀锡、镀锌等等，关键是看你厂使用的是哪种工艺，要区别对待。电镀铬过程排放物中有六价铬，是致癌物质，对人体有害。电镀镀层中含有的镍（Ni）元素易引发皮肤癌等。
2019-05-15 16:21:5228395 电镀锌，行业内又称冷镀锌，就是利用电解，在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。
2019-06-05 15:32:132769 热镀锌作为金属防腐方式，它通常是将要进行除锈处理的钢结构放入500℃左右的锌液中，让锌层在钢结构表面附着。冷镀锌则通过电解作用让金属等材料表面附着一层金属膜，使得材料表层质地均匀、防腐耐磨、外观更为美观。
2019-06-05 15:37:1532167 电镀锌，行业内又称冷镀锌，就是利用电解，在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。
2019-08-06 15:18:0310505 
由于（CN）属剧毒，所以环境保护对电镀锌中使用氰化物提出了严格限制，不断促进减少氰化物和取代氰化物电镀锌镀液体系的发展，要求使用低氰（微氰）电镀液。采用此工艺电镀后，产品质量好，特别是彩镀，经钝化后色彩保持好。
2019-08-06 15:24:144721 
冷镀锌也叫电镀锌，是利用电解设备将管件经过除油、酸洗后放入成分为锌盐的溶液中，并连接电解设备的负极，在管件的对面放置锌版，连接在电解设备的正极接通电源，利用电流从正极向负极的定向移动就会在管件上沉积一层锌，冷镀管件是先加工后镀锌。
2019-08-06 15:53:135548 本文首先介绍了什么是电镀工艺然后解释了电镀工艺的目的以及电镀的相关作用最后说明了电镀的工作原理以及电镀的要素。
2019-08-06 17:20:1615882 
将PCB放置的方式由垂直式变成平行镀液液面的电镀方式。
2019-11-17 11:17:292018 完整的PCB电镀工艺包括电镀的后处理，广义地说，所有电镀层在完成电镀以后都要进行后处理。
2019-08-22 10:21:261114 硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀铜层的质量和相关机械性能。
2019-08-23 08:52:341667 目的与作用：图形电镀纯锡目的主要使用纯锡单纯作为金属抗蚀层，保护线路蚀刻。
2019-09-03 09:17:373294 我们在制作时，经常会出现PCB电镀金层发黑的问题。
2019-09-03 10:20:501841 镀锌是指在金属、合金或者其它材料的表面镀一层锌以起美观、防锈等作用的表面处理技术。镀锌工艺主要有热镀锌和冷镀锌两类。冷镀锌又称电镀锌。
2019-12-03 11:52:475801 随着PCB行业迅速发展，PCB逐渐迈向高精密细线路、小孔径、高纵横比（6:1-10:1）方向发展，孔铜要求20-25Um，其中DF线距≤4mil之板，一般生产PCB公司都存在电镀夹膜问题。
2020-03-08 13:34:002960 PCB 板是几乎所有电子产品的心脏，它承载着实现其功能的组件和铜线。制造过程中通常包含电镀环节，不同设计的电镀会有差异。这使仿真和优化工程师要不断创建新模型。如果能将其中大部分工作交给设计和制造PCB 板的设计、工程和技术人员，让他们自己去进行电镀仿真，那又将如何呢？来这里看下如何实现吧。
2020-08-21 10:47:001 镀锌板可以分为哪几种？ 按生产及加工方法， 镀锌板可分为以下几类：热浸镀锌钢板（俗称镀锌铁皮）、电镀锌钢板、单面或双面差厚镀锌钢板、合金复合镀锌钢板等，除上述几种外，还有彩色镀锌钢板（通俗地称为
2020-09-22 11:08:053251 最近，当我们为客户生产柔性 PCB 时，我遇到了很多问题。问题围绕材料展开，更具体地说，当我们拥有电镀通孔（ PTH ）时，为什么我们需要在这些设计上实施 PCB 按钮电镀。那么，它是
2020-10-28 19:06:213159 外层PCB布局转移采用的是正常法，采用正片做板。PCB上被固化的感光膜覆盖的为非线路区。清洗掉没固化的感光膜后进行电镀。有膜处无法电镀，而没有膜处，先镀上铜后镀上锡。退膜后进行碱性蚀刻，最后再退锡。线路图形因为被锡的保护而留在板上。
2022-08-22 09:07:55974 ，就2个。 【1】电镀 正常情况下，此电镀工艺为全板电镀工艺，其主要目的为： 利用电化学原理，及时地加厚孔内的铜层，确保PCB层间互连的可靠性。 【2】铜厚切片检验 通过制作截面切片，并使用金相显微镜，观察并测量PCB各个位置的铜层厚度
2023-02-10 13:51:15541 
，就2个。 【1】电镀 正常情况下，此电镀工艺为全板电镀工艺，其主要目的为： 利用电化学原理，及时地加厚孔内的铜层，确保PCB层间互连的可靠性。 【2】铜厚切片检验 通过制作截面切片，并使用金相显微镜，观察并测量PCB各个位置的铜层厚度
2023-02-11 09:50:051780 电镀目的、组成及条件
2023-04-14 15:30:051639 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB制板电镀分层是什么原因?PCB制板电镀分层原因分析。在PCB制板过程中，会有很多意外的情况发生，比如电镀铜、化学镀铜、镀金、镀锡铅合金等镀层分层。那么导致
2023-05-25 09:36:54871 本文介绍的是PCB电路板焊接中的指排式电镀、通孔电镀、卷轮连动式选择镀和刷镀，这4中特殊电镀方法。
2023-06-12 10:16:53714 本文要点：多层板中的过孔类型有通孔过孔、盲孔和埋孔。铜包裹电镀可以描述为电解孔电镀，从电镀的通孔结构延伸到PCB的表面。铜包镀是连续的；它包裹着镀覆的通孔肩并电气连接顶部和底部PCB层。镀铜是多层
2022-07-02 14:26:40970 
，就2个。【1】电镀正常情况下，此电镀工艺为全板电镀工艺，其主要目的为：利用电化学原理，及时地加厚孔内的铜层，确保PCB层间互连的可靠性。【2】铜厚切片检验通过制作截面切片，并使
2023-02-10 15:47:391844 
大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑现象。因此这是工厂工程技术人员要检查项目。一般需要电镀到5UM左右镍层厚度才足够。
2023-06-21 09:34:17842 我们在制作时，经常会出现PCB电镀金层发黑的问题。我们一直在思考，为什么会出现PCB电镀金层发黑。下面让我们来看一下原因。
2023-07-19 14:23:43742 大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑现象。
2023-11-06 14:58:31503 电镀塞孔如何解决PCB的信号、机械和环境问题？
2024-02-27 14:15:4483
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