随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelf life)很短。而
镀金板正好解决了这些问题：
2023-08-04 13:56:06
344
金应用于电路
板表面处理，因为
金的导电性强，抗氧化性好，寿命长，一般应用如按键板，金手指
板等，而
镀金
板与
沉
金
板最根本的
区别在于，
镀金是硬
金（耐磨），
沉
金是软
金（不耐磨）。CAM代工优客
板具体
区别如下
2017-08-28 08:51:43
一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍
金
金层沉积方法的一种，可以达到较厚的
金层，通常就叫做
沉
金。
沉
金
板与
镀金
板的
区别1、
沉
金与
镀金所形成的晶体结构不一样，
沉
金对于
金的厚度比
镀金厚很多，
沉
金会呈金黄色较
镀金
2011-10-11 15:19:51
什么是
镀金？什么是
沉
金?
沉
金
板与
镀金
板的
区别是什么？
2021-04-26 06:45:33
PCB
板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，
沉
金，
沉锡，
沉银，镀硬
金，全
板
镀金，金手指，镍钯金OSP等。其中
沉
金与
镀金是
PCB电路
板经常使用的工艺，许多工程师都无法正确区分两者的不同，那么
2018-08-23 09:27:10
PCB
板表面处理 抗氧化，喷锡，无铅喷锡，
沉
金，
沉锡，
沉银，镀硬
金，全
板
镀金，金手指，镍钯金 OSP: 成本较底，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺、焊接好、平整 。 喷锡：喷锡
板一般
2018-09-19 15:52:11
：+-0.05mm(2mil) ●成品孔壁铜厚：18-25um（0.71-0.99mil） ●最小SMT贴片间距：0.15mm(6mil) ●表面涂覆：化学
沉
金、喷锡、整
板镀镍
金（水/软
金）、丝印兰胶等 ●
板上
2019-09-29 15:01:04
，快递代收，广东省外顺丰2、文件以拼板要求，本公司规定收费标准为：单/双面每款加收50元，四层
板每款加收100元,超出10CM*10CM则按本公司规定加收光绘费和
板费；
沉金工艺每款加收100元（由于
镀金
板
2012-09-25 10:42:07
采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，会导致
沉铜处理时活化效果和
沉铜时明显差异差异性。特别是一些CEM复合基板材和高频
板银基材特异性，在做化学
沉铜处理时，需要采取一些较为特殊方法处理一下
2018-11-28 11:43:06
电路
板生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、
沉
金，相对来说
沉
金就是面对高端的板子。
沉
金由于质量好，相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺
2019-10-17 21:45:29
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-22 16:49 编辑 一、
PCB
板表面处理：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，
沉
金，
沉锡，
沉银，镀硬
金，全
板
镀金，金手指，镍钯金 OSP: 成本较底，可焊性
2018-06-22 15:16:37
PCB
板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，
沉
金，
沉锡，
沉银，镀硬
金，全
板
镀金，金手指，镍钯金OSP等。 其中
沉
金与
镀金是
PCB电路
板经常使用的工艺，许多工程师都无法正确区分两者的不同，那么
2018-09-06 10:06:18
还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍
金
金层沉积方法的一种，可以达到较厚的
金层，通常就叫做
沉
金。二、
沉
金
板与
镀金
板的
区别1、
沉
金与
镀金所形成的晶体结构不一样，
沉
金对于
金的厚度比
镀金厚很多
2012-10-07 23:24:49
`请问
PCB制
板和打样的
区别有哪些？`
2020-03-18 15:11:04
Pb-Sn ，这就是广东和香港人所称的水
金
板工艺。
金层是24K的纯金，可焊，很薄，仅O. 05 ~ 0.10μm 。需镀镍打底，2~5μm厚，再镀水
金。
镀金槽中含金量不多，约为Ig/L
金。要注意的是，这种可焊
2018-09-21 16:45:08
PCB喷锡和
沉
金
板优点有哪些 欢迎讨论啊
2015-03-10 11:42:22
是其焊接性差，但
镀金硬度比
沉
金好。 5）OSP 它主要靠药水与焊接铜皮之间的反应产生可焊接性，优点是生产快，成本低；但缺点是可焊接性差、容易氧化，一般用得比较少。 以上这些表面处理，华秋
PCB都可以
2023-08-25 11:28:28
类型 项目 序号 类型 华秋
PCB
板制程能力 基本信息 1 层数 1-20层 2 HDI 1-3阶 3 表面镀层 喷锡、
沉锡、
沉
金、电金手指、OSP 4 板材 FR-4 TG-135/TG-150
2023-08-28 13:55:03
沉
金工 序 一、工艺流程图： 二、设备及作用 1．设备：自动
沉镍
金生产线。 2．作用： a．酸性除油： 去除铜表面之轻度油脂及氧化物，以使其表面活化和清洁，形成最适合于
沉镍
金
2018-09-20 10:22:43
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:27 编辑
