2022年4月*日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日举行的全球半导体设计大会DesignCon 2022上正式发布了新品Hermes PSI。这是一个针对封装与板级信号及电源
2022-04-07 13:48:07
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MathWorks 于今日发布 MATLAB 和 Simulink 产品系列版本 2021b。版本 2021b （R2021b） 带来数百项 MATLAB® 和 Simulink® 特性更新和函数更新，还包含 2 款新产品和 5 项重要更新。
2021-09-28 11:23:592798 
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网报道（文/莫婷婷）2021年，华为、小米再扩大投资版图。根据德赢Vwin官网
网不完全统计，华为、小米在2021年合计至少投资了49家半导体企业，涉及EDA、半导体设备、半导体材料，以及MEMS
2022-03-13 00:23:474281 芯和半导体在近日举行的DesignCon 2023大会上正式发布了 针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA平台Notus 。本届DesignCon大会在美国加州的圣克拉拉
2023-02-03 10:53:00596 
中的高层对话、技术分享、投资人专家献策、媒体分析师的产业分析环节，均为产业带来了非常高的价值，现场交流也是难得的产业专业人士的对话交流。鉴于当前特殊时期，2020中国模拟半导体大会将在线上举办，会继续
2020-07-27 09:43:17
2020全球半导体产业(重庆)博览会 展会主题：“芯”动力 新发展一、时间、地点、规模时间：2020年5月7日-9日地点：重庆国际博览中心展会规模：展示面积30000㎡，参展企业达500家,专业观众
2019-12-10 18:20:16
202654-2021
2023-03-29 21:51:58
205979-2021
2023-03-29 22:42:30
22-01-2021
2023-03-29 18:14:29
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2023-03-29 22:01:41
87832-2021
2022-11-04 17:22:44
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2023-04-05 01:15:38
因为一些原因没能参加2021 SIP封装大会 ， 有没有大神能分享一下会议的具体资料 邮箱672463413@qq.com 在此跪谢
2021-10-25 12:10:26
2021D0309-0
2023-03-30 17:23:07
产业技术大会及展览会——国际太阳能光伏与智慧能源(上海)大会暨展览会。SNEC第十五届(2021)国际太阳能光伏与智慧能源(上海)大会将于上海举行。此届盛会涵盖光伏技术及制造的方方面面，包括设备/装置
2020-10-01 11:34:37
2021广州国际应急安全博览会2021第11届(广州)国际消防与应急装备展览会2021第11届(广州)国际消防安全与应急装备展览会The 11th (Guangzhou
2021-04-06 11:28:44
客联盟/张飞实战电子联合主办：中国电工技术学会协办单位：江苏捷捷微电子股份有限公司/捷捷半导体有限公司合作媒体：德赢Vwin官网
直播平台：硬声APP举办时间：2021年11月27日至28日举办地址：深圳机场
2021-11-12 11:42:08
高速DAP仿真器 BURNER
2023-03-28 13:06:20
CYG2021 - Cybergate - Clare, Inc.
2022-11-04 17:22:44
EVALBOARDFORNPT2021
2023-03-22 19:18:12
PSSI2021SAY
2023-04-06 23:30:47
TPS2021EVM-290
2023-03-29 22:58:09
WNM2021-3/MS
2023-03-28 18:07:23
鉴于疫情影响，原定于本月（8月14日）【中山站】“芯能效 智未来”——2021英飞凌电源与传感系统巡回研讨会，预计延期到11月，具体详情待主办方通知。活动简介：2021年，人工智能、5G及物联网
2021-06-29 15:23:50
行业，不少人将电脑改装成“矿机”，使得台式机电脑显卡价格被哄抬得离谱，令想买电脑之人望而却步。笔记本电脑也是如此，我们发现，许多新款笔记本电脑型号，已经发布大半年，但在其官网、各大电商平台始终处于缺货
2022-01-21 15:48:06
的“openDACS V1.0 主线版本开源论坛”，代表中科院计算所和中科鉴芯联合发布了“openDACS开源故障仿真器v1.0”。本文采用知识共享CC-BY/NC 许可协议授权。观点仅代表演讲者，不代表开放原子开源基金会立场。
2022-06-29 10:01:07
可能的错误包括：
face_recognition_demo与 OpenVINO™ 2021 版本的推断错误：
Error:ImportError:DLL load failed while
2023-08-15 06:20:01
hothop的2021版本现在已经发布，总体上变化不大，软件最大的区别在于启动图标，它可以一眼就看出你正在使用2021版本。该软件更加智能化，提供 AI功能。photoshop以其强大的编辑、调整
2021-12-22 16:57:18
第六届瑞芯微开发者大会RKDC2021将于12月16-17日在福州举行，本次活动亦是瑞芯微20周年系列活动最大规模的一次盛会。站在"新硬件十年"的元年，本届开发者大会将为数千名
2021-12-15 11:30:12
如何区分高度本征和高度补偿半导体？
2019-11-26 15:00:35
强固的压铸模模块简化紧凑的电机驱动设计2021年6月15日—推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，推出新的、集成的、转换器-逆变器-功率因数
2021-07-09 06:36:25
主席、中科院计算所李晓维研究员主持“openDACS 开源电路与系统设计自动化成立仪式及 v1.0 开源版本发布仪式”。CCF DAC 2021大会主席、中科院计算所 李晓维主持会议CCF 集成电路
