太阳能电池生产过程中如何处理污染问题
当今光伏电池生产厂都面对不断提高生产效益、改善其产品工作效率的压力，另外原材料价格的剧烈变化也使其势在必行
2010-05-14 18:05:46
2084 策略时会在他们的测试计划中聪明地加入一些能帮助获得特定测试覆盖率的测试项目。“如果要求我对一个802.11ac设备进行测试，以确保良好的产品质量，有多少项目是真正需要在生产过程中进行测试的？”
2019-08-09 08:11:54
在PCB生产过程中，常常需要使用光阻膜来进行图形的转移。而光阻膜有两种类型，分别是正片和负片。PCB生产正片与负片的区别在哪呢？
2023-04-11 14:59:25
。 就像短路一样，这些也可能发生在生产过程中或焊接过程中以及其他操作过程中。 振动或拉伸电路板，跌落它们或其他机械形变因素都会破坏迹线或焊点。 同样，化学或湿气会导致焊料或金属部件磨损，从而导致组件
2018-12-30 18:57:06
： A、水 B、无机盐类（如Nacl等） C、脂肪类油脂（非矿物质） D、化妆品及护肤用品 E、裸手（或脏手套）所触及的各类污物2、手指印在PCB制造过程中的危害 A、裸物触及板在极短
2018-08-29 10:20:52
生产过程中每一个PCB板通常都是有钻孔，线路，防焊（有些公司工厂又称阻焊）文字组成。各个工厂拿到客户文件会有会对客户文件进行简单处理使客户文件达到厂内的生产标准（设备的型号与使用寿命不同厂与厂之间
2019-08-09 12:12:26
PCB板在组装过程中过波峰焊时孔爬锡不良的原因都有哪些？孔铜爬锡不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
）蚀刻液的PH值过低 （2）氯离子含量过高 解决方法： （1）按工艺规定调整到合适的PH值。 （2）调整氯离子浓度到工艺规定值。 4.问题：印制电路中铜表面发黑，蚀刻不动 原因： 蚀刻液中
2018-09-19 16:00:15
和物(Pb)、镉与其镉化合物(Cd)汞与其汞化合物(Hg)六价铬与其化合物(Cr+6)、溴代阻燃剂、甲醛、总卤等项目有毒有害物质的含量。 2. 清洁的原辅材料选择 我们知道，PCB生产过程中涉及
2018-09-10 15:56:49
其他污染物PCB生产过程中，使用到硫酸、盐酸、硝酸、氢氧化钠，各种商品药液如蚀刻液、化学镀液、电镀液、活化液、预浸液等几十种，这些会产生酸、碱、镍、铅、锡、锰、氰根离子、氟等污染物！有问题，就一定有解决问题的方法，那么，PCB生产中，应该如何处理这些污染物，实现绿色生产呢？我们在下一篇文章中再继续讨论……
2016-12-22 17:36:19
内存放时间过长 , 板面也会发生氧化 , 且这种氧化膜很难除去；因此在生产过程中沉铜板要及时加厚处理 , 不宜存放时间太长 , 一般最迟在12小时内要加厚镀铜完毕；8.沉铜液的活性太强：沉铜液新开缸或
2023-03-14 15:48:23
屏蔽的作用。缺点：单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用，加大电流的作用被降低了。覆铜的利弊利：对内层信号提供额外的屏蔽防护及噪声抑制。提高PCB的散热能力。在PCB生产过程中，节约腐蚀剂的用量。避免因铜箔
2020-03-16 17:20:18
对于PCB设计过程中基板可能产生的问题，深圳捷多邦科技有限公司王总认为，主要存在的问题有，各种锡焊问题现象征兆，比如：冷焊点或锡焊点有爆破孔。 检查方法：浸焊前和浸焊后对孔进行经常剖析，以发现
2018-09-12 15:37:41
PCB设计过程中布线效率的提升方法现在市面上流行的EDA工具软件很多，但这些pcb设计软件除了使用的术语和功能键的位置不一样外都大同小异，如何用这些工具更好地实现PCB的设计呢？在开始布线之前
2018-07-09 17:23:05
