小弟想知道8寸晶圆盒的制造工艺和检验规范，还有不知道在大陆有谁在生产？
2010-08-04 14:02:12
，他们将从8月份开始提高LCD显示驱动芯片的代工价格，提高15%-20%。不过，只涉及12英寸晶圆，尚未提及8英寸晶圆。在芯片代工价格提高之后，芯片的成本将因此而有提高，最终可能就会提高产品的价格
2021-08-10 10:52:22
的是，三星与英特尔目前晶圆代工的比重均不高，但投入的研发及资本支W29C040P-90出与台积电相比有过之STM32F103C8T6而无不及，是否能够追赶上台积电，已是全球关注焦点。 以上资料由元器件交易网
2012-08-23 17:35:20
`晶圆代工行业研究珍贵资料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39
半导体厂产能利用率再拉高，去化不少硅晶圆存货，加上库存回补力道持续加强，业界指出，12吋硅晶圆第二季已供给吃紧，现货价持续走高且累计涨幅已达1～2成之间，合约价亦见止跌回升，8吋及6吋硅晶圆现货价同步
2020-06-30 09:56:29
有没有能否切割晶圆/硅材质滤光片的代工厂介绍下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圆切割目的是什么？晶圆切割机原理是什么？一.晶圆切割目的晶圆切割的目的，主要是要将晶圆上的每一颗晶粒（Die）加以切割分离。首先要将晶圆（Wafer）的背面贴上一层胶带（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
，晶圆都是不可缺少的。所以近年来全球晶圆的紧缺不仅仅是只导致了内存条和SSD的涨价，甚至整个电子数码产品领域都受到了非常严重的波及。可见晶圆的重要性。如此紧要的晶圆，我们大多数却对它必将陌生。我们先来
2019-09-17 09:05:06
在晶圆上刻出电路，再切割成许多相当于指甲大小的芯片(Chip)，就象是一次做好一大块蛋糕或一大片披萨，再切片贩售。芯片的正式名称是“积体电路”(Integrated Circuit)，简称为 IC
2022-09-06 16:54:23
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又将其称为圆片级-芯片尺寸封装（WLP-CSP），以晶圆圆片为加工对象，在晶圆上封装芯片。晶圆封装中最关键的工艺为晶圆键合，即是通过化学或物理的方法将两片晶圆结合在一起，以达到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
头底部，即可量测抛光头与晶圆接触面的实时压力分布状况。因此可以在仪器操作配置时，可以平衡这些压力，改善仪器的使用工况，降低不良率，提高产能。I-SCAN系统不仅能够收集静态的压力资讯，还可以观察压力
2013-12-04 15:28:47
` 谁来阐述一下晶圆有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圆制造会用到哪些生产辅材或生产耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圆的制造过程是怎样的？
2021-06-18 07:55:24
的硅晶粒，提高品质与降低成本。所以这代表6寸、8寸、12寸晶圆当中，12寸晶圆有较高的产能。当然，生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件。`
2011-09-07 10:42:07
`晶圆的结构是什么样的？1 晶格：晶圆制程结束后，晶圆的表面会形成许多格状物，成为晶格。经过切割器切割后成所谓的晶片 2 分割线：晶圆表面的晶格与晶格之间预留给切割器所需的空白部分即为分割线 3
2011-12-01 15:30:07
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圆表面各部分的名称（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：这是指在晶圆表面占大部分面积的微芯片掩膜。（2）街区或锯切线（Scribe
2020-02-18 13:21:38
晶圆针测制程介绍 晶圆针测（Chip Probing；CP）之目的在于针对芯片作电性功能上的 测试（Test），使 IC 在进入构装前先行过滤出电性功能不良的芯片，以避免对不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圆，8寸晶圆，12寸晶圆，回收6寸晶圆，8寸晶圆，12寸晶圆，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