2022-06-24 15:17:14
本帖最后由 kuailesuixing 于 2018-6-4 14:34 编辑
任命Jean-Marc Chery为意法半导体管理委员会唯一成员，出任总裁兼首席执行官中国，2018年6月4日
2018-06-04 14:28:11
的发展方向。基于完全自主的CAD内核技术，浩辰软件的“中国芯”产品能够不受国外CAD框架限制，且能最大程度地保障用户的信息、数据的安全。而此次发布的浩辰CAD 2021，又是一次内核层的“芯”升级，为
2020-09-02 15:05:17
RTOS和rt-smart两条线推进，并计划在5.0版本时合并为一个版本推进。平头哥半导体高级经理刘云飞发表了《玄铁RISC-V：从开源加持到商业共赢》主题演讲。RT-Thread生态运营总监陈峰以《以
2022-01-12 08:00:00
新品发布2021年9月10日在OLA高峰论坛发布遵守OLA协议1.0版本的OpenHarmony模组润和海王星系列模组HH-SLNPT201正式发布，完成OLA SDK设备端适配和云端对接。10月
2022-02-15 10:28:28
新品发布2021年9月10日在OLA高峰论坛发布遵守OLA协议1.0版本的OpenHarmony模组润和海王星系列模组HH-SLNPT201正式发布，完成OLA SDK设备端适配和云端对接。10月
2022-02-15 16:19:17
Industry Development Exploration Conference(简称META)(时间:2021年12月31日,中国上海)META2021大会简介2021年作为「元宇宙元年
2021-11-25 11:08:13
)META2021大会简介2021年作为「元宇宙元年」，元宇宙概念不断扩展探讨与深入，国内外科技巨头扎堆布局元宇宙，为分羹元宇宙相关产业打基础，元宇宙发展前景日渐清晰，已成为下一个科技风口。元宇宙作为虚拟世界
2021-11-25 11:03:26
作者：Kenshin 2016年初DesignCon大会在美国Santa Clara（圣克拉拉）市如期举行，DesignCon大会的主题是实现高速数据通信以及半导体芯片革新，与会的参展商都会展示自己
2017-02-08 18:15:11165 团队精心挑选出2021年全球半导体行业将出现或凸显的10大技术趋势。对比2020年10大技术趋势 ，2021年有哪些变化呢？
2020-12-20 09:33:154379 EDA是电子产业最大的杠杆，每年100多亿美元的营收撬动的是4000亿 美元的IC产业，2020年，美国对中国半导体产业的封杀，让中国全社会意识到EDA的重要性有自己我们的短板，在芯片市场的需求增
2021-02-11 09:47:001932 美国半导体行业协会发布了世界半导体贸易统计组织（WSTS）的最新数据，显示2021年1月全球半导体行业销售额为400亿美元，比2020年1月的353亿美元增长13.2%，比2020年12月的396亿美元增长1.0%，如下图：
2021-03-04 09:34:481735 3 月 5 日消息，据国外媒体报道，半导体和基础设施软件解决方案供应商博通，已发布了 2021 财年第一财季的财报，营收、净利润同比均有大增。
2021-03-08 10:29:352444 由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区主办的“2021世界半导体大会（World Semiconductor Conference 2021）”将于
2021-03-11 14:58:453654 芯和半导体近年来在政策助力、人才吸纳、以及自主创新之下，快速缩小与国际领先EDA的差距，为国内外新一代高速高频智能电子产品的设计赋能和加速。
2021-03-19 16:59:053423 国内EDA及IPD滤波器行业领导企业芯和半导体科技（上海）有限公司（下称“芯和半导体”）日前荣获了2021年度中国IC 设计成就奖之“年度技术突破EDA公司奖”。经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时6个月的层层选拔，公司凭借先进、高效的EDA解决方案及亮眼的市场表现最终脱颖而出。
2021-04-03 12:04:002228 以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题的2021世界半导体大会在南京国际博览中心隆重开幕。
2021-06-09 14:13:072603 2021世界半导体大会（WSCE 2021）于6月9日-11日在南京盛大召开。今年的大会以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题，进一步聚焦半导体行业新动态、新趋势和新产品。
2021-06-11 17:13:52992 
近日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区管理委员会主办的“2021世界半导体大会“在南京召开，大会以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题，旨在探讨
2021-06-16 16:07:041585 受市场与国家政策层面的驱动，2021年6月11日，2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会——第二届国际第三代半导体产业发展高峰论坛在南京国际博览中心成功召开。国内首家6英寸化合物半导体企业——成都海威华芯科技有限公司应邀出席。
2021-06-19 14:20:533930 
同期举办“2021第三代半导体产业发展高峰论坛 ”“2021 Mini&Micro-LED产业大会”“2021第四届“5G&半导体产业高峰会”、“第三代半导体产业发展高峰论坛”、2021 5G+智能汽车技术大会、2021集成电路产业人才交流大会等一些列活动。
2021-07-09 14:16:491600 
2021年8月17日，中国上海讯——国内EDA行业领导者，芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上，正式发布其基于微软Azure
2021-08-18 11:45:004225 
2021年8月19日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上，正式发布其高速仿真EDA解决方案2021版本。 发布亮点： 1.
