如图所示在走线的 Via 孔附近加接地 Via 孔的作用及原理是什么？中国ICpcb 板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种：1、信号过孔 （过孔结构要求对信号影响最小）PCB制造商2、电源
2019-09-30 04:38:28
在走线的 Via 孔附近加接地 Via 孔的作用及原理是什么？pcb 板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种：1、信号过孔 （过孔结构要求对信号影响最小）2、电源、地过孔 （过孔结构要求过孔的分布
2019-06-03 01:35:16
PCB板有时候会有一些差异比较大的孔，比如钻径是8mil，12mil，16mil，20mil的孔在PCB里面都有存在，板厂就会提出一些问题工程问题：小孔8mil会饱满溢出，20mil的孔塞不满，会有气泡产生，所以我就想知道，塞不满，有气泡，对于板子有什么问题出现？？？？感谢各路大神赐教！
2019-03-05 16:45:06
扔掉电源线，给自己的智能手机进行无线充电。这对于许多人来说可能有点天方夜谭。但事实上，无线充电技术很快就要进入大规模的商用化，这项此前不为大众所熟悉的技术，正悄然来到我们的面前。全面解析无线充电技术
2016-07-28 11:13:33
前言：对于一些客户，设计严重不标准 ，根本就分不清那是pad 那是via的用法， 有时候导电孔用pad那处理，有时候插键孔又用via来处理，设计混乱，导致错误加大，据华强不完全统计，对于设计不规范
2012-12-26 18:04:32
求教AD 画板过孔尺寸设置的含义PCB一般的加工流程是先钻孔然后镀铜，如下图AD的孔尺寸设置包括diameter 和 Hole size两个参数，具体的含义？Diameter是钻孔直径么？ Hole
2022-02-28 16:55:03
Altium Designer Summer 09 在用负性感光板做板子时，打印PCB原理图，没有pad hole 选项，在打印预览里无法把孔调成黑色。求大神指导！
2013-08-11 09:49:57
不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。 目前对BGA下过孔塞孔主要采用工艺有： ①铲平前塞孔：适用于BGA塞孔处阻焊单面露出或部分露出，若两种塞孔孔径
2018-08-30 10:14:43
小于10mil ，两个BGA焊盘中间 不可走线 ，因为走线的线宽间距都超出生产的工艺能力，除非减小BGA焊盘，在制作生产稿时保证其间距足够，但当焊盘被削成异形后，可能导致焊接位置不准确。2盘中孔树脂塞孔
2023-03-24 11:58:06
对BGA下过孔塞孔主要采用工艺有： ①铲平前塞孔：适用于BGA塞孔处阻焊单面露出或部分露出，麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板若两种塞孔孔径相差1.5mm
2013-08-29 15:41:27
小于10mil ，两个BGA焊盘中间 不可走线 ，因为走线的线宽间距都超出生产的工艺能力，除非减小BGA焊盘，在制作生产稿时保证其间距足够，但当焊盘被削成异形后，可能导致焊接位置不准确。2盘中孔树脂塞孔
2023-03-24 11:52:33
IPTV DDR孔扇出，下边这和VIA孔怎么显示NO FEFALT
2019-09-30 05:36:43
，是对第二种的一种重要补充，塞油的工艺做法是，先把过孔全孔塞上油，堵往过孔，这样阻焊环上的油，就不会流入过孔，而达到了不会出现过孔发黄的现象。目前嘉立创四，六层板接受塞油这种工艺。
2019-04-22 16:32:41
PCB 焊盘与孔设计有哪些工艺规范
2017-08-25 09:34:30
。是否塞孔取决于工艺路径、导通孔布局。 (1)导通孔的阻焊主要有三种方式:塞孔(包括半塞、全塞）、开小窗和开满窗。 (2)BGA下导通孔的阻焊设计 对于BGA狗骨头连接导通孔的阻焊我们倾向于塞孔
2018-06-05 13:59:38
。华秋PCB可满足1-3阶制造。
（HDI的阶数定义：从中心层到最外层，假如有N层连续用盲孔导通，则为(N-1)阶）
3表面镀层
1）喷锡
喷锡是电路板行内最常见的表面处理工艺，它具有良好的可焊接
2023-08-25 11:28:28
****激光钻孔
激光钻孔是一种非接触式工艺，工件和工具不会相互接触。激光束用于去除电路板材料并创建精确的孔，可以毫不费力地控制钻孔深度，精确钻出最小直径为 2 mil的孔