请问有人用过Jova Solutions的ISL-4800图像测试仪吗，还有它可否作为CIS晶圆测试的tester，谢谢！
2015-03-29 15:49:20
的日趋成熟，客户使用TDDI的规模不断增大。目前8英寸晶圆代工满负荷，加速传统分离式DDIC架构向基于12英寸晶圆代工的TDDI转移，但12英寸80/90纳米工艺节点产能也不足以满足TDDI整体需求
2021-08-25 12:06:02
，接受芯片价格上涨已是必然的结果，更何况，现在涨价也不保证一定有货。台系消费性IC设计业者指出，8吋晶圆代工产能原本就已经异常吃紧，在中芯国际也被美国***列入管制范围后，原先在中芯投片的各路芯片人马
2020-10-15 16:30:57
目前市场替代STM32F103C8T6的国产芯片集中都是M3或者M4的内核，晶圆是8寸晶圆产线。基本都是在华虹代工，所以生产非常拥挤很多都拿不到产能。针对这一现象，灵动微另辟蹊径，改用M0内核，12
2021-08-20 06:41:15
自秋季以来，8英寸晶圆代工产能紧缺，报价调涨，MCU、MOS，TDDI，闪存，面板等电子元器件进入了愈演愈烈的涨价模式。目前台系台积电、联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂第四季订单已经全满，明年
2021-07-23 07:09:00
新加坡知名半导体晶圆代工厂招聘资深刻蚀工艺工程师和刻蚀设备主管！此职位为内部推荐，深刻蚀工艺工程师需要有LAM 8寸机台poly刻蚀经验。刻蚀设备主管需要熟悉LAM8寸机台。待遇优厚。有兴趣的朋友可以将简历发到我的邮箱sternice81@gmail.com，我会转发给HR。
2017-04-29 14:23:25
（2.4m），在该范围内，晶圆的工作层都要在顶部有1~2英寸或更小的区域。平整度是小尺寸图案绝对必要的条件。先进的光刻工艺把所需的图案投影到晶圆表面，如果表面不平，投影将会扭曲，就像电影图像在不平的荧幕上
2018-07-04 16:46:41
买不到，200mm设备由于零配件的来源少，导致维护困难。这有可能导致二手设备的价格急剧上升，将使200mm生产线失去该有的吸引力。 数据显示，2016年年底全球有8英寸硅片月产能520万片及12英寸
2017-08-23 10:14:39
纳米到底有多细微？什么晶圆？如何制造单晶的晶圆？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
机能都被检测到。晶圆测试也就是芯片测试（die sort）或晶圆电测（wafer sort）。 在测试时，晶圆被固定在真空吸力的卡盘上，并与很薄的探针电测器对准，同时探针与芯片的每一个焊接垫相接触（图
2011-12-01 13:54:00
` 晶圆电阻又称圆柱型精密电阻、无感晶圆电阻、贴片金属膜精密电阻、高精密无感电阻、圆柱型电阻、无引线金属膜电阻等叫法;英文名称是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圆级封装(WLP)就是在其上已经有某些电路微结构（好比古董）的晶片（好比座垫）与另一块经腐蚀带有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化学键结合在一起。在这些电路微结构体的上面就形成了一个带有密闭空腔的保护
2011-12-01 13:58:36
半导体晶圆（晶片）的直径为4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圆盘，在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正（P）型半导体或负（N）型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片，因为硅
2021-07-23 08:11:27
位于以色列，Jazz则在美国加州NewportBeach拥有一座晶圆厂，并与多家中国晶圆代工业者拥有产能合作协议。两家公司结合之后，将拥有每年生产75万片8吋晶圆的总产能。 Top6 Vanguard
2011-12-01 13:50:12
关注+星标公众号，不错过精彩内容来源 |自由时报面对全球晶片荒，不只台积电等***厂商展开扩产，英特尔、三星等国外厂商，也提高资本支出计划扩产，晶圆代工是否会从产能供不应求走向产能过剩？这...
