EDA探索之Intel集成电路工艺发展历史

2022年，集成电路半导体行业最热的头条是“EDA被全面封锁”。如何突破EDA封锁，成为行业发展的关键词，也是群体焦虑。在全球市场，有人比喻EDA是“芯片之母”，如果没有了芯片，工业发展和社会进步将处处受制，EDA的重要性也上升到了战略性高度。尽管国际封锁形势严峻，但睿智的中国科技人擅于把危机化为机会，从《加快自主研发应用，让工业软件不再卡脖子》，到《破解科技卡脖子要打好三张牌》，即一要打好“基础牌”，提升基础创新能力；二要打好“应用牌”，加强对高精尖国货的应用；三是要打好“人才牌”，让人才留得住、用得上、有发展……，各种政策、举措和实际行动，处处彰显了我们中国科技的发展韧性。

我们EDA探索频道，今天迎来了第25期的内容——Intel的工艺历史，下面就跟着小编一起来开启今天的探索之旅吧~

下表显示了英特尔集成电路工艺发展的历史。数值取自英特尔的各种文件，包括 IDF 演示文稿、ISSCC 文件和 IEDM 文件。需要注意的是，虽然我们做了大量工作尽量保证数值的准确，但英特尔公司自己文件中的某些数字仍有细微差别，因此可能存在差异。SRAMbitcell是高密度 6T bitcell，但在最初的几个工艺中使用了较小的bitcell设计。此外，金属层数是指消费类芯片（例如消费类手机和台式机）的金属层数；服务器型号使用的金属层数要多得多。最后，从 45 纳米节点开始，英特尔转而使用高κ材料，因此显示的氧化物厚度指的是等效氧化物厚度。

术语

几十年来，英特尔一直使用相同的命名方案。所有工艺技术（包括封装技术）都以 "P "开头，然后是晶圆尺寸和工艺 ID。一般来说，工艺 ID 是一个自动递增值，奇数值通常保留给 SoC 和 I/O（低功耗）设备，而偶数值则用于英特尔的高性能处理器产品线。

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SRAM微缩

就英特尔而言，从 2 um到 10 nm，SRAM 6T 位单元平均缩小了 0.496 倍，以遵循摩尔定律密度翻倍要求。实际上在 65 nm工艺节点之前，SRAM 的收缩幅度更大。还应注意的是，逻辑通常比典型的 6T SRAM 单元微缩更容易，因此随着时间的推移，原始逻辑密度扩展得更大。不过，SRAM 的大小可能是典型逻辑单元密度的三到四倍。

编辑：黄飞