3****槽孔
钻机钻孔程序中
2023-08-28 13:55:03
里面塞上树脂，然后再镀平焊盘，适用于任何类型的一面开窗的过孔或两面开窗的盘中孔。树脂塞孔的目的，在工艺角度上讲比如盲埋孔是在压合前钻孔的，如果孔没有采取树脂塞会导致压合的PP胶流入孔内，导致层压缺胶爆
2023-09-01 09:51:11
（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电
2009-04-09 22:14:12
插脚元件；而表贴焊盘没有焊孔，主要用于焊接表贴元件。 3、via主要起到电气连接的作用，via的孔径一般较小，通常只要制板加工工艺能做到就足够了，而且via表面既可涂上阻焊油墨，也可不涂；而pad
2018-09-20 11:07:44
的涂料冲的一道又一道。”
另一个美女笑着说：“你还好意思说我呢，你也好不到哪里去，我那汗水是一股一股畅通无阻，你那是流到青春痘的凹坑里还把坑填平，像极了我刚投板的那个PCB上的树脂塞孔。”
明明和琪琪相视
2023-06-14 16:33:40
塞孔一词对印刷电路板业界而言并非是新名词，目前用于封装类的PCB板Via孔均要求过孔塞油，现行多层板均被要求防焊绿漆塞孔；但上述制程皆为应用于外层的塞孔作业，内层盲埋孔亦要求进行塞孔加工。 一
2020-09-02 17:19:15
孔不饱满或者小孔油墨塞孔太多冒出来专家建议：①设计过孔塞孔时，塞孔极差不要超过0.2mm正确设计：Via(max)-Via(min)要求≤0.2mm以上就是6个PCB过孔设计优化案例，总的来说，用一些
2022-08-05 14:30:53
，而有的出现发黄。第三种，塞油, 检验标准，不透光 上面一定要有油第二种工艺存在这种问题，而对于像bga的过孔，要求是比较苛刻的，所以有了塞油这种工艺，是对第二种的一种重要补充，塞油的工艺做法是，先把过孔全孔塞上油，堵往过孔，这样阻焊环上的油，就不会流入过孔，而达到了不会出现过孔发黄的现象。
2018-10-25 13:39:45
导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。 Via hole导通孔起线路互相
2018-11-28 11:09:56
。
3
阻焊制作
树脂塞孔的过孔，不再做VIA阻焊塞孔，树脂塞孔对应的阻焊开窗按原文件来（如果全板无规则过孔都有开窗，需提前确认是否删除）。
树脂塞孔的孔，采用镀孔菲林的做法：将树脂塞孔的钻孔，分别拷贝到
2023-05-04 17:02:26
PCB生产商的通孔插装工艺模板的印刷方法有几种？
2023-04-06 16:12:14
导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。 Via hole导通孔起
2018-09-21 16:45:06
导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。 Via hole导通孔起
2018-09-19 15:56:55
pad，那是via的用法，有时候导电孔用pad的属性处理，有时候插键孔又用via属性来处理，VIA属性及PAD属性设计混乱，导致错误加工，这也是经常出现的问题之一。此文主要讲解导电孔，插键孔
2019-06-05 09:21:39
`请问PCB负片工艺为何不适合做金属化半孔？`
2020-02-26 16:42:39
电路板，从顶层导通内层再到底层。过孔在PCB阻焊处理过程中，常见的过孔工艺有：过孔盖油、过孔塞油、过孔开窗、树脂塞孔、电镀填孔等，五种工艺各有特点，各有各的作用与对应的应用场景。五种过孔处理方式
2023-01-12 17:15:58
电路板，从顶层导通内层再到底层。过孔在PCB阻焊处理过程中，常见的过孔工艺有：过孔盖油、过孔塞油、过孔开窗、树脂塞孔、电镀填孔等，五种工艺各有特点，各有各的作用与对应的应用场景。五种过孔处理方式
2023-01-12 17:26:59
PTH是沉铜孔（Plating Through Hole），孔壁有铜，一般是过电孔（VIA）及元件孔。 NPTH是非沉铜孔(Non Plating Through Hole)，孔壁无铜，一般是定位孔及锣丝孔。可用干膜封孔或在电镀前胶粒塞或电镀后二次钻孔或啤出。
2018-08-29 09:55:19
一定要有油 第二种工艺存在这种问题，而对于像bga的过孔，要求是比较苛刻的，所以有了塞油这种工艺，是对第二种的一种重要补充，塞油的工艺做法是，先把过孔全孔塞上油，堵往过孔，这样阻焊环上的油，就不会流入