2021-07-20 07:47:02
1、为什么晶圆要做成圆的？如果做成矩形，不是更加不易产生浪费原料？2、为什么晶圆要多出一道研磨的工艺？为什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
安森美半导体全球制造高级副总裁Mark Goranson最近访问了Mountain Top厂，其8英寸晶圆厂正庆祝制造8英寸晶圆20周年。1997年，Mountain Top点开设了一个新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
`半导体激光在晶圆固化领域的应用1. 当激光照射工件到上，能量集中，利用热传导固化，比用烤箱，烤炉等方式效率高。烤箱是把局部环境的空气（或惰性气体）加热，再利用热空气传导给工件来固化胶水。这种方式
2011-12-02 14:03:52
单晶的晶圆制造步骤是什么？
2021-06-08 06:58:26
及客户关系。但业界指出，EPI硅晶圆今年已确定逐季涨价，加上上游客户积极争取晶圆代工产能，在订单满到年底情况下，预期汉磊5寸及6寸晶圆代工价格下半年将同步涨价1成以上。除此之外，汉磊还将逐调整产品结构
2018-06-13 16:08:24
, and it is the result of stains, fingerprints, water spots, etc.沾污区域 - 任何在晶圆片表面的外来粒子或物质。由沾污、手印和水滴产生的污染
2011-12-01 14:20:47
哪些 MCU 产品以裸片或晶圆的形式提供？
2023-01-30 08:59:17
面对半导体硅晶圆市场供给日益吃紧，大厂都纷纷开始大动作出手抢货了。前段时间存储器大厂韩国三星亦到中国***地区扩充12寸硅晶圆产能，都希望能包下环球硅晶圆的部分生产线。难道只因半导体硅晶圆大厂环球晶
2017-06-14 11:34:20
晶圆划片 (Wafer Dicing )将晶圆或组件进行划片或开槽，以利后续制程或功能性测试。提供晶圆划片服务，包括多项目晶圆(Multi Project Wafer, MPW)与不同材质晶圆划片
2018-08-31 14:16:45
是什么推动着高精度模拟芯片设计？如何利用专用晶圆加工工艺实现高性能模拟IC？
2021-04-07 06:38:35
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:43:15
。公司在0.25微米的pHEMT制程拥有领先技术，在制程缩微方面，也已经切入0.1微米领域，高阶制程持续领先同业。
稳懋为全球第一大砷化镓晶圆代工厂,制程与技术都自行开发而非客户技转( 宏捷科由
2019-05-27 09:17:13
）iPhone 8新机料源，一路追价抢料，业者预计第2季12吋硅晶圆价格将再上涨15%，且可望一路涨到2018年，半导体供应链恐进入万物皆涨的时代。“包括存储、摄像头模组，上游产能事实上没有变化，但是用量
2017-02-09 14:43:27
``揭秘切割晶圆过程——晶圆就是这样切割而成芯片就是由这些晶圆切割而成。但是究竟“晶圆”长什么样子，切割晶圆又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具体应用，这些可能对于大多数非专业人士来说并不是十分
2011-12-01 15:02:42
招聘6/8吋晶圆测试工艺工程师/主管1名工作地点：无锡工资：面议要求：1. 工艺工程师：晶圆测试经验3年以上，工艺主管：晶圆测试经验5年以上；2. 精通分立器件类产品晶圆测试，熟悉IC晶圆测试尤佳
2017-04-26 15:07:57
的类比IC或MOSFET等优先，加上今年以来矽晶圆及晶圆代工价格持续调涨，所以，第三季二极管市场不仅出现缺货及交期拉长情况，供应商也以反应成本为由，全面调涨价格约10％幅度。根据业界消息，第三季的各类
2018-06-21 15:44:32
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圆划片或晶圆分捡装盒合作加工厂联系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
，最大单芯片集成规模将超过10亿门。 深圳IC产业最新动态： 在制造方面，国内晶圆代工巨头中芯国际目前在深圳共有两条生产线。第一条产线在2014年12月建成，是中芯国际深圳公司在华南地区第一条8
2016-12-15 18:27:28
