印制电路板是电子电路的载体,它不仅为电子元器件提供了固定和装配的机械支撑,而且实现了电子元器件之间的布线和电气连接。手工制作印制电路板方法很多,但怎样制作高精度的
2012-03-22 16:13:341660 ,循环利用氨氮、三氯化铁资源,有效削减了蚀刻废液中氨氮、铁污染物的排放量,为促进印制线路板行业可持续发展起到十分重要的作用。推广情况及用户意见 一、推广情况 整套技术由深圳市工业废物处理站历经10年分
2018-11-26 16:49:52
进行喷淋蚀刻精细线路过程中沟道内流体分析。通过分析沟道内侧壁,底部流体的相对速度,可以得到沟道内各部位扩散层的相对厚度。最后获得的扩散层相对厚度决定了各个部位蚀刻反应的相对速度。 在精细印制电路制作过程中
2018-09-10 15:56:56
内层材料层压→孔加工→孔金属化→指外层图形→镀耐腐蚀可焊金属→去除感→光胶腐蚀→插头镀金→外形加工→热熔→涂助焊剂→成品。印制电路板的功能印制电路板在电子设备中具有如下功能:提供集成电路等各种电子
2019-10-18 00:08:27
印制电路板制作的基础知识制造印刷电路板的基本步骤
2021-04-21 06:59:09
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:48 编辑
印制电路板蚀刻过程中的问题蚀刻是印制电路板制作工业中重要的一步。它看上去简单,但实际上,如果在蚀刻阶段出现问题将会影响板
2013-09-11 10:58:51
1.印制电路板的制作 印制电路板的制作过程分为:底图胶片制版、图形转移、腐刻、印制电路板的机械加工与质量检验等。 (1)底图胶片制版 1)CAD光绘法 这种方法是应用CAD软件对印制电路
2023-04-20 15:25:28
x500) mm 的板子。在印制电路板制作中,在第二个蚀刻周期前放置板子的架子可以旋转180° ,此外还提供了一个刷洗槽以冲洗蚀刻后的板子。这套设备蚀刻的极子走线分辨率可达小于(大于?)0. 1mm ,而且在新的FeCI3蚀刻溶液中其蚀刻速度只能达到90s 。
2018-09-11 15:27:47
信号按抄板信号性质可分为:周期信号;非周期信号;直流信号。 基于以上的信号分类,印制电路板的测试过程可简单归纳为激励和响应的过程,即在印制电路板的测试过程中,在适当的时刻在适当的节点施加适当的激励
2014-02-28 12:10:13
板的测试过程可简单归纳为激励和响应的过程,即在印制电路板的测试过程中,在适当的时刻在适当的节点施加适当的激励,然后在适当的时刻在适当的节点抄板检测响应并作出判断, 判断此响应是否与预期的响应一致, 若
2013-10-09 11:02:38
的信号分类,印制电路板的测试过程可简单归纳为激励和响应的过程,即在印制电路板的测试过程中,在适当的时刻在适当的节点施加适当的激励,然后在适当的时刻在适当的节点抄板检测响应并作出判断, 判断此响应
2018-09-14 16:26:05
需要全部蚀刻,而留下的另一层就是电路。蚀刻的方法,我们主要讨论化学方法,主要分为浸渍蚀刻、搅拌蚀刻以及喷射蚀刻。浸渍蚀刻就是把线路板进入容器中,容器中盛有蚀刻药液。这种蚀刻方法比较慢,而且会存在凹陷
2017-02-21 17:44:26
为了在基板上形成功能性的MEMS结构,必须蚀刻先前沉积的薄膜和/或基板本身。通常,蚀刻过程分为两类:浸入化学溶液后材料溶解的湿法蚀刻干蚀刻,其中使用反应性离子或气相蚀刻剂溅射或溶解材料在下文中,我们将简要讨论最流行的湿法和干法蚀刻技术。
2021-01-09 10:17:20
消耗2克分子氨和2克分子氯化铵。因此,在蚀刻过程中,随着铜的溶解,应不断补加氨水和氯化铵。应用碱性蚀刻液进行蚀刻的典型工艺流程如下:镀覆金属抗蚀层的印制板(金、镍、锡铅、锡、锡镍等镀层) →去膜→水洗
2018-02-09 09:26:59
通用的喷淋系统应具备的条件和结构形式,是在喷淋系统中采取连锁的、圆锥体结构,所有的喷咀喷射出来的蚀刻液呈扇形而且相互交替,使所有传送的印制电路板被蚀刻液全部覆盖而且能均匀的流动。从工艺试验结果表明
2018-09-11 15:19:38