了。 经过慎重考虑和预测，电路在线测试的设计可在设计初期进行，在生产过程后期实现，根据布线路径和电路在线测试来确定过孔扇出类型，电源和接地也会影响到布线和扇出设计。为降低滤波电容器连接线产生的感抗
2016-12-02 16:28:37
以实现100%可测试性就太晚了。 经过慎重考虑和预测，电路在线测试的设计可在设计初期进行，在生产过程后期实现，根据布线路径和电路在线测试来确定过孔扇出类型，电源和接地也会影响到布线和扇出设计。为降低
2012-10-07 23:22:13
全面生产时才会订购，如果这时候才考虑添加节点以实现100%可测试性就太晚了。 经过慎重考虑和预测，电路在线测试的设计可在设计初期进行，在生产过程后期实现，根据布线路径和电路在线测试来确定过孔扇出类型
2012-09-10 11:28:35
。 就像短路一样，这些也可能发生在生产过程中或焊接过程中以及其他操作过程中。 振动或拉伸电路板，跌落它们或其他机械形变因素都会破坏迹线或焊点。 同样，化学或湿气会导致焊料或金属部件磨损，从而导致组件引线断裂
2020-12-27 09:46:37
，但一个强大的测试计划和一组明确的目标可缩短评估时间，且也可以降低生产相关错误的可能性。如果原型测试过程中发现任何问题，就需要在重新配置过的电路板之上进行第二次的测试。在设计过程的早期阶段将高危险因素
2019-08-05 11:31:40
保险丝生产厂和整机客户经常碰到的令人十分头痛的问题---客户在装配生产过程中出现的保险丝异常熔断，也就是说在客户生产过程中某些通电的测试或检验环节中，偶尔会发现有一定比例的保险丝被烧断，而更换
2017-05-04 14:40:30
FPC与PCB线路板在生产过程中常见问题及对策随着外表焊接向无铅型转化，PCB线路板需承受的焊接温度起来超高，对外表阻焊层的抗热冲击才能需求越来越高，对终端外表处置及阻焊层（油墨，掩盖膜）的剥离强度
2016-08-24 20:08:46
LED显示屏生产过程中静电的来源是什么?LED显示屏生产中的如何防静电?
2021-06-03 06:23:07
LED芯片是采用外延片制造的，是提供LED灯珠封装的器件，是LED灯珠品质的关键。LED芯片和LED灯珠的流程是十分有必要的一件事呢？因为生产过程直接关系到这些器件的产品质量，而产品质量则影响设计的最终效率。因此，通过对器件的深入了解来进行好坏的判别是非常有必要的。
2020-11-03 07:53:28
低生产成本、提高生产效率为目标，收集生产过程中的实时信息，并对实时事件及时处 理，同时又与计划层和控制层保持双向通信能力，从上下两层接收相关信息并反馈处理结果和生产指令，从而实现了整个生产过程的优化
2018-11-25 13:05:32
系统中的作业指导书，生产人员就具备了生产的条件，可以撸起袖子加油干了。在生产过程中，MES系统软件能够对之前开工准备的条码和工单，进行生产制造过程信息的采集，之后，采集到的数据将与工单、工艺路径及参数
2019-01-09 18:46:51
本文将着重解读AUTOSAR方法论内容，讲解OEM应如何将该标准应用在他们的产品研发及生产过程中。
2021-05-12 06:04:31
DIP有一些大的连接器，设备是没有办法打到PCB板上的，这时就要通过人或者其它的自动化设备插到PCB板上。
在SMT和DIP生产过程中，因各种因素会导致产品存在一些品质问题，比如 虚焊 ，不仅会导致
2023-06-16 11:58:13
考虑导电性能和信号传输性能等问题，所以就会要求阻抗越低越好，电阻率要低于每平方厘米1&TImes;10-6以下。2、PCB线路板在生产过程中要经历沉铜、电镀锡(或化学镀，或热喷锡
2019-09-20 16:39:23
pcb线路板阻抗是指电阻和对电抗的参数，对交流电所起着阻碍作用。在pcb线路板生产中，阻抗处理是必不可少的。原因如下：2、PCB线路板在生产过程中要经历沉铜、电镀锡(或化学镀，或热喷锡)、接插件焊锡
2019-09-27 07:30:00
` 本帖最后由 发烧友学院 于 2021-7-15 11:22 编辑
