集成电路封装是集成电路制造中的重要一环，集成电路封装的目的有：第一，对芯片进行保护，隔绝水汽灰尘以及防止氧化；第二，散热；第三，物理连接和电连接。在进行封装设计时
2011-10-25 16:58:19
8921 在IC封装领域有多种IC封装，德赢Vwin官网
网为大家整理了70种IC封装术语，有些可能大家都了解，但是总有你不知道的封装术语，大家一起来了解一下吧
2012-02-02 15:47:384186 对于许多应用而言，下一代IC封装是在缩小整体封装尺寸的同时实现硅缩放，功能密度和异构集成的最佳途径。异构异构集成提供了增强设备功能，加快上市时间和提高硅产量弹性的途径。 已经出现了多种集成技术平台
2021-04-01 14:45:394003 
要求上升，制定一套标准化的PCB封装设计指导有利于推进PCB行业发展，保证电路板设计可靠性。 深圳市凡亿电路科技有限公司与深圳华秋电子有限公司，联合发布了《PCB封装设计指导白皮书》，并为有需要的工程师设计了专属封装课程，可配合相关实操工具
2023-01-04 16:26:002308 
典型的封装设计与仿真流程如图所示。
2023-05-19 10:52:261175 近年来，半导体封装变得越发复杂，更加强调设计的重要性。半导体封装设计工艺需要各类工程师和业内人士的共同参与，以共享材料信息、开展可行性测试、并优化封装特性。在之前的文章：[半导体后端工艺:第四篇
2023-08-07 10:06:19361 
图1显示了半导体封装设计工艺的各项工作内容。首先，封装设计需要芯片设计部门提供关键信息，包括芯片焊盘（Chip Pad）坐标、芯片布局和封装互连数据。
2024-02-22 14:18:53402 
`3V升压带功能IC,封装SOT23-6 升压恒流两功能IC求解丝印`
2019-11-13 12:00:15
谁有精工IC的封装，共享一下
2016-06-06 15:14:21
、XtractIM软件IC封装体上的R电阻参数，L电感参数，C电容参数，如下所示。 9、打开PowerSI软件，导入实例文件设置仿真的参数。设置耦合参数和上升沿的时间，完成的设置如下图所示。 10、设置信号的仿真
2020-07-06 16:35:26
作为一名电子工程师，日常工作基本上都会接触上很多各种类型的IC，比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等；对于各种类型的IC的功能特性，或许会清楚得更多，但对于IC的封装，不知道了解了多少？
2019-10-09 08:28:12
各位老师请教一下，IC晶元通过金线与其它原件邦定封装在一起，不是常规的封装，只是在表面用透明的树脂覆盖一层，这样使用起来会有怎么样的风险？
2017-08-09 09:06:55
IC芯片封装阵容 详细介绍了市场上常见芯片的封装知识，芯片封装技巧、封装注意事项及封装规格都有详细的描述，并且对不同芯片的封装方法进行了对比。该资料的可参考价值很强 IC芯片封装阵容 [hide][/hide]
2008-06-11 16:12:38
选择可调电阻的封装时，设置不了，这是为什么？
2012-05-30 22:49:46
使用该软件的时候你如果用过几次之后，你就会发现你越来越离不开它了。那么这么招牌的功能对于我们设计者来说到底有什么用呢，根据我现在使用的体会来说，基本可以总结成一下几点：Altium designer 开关电源PCB设计之3D封装设计！
2016-08-18 15:50:06
技术进行版图设计，并有少数软件程序可以进行逻辑仿真和电路仿真。当时比封装的形式也很有限，双列直插封装(DIP)是中小规模IC电子封装主导产品，并运用通孔安装技术(THT)布置在PCB上。电子封装
2018-08-23 08:46:09
品、电子礼品）等消费类电子领域。聚能芯半导体有原厂工程技术支持，可以提供方案资料和送样测试，欢迎咨询。概述:OC5351 是一款集成了五功能的开关降压型LED 恒流驱动器。通过电源的接通与关断可实现
2020-04-29 09:41:11
PADS2007_教程－高级封装设计
2013-09-15 10:38:41
PADS2007_教程－高级封装设计.pdf
2010-05-30 21:40:18
cadence15.2PCB封装设计自我小结
2011-07-05 11:18:05
【招聘】IC设计相关职位更新 1.初创公司北京技术总监封装设计工程师天线设计工程师 2.嵌入式软件开发工程师北京 3.芯片测试工程师北京 4.数字电路设计工程师 北京 5.FPGA验证工程师北京
2020-01-13 11:23:06
泛的额定电流和额定电压、散热及故障保护机制等。本文列出了工程师在为半导体器件评估封装技术特性时需要考虑的关键因素。我们从最通常的疑惑开始：小型的封装尺寸。 1. 更小的封装尺寸现在，我们希望IC封装能够
2020-12-01 15:40:26
