技术的进一步发展。新的进展来自两类光电子应用：用于数据网络的激光光源和波导技术，以及用于先进3D成像的激光二极管和光电探测器技术。在GaAs衬底上制造的器件常常以多片晶圆批量式进行工艺步骤，这一
2019-05-12 23:04:07
` 时 间：2017年5月24-26日 地 点：上海光大会展中心 主办单位：中国机械工业联合会 《先进制造业》全媒体 承办单位：上海闻鼎信息科技有限公司 协办单位：中国机电一体化技术应用协会
2016-10-25 09:03:37
`时 间：2017年5月24-26日 地 点：上海光大国际会展中心邀请函主办单位：《先进制造业》全媒体指导单位： 中国机械工业联合会承办单位：上海闻鼎信息科技有限公司 协办单位：上海有色金属行业协会
2017-03-04 09:51:10
和产业变革趋势，在连续六年成功举办“先进制造业大会”基础上，上海将再次举办全球性的先进制造业高端会议，打造世界顶尖先进制造业合作交流平台，推动先进制造业产业和技术创新融合发展。本次大会以“AI赋能制造业
2018-10-16 14:53:50
制造业作为实体经济的主体，即是技术革新的主战场，也是推重中国经济高质量发展的重点。尤其在如今世界各国对高端技术和制造业投入不断加码的大背景下，将3D打印等尖端技术运用于制造业，促进制造业升级，更是
2018-08-11 11:25:58
小弟想知道8寸晶圆盒的制造工艺和检验规范，还有不知道在大陆有谁在生产？
2010-08-04 14:02:12
安森美半导体全球制造高级副总裁Mark Goranson最近访问了Mountain Top厂，其8英寸晶圆厂正庆祝制造8英寸晶圆20周年。1997年，Mountain Top点开设了一个新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
点击上方蓝字关注我们制造业生产过程中多源异构数据处理方法综述陈世超1,2,崔春雨1,张华3,马戈4,朱凤华1,商秀芹1,熊刚,11中国科学院自动化研究所复杂系统管理与控制国...
2021-07-12 08:01:21
`晶圆制造总的工艺流程芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序（Initial
2011-12-01 15:43:10
架上，放入充满氮气的密封小盒内以免在运输过程中被氧化或沾污十、发往封测Die（裸片）经过封测，就成了我们电子数码产品上的芯片。晶圆的制造在半导体领域，科技含量相当的高，技术工艺要求非常高。而我国半导体
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本阶段：晶圆制造（材料准备、长晶与制备晶圆）、积体电路制作，以及封装。晶圆制造过程简要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圆制造的基础知识，适合入门。
2014-06-11 19:26:35
的印刷焊膏。 印刷焊膏的优点之一是设备投资少，这使很多晶圆凸起加工制造商都能进入该市场，为半导体厂商服务。随着WLP逐渐为商业市场所接受，全新晶圆凸起专业加工服务需求持续迅速增长。 实用工艺开发
2011-12-01 14:33:02
在硅晶圆被蚀刻入的晶体管起不了任何作用，这一切是由于制造技术限制而造成的，任何一个存在上面问题的芯片将因不能正常工作而被报废。上图中，一块硅晶圆中蚀刻了16个晶体管，但其中4个晶体管存在缺陷，因此我们
2011-12-01 16:16:40
效率高，它以圆片形式的批量生产工艺进行制造，一次完成整个晶圆芯片的封装大大提高了封装效率。 2）具有倒装芯片封装的优点，即轻，薄，短，小。封装尺寸接近芯片尺寸，同时也没有管壳的高度限制。 3）封装芯片
2021-02-23 16:35:18
本人想了解下晶圆制造会用到哪些生产辅材或生产耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圆的制造过程是怎样的？
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
测试晶格:指晶圆表面具有电路元件及特殊装置的晶格，在晶圆制造期间，这些测试晶格需要通过电流测试，才能被切割下来 4 边缘晶格：晶圆制造完成后，其边缘会产生部分尺寸不完整的晶格，此即为边缘晶格，这些