喷淋系统中采取连锁的、圆锥体结构,所有的喷咀喷射出来的蚀刻液呈扇形而且相互交替,使所有传送的印制电路板被蚀刻液全部覆盖而且能均匀的流动。从工艺试验结果表明: ·固定式的喷淋:平均蚀刻深度为0.20mm
2013-10-31 10:52:34
PCB印制电路中影响蚀刻液特性的因素有哪些
2021-04-25 06:45:00
,通过光化学法,网印图形转移或电镀图形抗蚀层,然后蚀刻掉非图形部分的铜箔或采用机械方式去除不需要部分而制成印制电路板PCB。而减成法中主要有雕刻法和蚀刻法两种。雕刻法是用机械加工方法除去不需要的铜箔,在单
2018-09-21 16:45:08
工艺中的最后一环,之后,外层图形即转移成功了。环节越多,出现问题的可能性就越大。这可以看成是印制电路生产过程中的一个很特殊的方面。 从理论上讲,印制电路进入到蚀刻阶段后,其图形截面状态应如图2所示
2018-11-26 16:58:50
1.问题:印制电路中蚀刻速率降低 原因: 由于工艺参数控制不当引起的 解决方法: 按工艺要求进行检查及调整温度、喷淋压力、溶液比重、PH值和氯化铵的含量等工艺参数到工艺规定值。 2.
2018-09-19 16:00:15
突出,所以许多问题最后都反映在它上面。同时,这也是由于蚀刻是自贴膜,感光开始的一个长系列工艺中的最后一环,之后,外层图形即转移成功了。环节越多,出现问题的可能性就越大。这可以看成是印制电路生产过程中的一
2018-09-13 15:46:18
书籍:《炬丰科技-半导体工艺》文章:光刻前 GaAs 表面处理以改善湿化学蚀刻过程中的光刻胶附着力和改善湿蚀刻轮廓[/td][td]编号:JFSJ-21-0作者:炬丰科技网址:http
2021-07-06 09:39:22
生产过程中的一个很特殊的方面。从理论上讲,印制电路进入到蚀刻阶段后,在图形电镀法加工印制电路的工艺中,理想状态应该是:电镀后的铜和锡或铜和铅锡的厚度总和不应超过耐电镀感光膜的厚度,使电镀图形完全被膜两侧
2018-04-05 19:27:39
的尺寸稳定性,确保制作过程精细电路图形定位的一致性和准确性的要求。总之,细导线化、窄间距化的印制电路板制造技术发展速度是很快的,要想跟上世界先进的技术水平,就必须了解目前国外在这方面的发展动态。 二
2012-10-17 15:54:23
在印制电路加工中﹐氨性蚀刻是一个较为精细和覆杂的化学反应过程,却又是一项易于进行的工作。只要工艺上达至调通﹐就可以进行连续性的生产, 但关键是开机以后就必需保持连续的工作状态﹐不适宜断断续续地生产
2017-06-23 16:01:38
预防印制电路板在加工过程中产生翘曲印制电路板翘曲整平方法
2021-02-25 08:21:39
晶片边缘的蚀刻机台,特别是能有效地蚀刻去除晶片边缘剑山的一种蚀刻机,在动态随机存取存储单元(dynamic random access memory,DRAM)的制造过程中,为了提高产率,便采用
2018-03-16 11:53:10
产生了一些困难,一个主要的问题就是基材的处理。柔性材料是不同宽度的卷材,因此在蚀刻期间,柔性层压板的传送需要使用刚性托架。 在生产过程中,柔性印制电路的处理和清洗比处理刚性板更重要(Lexin
2018-09-10 16:50:01
虑的主要因素阐述了外形与布局层数与厚度孔与焊盘线宽与间距的影响因素设计原则及其计算关系文中结合生产实践对重点制作过程加以说明关键词 多层印制电路板 设计 制作 黑化 凹蚀
2008-08-15 01:14:56
电镀化学镀过程的清洁生产技术 305 蚀刻工艺的清洁生产技术 346 清洗工艺和清洗水再生回用技术 367 多层压印制电路板层压过程的清洁生产工艺 38点击下载
2019-04-09 07:35:41
湿蚀刻是光刻之后的微细加工过程,该过程中使用化学物质去除晶圆层。晶圆,也称为基板,通常是平面表面,其中添加了薄薄的材料层,以用作电子和微流体设备的基础;最常见的晶圆是由硅或玻璃制成的。湿法刻蚀
2021-01-08 10:15:01
我司是做湿法蚀刻药水的,所以在湿法这块有很多年的研究。所以有遇到湿法蚀刻问题欢迎提问,很愿意为大家解答。谢谢!QQ:278116740
2017-05-08 09:58:09
热转印电路板制作过程中需要注意什么问题?
