EDA软件国产化替代如何破局

　　去年516实体清单事件前，华为获得了当时版本EDA工具的永久授权。由于这些EDA软件能够领先实际芯片制造工艺两三年，所以短期内EDA禁令对华为的芯片设计不会有太大影响。

　　然而如果因为技术出口禁令的持续，华为无法得到更新升级的EDA新版本工具，将极大制约华为在更高端的芯片技术的迭代发展。不久前，华为尝试与意法半导体（STM.N）联合设计芯片，其中一个目的也是想获得EDA设计技术，以找到美国技术禁令之外的技术备案，但是随着这轮制裁加剧，这一合作也可能终止。

　　目前，华为只能将14nm的芯片制造订单转移给国内的中芯国际。而在在5nm和7nm芯片制造上，中芯国际依然落后于台积电的技术和工艺。这其中一个很大原因还是在于为中芯国际提供芯片设计软件的国内厂商，无法在高端芯片的设计上面实现突破。

　　从长远来看，我国EDA软件的国产替代方案势在必行。美国新一轮技术限制的升级反而坚定了我国半导体产业自主化的决心和速度。而一系列因素也在悄然推动我国EDA软件产业的发展和破局。

　　首先，国内的EDA领军企业正在得到来自国家和投资机构的多项资助和战略投资。

　　就在5月15日晚，中芯国际发布公告称，国家集成电路基金二期以及上海集成电路基金二期对中芯南方分别注资15亿、7.5亿美元。此举将极大地扩充14纳米晶圆的产能。

　　同样国家也在加大对EDA产业的资源倾斜力度，推动EDA软件的自主化发展。其中，国微深圳的专项子课题“芯片设计全流程EDA系统开发与应用”（“该项目”）已获国家重大科技专项立项，将获得该项目共计约4亿元资助。而作为本土最大的EDA公司华大九天近几年也已获得我国各类投资机构的多达数亿元的多轮投资。

　　在政策扶持上面，面对国内EDA软件无人使用的状况，给予国内EDA软件一定的采购倾斜。比如，近日深圳印发的《关于加快集成电路产业发展若干措施》，其中推出首个国内明确支持EDA研发的政策，包括EDA研发的资助奖励，购买国产EDA软件的费用补贴等。

　　其次，在市场层面，国内IC产业的新发展也为国产EDA软件的发展带来一定机遇。

　　国内芯片目前普遍采用的都是12nm、7nm等新工艺，迫切要求国内EDA软件研发出可以媲美国际大厂的产品。只有在基于最先进工艺的设计中，才有可能发现流程的缺陷和潜在的产品机会。当然，这对国内IC设计的企业提出了一定挑战，但在美国随时可以“卡脖子”的情况下，我们必须要付出一些试错成本来推动国产EDA软件的进步。

　　像AI芯片、IoT芯片等新应用兴起，对现有EDA行业和芯片设计流程带来了新的挑战，同时也给中小EDA公司带来了很多新的技术研究方向，成为他们突破EDA巨头优势壁垒的新机会。

　　第三，AI技术作为新变量正在为国内IC设计带来突破。

　　近日，谷歌就在运用AI算法来学习芯片的规划布局，从而在更短时间内，可以设计出超越人工设计的产品。而同样，AI技术也正在EDA公司中被广泛采用。比如，华大九天推出的EmpyreanMcfly，就是用AI的算法加速IP验证，通过AI学习以前的IP案例，对新的IP进行验证，验证精度达到99%左右。

　　另外，如果我们要站在更长远的角度来看待这一次美国的“断芯”事件，我们就必须意识到完善的技术创新的产权保护和成熟的人才培养机制，才是我国能够实现核心技术掌握在自己手里的根本方法。

　　EDA软件以及其他芯片制造的相关核心技术的国产替代，绝对不是一件水到渠成的事情。想一想日本半导体的兴盛和衰落，就是我们的前车之鉴。

　　从短期来看，现有国外EDA软件的禁用不会对华为造成致命性的影响，但是受美国整个半导体技术限制升级，华为则面临更凶险的局面。积极博弈和寻求“备胎”成为当下要同时进行的两手准备。

　　从长远来看，国家及业内不能再对美国抱有“妥协”和“求放过”的幻想。产业各界必须拿出耐心和决心来投入基础科学和核心技术的发展与研发当中。

　　而在这条更加艰难的道路上，我国的芯片产业以及相关的科技产业，要做好长期承受苦痛的心理准备。对于EDA软件产业，更是如此。