2011-12-01 15:30:07
晶圆级CSP的返修工艺包括哪几个步骤？晶圆级CSP对返修设备的要求是什么？
2021-04-25 08:33:16
； ·尺寸和位置精度受阻焊膜窗口的影响，不适合密间距元件的装配。 NSMD焊盘的尺寸和位置不受阻焊膜窗口的影响，在焊盘和阻焊膜之间有一定空隙，如图2和图3所示。对于 密间距晶圆级CSP，印刷电路板上的焊盘
2018-09-06 16:32:27
晶圆级CSP装配回流焊接工艺控制，看完你就懂了
2021-04-25 06:28:40
晶圆级CSP的装配对贴装压力控制、贴装精度及稳定性、照相机和影像处理技术、吸嘴的选择、助焊剂应 用单元和供料器，以及板支撑及定位系统的要求类似倒装晶片对设备的要求。WLCSP贴装工艺的控制可以参
2018-09-06 16:32:18
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
（Engineering die，test die）：这些芯片与正式器件（或称电路芯片）不同。它包括特殊的器件和电路模块用于对晶圆生产工艺的电性测试。（4）边缘芯片（Edge die）：在晶圆的边缘上的一些掩膜残缺不全
2020-02-18 13:21:38
晶圆针测制程介绍 晶圆针测（Chip Probing；CP）之目的在于针对芯片作电性功能上的 测试（Test），使 IC 在进入构装前先行过滤出电性功能不良的芯片，以避免对不良品增加制造
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承载料盒、晶圆提篮,芯片盒,晶圆包装盒,晶圆包装,晶圆切片,晶圆生产，晶圆制造，晶圆清洗，晶圆测试，晶圆切割，晶圆代工，晶圆销售，晶圆片测试，晶圆运输用包装盒，晶圆切割,防静电IC托盘(IC
2020-07-10 19:52:04
的竞争中十分不利。如果能有一种在国内装备制造商的现有技术基础上迅速实现LonWorks通信转化的解决方案，这将大大提高国内装备制造业的市场竞争力。作为LonWorks技术行业领军企业，海思在
2019-06-14 05:00:06
自主知识产权的IC产品，应是各省市集成电路产业升级的主要动力。 综合先进地区的发展经验，仅仅依靠以晶圆代工为代表的芯片制造业是很难实现中国集成电路产业的战略目标的，必须加快各级***对IC设计业的布局与投入
2010-04-01 13:49:07
pcb制造业节约用电实战经验
2012-08-20 20:36:48
。光刻胶的图案通过蚀刻剂转移到晶片上。沉积：各种材料的薄膜被施加在晶片上。为此，主要使用两种工艺，物理气相沉积 (PVD) 和化学气相沉积 (CVD)。制作步骤：1.从空白晶圆开始2.自下而上构建
2021-07-08 13:13:06
`晶圆是如何生长的？又是如何制备的呢？本文的主要内容有：沙子转变为半导体级硅的制备，再将其转变成晶体和晶圆，以及生产抛光晶圆要求的工艺步骤。这其中包括了用于制造操作晶圆的不同类型的描述。生长
2018-07-04 16:46:41
产业发展和变革的重要方向。中国要建设制造业强国，必须要紧紧把握制造业的发展趋势，加快智能制造的发展，促进工业向中高端迈进，这是新常态下打造新的国际竞争优势的必然选择。新一代信息技术和工业融合发展呈现
2016-08-15 15:23:12
产业发展和变革的重要方向。中国要建设制造业强国，必须要紧紧把握制造业的发展趋势，加快智能制造的发展，促进工业向中高端迈进，这是新常态下打造新的国际竞争优势的必然选择。新一代信息技术和工业融合发展呈现
2016-08-25 11:46:58
10月17日，中国机械工业联合会机经网讯，伴随着劳动力成本上升和经济结构的转型升级，中国制造业的转型升级也在稳步推进。中国已经连续五年成为全球头号工业机器人应用市场，年均增长率达28%。从市场规模上
2017-10-18 14:24:32
纳米到底有多细微？什么晶圆？如何制造单晶的晶圆？
2021-06-08 07:06:42
。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯高达99.999999999%。晶圆制造厂再把此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒
2011-12-01 11:40:04
的晶粒时，标有记号的不合格晶粒会被洮汰，不再进行下一个制程，以免徒增制造成本。在晶圆制造完成之后，晶圆测试是一步非常重要的测试。这步测试是晶圆生产过程的成绩单。在测试过程中，每一个芯片的电性能力和电路
2011-12-01 13:54:00
晶圆代工市场的百分之六十。 Top2 台联电，收入 39.65亿美元，同比增长41% UMC---联华电子公司，简称台联电。是世界著名的半导体承包制造商。该公司利用先进的工艺技术专为主要的半导体
2011-12-01 13:50:12
1、为什么晶圆要做成圆的？如果做成矩形，不是更加不易产生浪费原料？2、为什么晶圆要多出一道研磨的工艺？为什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
温度影响大。 力敏传感器的主要应用于装备制造业工业自动化系统、机电一体化、科学测试仪器等装备制造业，主要涉及过程控制用压力、流量两大参数的检测、控制和执行。 汽车制造业 汽车发动机管理系统
2016-01-19 17:15:22
单晶的晶圆制造步骤是什么？
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圆制造过程中的工艺及运用到的半导体设备。晶圆制造过程中有几大重要的步骤：氧化、沉积、光刻、刻蚀、离子注入/扩散等。这几个主要步骤都需要若干种半导体设备，满足不同的需要。设备中应用较为广泛
2018-10-15 15:11:22
、精确连接、热处理改性、表面改性、高精度模具等专业领域。那么深圳机器视觉在精密制造业中有什么应用？相信不少人是有疑问的，今天四元数数控就跟大家解答一下！1、精密测量，通常用于检测长度、直线度、平面度、垂直
2021-11-12 13:45:39
作者：ADI公司 Dust Networks产品部产品市场经理 Ross Yu，远程办公设施经理 Enrique Aceves问题 对半导体晶圆制造至关重要的是细致、准确地沉积多层化学材料，以形成
2019-07-24 06:54:12
目晶圆提高了设计效率，降低了开发成本，为设计人员提供了实践机会，并促进了集成电路设计成果转化，对IC设计人才的培训，及新产品的开发研制均有相当的促进作用。随着制造工艺水平的提高，在生产线上制造芯片
2011-12-01 14:01:36
是什么推动着高精度模拟芯片设计？如何利用专用晶圆加工工艺实现高性能模拟IC？
2021-04-07 06:38:35
，识别工作无须人工干预，具有数据存储量大、可读写、非接触、识别距离远、识别速度快、保密性好、穿透性强、寿命长、环境适应性好以及能同时识别多标签等优点，并且可工作于各种恶劣环境。在离散制造业中，生产车间
2019-08-08 07:24:24
回暖势头较为强劲。而从宏观经济趋势来看，毕马威中国预计，2023年产业政策将继续释放效能，加快国内新旧动能转换，叠加信贷支持政策发力，将利好高技术制造业投资的快速发展。展望2023年，我们预期制造业
2023-02-16 09:17:17
得的进展，大部分都是以实现制造业的数字化为基础。” 究竟什么是“数字化”呢?“简言之，数字化，就是计算机化，‘信息化1.0’即以数字化为主要特征。”周宏仁介绍道，数字化的起点可以追溯到1951年，美国
2012-12-14 09:58:10
”10. 复合材料制造自动化技术的应用与未来发展2. 工业强基专项重点方向与最新进展11. 先进高端医疗设备制造对于精密零部件新需求3. 我国制造业与两化融合重点方向分析与关键问题探讨12. 十三五
2015-03-25 10:22:00
每个行业都蕴含着无限的可能性，像制造业，在人口迁徙、气候变化等大环境影响下，它的发展也出现了新的挑战，像人们需求日益多样化、人工和材料成本上升、产品的使用周期变短，全球化的竞争日益激烈等。特别是在
2018-02-28 10:41:52
怎么选择晶圆级CSP装配工艺的锡膏？
2021-04-25 08:48:29
急速发展的中国LED制造业：产能是否过剩？中国LED制造业：产能是否过剩？中国LED产业起步于上世纪70年代。早期中国LED产业中缺少LED外延片及芯片制造环节，所使用的LED
2010-11-25 11:40:22
，模具企业的市场竞争力。同时，我国作为制造业大国的基本格局不会改变，迈向制造业强国的步伐更不会停止，通过推进转型升级反而会加快。这种复杂多变的经济形势正好为模具发展提供了舞台。我国制造业发展，汽车、家电
