导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。
2017-10-25 11:08:02
4375 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:59 编辑
线路板工艺实用资料
2012-08-06 13:14:25
生产中，有两种激光技术可用于激光钻孔。CO2激光波长在远红外线波段内，紫外线激光波长在紫外线波段内。CO2激光广泛应用在印制电路板的工业微通孔制作中，要求微通孔直径大于100μm (Raman
2018-09-13 15:56:59
线路板板面起泡其实是板面结合力不良的问题，再引申也就是板面的表面质量问题，这包含两方面的内容： 1.板面清洁度的问题； 2.表面微观粗糙度（或表面能）的问题。 所有线路板上的板面起泡
2018-09-21 10:25:00
批量生产及代工生产厂商，旨以客户的最大边际效益为出发。拥有先进的线路板及贴片、插件加工的专用生产、检测设备，通过不断引进国际先进的工艺技术及科学的管理方法，提供PCB及SMT一站式无忧服务。欢迎咨询！李小姐13714033721。QQ：31985159
2010-12-30 17:14:42
`请问线路板兼容设计要点有哪些？`
2020-03-20 15:02:12
你好，请问这边是设计线路板的吗？
2020-10-22 11:48:06
一、前言 在线路板的制作过程中，多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像，从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边（锡薄）”等不良问题的困扰，鉴于此，本人将多年总结出的镀纯锡工艺
2018-09-12 15:18:22
求助,线路板上打出来一个自定义形状的孔,不要焊盘,用于定位.
2012-07-11 14:16:35
线路板板面起泡其实是板面结合力不良的问题，再引申也就是板面的表面质量问题，这包含两方面的内容：1.板面清洁度的问题;表面微观粗糙度(或表面能)的问题。所有线路板上的板面起泡问题都可以归纳为上述原因
2019-09-16 08:00:00
`线路板板面起泡其实是板面结合力不良的问题，再引申也就是板面的表面质量问题，这包含两方面的内容：<span]]1.板面清洁度的问题；2.表面微观粗糙度(或表面能)的问题。]所有线路板上
2020-04-02 13:06:49
导致板面油墨的强度不够，经过后续工艺流水下去最终成品发货，客户收到板子进行贴片加工，在贴片加工时过锡炉高温，导致引起线路板油墨脱落。3、油墨质量问题或是油墨过期，或是采购不知名品牌的油墨，这个也会造成
2020-10-22 11:22:50
线路板焊接基础知识线路板焊接是电子技术的重要组成部分。进行正确的焊点设计和良好的加工工艺(即线路板焊接工艺)，是获得可靠焊接的关键因素。所谓“可靠”是指焊点不仅在产品刚生产出来时具有所要求的一切性质
2013-08-22 14:48:40
设计和良好的加工工艺(即线路板焊接工艺)，是获得可靠焊接的关键因素。所谓“可靠”是指焊点不仅在产品刚生产出来时具有所要求的一切性质，而且在电子产品的整个使用寿命中，都应保证工作无误。 尽管所有焊接
2013-08-27 15:57:13
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:10 编辑
线路板焊接方面的基本知识线路板焊接是电子技术的重要组成部分。进行正确的焊点设计和良好的加工工艺(即线路板焊接工艺)，是获得
2013-10-17 11:46:24
线路板焊接方面的基本知识线路板焊接是电子技术的重要组成部分。进行正确的焊点设计和良好的加工工艺(即线路板焊接工艺)，是获得可靠焊接的关键因素。所谓“可靠”是指焊点不仅在产品刚生产出来时具有
2013-09-17 10:36:21
。关健字：线路板焊接,焊接线路板,线路板焊接设备 线路板焊接是电子技术的重要组成部分。进行正确的焊点设计和良好的加工工艺(即线路板焊接工艺)，是获得可靠焊接的关键因素。所谓“可靠”是指焊点不仅在产品刚
2018-08-29 16:36:45
线路板焊接是电子技术的重要组成部分。进行正确的焊点设计和良好的加工工艺(即线路板焊接工艺)，是获得可靠焊接的关键因素。所谓“可靠”是指焊点不仅在产品刚生产出来时具有所要求的一切性质，而且在
2018-11-23 16:55:05
板面起泡在线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一，因为线路板生产工艺的复杂和工艺维护的复杂性，特别是在化学湿处理，使得对板面起泡缺陷的预防比较困难。笔者基于多年实际生产经验和服务经验的基础上，现
2019-03-13 06:20:14
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 19:39 编辑
线路板的功能可以固定各种电子元器件，同时可以把各个电子元器件用该线路板所敷设的铜皮连起来！最重要的是线路板的绝缘性能良好
2013-08-21 15:19:19
。无铅喷锡是基于欧盟的RoHS的指令出台后，开始大量应用于线路板的表面处理。喷锡的生产流程分为：前处理—喷锡—后处理三个步骤，下图展示的是一个完整的喷锡工序的场景。2.化金（沉金）化金或沉金都
2023-03-24 16:59:21
` 谁来阐述一下线路板设计用什么软件？`
2020-04-15 17:02:39
流程绝大部分工艺都是相似的。各个工艺环节对纯水的要求也是大同小异。我们在线路板生产过程中常用到的电镀铜，锡，镍金;化学镀镍金;PTH/黑孔;表面处理蚀刻等生产过程都需要用到不同要求的纯水。此文章转自