板子的设计设计生产过程中，可能会由于工艺或者其他的一些原因会造成焊接问题。这些问题不能简单的归根于生产厂家，如果我们在
2021-07-09 15:04:14
最优秀的高可靠多层板制造商之一，将会在此方向上矢志不渝地努力，我们在设计、材料、生产过程中都严格把关，只为最终能够将高可靠的 PCB 板送到您的手上。在以往传统的方式中，设计与制造分割为上下两部分
2022-06-01 16:05:30
本文主要记录在使用Keil软件的过程中所遇到Error & Waring的解决方法，文中记录的解决方法大部分来源于网络，并均验证其正确才记录的。1. Error解决方法1.1
2022-01-05 07:20:31
开一个刀模，生产过程中就可以把背光源的侧边贴上黑色电工胶布，当然这种方法在成本上是要增加的，做的过程中还是需要评估好。`
2018-10-25 17:04:57
点击上方蓝字关注我们制造业生产过程中多源异构数据处理方法综述陈世超1,2,崔春雨1,张华3,马戈4,朱凤华1,商秀芹1,熊刚,11中国科学院自动化研究所复杂系统管理与控制国...
2021-07-12 08:01:21
1250。C下分解制得氧化铝粉。该方法虽然工艺较为简单，成本也相对较低，但是，其生产周期长，存在热溶解现象，且分解过程中产生的SO3、NH3会对环境造成严重污染，因此该方法正被逐渐淘汰。3）醇铝水解法有机
2012-03-08 11:11:14
精制铵明钒。然后将得到的精制铵明钒在1250。C下分解制得氧化铝粉。该方法虽然工艺较为简单，成本也相对较低，但是，其生产周期长，存在热溶解现象，且分解过程中产生的SO3、NH3会对环境造成严重污染
2012-02-20 14:04:18
在厚铜PCB加工过程中，可能会出现开路或短路的问题，导致电路板无法正常工作，如何解决厚铜PCB加工过程中的开路或短路问题？
2023-04-11 14:33:10
制造商之一，将会在此方向上矢志不渝地努力，我们在设计、材料、生产过程中都严格把关，只为最终能够将高可靠的 PCB 板送到您的手上。在以往传统的方式中，设计与制造分割为上下两部分，由于缺乏数字信息协同
2022-06-06 11:21:21
方法，通孔的过程更长。PCB设计步骤3：不要使网络过载原理图上具有大量组件连接的网络转化为较宽的走线或较重的走线 铜砝码在您的布局上。这可能会带来层和整体板尺寸的问题。PCB设计步骤4：遵循CM清除准则
2020-10-27 15:25:27
此问题的解决及使用专业的铜面防氧化剂做一些探讨。 1、目前PCB 生产过程中铜面氧化的方法与现状 1.1 沉铜—整板电镀后的防氧化 一般沉铜、整板电镀后的板子大多会经过：（一）1-3%的稀硫酸处理；（二
2018-11-22 15:56:51
基于RFID的智能电能表是由哪些部分组成的？物联网RFID技术在智能仪表自动化生产过程监控的应用是什么？
2021-08-10 06:15:30
和B4短路引起的不良。防护措施：生产过程各环节做好ESD防护工作，焊接过程中特别是带电岗位防止触碰元器件或线路，建议在焊接串线过程中先焊B4再焊B2线。此经验由大力神保护板分享
2018-09-13 10:46:06
发生氧化;如沉铜板在空气中发生氧化,不仅可能会造成孔内无铜,板面粗糙,也可能会造成板面起泡;沉铜板在酸液内存放时间过长,板面也会发生氧化,且这种氧化膜很难除去;因此在生产过程中沉铜板要及时加厚
2019-03-13 06:20:14
在生产过程中焊接元件时需要考虑什么？
2020-12-10 07:33:36
基材脱离，即铜线脱落。还有一种情况就是PCB蚀刻参数没有问题，但蚀刻后水洗及烘干不良，造成铜线也处于PCB便面残留的蚀刻液包围中，长时间未处理，也会产生铜线侧蚀过度而甩铜。这种情况一般集中表现在细线
2022-08-11 09:05:56
的疑问，尤其是方便面生产过程，他们认为方便面不论从面饼、配料、还是包装，都是不符合国家标准的，都总觉得有点不太放心食用。对此，食品安全专家对方便面生产过程做出了权威澄清。食品生产线方便面采用自动化