2018-11-05 10:48:46
前言：对于一些客户，设计严重不标准 ，根本就分不清那是pad 那是via的用法， 有时候导电孔用pad那处理，有时候插键孔又用via来处理，设计混乱，导致错误加大，据不完全统计，对于设计不规范而导致
2013-01-22 09:58:06
麦斯艾姆pad及via的用法前言：对于一些客户，设计严重不标准 ，根本就分不清那是pad 那是via的用法， 有时候导电孔用pad那处理，有时候插键孔又用via来处理，设计混乱，导致错误加大，据嘉立
2012-09-04 09:35:47
1）从是否起到电气联通作用讲，分PTH hole 和 NPTH hole （PTH:Plating through hole ,NPTH:no Plating through hole），前一种
2018-09-18 15:12:47
通孔： 在多层PCB中，过孔仅仅是在层与层之间产生信号连接的方法，正确的使用过孔(VIA)能够优化走线。在高密度板中，过孔(VIA)的尺寸非常重要哦。小尺寸过孔(VIA)可以增加走线的空间和增加
2014-11-18 16:59:13
不能互通是因为每层铜箔之间都铺上了一层绝缘层，所以他们之间需要靠导通孔（via）来进行讯号链接，因此就有了中文导通孔的称号。电路板的导通孔必须经过塞孔来达到客户的需求，在改变传统的铝片塞孔工艺中，电路板
2019-09-08 07:30:00
电气连接的作用，在实际生产中可能会补偿加大孔与相接近的孔合刀生产，减少刀数提高工作效率，也可能因线距线宽空间受限缩小减少孔径，来满足生产。Via的孔径一般较小，通常只要制板加工工艺能做到就足够了。via
2018-10-25 22:37:50
，有利于获得良好的可靠性。电镀填孔有以下几方面的优点 ：(1)有利于设计叠孔(Stacked)和盘上孔(Via．on．Pad)；(2)改善电气性能，有助于高频设计；(3)有助于散热；(4)塞孔和电气互连一步
2018-10-23 13:34:50
电路板，从顶层导通内层再到底层。过孔在PCB阻焊处理过程中，常见的过孔工艺有：过孔盖油、过孔塞油、过孔开窗、树脂塞孔、电镀填孔等，五种工艺各有特点，各有各的作用与对应的应用场景。
一、过孔工艺1、过孔
2023-03-20 17:25:36
电路板，从顶层导通内层再到底层。过孔在PCB阻焊处理过程中，常见的过孔工艺有：过孔盖油、过孔塞油、过孔开窗、树脂塞孔、电镀填孔等，五种工艺各有特点，各有各的作用与对应的应用场景。五种过孔处理方式
2023-01-12 17:29:36
前言：对于一些客户，设计严重不标准 ，根本就分不清那是pad 那是via的用法， 有时候导电孔用pad那处理，有时候插键孔又用via来处理，设计混乱，导致错误加大，据不完全统计，对于设计不规范而导致
2015-01-14 11:49:38
PCB设计之导电孔塞孔工艺 导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。 Via
2018-09-20 10:57:23
PCB设计时，在那种情况下会使用跨层盲孔（Skip via）的设计?一般叠构和孔径怎么设计？
2023-11-09 16:21:10
孔不饱满或者小孔油墨塞孔太多冒出来专家建议：①设计过孔塞孔时，塞孔极差不要超过0.2mm正确设计：Via(max)-Via(min)要求≤0.2mm以上就是6个PCB过孔设计优化案例，总的来说，用一些
2022-08-05 14:35:22
引脚间距过小无法扇出时，需设计盘中孔，从内层走线或者BGA器件的底层走线。盘中孔的生产工艺1、BGA上面的过孔一般定义为盘中孔，需要塞树脂，树脂上面电镀盖帽方便客户焊接。客户有要求BGA上面的孔不塞孔
2022-10-28 15:53:31
关于黑孔化工艺流程和工艺说明，看完你就懂了
2021-04-23 06:42:18
的优缺点，进而确立它在实际应用中的地位，假如确实已经全面落后，那自然会被行业所淘汰。因此，认为效果方面沉铜＞黑影＞黑孔，可以作为一个参考答案，但却不能作为一个最终答案，因为，它还涉及到各个工艺使用工
2022-06-10 15:55:39
里面塞上树脂，然后再镀平焊盘，适用于任何类型的一面开窗的过孔或两面开窗的盘中孔。树脂塞孔的目的，在工艺角度上讲比如盲埋孔是在压合前钻孔的，如果孔没有采取树脂塞会导致压合的PP胶流入孔内，导致层压缺胶爆
2023-09-01 09:55:54