2021-08-20 13:48:481564 
华为开发者大会2021将于10月22日正式召开，HarmonyOS 3.0版本有望在本次开发者大会进一步发布，备受关注的HarmonyOS3.0鸿采用全新的高性能动效引擎考验了华为的综合研发实力。
2021-10-21 16:09:073096 活动简介 芯和半导体于2021年10月17-20日参加2021 EPEPS大会并发表技术演讲。EPEPS大会是探讨电气建模、分析和电子互连、封装和系统设计方面的热门问题的最重要的国际会议。它还侧重于
2021-10-25 09:25:201596 芯和半导体是上海重点布局的EDA企业，在过去一年中，企业的高速发展值得赞许，并鼓励芯和以专精特新为方向，承担起时代赋予的振兴半导体产业、EDA行业的使命，为我们上海的科创中心建设贡献力量。
2021-10-25 11:14:551305 
华为开发者大会2021发布了什么产品？华为开发者大会2021发布了鸿蒙3.0、HMS Core、智能家居、智慧办公等产品，截至今日，鸿蒙操作系统已有超过1.5亿智能机。
2021-10-25 17:09:432028 2021 OPPO开发者大会正式开始 2021 OPPO开发者大会正式开始，这次的重点预计是虚拟助手，小布虚拟人将发布。 责任编辑：haq
2021-10-27 10:22:181282 
2021 OPPO开发者大会主会场：OPPO速览卡片发布
2021-10-27 11:30:171068 
2021 OPPO开发者大会主会场：OPPO 健康室正式发布
2021-10-27 11:50:541163 
芯和半导体是国产EDA行业的领军企业，其自主知识产权的EDA产品和方案在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。针对高速连接器产品，芯和半导体提供了一系列仿真EDA解决方案。
2021-12-09 16:27:552511 
芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）宣布，在刚刚召开的2021年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会上，芯和半导体喜获“中国芯”EDA优秀支撑服务企业奖。
2021-12-21 11:05:321186 
芯和半导体将于2021年12月22-23日参加在无锡举办的中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2021），展位号为203-204, 228-229。
2021-12-22 10:31:521469 2021百度开发者大会新品发布：2021百度开发者大会在12月27日在首个元宇宙产品“希壤”中正式召开，这是中国互联网企业首次在元宇宙平台召开发布会，目前已经实现了10万人同屏互动。
2021-12-28 11:22:261742 在12月进行的“2021年度硬核中国芯”评选活动颁奖盛典上，瑞能半导体从众多半导体企业中脱颖而出，斩获了“2021年度卓越功率半导体企业”和“2021年度最佳功率芯片”两项大奖。
2021-12-31 14:12:241990 国内EDA和滤波器行业领导者，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）宣布，在刚刚召开的2021年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会上，芯和半导体喜获“中国芯”EDA优秀支撑服务企业奖。
2021-12-31 15:30:272717 中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2021）在无锡太湖国际博览中心隆重召开，灿芯半导体携手中芯国际联合参展并做了成果展示。
2022-01-07 14:30:071778 国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日举行的DesignCon 2022大会上正式发布了新品Hermes PSI。这是一个针对封装与板级信号及电源完整分析的EDA分析平台。本届DesignCon 2022大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从4月5日到4月7日，为期三天。
2022-04-07 13:36:288888 国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日举行的全球半导体设计大会DesignCon 2022上正式发布了新品Hermes PSI。这是一个针对封装与板级信号及电源完整分析的EDA分析平台。本届DesignCon 2022大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从4月5日到4月7日，为期三天。
2022-04-08 10:30:351047 全球半导体设计大会DesignCon2022 正式在美国加州圣克拉拉市拉开帷幕。DesignCon大会是高速通信和半导体行业，从事芯片、板级和系统设计的工程师首屈一指的盛会。一年一度
2022-04-08 09:19:141680 韦尔股份2021年报正式发布 ；数据显示韦尔股份2021年的半导体设计收入达200亿。
2022-04-19 09:37:563397 