2012-12-12 14:25:08
性能，比如镀锡。但镀锡存在着工序复杂，费焊锡等缺点，并且经过一段时间锡层易氧化。这里向各位HAM介绍一种提高线路板导电率，降低线路板损耗的办法—镀银法。 经我参阅电子报并且实际操作效果较好，费用适中，工序
2018-11-26 17:00:31
目前主要以组成线路与图面线路做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地以及电源层，线路与图面是同时做出的。PCB线路板的颜色为绿色或者棕色，这是阻焊的颜色，也可看作是绝缘的防护层
2014-11-26 15:31:54
质量。 下面三晶为大家简单介绍一下在生产加工过程中造成线路板板面质量不良有哪些因素：1.基材工艺处理的问题：特别是对一些较薄的基板(一般0.8mm以下)来说，因为基板刚性较差，不宜用刷板机刷板。这样
2019-08-24 14:03:45
PCB喷锡板过炉后起泡是怎么回事？不太明白
2023-04-11 16:52:36
PCB喷锡和沉金板优点有哪些 欢迎讨论啊
2015-03-10 11:42:22
。华秋PCB可满足1-3阶制造。
（HDI的阶数定义：从中心层到最外层，假如有N层连续用盲孔导通，则为(N-1)阶）
3表面镀层
1）喷锡
喷锡是电路板行内最常见的表面处理工艺，它具有良好的可焊接
2023-08-25 11:28:28
电路板生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、沉金，相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好，相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺
2019-10-17 21:45:29
`请问PCB线路板板面为什么会起泡？`
2020-02-27 16:59:25
从板面结合力不良，板面的表面质量问题分为：1、板面清洁度的问题；2、表面微观粗糙度(或表面能)的问题。PCB线路板打样优客板总结生产加工过程中可能造成板面质量不良分为：1、基材工艺处理的问题：特别是
2017-08-31 08:45:36
、电镀锡(或化学镀，或热喷锡)、接插件焊锡等工艺制作环节，而这些环节所用的材料都必须保证电阻率低，才能保证线路板的整体阻抗达到产品质量要求，并能正常运行。
3.PCB线路板的镀锡是整个线路板制作中最容易
2023-06-01 14:53:32
1. PCB线路板制程上发生的问题千奇百怪, 而制程工程师往往担任起法医-验尸责任(不良成因分析与解决对策). 故发起此讨论题, 主要目的为以设备区逐一讨论分上包含人, 机, 物, 料, 条件上
2016-10-01 15:21:58
随着电子行业不断的发展，PCB的技术水平也在水涨船高，常见的表面处理工艺就有喷锡，沉金，镀金，OSP等；其中喷锡分为无铅喷锡和有铅喷锡。那么，PCB线路板处理工艺中的“喷锡”有哪些？下面佳金源锡膏
2022-05-19 15:24:57
请问PCB线路板拼版方式有哪几种？
2020-01-03 15:08:09
`请问谁能介绍一下PCB线路板曝光的过程及原理吗？`
2020-01-02 16:36:22
请问PCB线路板有哪些电镀工艺？
2019-07-16 15:42:12
、等离子体法、激光法和喷沙法(属机械方法，包含未介绍的数控钻孔法等)等方法来制得的。多层PCB线路板这些微导通孔要通过孔金属化和电镀铜来实现PCB层间电气互连。本节主要是介绍PCB板中微导通孔在孔化
2017-12-15 17:34:04
PCB线路板电镀铜工艺简析一．电镀工艺的分类： 酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡 二．工艺流程： 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗
2013-10-29 11:27:14
导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。 Via hole导通孔起
2018-09-21 16:45:06
导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。 Via hole导通孔起
2018-09-19 15:56:55
制线路板了。 PCB的生产过程较为复杂，它涉及的工艺范围较广，从简单的机械加工到复杂的机械加工，有普通的化学反应还有光化学电化学热化学等工艺，计算机辅助设计CAM等多方面的知识。而且在生产过程中工艺
2018-11-26 10:56:40
PCB生产中工艺要求很重要，直接决定了PCB板子的质量与定位。比如喷锡、沉金，相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好，相对于成本也是比较高。很多客户最常选用喷锡工艺。很多人都知道喷锡工艺
2019-04-25 11:20:53
。无铅喷锡是基于欧盟的RoHS的指令出台后，开始大量应用于线路板的表面处理。喷锡的生产流程分为：前处理—喷锡—后处理三个步骤，下图展示的是一个完整的喷锡工序的场景。2.化金（沉金）化金或沉金都
2023-03-24 16:58:06
装好电子元件，可以实现正常功能的PCB印制板，也可以将它们理解为基板和成品板的区别！线路板通常被称为PCB，英文全称为：Printed Circuit Board，线路板的制作工艺流程比较复杂，前后要
2022-11-21 17:42:29