PCB单面板或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔,多层板则是在完成压板之后才去钻孔。钻孔的区分以功能的不同尚可分为零件孔、工具孔、通孔(Via)、盲孔(Blind hole
2022-10-21 11:17:28
简单。通常以底面（Bottom）定义。
金属化孔（Plated Through Hole）：
孔壁沉积有金属的孔。主要用于层间导电图形的电气连接。
非金属化孔（Unsupported
2018-08-27 16:14:34
整个电路板，从顶层导通内层再到底层。过孔在PCB阻焊处理过程中，常见的过孔工艺有： 过孔盖油、过孔塞油、过孔开窗、树脂塞孔、电镀填孔等 ，五种工艺各有特点，各有各的作用与对应的应用场景。过孔工艺过孔盖
2023-04-19 10:07:46
图形电镀孔铜厚度。如何保证PCB孔铜高可靠呢？这跟PCB板厂工艺、设备、质量管理体系都息息相关。01沉铜工艺，PCB孔铜高可靠不二之选行业内电镀铜的前处理，一般会用沉铜工艺和导电胶工艺，相对于导电胶
2022-12-02 11:02:20
到孔（5）层。 （pic2.png）回到布局，我选择所有octangle via并将它们设置为孔：绘图层。我的设置正确吗？我发现工具栏上有一个标签插入地面。我可以插入接地引脚而不是通孔
2018-10-19 11:35:47
引脚间距过小无法扇出时，需设计盘中孔，从内层走线或者BGA器件的底层走线。盘中孔的生产工艺1、BGA上面的过孔一般定义为盘中孔，需要塞树脂，树脂上面电镀盖帽方便客户焊接。客户有要求BGA上面的孔不塞孔
2022-10-28 15:55:04
孔不饱满或者小孔油墨塞孔太多冒出来专家建议：①设计过孔塞孔时，塞孔极差不要超过0.2mm正确设计：Via(max)-Via(min)要求≤0.2mm以上就是6个PCB过孔设计优化案例，总的来说，用一些
2022-08-05 14:59:32
的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。 3. 定义 导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。 盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展
2023-04-20 10:39:35
贴化、小型化趋势越来越明显，产品的密集程度也在不断增加，产品向高密度和互联化发展。盘中孔工艺使PCB工艺立体化，有效节约板内布线空间，适应了电子行业发展的需求。一般情况下，使用真空塞孔机塞孔和陶瓷
2023-03-27 14:33:01
制作
树脂塞孔的过孔，不再做VIA阻焊塞孔，树脂塞孔对应的阻焊开窗按原文件来（如果全板无规则过孔都有开窗，需提前确认是否删除）。
树脂塞孔的孔，采用镀孔菲林的做法：将树脂塞孔的钻孔，分别拷贝到另外两层
2023-05-05 10:55:46
`嵌入式linux系统开发全面解析pdf`
2017-04-17 12:12:14
的优缺点，进而确立它在实际应用中的地位，假如确实已经全面落后，那自然会被行业所淘汰。因此，认为效果方面沉铜＞黑影＞黑孔，可以作为一个参考答案，但却不能作为一个最终答案，因为，它还涉及到各个工艺使用工
2022-06-10 16:05:21
的优缺点，进而确立它在实际应用中的地位，假如确实已经全面落后，那自然会被行业所淘汰。因此，认为效果方面沉铜＞黑影＞黑孔，可以作为一个参考答案，但却不能作为一个最终答案，因为，它还涉及到各个工艺使用工
2022-06-10 16:15:12
意识到，要想生存发展，不得不从工艺上来减少报废，提高产出质量，从而提高企业的竞争力。 针对这一现状，美塞斯国际集团专门为瓦楞纸行业全面推出桥式
2009-11-24 10:52:20
，从而提高企业的竞争力。 针对这一现状，美塞斯国际集团专门为瓦楞纸行业全面推出桥式纠偏解决方案，使它在任何速度下都能够对瓦楞纸生产线实现最完美的控制，为您长时间连续地快速作业提供最为实际的保证，同时
2009-12-10 14:50:25
萌新求助，求大神全面解析一下EMMC驱动
2021-10-18 09:25:09
过孔的分布电感最小）3、散热过孔 （过孔结构要求过孔的热阻最小）上面所说的过孔属于接地类型的过孔，在走线的 Via 孔附近加接地 Via 孔的作用是给信号提供一个最短的回流路径。注意：信号在换层的过孔
2018-12-03 22:16:47
`请问过孔塞孔和盖油的区别是什么？`
2019-11-22 15:54:45