的方式，避免设计过程中错误的发生，最终提高所设计PCB的质量。共整理了44个常用封装命名规范、PCB封装设计规范、封装管脚补偿、封装设计基本要求，以及“华秋DFM”软件元器件可组装性分析实例等，适合
2022-12-15 17:17:36
电子初学者必须掌握的几款电子设计软件 下面主要介绍几款常用的电子设计设计的软件Altium Designer：最适合入门的原理图以及PCB板的设计，另外偷偷告诉你们一个国产的EDA软件，立创EDA
2021-12-10 07:30:50
我的IC封装设计职业历程 阿毛 2006年进入IC封装设计这个领域很偶然，在这之前的8年主要工作经历是pcb(印制电路板)设计及SI/PI（信号完整性/电源完整性）仿真等。4 o4 O* ^9 Q7
2014-10-20 13:37:06
`这是一款家访包装设计。整个包装以长方形为主，内容以红色为主调，虽让人一目了然。但自己觉得好像哪里还有点怪怪的，大家给点意见。觉得怎么设计才能让人感觉耳目一新呢？`
2014-03-15 11:26:11
器件高密度BGA封装设计引言随着可编程器件(PLD) 密度和I/O 引脚数量的增加，对小封装和各种封装形式的需求在不断增长。球栅阵列(BGA) 封装在器件内部进行I/O 互联，提高了引脚数量和电路板
2009-09-12 10:47:02
根据规格参数，自动生成元件封装，省不少时间
2016-06-12 10:28:59
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 编辑
我司专业生产贴膜机，清洗机，扩膜机，剥膜机，UV照射机等后道封装设备及相关耗材的供应........有需要的可联系我QQ：2300746913
2012-10-25 14:02:51
`找一款IC,8脚，IC 上面的丝印是905041086`
2019-08-26 20:03:02
新手入门――PADS2007 之高级封装设计教程
2014-11-25 01:16:34
各位设计大侠们： 新一代的霍尔传感器的封装设计出来了，在此小弟献上DataSheet以便各位有需要的查看。想要的话可以联系我！
2014-08-01 17:52:31
有什么方法可以降低IC封装的热阻吗？求解
2021-06-23 07:24:48
求pads 五向开关封装。。谢谢各位了
2015-02-12 17:11:08
本帖最后由 tornado321 于 2015-4-18 11:35 编辑
本 人(ˇ?ˇ) 想～找一款可以兼容电子式镇流器和电感式镇流器的IC，是SOP-6封装的，做LED,直接代替荧光灯的方案，求大神指点一二，谢谢，QQ710882638/1648468108
2015-04-18 11:18:06
能推荐一款语音识别IC，与LD3320相似的的GBA封装小的IC，板子空间有限！
2016-12-22 17:29:44
布局，搞设计，才是可怕的，因为封装设计有些问题比较隐蔽，一不小心，前功尽弃。龙龙想起自已摆放器件时，没有考虑到装配时器件的精准位置，把第一个丝印框当了器件的本体。其实这一个区域是要伸出板外去。如下
2021-09-16 11:57:59
好的IC具有良好的性能，封装设计正以其本身的特点成为一门新的学科。封装设计人员必须懂得电性能方面的问题并且要研究芯片和封装之间的相互作用关系，同时他们还必须学习怎样使用更复杂EDA软件，以便使IC满足
2010-01-28 17:34:22
，可适用于各类商业领域。 图2五款电机驱动器IC引脚配置 图3BD63710AEFV、BD63715AEFV、BD63720AEFV、BD63725BEFV功能框图 图4BD63730EFV功能框图
2019-04-21 22:46:43
芯片封装设计中的wire_bonding知识介绍Wire Bond/金线键合： 指在对芯片和基板间的胶粘剂处理以使其有更好的粘结性能后,用高纯金线把芯片的接口和基板的接口键合 成分为金（纯度为
2012-01-13 15:13:50
详解高亮度LED的封装设计
2021-06-04 07:23:52
在POWERPCB中如何制作绑定IC封装？
2021-04-26 07:11:09
大家有没有关于SIP封装设计的相关资料
2018-08-24 11:48:41
选择IC封装时的五项关键设计考虑
2021-01-08 06:49:39
；封装设计基本要求以及“华秋DFM”软件元器件可组装性分析实例。适合所有PCB工程师开发人员使用参考。目录参考：限时免费下载时间：2022.9.23-2022.10.23限时回帖获得额外福利规则：1
2022-09-23 17:42:37
需要led 芯片设计，封装设计的模拟软件的联系我我这边有晶体生长，外延模拟，led模拟的各种软件
2015-01-19 16:29:53
进的封装设备在运转。本文要介绍目前已在国际上广泛使用和预计将要广泛使用的五大类高端IC封装设备。它们分别是：(1)TAB Potting System；(2)BGA,CSP Ball Mounting