如今的无线设备中，线路板上一半以上的元件都是模拟RF器件，因此要缩小线路板面积和功耗一个有效方法就是进行更大规模RF集成，并向系统级芯片方向发展。本文介绍RF集成发展现状，并对其中一些问题提出应对方法和解决方案。
2019-07-08 06:09:35
大家好！问个问题，al*** designer软件可能为绘制好的线路板做仿真吗？
2013-09-13 22:50:58
阻焊油墨和字符油墨（SS）或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡（HAL）→外形（Pounching）→成检（FQC）→电测试E-TEST→包装（Packaging）=三． 流程说明：① 下料：从一定板厚和铜箔
2023-03-24 11:24:22
pcb线路板制造过程中沉金和镀金有何不同沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度
2023-04-14 14:27:56
本帖最后由 cooldog123pp 于 2021-2-15 22:26 编辑
今天就和大家讲讲pcb线路板沉金和镀金的区别，沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺，许多工程师都无法
2015-11-22 22:01:56
超标及离子超标客诉常常困扰着很多线路板厂商，为满足客户对沉锡板板面离子污染要求，本文通过试验测试，找出对离子污染又影响的主要因素，并根据客户离子污染要求，设计出了不同的工艺流程，方便工程设计及生产作业
2019-01-29 22:48:15
电路板生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、沉金，相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好，相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺
2018-10-29 22:15:27
电路板生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、沉金，相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好，相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺
2018-10-17 22:06:33
所有线路板上的板面起泡问题都可以归纳为上述原因。 镀层之间的结合力不良或过低，在后续生产加工过程和组装过程中难于抵抗生产加工过程中产生的镀层应力，机械应力和热应力等等，最终造成镀层间不同程度
2018-09-19 16:25:59
`请问PCB线路板板面起泡的原因是什么?`
2020-01-09 15:05:12
性能等问题，所以就会要求阻抗越低越好，电阻率要低于每平方厘米1&TImes;10-6以下。 2、PCB线路板在生产过程中要经历沉铜、电镀锡(或化学镀，或热喷锡)、接插件焊锡等工艺制作
2023-06-26 15:38:22
1、擅长各种特殊工艺、特殊板材的生产制作，像：各种混压、军工特种线路板HDI等等。2、能够批量生产线宽线距为2.8mil/2.8mil各类线路板。3、成品最小孔径： 0.15mm4、可加工最大厚径比
2015-08-20 13:42:45
控制水平的要求， 同时也是对精密多层PCB线路板工厂整体管理能力和员工个人能力的考验。6/6mil 的线宽/线距制作能力，在当前的设备和物料，以及工艺控制水平之内，没有太大难度，多数PCB厂商
2017-09-08 15:08:56
。近日，卡博尔科技研发出一款新型产品，并且成功生产出这个“巨无霸”。此版所有制板工艺和测试项目都通过了检测，这是普遍生产中的一大特例，同时也是卡博尔科技在柔性线路板中又攻克的一个难点。 上图尺寸
2016-08-26 17:33:12
情况、每一块印制线路板的尺寸以及一些工艺参数来确定。这些工艺参数除了印制电路图形本身需要的长度和宽度外，还要包括往电子产品框架上固定印制线路板的螺钉孔所消耗的宽度，外形加工的工艺留量，化学镀、电镀
2012-08-27 10:08:09
，如特性阻抗等。同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 那么线路板加工是怎样的呢？我们打开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜（挠性的绝缘基材），印上有银白色（银浆
2018-09-13 16:13:34
隔绝铜面吃锡的物质，避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。 丝印：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。 表面处理：由于铜面在
2017-09-15 16:29:30
满足所有线路板的生产要求孔铜铜厚都能做到18um以上加厚的可以做到30um满足线路板过大电流的要求；第二种就是黑化（导电胶）工艺这个工艺由于目前价格便宜的原因在线路板上都有采用；但是这种工艺有一个致命
2021-03-16 15:13:51
请问如何保养PCB线路板？
2020-04-09 17:30:44
请问如何确定PCB线路板的厚度？
2020-02-28 16:16:43
常见的电子线路板的制作方法有哪几种？如何自制印刷线路板？
2021-04-21 06:38:42
线路板调试方法有哪几种
2021-04-26 06:13:11
大，容易导致焊点表面不平整，或孔径变化过大，甚至出现喷锡堵孔的不良现象PCB工厂在做喷锡工艺时，通常会下如下警示：小于0.5mm的孔都有堵孔的风险，并且喷锡板的压件孔都有孔小的风险，但是我们大部分