2022-08-15 14:58:03
；褪镀完毕后应用刷板机后一组软磨刷轻刷然后再按正常生产工艺沉铜,但蚀微蚀时间要减半或作必要调整；
7.高频PCB线路板板面在生产过程中发生氧化：
如沉铜板在空气中发生氧化,不仅可能会造成孔内无铜,板面
2023-06-09 14:44:53
本文针对高频电路在PCB设计过程中的布局、布线两个方面，以Protel 99SE软件为例，来探讨一下高频电路在PCB 设计过程中的对策及设计技巧。
2021-04-25 07:36:27
轮胎生产过程中的电机故障分析及保护
PLC在轮胎业中已基本推广应用，但从应用开发的深度和广度来看，一般还是取代继电逻辑控制及
2009-06-19 14:12:341008 铝电解的构造和生产过程
铝电解基本由正极箔+氧化膜（不能独立于正极箔存在）+电解纸（浸有电解液）+负极箔+外壳+胶塞+引线+
2009-10-07 15:35:151419 锂电池的生产过程中从原材料哪些有毒
锂电池要比干电池环保多了！以前的干电池都有汞、铅等，对人体和大地都有很大的危害。锂电池是由锂
2009-10-20 14:33:5114379 印刷电路板生产过程中的清洁生产技术
摘要：印制电路板产业是我国电子信息产业的支柱产业，同时也是高污染
2009-11-16 16:45:531474 关于PCB 生产过程中铜面防氧化的一些探讨
摘要：本文主要论述了在PCB 生产过程中对铜面氧化的防范手段，探讨引用一种新
2009-11-17 08:52:353476 MP3 真实生产过程(绝密资料)
魅族生产线的实拍图，包括V6板子的大部分生产过程
2010-02-02 11:54:171269 在荧光灯生产过程中,排气是一个重要的生产工序,其工艺的合理与否,对能否保证产品质量及合格率的高低是及其重要的.排气过程经完成管内除气、灯管内表面除气、阴极分解激活、注汞
2011-04-22 10:55:35
33 生活或生产过程中避免静电危害的基本措施 1、减少摩擦起电 在生产操作过程中，合理选用生产设备和材料，尽量减少绝缘体间的摩擦、翻滚、碰撞、搅蹲工艺，或降低摩擦速度或流速，以减少静电的产生。 2、接地
2017-09-08 17:49:005 当前在双面与多层PCB 生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中，板面及孔内（由其小孔内）铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生产品质；另内层板由于氧化造成的AOI 扫描假点增多
2018-09-09 09:27:002179 本文主要论述了在PCB 生产过程中对铜面氧化的防范手段，探讨引用一种新型铜面防氧化剂的情况。
2018-09-17 16:03:527400 软性线路的PCB板在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进，若未能及时将不良板筛检出来，而任其流入制程中，势必会造成更多的成本
2019-07-25 15:29:062216 
蚀刻过程是PCB生产过程中基本步骤之一，简单的讲就是基底铜被抗蚀层覆盖，没有被抗蚀层保护的铜与蚀刻剂发生反应，从而被咬蚀掉，最终形成设计线路图形和焊盘的过程。当然，蚀刻原理用几句话就可以轻而易举
2019-07-23 14:30:313896 
随着科学技术的不断进步与发展，PCB/PCBA的布线布局也更趋向于精密化，这就对生产有了更高的要求，换句话来说，对生产的可靠性有了更大的要求，生产过程中的可靠性高了，生产出来的产品才会有更高的可靠性。
2019-05-08 14:39:304038 高密度图像转移工艺过程中，若控制失灵，极容易渗镀、显影不良或抗蚀干膜剥离等质量问题。为更进一步了解产生故障的原因，下面对pcb显影不净的原因及解决方法进行介绍。
