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具有铜互连的IC芯片设计

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2022-12-09 15:43:44 725

高压连接线互连层次

芯片互连是指 芯片内部的 互连,它是高压连接线 互连的最基本层次。在 芯片内部,各个元件之间需要用微细的金属线进行连接,以实现 芯片内部的数据传输和信号传递。 芯片互连的特点是连接距离短、传输速度高、功耗低等。
2023-07-22 17:33:20 545

ic芯片检测的几种主要方法

1. 替代法:用好的 ic 芯片替换可能存在问题的 ic 芯片,观察恢复正常的时间,从而确定问题出在哪个 ic 芯片上。
2023-07-27 14:09:50 1419

ic封装测试是做什么?ic封测是什么意思?芯片封测是什么?

ic封装测试是做什么? ic封测是什么意思? 芯片封测是什么? IC封装测试是指对 芯片进行封装前、封装过程中、封装后的各种测试和质量控制措施,以确保 芯片的可靠性、稳定性和耐用性。 IC封装测试是整个半导体
2023-08-24 10:41:53 2161

LED灯串控制芯片,8模式灯串IC芯片,跑马闪灯IC芯片,FH8A15G圣诞灯串驱动IC

FH8A15G是一款用于LED灯串控制 芯片,8模式灯串 IC 芯片,跑马闪灯 IC 芯片,圣诞灯串驱动 IC
2022-06-18 18:23:59 864

后摩尔时代芯片互连新材料及工艺革新

后摩尔时代 芯片 互连新材料及工艺革新
2023-08-25 10:33:37 499

基于HFSS的3D多芯片互连封装MMIC仿真设计

相对于传统平面型的金丝键合焊接的MMIC应用,三维(3D)多 芯片 互连封装MMIC以其高集成度、低损耗、高可靠性等性能优势,正逐步在先进电路与系统中得到应用。而3D封装引入的复杂电磁耦合效应,在传统
2023-08-30 10:02:07 1408

芯片金属互连中电镀添加剂的理论与实验研究

现如今, 随着高端 芯片中集成度越来越高(台积电已试产2 nm 芯片), 金属布线也越来越密. 不断减小的 互连线宽会降低 芯片的性能和良率. 电沉积技术是实现金属 互连的关键技术. 然而在电沉积过程中, 由于受尖端效应和微纳孔内传质的限制, 沟槽开口处金属沉积过快
2023-10-31 16:54:23 437

IC芯片测试基本原理是什么?

IC 芯片测试基本原理是什么? IC 芯片测试是指对集成电路 芯片进行功能、可靠性等方面的验证和测试,以确保其正常工作和达到设计要求。 IC 芯片测试的基本原理是通过引入测试信号,检测和分析 芯片的响应,以判断
2023-11-09 09:18:37 903

降低PCB互连设计RF效应小技巧分享

电路板系统的 互连包括: 芯片到电路板、PCB板内 互连以及PCB与外部器件之间的三类 互连。在RF设计中, 互连点处的电磁特性是工程设计面临的主要问题之一,本文介绍上述三类 互连设计的各种技巧,内容涉及器件安装方法、布线的隔离以及减少引线电感的措施等等。
2023-11-16 17:38:23 96

互连在先进封装中的重要性

互连技术是封装的关键和必要部分。 芯片通过封装 互连,以接收功率、交换信号并最终进行操作。由于半导体产品的速度、密度和功能随 互连方式的不同而不同, 互连方法也在不断变化和发展。
2023-11-23 15:13:58 181

芯砺智能Chiplet Die-to-Die互连IP芯片成功回片

芯砺智能近日宣布,其全自研的Chiplet Die-to-Die 互连IP(CL-Link) 芯片一次性流片成功并顺利点亮。这一重大突破标志着芯砺智能在异构集成 芯片领域取得了领先地位,为人工智能时代的算力基础设施建设提供了更加多元灵活的 互连解决方案。
2024-01-18 16:03:32 458

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