2022-04-19 11:27:55
是由固态直接转化为液态，反之亦然，其间并无经过浆态。 Solder ability ——可焊性，各种零件的引脚和线路板的焊垫等金属体，其接受銲锡的能力。 Solder Ball 锡球 当板面的绿漆或
2014-11-18 10:29:07
电源线路板防潮漆可涂，喷，刷，淋覆于线路板的外表，形成一层既轻又柔韧只有26－38微米厚的薄膜。它可在诸如含化学物质（例如：弱酸碱、冷却剂等），防震动、防潮气、防盐雾。在潮湿与高温的情况下保护电路
2012-09-08 11:30:20
PCB打样27元/10片、双面板小批量260元/平米PCB自动报价邮箱k@pcbpp.com邦定无金工艺线路板，实现上锡好的同时大大降低成本下降20%，同时提升产品良率
2019-04-10 13:58:13
本文主要介绍：单面线路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层线路板喷锡板、多层线路板镀镍金、多层板沉镍金板；这几种线路板不同的工艺流程做详细的介绍。1.单面板工艺流程下料磨边→钻孔→外层图形→(全板
2017-06-21 15:28:52
;nbsp; 专业生产（软硬）刚柔结合线路板，工艺稳定，质量精良，交期保证。生产加工的产品类型主要有：医疗测量板、军工测控板、导航调试板、导航系统
2009-11-27 11:06:53
随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向发展，使得印制电路板制造技术难度更高，常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求，于是产生水平电镀技术
2018-09-19 16:25:01
请问高阶hdi线路板跟普通线路板的区别有哪些？
2020-04-17 16:56:58
和组装过程中难于抵抗生产加工过程中产生的镀层应力，机械应力和热应力等等，最终造成镀层间不同程度分离现象。
现就可能在生产加工过程中造成高频PCB线路板板面质量不良的一些因素归纳总结如下：
1.基材工艺
2023-06-09 14:44:53
大规模RF集成可减少手机线路板面积和功耗
如今的无线设备中，线路板上一半以上的元件都是模拟RF器件，因此要缩小线路板面积和功耗一个有效方法就是进行更大规
2009-12-14 10:05:17431 
通过无线RF集成减少元件数量缩小线路板面积
如今的无线设备中，线路板上一半以上的元件都是模拟RF器件，因此要缩小线路板面积和功耗一个有效方法就是进行更大规
2009-12-26 14:39:56407 
柔性线路板工艺资料
2017-01-28 21:32:49
0 导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。
2017-11-01 05:26:008226 导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。
2018-01-22 15:53:304896 本文开始介绍了什么是软性线路板和软性线路板的结构，其次阐述软性线路板生产工艺与软性线路板特点，最后阐述了软性线路板作用以及应用领域。
2018-03-11 09:01:2922339 导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。
2019-01-22 11:18:453336 导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。
2019-06-10 14:27:3322284 板面起泡在线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一，因为线路板生产工艺的复杂和工艺维护的复杂性，特别是在化学湿处理，使得对板面起泡缺陷的预防比较困难。
2019-06-14 14:42:453239 导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。
2019-08-19 09:51:402640 导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。
2022-02-10 10:26:204 孔。 PCB制板做塞孔的原因 导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔，生产稳定，质量可靠。 Via hole导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的
2022-10-19 10:00:421609 在电子设备制造中，线路板已成为关键组成部分之一。为了保护线路板不受外界因素的损害，如水分、湿度、腐蚀等，三防漆涂覆技术应运而生。本文将详细介绍线路板三防漆涂覆的技巧和工艺要求，帮助读者更好地了解和应用这项技术。
2023-07-25 16:51:481481 PCB板面起泡，在线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一，因为线路板生产工艺的复杂和工艺维护的复杂性，特别是在化学湿处理，使得对板面起泡缺陷的预防比较困难。
2023-09-26 14:11:44276 柔性线路板工艺资料
2022-12-30 09:21:476 柔性线路板工艺资料
2023-03-01 15:37:549
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