，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔
2010-03-16 09:11:53
来确认孔的属性，这里我们就以捷配的来大致讲解下过孔盖油、过孔开窗、过孔塞油的区别。目前市面上过孔的处理方式主要有以下三种：1. 开窗通孔（via）的焊环裸露（和元件焊盘一样）上锡。密集情况下的缺点
2018-08-30 20:13:42
回流焊接工艺的一些典型元件如图1所示。图1应用通孔回流焊接工艺的—些典型元件 业界对通孔技术重燃兴趣的原因之一，就是在于现在一些品牌的自动贴装设备，如环球仪器的 Advantis AX72
2018-09-04 16:38:19
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-5-24 10:29 编辑
钻孔、塞孔对过孔的阻抗影响－如果过孔的阻抗也能控+-10%我们去电路板厂转一圈，问他们：走线可以帮我们控10%的阻抗公差
2018-05-23 17:24:13
尽量使用挥发物低的油墨较为有利。 何谓塞孔制程？ 油墨硬化后就可以进行全面刷磨，为了填满孔油墨都会略高于孔面再进行刷磨平整化。为了降低全硬化后刷磨的困难，也有部份厂商采用两段烘烤，在油墨硬化一半先进
2018-11-28 16:58:24
全面解析多点触控技术
2017-01-14 12:30:41
15 导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。
2018-01-22 15:53:30
4841 PCB设计之导电孔塞孔工艺导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，导通孔必须塞孔，经过大量的
2018-03-06 14:16:337465 近日国内显示屏厂商天马在美国洛杉矶的一个展会上展示了一款AA Hole LTPS全面屏，这块屏幕最大的亮点是左上角开了一个圆孔，据悉是为前置摄像头准备的。 AA Hole LTPS全面屏大小为6.21英寸，相比市场上的全面屏，该屏幕的纵横比提高到20:9，分辨率为2400x1080。
2018-05-27 09:22:007831 这款名为“AA Hole”的异形屏手机，采用了全新的全面屏设计方案，前置摄像头拍照区域十分特别，在屏幕左上角的位置开了个孔用于放前置摄像头，细小的开孔对于手机的观感，影响并不大。
2018-05-30 11:16:1511492 导电孔Via hole又名导通孔。为了达到客户要求，在PCB的工艺制作中，导通孔必须塞孔。
2018-11-27 10:58:104540 导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。
2019-01-22 11:18:453303 导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。
2020-01-03 15:28:032248 导电孔 Via hole 又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。 Via hole
2022-11-17 10:02:03788 hole.zip
2022-05-05 09:31:312 随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个作用：
2022-08-15 14:35:31826 ViaStubVia本身有电容(Capacitive)及电感(Inductive)效应.倘若用PATH(PlatedThrough-Hole)贯串性Via会产生stub(残端)效应,产生反射
2022-09-22 17:35:24749 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB导电孔塞孔工艺是怎么实现的？PCB制板过孔塞孔作用及工艺介绍。导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变
2023-11-28 09:08:30223 Via hole导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生
2023-12-06 15:23:1680
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