2017-10-17 12:25:25
` 中国成为全球电子产品制造中心这一趋势已经不可扭转。石英晶体谐振器制造商如果还是一味追求出口创汇，而忽视这个巨大的市场，那其眼光就太短浅了。因此，各晶振厂家从2000年开始就逐渐加大在中国市场销售
2017-07-26 15:59:43
过处理之后成为光罩 这些就是最后完成的晶圆成品 接下来看晶圆切割 形成成品之后的晶圆还要经过切割才能成为应用于芯片制造。 这里演示的就是晶圆切割 放大观看 接下来是演示经过切割的晶圆的一些应用。 可以应用于芯片制造、液晶显示屏制造或者手机芯片制造等。 ``
2011-12-01 15:02:42
，组织在网络与通信、半导体与集成电路、智能传感器、智能机器人、高端医疗器械、工业互联网、先进材料、人工智能等战略新兴产业和未来产业领域的前沿研究成果及产业布局，并携手多家全国先进制造业集群最新建
2023-04-07 16:44:02
对半导体晶圆制造至关重要的是细致、准确地沉积多层化学材料，以形成数千、数百万甚至在有些情况下是数 10 亿个晶体管，构成各种各样复杂的集成电路 (IC)。在制造这些 IC 的过程中，每一步都要精确
2020-05-20 07:40:09
招聘6/8吋晶圆测试工艺工程师/主管1名工作地点：无锡工资：面议要求：1. 工艺工程师：晶圆测试经验3年以上，工艺主管：晶圆测试经验5年以上；2. 精通分立器件类产品晶圆测试，熟悉IC晶圆测试尤佳
2017-04-26 15:07:57
圆的短缺问题。FABS 和 CHIPS 法案都是促进美国在全球芯片制造业中地位的重要一步，美国在全球芯片制造业中的地位已经从1990年的37% 下降到目前的12% 。由于关注投资融资，联邦政府似乎同意
2022-07-07 11:34:54
尚不具备全面推广智能制造的基础与条件，因此，要以试点示范为引领，逐步解决智能制造装备及其关键部件受制于人、高端工业软件缺乏等问题，搭建起智能制造基础理论和技术体系，迅速提升制造业整体自动化和数字化程度
2015-11-17 16:10:21
大家认识相关问题带来裨益。为便于浏览，我们将全文分三期推出，欢迎持续关注。 2008年全球金融危机爆发，德国以实体制造业为主导的经济一枝独秀，引发了人们对制造业地位和价值的重新思考，也为持续向服务业
2015-12-29 16:04:58
继续发展。我们预言激光工艺将在单位晶圆裸片数量和缩短投资回收期方面有进一步的发展。  
2010-01-13 17:01:57
要求最大程度地减少生产过程中的手工操作。”不过目前推进自动化进一步发展的一个最大障碍可能来自 “语言”沟通的问题。Valor的Coates解释说：“自动化的进一步发展要求对电子制造业从产品设计到制造流程中
2014-05-16 09:32:53
`什么是硅晶圆呢，硅晶圆就是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片。晶圆是制造IC的基本原料。硅晶圆和晶圆有区别吗？其实二者是一个概念。集成电路（IC）是指在一半导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法
2011-12-02 14:30:44
维萨拉VAISALA露点传感器在玻璃制造业的运用维萨拉VAISALA露点传感器用于测量保护性气体中的露点在平板玻璃制造过程中，熔融玻璃对水分很敏感。一般而言玻璃在保护性气层下成形，而气层中的含水量
2018-06-21 16:33:29
软件与微系统技术领域的国际盛会。历经15届的发展与创新，依托环渤海湾蓝色经济，瞄准高端制造业市场需求，为业界构建了完善的贸易及知识分享平台。上届IAIE展览总面积已达到21700平方米，参展商共计
2014-05-28 09:07:20
`一、照明用LED光源照亮未来 随着市场的持续增长，LED制造业对于产能和成品率的要求变得越来越高。激光加工技术迅速成为LED制造业普遍的工具，甚者成为了高亮度LED晶圆加工的工业标准。 激光
2011-12-01 11:48:46
制造业预计将成为未来亚洲经济的巨大推动力。德勤预计到 2020 年，最具竞争力的制造业国家或地区前 15 强中将有 10 个来自该区域，其中包括中国、日本、印度、韩国、中国***地区、新加坡、越南、马来西亚、泰国和印度尼西亚。