2021-04-21 06:18:38
使用PROTEUS来设计其印刷电路板的一般设计步骤与注意事项用PROTEUS7.5制作印制电路板的注意事项
2021-04-26 07:03:52
机或绘图笔制作。线路电镀中阳极的耗铜量较少,在蚀刻过程中需要去除的铜也较少,因此降低了电解槽的分析和维护保养费用。该技术的缺点是在进行蚀刻之前电路图形需要镀上锡/铅或一种电泳阻剂材料,在应用焊接阻剂
2009-04-07 17:07:24
反转光敏聚合物干膜电镀阻剂(最常使用的一种类型)时,其负底片可以用相对便宜的激光印制机或绘图笔制作。线路电镀中阳极的耗铜量较少,在蚀刻过程中需要去除的铜也较少,因此降低了电解槽的分析和维护保养费用。该
2018-11-22 17:15:40
使用对比反转光敏聚合物干膜电镀阻剂(最常使用的一种类型)时,其负底片可以用相对便宜的激光印制机或绘图笔制作。线路电镀中阳极的耗铜量较少,在蚀刻过程中需要去除的铜也较少,因此降低了电解槽的分析和维护保养费
2023-06-09 14:19:07
,另外,当使用对比反转光敏聚合物干膜电镀阻剂(最常使用的一种类型)时,其负底片可以用相对便宜的激光印制机或绘图笔制作。线路电镀中阳极的耗铜量较少,在蚀刻过程中需要去除的铜也较少,因此降低了电解槽的分析
2012-10-18 16:29:07
适当的清洁或对溶液进行补加。 蚀刻过程中应注意的问题 减少侧蚀和突沿﹐提高蚀刻系数 侧蚀会产生突沿。通常印制板在蚀刻液中的时间越长,侧蚀的情况越严重。侧蚀将严重影响印制导线的精度,严重的侧蚀将不
2017-06-24 11:56:41
反转光敏聚合物干膜电镀阻剂(最常使用的一种类型)时,其负底片可以用相对便宜的激光印制机或绘图笔制作。线路电镀中阳极的耗铜量较少,在蚀刻过程中需要去除的铜也较少,因此降低了电解槽的分析和维护保养费用。该
2018-09-07 16:26:43
覆铜板是印制电路板极其重要的基础材料,各种不同形式、不同功能的印制电路板,都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序,制成不同的印制电路(单面、双面、多层)。
2019-10-28 09:10:40
反映在它上面。同时,这也是由于蚀刻是自贴膜,感光开始的一个长系列工艺中的最后一环,之后,外层图形即转移成功了。环节越多,出现问题的可能性就越大。这可以看成是印制电路生产过程中的一个很特殊的方面。 从
2018-09-19 15:39:21
预防印制电路板在加工过程中产生翘曲的方法1、防止由于库存方式不当造成或加大基板翘曲 (1)由于覆铜板在存放过程中,因为吸湿会加大翘曲,单面覆铜板的吸湿面积很大,如果库存环境湿度较高,单面覆铜板将会
2013-03-11 10:48:04
一、 三氯化铁蚀刻液在印制电路、电子和金属精饰等工业中广泛采用三氯化铁蚀刻铜、铜合金及铁、锌、铝等。这是由于它的工艺稳定,操作方便,价格便宜。但是,近些年来,
2010-08-19 17:25:220 1. 减少侧蚀和突沿,提高蚀刻系数 侧蚀产生突沿。通常印制板在蚀刻液
2006-04-16 21:21:181990 采用RCC与化学蚀刻法制作高密度互连印制板 &
2006-04-16 21:23:491075 印制电路板的分类
印制电路板根据制作材料可分为刚性印制板和挠性印制板。
刚性印制板有酚醛纸质层压板、环
2009-03-08 10:33:401768
蚀刻法制作印制线路板元器件的布局
2009-09-08 12:05:03516
印制线路板的蚀刻技术
2009-09-08 14:53:52475 印制电路板的蚀刻设备和技术
印制电路板的蚀刻可采用以下方法:
1 )浸入蚀刻;
2) 滋泡蚀刻;
3)
2009-11-18 08:54:212166 PCB印制电路中影响蚀刻液特性的因素
一、蚀刻液的选择
蚀刻液的选择是非常重要的,它所以重要是因为它在印制电