日前，科创板厂商苏州东微半导体发布了2021年年报，苏州东微半导体2021年营业增长153.28%。 2021 年度公司营业收入相较上年同期增长 153.28%，主要系 2021 年度公司所在
2022-04-22 17:51:342353 
2021年全球半导体市场回暖向好，市场需求旺盛，作为国内存储芯片的领先企业，东芯半导体2021业绩表现非常亮眼。
2022-04-26 08:16:242349 简讯：根据Gartner的最新报告，2021年全球半导体收入总计5,950亿美元，比2020年增长26.3%。三星电子自2018年以来首次从英特尔手中夺回头把交椅，而受海思营收下降的影响，中国大陆
2022-05-07 15:05:461264 2022年5月30日，无锡高新区（新吴区）召开全区人才工作暨科技创新大会，华进半导体荣获“2021年度区科技创新贡献奖”、“2021年度区科技创新资金重点奖励企业”，华进半导体总经理孙鹏上台领奖。
2022-05-31 17:52:341309 EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日举行的DAC 2022大会上正式发布了EDA 2022版本软件集。设计自动化大会DAC是全球EDA领域最富盛名的顶级盛会。本届大会在美国旧金山举办，从7月10日到7月14日，为期四天。
2022-07-14 16:21:152579 国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日厦门举行的ICCAD2022大会上正式发布全新板级电子设计EDA平台Genesis，这是国内首款基于仿真驱动设计理念、完全自主开发的国产硬件设计平台。
2022-12-28 10:45:23934 芯和半导体在近日举行的DesignCon 2023大会上正式发布了针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA平台Notus。本届DesignCon大会在美国加州的圣克拉拉会展中心
2023-02-02 14:53:29365 来源：《半导体芯科技》杂志2/3月刊 芯和半导体在近日举行的DesignCon2023大会上正式发布了针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA平台Notus。 Notus平台
2023-03-24 17:51:35697 （IPD）IP，芯和半导体展示了其显著加速射频模组和射频系统设计的能力。这也是芯和半导体连续第十年参加此项射频微波界的盛会。 此次发布的射频EDA解决方案2023版本，包括射频系统级设计和仿真平台XDS、片上无源建模和仿真工具IRIS及无源器件PDK建模工具iModeler。 X
2023-06-17 15:08:21703 ) EDA2023软件集，涵盖了众多先进封装和高速设计领域的重要功能和升级。 继上月在国际微波展IMS上发布射频EDA解决方案2023版本之后，芯和半导体此次发布了全系列EDA产品2023版本的剩余部分，包括针对先进封装的2.5D/3D信号完整性和电源完整性仿真，以及3D EM电磁仿真平台、多场协同
2023-07-11 09:58:22226 
) EDA2023软件集 ，涵盖了众多先进封装和高速设计领域的重要功能和升级。 继上月在国际微波展IMS上发布射频EDA解决方案2023版本之后，芯和半导体此次发布了全系列EDA产品2023版本的剩余部分，包括针对先进封装的2.5D/3D信号完整性和电源完整性仿真，以及3D EM电磁仿真平台、多场协
2023-07-11 17:15:13561 2021年半导体行业投融仍然活跃，德赢Vwin官网
共统计到350笔融资，其中也有些企业一年之中数次获得融资，融资情况覆盖产业链的各个环节，从IC设计、制造、封测，到半导体材料、设备、IDM等，其中IC设计的占比做多，其次是半导体设备、半导体材料，EDA、IP、和IDM的占比相当。
2023-10-18 15:00:28
3 2021全球半导体行业展望
2023-01-13 09:05:383 2021年全球半导体产业研究报告
2023-01-13 09:05:4412 2021年全球半导体芯片产出排名
2023-01-13 09:05:4510 2021年功率半导体专题报告
2023-01-13 09:05:461 2021年化合物半导体行业深度报告
2023-01-13 09:05:469 2021年半导体系列报告
2023-01-13 09:05:472 2021年半导体系列报告（一）
2023-01-13 09:05:482 2021年半导体系列报告（六）
2023-01-13 09:05:481 2021年半导体行业深度报告七之IC载板篇
2023-01-13 09:05:483 2021年电子：半导体不能承受之重
2023-01-13 09:05:550 芯和半导体在刚刚结束的DesignCon2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真
2024-02-02 17:19:43183 
仿真、热和应力等多个EDA分析平台。 作为国内EDA的代表，这已是芯和半导体连续第11年参加DesignCon大会。本届大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从1月30日到2月1日，为期三天。 发布亮点
2024-02-04 16:48:49209
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