2018-08-23 11:41:48
利用 PADS 高级封装工具可大幅缩短封装设计时间并提高您的 PCB 设计质量。
2019-05-06 09:09:50
IC 封装名词解释（一）.txt
IC封装名词解释(二).txt
IC封装名词解释(三).txt
2008-01-09 08:48:25
89
Altera器件高密度BGA封装设计:随着可编程器件(PLD) 密度和I/O 引脚数量的增加，对小封装和各种封装形式的需求在不断增长。球栅阵列(BGA) 封装在器件内部进行I/O 互联，
提
2009-06-16 22:39:5382 非接触IC 卡模块封装技术中电智能卡有限责任公司1、简介非接触式IC 卡模块是IC 卡的心脏，是通过专业封装技术将IC 芯片和引线框架以特定的连接方式组合在一起， 由
2009-12-15 14:37:2768 cadence15.2PCB封装设计小结 在 cadence15.2中设计 PCB封装是在 PACKAGE DESIGNER中（如图） 。 下面我通过设计TQFP100的例子将详细介绍Package Designer是如何设计PCB封装的。 以下是 TQF
2010-04-05 06:29:300 Cadence Allegro SiP and IC Packaging 16.3版推出
Cadence设计系统公司宣布，利用最新的系统封装(SiP)和IC封装软件，封装设计者将在芯片封装协同设计过程中和整个半导体设计链中
2009-11-04 08:52:511826 使用3D柔性电路简化封装设计
柔性电路设计正在迅速成为一种首选的电子电路封装方法，适用于制造翻盖手机或便携式电脑等产
2009-11-19 08:41:50467 BGA封装设计及不足
正确设计BGA封装
球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到
2009-11-19 09:48:47867 广东中山荣圣，LED封装设备，LED设备
2011-04-25 11:03:214563 为确保产品的高可靠性，在选择 IC封装 时应考虑其热管理指标。所有IC在有功耗时都会发热，为了保证器件的结温低于最大允许温度，经由封装进行的从IC 到周围环境的有效散热十分重
2011-10-27 10:47:5338 Allegro MicroSystems公司为其Allegro电流传感器IC器件系列推出了一款全新的创新型封装设计。ACS711是Allegro最小的电流传感器线性IC，采用尺寸仅为3 mm x 3 mm、厚度为 0.75 mm的超薄QFN封装
2013-03-12 10:49:182072 2013-08-15 17:00:4342 计中已经得到广泛的应用，为此我们基于计算机图形软件在包装设计中应用的研究目的，通过对计算机绘图软件、计算机技术的分析，得出计算机与包装设计的有效结合方法和途径。
2015-12-28 09:52:3412 本文就是通过CorelDRAW绘图软件的优势以及服装设计因素分析方法，结合CorelDRAW在服装设计中的应用现状，得出CorelDRAW在服装设计中的实际应用效果。
2015-12-31 09:23:4513 IC常用封装封装尺寸，很好的资料，硬件工程师必备
2016-01-14 16:27:3345 PCB元件封装设计规范，很好的学习资料，快来下载
2016-01-14 16:31:490 IC--------所有IC封装库文件 protel格式
2016-03-11 15:37:140 PCB元件封装设计规范，做封装时有用
2016-12-16 21:20:060 随着现代数字电子系统突破1 GHz的壁垒，PCB板级设计和IC封装设计必须都要考虑到信号完整性和电气性能问题。 凡是介入物理设计的人都可能会影响产品的性能。
2018-02-07 18:13:182282 在本次2018高工LED十周年年会，由新益昌冠名的“新芯片、新封装、新器件、新材料、新应用”专场上，台工科技副总经理周文彪发表了《新封装 新设备 封装设备国产化的最后两部曲》的主题演讲。
2018-12-23 14:24:593345 工程师由于不清楚封装设计原理从而无从下手，很好，我发现我可以做这件事，因为我既懂得板级设计又懂芯片设计，应该有机会靠这个混碗饭吃。
2019-01-01 07:11:007211 
本文档的主要内容详细介绍的是电路工程的DIP8封装设计原理图资料免费下载。
2019-11-19 08:00:000 LED封装设备不仅能够降低人工成本，其高精度、全自动化特点优势还使得生产出的LED产品具有较好的一致性和批次稳定性，有利于封装厂商对生产产品质量的控制。
2020-11-11 17:42:141825 中国LED封装市场持续增长，预计2020年产值规模将达到1288亿元。 封装市场的高速前进带动封装设备的需求量，再加上人力成本的不断攀升，封装厂家对LED封装设备的需求也更加迫切。 新益昌作为国产LED封装设备的领先企业，为了解决LED封装企业面临痛点，多年来不断地投入大