2009-11-18 08:56:461166 蚀刻是印制电路板制作工业中重要的一步。它看上去简单,但实际上,如果在蚀刻阶段出现问题将会影响板子的最终质量,特别是在生产细纹或高精度印制电路板时,尤为重要。在制作
2011-08-30 11:14:183281 德赢Vwin官网
网站提供《印制电路板(PCB)设计与制作(第2版).txt》资料免费下载
2013-02-25 15:04:470 浅谈多层印制电路板的设计和制作,下来看看。
2017-01-12 12:18:200 阻焊层 (2)全板电镀法 覆铜箔板一钻孔一去毛刺一表面清整处理一弱腐蚀一活化一化学镀铜一全板镀铜一贴膜或网印一蚀刻一退抗蚀剂一涂阻焊剂一热风整平或化学镀镍金 在以上印制电路板制作过程中都有化学镀铜工艺,化学镀铜是印制电路板制作过程
2017-09-26 15:18:050 印刷线路板从光板到显出线路图形的过程是一个比较复杂的物理和化学反应的过程,本文就对其最后的一步--蚀刻进行解析。目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上,也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。
2017-12-26 08:57:1628238 本文开始介绍了印刷电路板概念与分类,其次介绍了印制电路板特性与作用,最后详细介绍了印刷电路板的设计以及印制线路板制作流程。
2018-05-03 08:41:155467 本文首先阐述了为什么叫印制电路板以及印制电路板来源与发展,其次介绍了印制电路板的优点和制作工艺,最后介绍了印制电路板在下游各领域中的运用及未来发展趋势。
2018-05-03 09:59:537383 本文开始介绍了设计印制电路板的大体步骤,其次介绍了印制电路板设计遵循的原则与印制电路板的装配,最后介绍了简单DIY印制电路板设计制作详细步骤与过程。
2018-05-03 14:55:1548085 侧蚀问题是蚀刻参数中经常被提出来讨论的一项,它被定义为侧蚀宽度与蚀刻深度之比,称为蚀刻因子。在印刷电路工业中,它的变化范围很宽泛,从1:1到1:5。显然,小的侧蚀度或低的蚀刻因子是最令人满意的。
2018-05-31 05:54:001497 蚀刻液的种类:不同的蚀刻液化学组分不同,其蚀刻速率就不同,蚀刻系数也不同。例如:酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数通常为3,碱性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数可达到4。近来的研究表明,以硝酸为基础的蚀刻系统可以做到几乎没有侧蚀,达到蚀刻的线条侧壁接近垂直。这种蚀刻系统正有待于开发。
2018-10-12 11:27:366336 蚀刻过程是PCB生产过程中基本步骤之一,简单的讲就是基底铜被抗蚀层覆盖,没有被抗蚀层保护的铜与蚀刻剂发生反应,从而被咬蚀掉,最终形成设计线路图形和焊盘的过程。当然,蚀刻原理用几句话就可以轻而易举
2019-07-23 14:30:313896 在印制板外层电路的加工工艺中,还有另外一种方法,就是用感光膜代替金属镀层做抗蚀层。这种方法非常近似于内层蚀刻工艺,可以参阅内层制作工艺中的蚀刻。目前,锡或铅锡是最常用的抗蚀层,用在氨性蚀刻剂的蚀刻
2019-07-10 15:11:352710 侧蚀产生突沿。通常印制板在蚀刻液中的时间越长,(或者使用老式的左右摇摆蚀刻机)侧蚀越严重。侧蚀严重影响印制导线的精度,严重侧蚀将使制作精细导线成为不可能。
2019-04-25 15:43:413167 侧蚀会产生突沿。通常印制板在蚀刻液中的时间越长,侧蚀的情况越严重。侧蚀将严重影响印制导线的精度,严重的侧蚀将不可能制作精细导线。当侧蚀和突沿降低时,蚀刻系数就会升高,高蚀刻系数表示有保持细导线的能力
2019-05-07 14:55:161110 印制电路板翘曲的成因,一个方面是所采用的基板(覆铜板)可能翘曲,但在印制电路板加工过程中,因为热应力,化学因素影响,及生产工艺不当也会造成印制电路板产生翘曲。