2019-05-13 16:18:2414499 PCB本身的基板由绝缘且难以弯曲的材料。可以在表面上看到的薄电路材料是铜箔。原始铜箔覆盖整个PCB。在制造过程中，部分布线被蚀刻掉，剩下的部分变成网状小线。
2019-07-31 09:29:223033 结果与电信号测试相关联。因此，尽管整个系统（例如USB和Thunderbolt）仅识别电信号，但我们可以在光路上施加功率和噪声的最小标准。还在整个制造和生产过程中测试光学参数。关键测试可以解决生产线上的任何问题，同时最大限度地降低总体成本。
2019-08-08 16:39:383125 
PCB生产过程中，感光阻焊黑、白油时常出现的显影过后表面有一层黑、白色的灰，用无尘纸可以擦掉。
2020-03-24 17:18:272285 PCB生产过程中产生的污染物的处理方法
2019-08-23 09:01:427353 
在图形转移的前处理，通常都会采用“3%的稀硫酸+磨刷”的形式对板面铜层进行处理。而孔内只有靠酸洗的处理效果了，且小孔在前面的烘干过程中是很难达到理想效果的；因此小孔内往往因干燥不彻底、藏有水份，其氧化程度也比板面严重的多，仅靠区区酸洗是无法清除其顽固的氧化层的。
2019-09-10 14:47:101553 在今天这个PCB市场竞争猛烈的情况下，生产技术是创造快捷交货，下降成本，提高品质的主要途径之一，这里解说两个PCB生产过程中常出现，而很多厂商不知怎样改善的问题。
2019-10-27 12:17:031618 随着电子行业的不断发展，面对客户们的各种需求，市场竞争力等挑战，越来越多产品追求小体积，低成本。这给设计师们在空间，元件数量，元件类型的采用上加了一些限制，给设计带来一定的难度，一些先天的设计缺陷无可避免地被带到产品上来，给生产过程带来了困扰。
2020-01-16 16:18:006133 柔性印制电路板的生产过程基本上类似于刚性板的生产过程。对于某些操作，层压板的柔性需要有不同的装置和完全不同的处理方法。大多数柔性印制电路板采用负性的方法。
2020-04-03 15:51:562112 
电线电缆主要应用于电力系统、信息传输、仪表系统。根据应用场景的不同，电线电缆的生产规格以及材质都不相同，所以在生产过程中需要严格把控电缆的规则，这就需要在生产过程中对产品的控制，以及生产之后对产品
2020-08-28 10:54:24675 
PCBA DFM就是在PCBA新产品导入生产时，对PCBA加工生产的可靠性和可行性做必要的分析，作为一名PCB设计师，你必须考虑到PCBA生产过程中及成品使用等不同阶段的要求，应该考虑功能性，电路和机械等方面的东西。
2021-03-18 11:12:283726 PCB板厂的原材料一般都是1020mm×1020mm和1020mm×1220mm规格的多，如果单板或拼板的尺寸不合适，PCB生产过程中，就会产生很多的原料废边，PCB板厂会把之些废边的价格都加到你的板子上
2020-11-19 17:20:273648 
什么是PCB板？ 印刷电路板何时首次投入使用？，PCB印刷线路板生产过程的演变。 最终制定了将铜镀在钻孔壁上的工艺。 这样可以让电路板两侧的电路进行电气连接。 铜已经取代了黄铜作为选择的金属，因为
2021-02-05 10:18:543122 PCB板在设计和生产的过程中总会遇到各种各样的问题，比如PCB板上出现暗色及粒状的接点、板子弯曲等。
2021-04-04 08:53:342367 在声呐设备生产过程中，电缆的绝缘与通断测试是必经的工序。现有的测试方法是将摇表(绝缘阻抗测试仪)电压设置为 100~2500 V，人工将摇表的一条输入线与电缆的其中一条芯线接触，摇表另外一条输入
2022-02-10 11:49:57260 
起来看看 PCB 板之所以会变形的原因。 关于 PCB 板的变形，可以从设计、材料、生产过程等几方面来进行分析，这里简单地阐述下，供大家参考。 设计方面： （1）涨缩系数匹配性 一般电路板上都会设计有大面积的铜箔来当作接地之用，有时候 Vcc 层也会有设计有大面积