;nbsp; 用激光对晶圆进行精密划片是晶圆-尤其是易碎的单晶半导体晶圆如硅晶圆刀片机械划片裂片的替代工艺。激光能对所有
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圆切割的一个流程，但是用什么工具切割晶圆？求大虾指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
越大，代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小，这两种方式都可以在一片晶圆上，制作出更多的硅晶粒，提高品质与降低成本。所以这代表6寸、8寸、12寸晶圆当中
2011-12-02 14:30:44
的预期之外。 虽然晶圆代工厂及封测厂已投入大笔资金扩产，但因新增产能设备交期拉长，第2季无法开出足够产能因应市场需求，而国际IDM厂去年陆续关闭6寸及8寸厂生产线，停止12寸厂扩产，改采委外代工策略，也
2010-03-26 17:00:03
的替代工艺。激光能对所有第III-V主族材料包括第IV主族材料如硅(Si)和锗(Ge)的晶圆进行快速划片。硅晶圆片，切口宽度均小于30微米，切口边缘平直、精准、光滑，没有崩裂，尤其硅晶圆更是如此。电力
2010-01-13 17:18:57
。 激光刻划使得晶圆微裂纹以及微裂纹扩张大大减少， LED单体之间距离更近，这样既提高了出产效率也提高了产能。一般来讲，2英寸的晶圆可以分离出20,000个以上的LED单体器件，如此高的密度，因而切割
2011-12-01 11:48:46
12英寸晶圆片的外观检测方案？那类探针台可以全自动解决12英寸晶圆片的外观缺陷测试？ 本人邮箱chenjuhua@sidea.com.cn,谢谢
2019-08-27 05:56:09
DM厂及IC设计厂均大动作争抢晶圆代工产能，包括茂矽、汉磊、世界先进、新唐等MOSFET或IGBT订单满到年底，第三季6吋晶圆代工价格大涨10～20％，8吋晶圆代工价格亦调涨5～10％......金
2018-06-12 15:24:22
晶圆测温系统，晶圆测温热电偶，晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展，晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备，在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
晶圆产能吃紧 驱动IC无力冲刺
由于晶圆厂产能自2010年第1季初便呈现略为紧俏情况，至农历年假期后，此现象更为严重，
2010-03-16 11:51:46
570 随着晶圆成本持续垫高，且产能吃紧，为IC设计业者找到涨价的出口。由于近期急单较多，市场传出，晶圆代工厂已向客户通知第3季的交期将延长。法人认为，这一波晶圆成本拉升和产能吃紧下，对以往涨价不易的晶片厂来说，无疑提供最佳的议价条件。
2018-03-24 09:31:236151 去年下半年以来，全球8英寸晶圆代工产能就开始走俏。根据媒体报道，台积电、联电、中芯国际、华虹半导体等代工厂均出现8英寸产能吃紧的状况。而这一情况的出现，除了促使部分国际半导体制造大厂加速扩大8英寸产能之外，也导致这些公司增强了对中国大陆特色工艺代工市场的渗透。
2018-07-30 16:49:001330 去年下半年以来，全球8英寸晶圆代工产能就开始走俏。根据媒体报道，台积电、联电、中芯国际、华虹半导体等代工厂均出现8英寸产能吃紧的状况。而这一情况的出现，除了促使部分国际半导体制造大厂加速扩大8英寸产能之外，也导致这些公司增强了对中国大陆特色工艺代工市场的渗透。
2018-07-31 15:20:033758 晶圆代工厂今年上半年产能吃紧，进入下半年后供给更是紧俏，加上封测厂下半年受到手机驱动IC拉货大增，排挤到大尺寸面板驱动IC出货量，使得驱动IC市场再度掀起缺货潮，IC设计厂传出对大尺寸面板驱动IC调1成。
2018-09-04 10:13:363015 市场传出，IC设计厂商瑞昱音频转换芯片，因为晶圆供应不足而遭客户砍单，瑞昱昨（10）日不评论相关传闻，强调目前晶圆代工产能供应出现瓶颈，是业界普遍现象，该公司明年仍以持续成长为目标。 瑞昱先前
2020-12-14 15:35:531073 晶圆代工产能吃紧，MOSFET供给也连带紧缩，加上晶圆代工及封测报价全面上涨，全宇昕（6651）将在第二季起对客户沟通议价，涨幅约落在5～15％左右，藉以转嫁成本提升。业界也同步传出，其他台湾