2019-05-24 14:31:415720 印刷线路板从光板到显出线路图形的过程是一个比较复杂的物理和化学反应的过程,本文就对其最后的一步——蚀刻进行解析。
2019-05-31 16:14:093307 手工自制印制电路板的方法主要有描图法、贴图蚀刻法、铜箔粘贴法和雕刻法。
2019-07-18 14:41:1713395 对于印制线路板样板或少量印制线路板的生产,旋转蚀刻机器是很有效的。
2020-04-10 17:50:233660 印制电路板翘曲的成因,一个方面是所采用的基板(覆铜板)可能翘曲,但在印制电路板加工过程中,因为热应力,化学因素影响,及生产工艺不当也会造成印制电路板产生翘曲。
2019-10-25 11:54:321718 1.问题:印制电路中蚀刻速率降低
原因:
由于工艺参数控制不当引起的
解决方法:
按工艺要求进行检查及调整温度、喷淋压力、溶液比重、PH值和氯化铵的含量等工艺参数到工艺规定值。
2020-01-15 15:10:533130 PCB,电路板,基板上面如何出现电路呢?这就要蚀刻来实现。所谓蚀刻,先在板子外层需保留的铜箔部分,也就是电路的图形部分,在上面预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉。铜有两层,一层需要
2020-03-08 14:45:214248 印制电路板翘曲的成因,一个方面是所采用的基板(覆铜板)可能翘曲,但在印制电路板加工过程中,因为热应力,化学因素影响,及生产工艺不当也会造成印制电路板产生翘曲。
2020-03-11 15:06:581416 柔性印制电路板的生产过程基本上类似于刚性板的生产过程。对于某些操作,层压板的柔性需要有不同的装置和完全不同的处理方法。大多数柔性印制电路板采用负性的方法。
2020-04-03 15:51:562112 蚀刻液的选择是非常重要的,它所以重要是因为它在印制电路板制造工艺中直接影响高密度细导线图像的精度和质量。当然蚀刻液的蚀刻特性要受到诸多因素的影响,有物理、化学及机械方面的。
2020-04-15 15:45:082875 ,锡铅为抗蚀剂。 二、蚀刻反应基本原理 1.酸性氯化铜蚀刻液 ①.特性 -蚀刻速度容易控制,蚀刻液在稳定状态下能达到高的蚀刻质量 -蚀铜量大 -蚀刻液易再生和回收 ②.主要反应原理 蚀刻过程中,Cu2+有氧化性,将板面铜氧化成Cu+:Cu+CuCl2→2CuC
2020-12-11 11:40:587464 蚀刻:将覆铜箔板表面由化学药水蚀刻去除不需要的铜导体,留下铜导体形成线路图形,这种减去法工艺是当前印制电路板加工的主流
2021-01-06 14:32:018530 随着全球电子产品市场的需求升级和快速扩张,电子产品的小型化、高精密、超细线路印制电路板技术正进入一个突飞猛进的发展时期。为了能满足市场不断提升的需求,特别是在超细线路技术领域,传统落后的蚀刻技术正被
2022-12-26 10:10:331692 1、 PCB蚀刻介绍 蚀刻是使用化学反应而移除多余材料的技术。PCB线路板生产加工对蚀刻质量的基本要求就是能够将除抗蚀层下面以外的所有铜层完全去除干净,仅此而已。在PCB制造过程中,如果要精确地
2021-04-12 13:48:0031020 印制电路板的制作过程分为:底图胶片制版、图形转移、腐刻、印制电路板的机械加工与质量检验等。
2020-11-20 16:54:167756 芯片制作完整过程包括:芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节,其中晶片片制作过程尤为的复杂。下面图示让我们共同来了解一下芯片制作的过程,尤其是晶片制作部分。 小编将为大家介绍一下芯片制造
2021-12-20 11:36:495519 )、(TMAH)、NaOH等,但KOH与TMAH相比,平整度更好,并且只对硅的 100 表面做出反应,因此Fig。如1所示,具有54.74的各向异性蚀刻特性,毒性小。使用KOH的硅各向异性湿式蚀刻在压力传感器、加速度计、光学传感器等整体MEMS装置结构形成等中使用。 实验 KOH硅湿法蚀刻工艺 工艺