2022-06-22 20:13:022172 在PCBA生产过程中，锡膏和助焊膏也会产生残留化学物质，残余物其中包含有有机酸和可分解的电离子，当中有机酸有着腐蚀性，电离子附着在焊盘还会造成短路故障，而且很多残余物在PCBA板上还是比较
2023-02-14 15:00:52852 
电池由正极、负极和隔膜组成，其电极片非常薄，在电池生产过程中，将正负极片裁成需求尺寸大小，通过真空吸盘从堆栈中抓取，随后将正极片、隔膜、负极片叠合成小电芯单体
2023-04-07 15:01:58848 静电是一种看不见、摸不着的东西，它总是伴随着生产过程中产生。因此，如何避免生产过程中的静电危险就成了一个重要话题。
2023-05-12 16:28:38692 
静电是一种特殊的能量,它可以干扰电子器件工作,并对设备造成危害。目前,国内外已经有很多关于生产过程中产生的静电隐患的研究和防范方法,但是这些方法都存在一些问题:
2023-05-13 14:23:32641 
您对于“储能连接器生产过程中最容易出现的问题”了解多少，下面我们一同来认识一下储能连接器生产过程中最容易出现的问题。“储能连接器厂家告诉您生产过程中容易出现的问题”由仁昊连接器为您整理，采购连接器，上仁昊。
2022-01-12 18:06:48701 
作为目前主流的贴片生产工艺，SMT焊接是生产过程中最重要的材料选择。一种合适的焊膏可以提高产品质量，减少损坏，降低生产成本。今天佳金源锡膏厂家就带大家了解一下如何在SMT生产过程中选择焊膏。如何选择
2023-04-27 17:33:20369 
板上；而DIP有一些大的连接器，设备是没有办法打到PCB板上的，这时就要通过人或者其它的自动化设备插到PCB板上。在SMT和DIP生产过程中，因各种因素会导致产品存在一些
2023-06-16 14:43:041412 
在高频变压器生产过程中可能会遇到以下问题，并提供解决方法。
2023-08-15 09:43:521132 在高频变压器生产过程中可能会遇到以下问题，并提供解决方法
2023-08-15 09:44:32605 讯维模拟矩阵在工业生产过程优化中的应用主要是通过构建一个包含多种工业生产过程的模拟矩阵，来模拟和预测工业生产过程中的各种参数和指标，从而优化生产流程和提高生产效率。 在工业生产过程优化中，讯维模拟
2023-09-04 14:10:54254 SMT的生产流程非常多，包括钢网制作、SMT贴片、回流焊、AOI检测、DIP插件、波峰焊等20多道工序，所以SMT生产过程中要了解的知识以及注意事项也很多。
2023-09-28 15:47:56487 如果单板或拼板的尺寸不合适，PCB生产过程中，就会产生很多的原料废边，PCB板厂会把之些废边的价格都加到你的板子上，这样你的PCB板单位价格就贵一些。
2023-12-25 10:19:33218 
PCB压合问题解决方法
2024-01-05 10:32:26248 设计问题：一个常见的原因是设计过程中对焊盘的尺寸、形状、间距等参数的没有正确考虑。如果焊盘设计不合理，它们可能无法承受外部压力，导致脱落。 2. 材料质量：尽管PCB制造商在生产过程中会努力确保质量，但有时会出现材料问题。例如，如果焊盘的金属涂
2024-01-18 11:21:51757 PCB产生串扰的原因及解决方法 PCB（印刷电路板）是电子产品中非常重要的组成部分，它连接着各种电子元件，并提供电气连接和机械支撑。在 PCB 设计和制造过程中，串扰是一个常见的问题，它可
2024-01-18 11:21:55434 在SMT工厂，生产过程中经常会遇到抛料的情况，甚至有时候抛料会非常严重，影响到生产效率，那么抛料是怎么一回事呢？具体需要怎么解决？
2024-01-24 10:42:46367
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