2021-01-06 17:53:501402 晶圆代工产能吃紧，涨价消息不断，IC设计厂纷纷积极下单。
2021-01-18 07:47:001049 半导体涨价风从晶圆代工吹向上游IC设计。因应8吋晶圆代工产能吃紧、报价一路扬升，台湾第二大IC设计商暨面板驱动IC龙头联咏（3034），以及全球最大触控IC厂敦泰近期成功涨价，联咏涨幅更高达10
2020-10-20 11:45:08898 晶圆代工产能吃紧更情况，包括台联电、世界先进、三星，甚至连台积电都传出涨价消息... 从台媒获悉，虽然中芯国际的既有客户在上述消息得到证实前，就已经传出开始寻找其他晶圆代工产能，以降低中芯若遭制裁带来的风险。尽管如
2020-10-20 14:46:49928 2020年疫情虽然导致全球经济下滑，再加上华为被制裁的影响，全球半导体行业变数颇多。然而最近市场形势变了，8寸晶圆代工产能吃紧，除了台积电明确不涨价之外，联电等公司纷纷上调芯片代工价格。
2020-11-04 09:42:491667 8英寸晶圆代工产能紧缺和涨价引发的“多米诺骨牌”效应正在向全行业传导：设计厂商等不到产能或面临客户流失风险，该如何自救？上游的产能紧缺和涨价对下游的代理、模组、终端厂商影响几何？为此，集微网特推出
2020-11-16 15:37:002044 12月10日，北京君正在最新发布的投资者关系活动记录表表示，现在芯片产能吃紧，对君正原有业务有一定的影响，尤其是智能视频市场，由于视频市场的快速增长，导致我们供货紧张，新增需求的排产较慢，预计明年一季度会有所缓解；北京矽成目前尚未出现产能问题。
2020-12-11 09:43:442638 ，黄崇仁又谈缺货问题。 黄崇仁直说，产能已经吃紧到无法想象的地步，连挤出来个200、300片都没有办法，晶圆代工产能明年将是兵家必争之地，客户对于产能的需求已经进入了“恐慌”的程度。 黄崇仁解释，除了台积电积极扩张5纳米以下先进制程
2020-12-28 10:44:351071 据台湾工商时报报导称，受上游晶圆代工产能持续爆满的影响，今年上半年半导体封测产能仍严重吃紧，龙头大厂日月光投近期控横扫上千台打线机台，机台设备交期大幅拉长至半年以上，等于上半年打线封装产能扩增幅度十分有限。
2021-01-21 11:46:452857 当前不少芯片厂商面临产能吃紧的问题。业界认为，现在应该积极扩大晶圆代工产能。1月22日，据外媒彭博社报道，三星考虑斥资100亿美元在美国得州建立芯片工厂。此前便有消息称，韩国已有加速投资晶圆代工产能共识，但从业者投资脚步仍显缓慢。
2021-01-24 10:31:551569 但在2020年因为疫情、国际贸易紧张等不确定因素影响，导致部分客户考虑到晶圆代工产能吃紧，为确保货源稳定，开始提早下长单，尤其是8英寸晶圆产能，能见度已到2021年3、4月。
2021-02-01 14:55:074594 
受到台系晶圆代工厂将尽速供货车用芯片的共识影响，原本2021年已特别吃紧的晶圆代工产能，几乎直接预告全年产能已销售一空，让不少原本奢望2021年下半可以多要些产能的台系IC设计业者绝望，认定到2021年底前都难以满足手上订单量能，且在2022年上半前，手上订单／出货比将远高过1以上水平。
2021-02-04 14:04:431806 晶圆代工产能吃紧，第2季涨价态势确立之余，业界传出，部分晶圆代工厂近期也启动第二波产能竞标，由IC设计客户自行提出涨价幅度，竞逐额外需求的产能，价高者得，将于第2季生产。
2021-03-03 17:08:231971 近期晶圆代工产能吃紧的状况堪称「前所未见」，也出现产能竞标的方式抢产能，显示卖方市场态势延续，台积电、联电、世界先进、力积电等拥有产能的晶圆代工厂具有绝对优势。
2021-04-13 15:21:372171 半导体产业今年可望持续成长，晶圆代工产能供应仍将吃紧，晶片产品在去年价格高涨后，今年要进一步涨价难度升高，IC设计厂毛利率面临的压力恐将因而增加。IC设计厂近年深受晶圆代工产能严重不足所苦，纷纷开拓新供应商或采用新制程技术，今年掌握的晶圆代工产能普遍较去年增加。
2022-03-09 14:07:38282 据统计，在2017 年，8英寸晶圆代工主力华虹半导体的8英寸晶圆产能为168K/月，中芯国际的产能为234K/月，占总产能的比例超过40%。
2023-03-06 14:25:27514
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