2021-12-23 09:55:35484 微加工过程中有很多加工步骤。蚀刻是微制造过程中的一个重要步骤。术语蚀刻指的是在制造时从晶片表面去除层。这是一个非常重要的过程,每个晶片都要经历许多蚀刻过程。用于保护晶片免受蚀刻剂影响的材料被称为掩模
2022-03-16 16:31:581136 微加工过程中有很多加工步骤。蚀刻是微制造过程中的一个重要步骤。术语蚀刻指的是在制造时从晶片表面去除层。这是一个非常重要的过程,每个晶片都要经历许多蚀刻过程。用于保护晶片免受蚀刻剂影响的材料被称为掩模
2022-04-20 16:11:571973 蚀刻工艺 蚀刻过程分类
2022-08-08 16:35:34736 对于多层印制电路板来说,出于内层的工作层面夹在整个板子的中间,因此多层印制电路板首先应该进行内层加工。具体细分,印制电路板的内层加工可以分为4个步骤,分别是前处理、无尘室、蚀刻线和自动光学检验。
2022-08-15 10:30:1315481 PTFE管用途:可用于蚀刻摇摆机的摇摆架,PTFE也称:可溶性聚四氟乙烯、特氟龙、Teflon 蚀刻机的简单介绍: 1、采用传动装置,雾化喷淋,结构合理;加工尺寸长度不限制,速度快、精度高
2022-12-19 17:05:50408 蚀刻不是像沉积或键合那样的“加”过程,而是“减”过程。另外,根据刮削方式的不同,分为两大类,分别称为“湿法蚀刻”和“干法蚀刻”。简单来说,前者是熔法,后者是挖法。
2023-01-29 09:39:003850 金属蚀刻是一种通过化学反应或物理冲击去除金属材料的技术。金属蚀刻技术可分为湿蚀刻和干蚀刻。金属蚀刻由一系列化学过程组成。不同的蚀刻剂对不同的金属材料具有不同的腐蚀特性和强度。
2023-03-20 12:23:433172 干法蚀刻与湿法蚀刻之间的争论是微电子制造商在项目开始时必须解决的首要问题之一。必须考虑许多因素来决定应在晶圆上使用哪种类型的蚀刻剂来制作电子芯片,是液体(湿法蚀刻)还是气体(干法蚀刻)
2023-04-12 14:54:331005 一般适用于多层印制板的外层电路图形的制作或微波印制板阴板法直接蚀刻图形的制作抗蚀刻 图形电镀之金属抗蚀层如镀覆金、镍、锡铅合金
2023-05-18 16:23:484927 在印制板外层电路的加工工艺中,还有另外一种方法,就是用感光膜代替金属镀层做抗蚀层。这种方法非常近似于内层蚀刻工艺,可以参阅内层制作工艺中的蚀刻。
2023-09-06 09:36:57813 蚀刻液的化学成分的组成:蚀刻液的化学组分不同,其蚀刻速率就不相同,蚀刻系数也不同。如普遍使用的酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数通常是&;碱性氯化铜蚀刻液系数可达3.5-4。而正处在开发阶段的以硝酸为主的蚀刻液可以达到几乎没有侧蚀问题,蚀刻后的导线侧壁接近垂直。
2023-10-16 15:04:35553 在精细印制电路制作过程中,喷淋蚀刻是影响产品质量合格率重要的工序之一。现有很多的文章对精细线路的蚀刻做了大量的研究,但是大多数都只停留在表象的研究中,并没有从本质上认识喷淋蚀刻中出现的问题。
2023-10-17 15:15:35164 在生产过程中,柔性印制电路的处理和清洗比处理刚性板更重要(Lexin ,1993) 。不正确的清洗或违反规程的操作可能导致之后产品制造中的失败,这是由于柔性印制电路所使用材料的敏感性决定的,在制造过程中柔性印制电路扮演着重要的角色。
2023-10-30 15:12:03146 基于以上的信号分类,印制电路板的测试过程可简单归纳为激励和响应的过程,即在印制电路板的测试过程中,在适当的时刻在适当的节点施加适当的激励,然后在适当的时刻在适当的节点抄板检测响应并作出判断, 判断此响应是否与预期的响应一致
2023-10-31 15:16:18161
评论
查看更多