2020-11-25 14:19:242711 AMD MI200计算卡的消息已经多次出现，而最新证据显示，几乎可以肯定它会用上MCM多芯封装设计，内部集成两个小核心，类似锐龙、霄龙处理器的设计，俗称“胶水大法”。
2021-03-08 10:00:111936 
PCB封装设计步骤PPT课件下载
2021-09-02 16:09:440 00前言 如何建立准确的IC封装模型是电子部件级、系统级热仿真的关键问题和挑战。建立准确有效的IC封装模型，对电子产品的热设计具有重要意义。对于包含大量IC封装的板级或系统级仿真来说，提高IC封装
2021-09-22 10:15:022255 
上一篇文章我们介绍了IC封装建模的分类以及如何在Simcenter Flotherm中实现不同精度的手动建模，接下来我们来了解一下Flotherm提供的其他建模方法。 03Flotherm PACK
2021-09-22 10:18:136243 晶圆封装设备介绍
2022-06-22 15:40:139 SiP系统级封装设计仿真技术资料分享
2022-08-29 10:49:5015 耐科装备将继续秉承“为顾客创造更高价值”的企业使命，坚持“持续、创新、合作、和谐”的企业经营理念，不断为客户提供高性能的产品。在半导体封装设备制造领域，公司将以提升设备国产化率、实现进口替代为目标，努力成为中国半导体封装设备领域的领先企业。
2022-09-06 17:33:58342 做过封装设计，做过PCB板级的设计，之前和网友有过交流，问题是：为什么要封装设计?信号完整性体系从大的方面来看：芯片级->封装级->板级。
2023-03-15 13:41:56488 做过封装设计，做过PCB板级的设计，之前和网友有过交流，问题是：为什么要封装设计？信号完整性体系从大的方面来看：芯片级->封装级->板级。
2023-03-30 13:56:19529 芯片行业作为一个高精技术行业，从设计到生产流程的每个环节都有较高的技术含量，包括半导体设备、原材料、IC设计、芯片制造、封装与IC测试等。今天，我们就来说一说封装设计对于芯片的重要性。
2023-06-12 09:22:171178 
近年来，半导体封装变得越发复杂，更加强调设计的重要性。半导体封装设计工艺需要各类工程师和业内人士的共同参与，以共享材料信息、开展可行性测试、并优化封装特性。
2023-09-01 10:38:39274 
随着半导体工艺的不断发展，先进封装技术正在迅速发展，封装设备市场也将迎来新的发展机遇。作为先进封装设备中的关键设备之一，划片机的发展也备受关注。划片机是用于切割晶圆或芯片的设备，其精度和稳定性
2023-10-18 17:03:28496 
器件高密度BGA封装设计-Altera
2022-12-30 09:21:183 FPC18到27脚封装设计图
2023-03-01 15:37:342 FPC28脚到30脚封装设计图
2023-03-01 15:37:350 内容概要：通过弘快电子自动化设计软件RedPKG使用手册，了解如何使用RedPKG进行芯片（wire bonding和flip chip）器件封装。 适合人群：需要对IC封装或PCB有一定基础，最好
2023-11-13 17:16:300 德赢Vwin官网
网站提供《PADS2007系列教程――高级封装设计.zip》资料免费下载
2023-11-17 14:23:531 DIP是很多中小规模集成电路喜欢采用的封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，在使用时，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上，也可以直接插在电路板上进行焊接，如传统的8051单片机很多采用这种封装形式。
2023-11-17 18:11:34226 
GaN氮化镓晶圆硬度强、镀层硬、材质脆材质特点，与硅晶圆相比在封装过程中对温度、封装应力更为敏感，芯片裂纹、界面分层是封装过程最易出现的问题。同时，GaN产品的高压特性，也在封装设计过程对爬电距离的设计要求也与硅基IC有明显的差异。
2023-11-21 15:22:36335 
作为全球领先的芯片封测企业，长电科技深刻理解先进的封装设计能力对于确保半导体行业的产品性能、功能和成本至关重要。大规模高密度的集成电路为产品设计提供了极大的灵活性。例如Chiplet等前沿技术包含
2023-12-18 11:11:46390 集成电路封装是一种保护半导体元件免受外部物理损坏或腐蚀的方法，通过将它们包裹在陶瓷或塑料制成的封装材料中。有许多不同类型的集成电路，遵循不同的电路设计和外壳需求。这转化为不同类型的IC封装设计和不同的分类方式。
2024-01-26 09:40:40254
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