2020-08-03 07:28:23
，基于云计算技术的仿真可以支持传统制造业更轻松地进行产品设计和工程仿真。通过在阿里云上仿真，可以很快获取弹性资源，能够在很短的时间就可以进行完整的仿真生产流程。不管是加快产品创新，还是满足制造业不断增长的仿真需求或是，加强全球合作提高IT投资回报率，都会收到立竿见影的效果。原文链接
2018-05-18 22:19:53
静电对微电子制造业的影响ESD静电放电是指静电荷通过人体或物体放电。静电在多个领域造成严重危害。 随着技术的发展，集成电路元器件的线路更加缩小，耐压降低，线路面积小，使得器件耐静电冲击能力的减弱
2014-01-03 11:36:53
、国际先进制造业集群发展论坛等10多场专题论坛，围绕国内外制造业最新成果，及安徽智能制造发展脉络筹办7类别具特色的展览活动。由于大会将持续到27日，合肥市轨道交通特意在周末两天将1、2号线地铁各增开
2018-05-25 20:56:35
晶圆测温系统，晶圆测温热电偶，晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展，晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备，在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
台韩加大投资力度 LED照明商机提前
为分食发光二极管(LED)照明市场大饼,新奇美、友达、台积电、联电、鸿海、台达电等国内大集
2010-04-09 10:24:45
412 智能无线解决方案全球知名供应商Ruckus Wireless(优科无线)日前宣布，将进一步加大在中国本土的研发投入，扩大深圳研发中心规模，为下一阶段WLAN在中国、亚太区乃至全球市场的广泛部
2011-05-27 09:22:08646 工业物联网是这一切转型的核心，制造业者透过它来实现工业4.0，结合条形码、RFID、穿戴式装置、自动化系统与其他创新科技，来追踪实体的生产流程，让公司能更快速做出决策
2017-12-05 15:43:184234 LG Display（简称LGD）在中国广州的OLED面板工厂投资计划据说将于下月获批，这对于广州来说将是一大喜事，有助于提升广州的高端制造业，在全国一线城市中缩短与北京、上海、深圳的差距。
2018-06-25 11:43:163079 徕木股份正在加大面对汽车电子配件领域的投资力度。公司8月31月晚间发布了两则公告，其中一大举措是选址江苏组建子公司并购买工业用地，另一招是通过参股而试水车用高速连接线束业务。外界认为，此次旨在扩大生产规模的投建基地，是公司聚焦行业发展先机，抓住智能汽车发展势头，适应市场竞争所做出的一大经营决策。
2018-10-12 17:04:001661 据《华尔街日报》10日报道，美国财政部当天发布一项新规，加大对外国投资者在美投资交易的审查力度，只要企业涉及与27个行业相关的关键技术设计、测试或开发。
2018-10-15 09:15:393113 11月19日，德勤联合制造业生产力与创新联盟（MAPI）共同发布最新报告——《加快智能制造的步伐：生态系统打法的价值所在》，探讨新冠疫情可能对企业智能制造举措产生的影响，并建议企业采取生态系统
2020-11-23 11:47:341877 3月2日，国家开发银行董事长赵欢在国新办新闻发布会上表示，今年准备新增股权投资500亿元以上，将运用开发银行管理的产业投资基金、科创基金，继续加大对集成电路、先进制造业以及科技创新方面的股权投资力度。
2021-03-02 16:32:102274 据路透社、《金融时报》等外媒当地时间3月16日报道，芬兰电信集团诺基亚（Nokia）当天宣布，计划在两年内裁员约1万人，以削减成本，并加大在研发能力方面的投资力度。
2021-03-19 15:52:571738 日前，安捷伦科技公司（纽约证交所：A）宣布将扩大上海制造中心的生产及能力。公司将加大投资力度，扩大液相色谱仪（LC）、光谱仪及质谱仪（MS）系统等先进技术产品的生产规模，进一步提高安捷伦在中国国内的制造能力，以满足日益增长的客户需求。
2022-03-15 10:58:041324
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