PCB抄
板加工电
镀金层发黑的主要原因分析1、电镀镍层厚度控制。 大家一定说电
镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度
2013-10-15 11:00:40
1、电镀镍层厚度控制。 大家一定说电
镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实
PCB电
镀金层一般都很薄，反映在电
镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品
2018-09-14 16:33:58
PCB生产中工艺要求很重要，直接决定了
PCB板子的质量与定位。比如喷锡、
沉
金，相对来说
沉
金就是面对高端的板子。
沉
金由于质量好，相对于成本也是比较高。很多客户最常选用喷锡工艺。很多人都知道喷锡工艺
2019-04-25 11:20:53
我们在制作时，经常会出现
PCB电
镀金层发黑的问题。我们一直在思考，为什么会出现
PCB电
镀金层发黑。下面让我们来看一下原因。 1、电镀镍缸药水状况 还是要说镍缸事。如果镍缸药水长期得不到良好保养
2018-09-13 15:59:11
|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打
板 2、电镀镍层厚度控制 大家一定说电
镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实
PCB电
镀金层一般都很薄，反映在电
镀金表面问题有
2013-10-11 10:59:34
PCB电路
板和线路
板的
区别是什么呢？ 在生活中很多人会把电路
板和线路
板混为一谈，其实两者之间的
区别还是比较大的，通常来说线路
板是指
PCB裸
板，也就是上面没有贴装任何元件的印制
板，而电路
板则是指已经贴
2022-11-21 17:42:29
、多层
板镀镍金工艺流程 下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→
沉铜加厚→外层图形→
镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验。 6、多层
板
沉镍
金
2018-09-17 17:41:04
艺的
区别。 金手指
板都需要
镀金或
沉
金
沉金工艺与
镀金工艺的
区别
沉
金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍
金
金层沉积方法的一种，可以达到较厚的
金层
2018-11-21 11:14:38
与
镀金
板的
区别表中已列出。三、为什么要用
沉
金
板为解决
镀金
板的以上问题，采用
沉
金
板的
PCB主要有以下特点:1、 因
沉
金与
镀金所形成的晶体结构不一样，
沉
金会呈金黄色较
镀金来说更黄，客户更满意。2、 因
沉
金
2012-04-23 10:01:43
PCB线路
板电
镀金的目的和作用是什么？
2021-04-21 06:53:12
，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的回流焊接质量起到决定性影响，所以整
板
镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。 全
板电镀硬
金，
金厚要求≤1.5um 工艺流程 制作要求 ① 干膜需
2023-10-27 11:25:48
表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的回流焊接质量起到决定性影响，所以整
板
镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。 一、全
板电镀硬
金1、
金厚要求≤1.5um 1）工艺流程 2
2023-10-24 18:49:18
，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的回流焊接质量起到决定性影响，所以整
板
镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。 全
板电镀硬
金，
金厚要求≤1.5um 工艺流程 制作要求 ① 干膜需
2023-10-27 11:23:55
。必须弄清楚各标识的含意，最好留出并指定加放位置。 六．
PCB的表面涂(镀)层对设计的影响： 目前应用比较广泛的常规表面处理方式有 OSP
镀金
沉
金喷锡我们可以从成本、可焊性，耐磨性、耐氧化
2014-11-18 09:34:28
、防静电标志、生产周期，客户指定标识等等。必须弄清楚各标识的含意，最好留出并指定加放位置。 六。
PCB的表面涂（镀）层对设计的影响： 目前应用比较广泛的常规表面处理方式有 OSP
镀金
沉
金喷锡
2018-09-12 15:30:51
阻焊以后，蚀刻前需要使用蚀阻保护，蚀刻后需要退除蚀阻，因此线宽补偿比
镀金
板多，于是在阻焊后
沉
金，大部分线路有阻焊覆盖不需要
沉
金，相对于大面积铜皮的
板，
沉
金
板消耗的
金盐量要明显低于
镀金
板。喷锡
板(63锡
2017-04-15 14:24:21
，引起客户投诉。
沉
金
板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为
沉
金比
镀金软，所以
沉
金
板做金手指不耐磨。 3、
沉
金
板只有焊盘上有镍
金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响
2012-12-17 12:28:06
`请问
pcb打样FR4
板与3240
板的
区别有哪些？`
2020-03-05 16:29:23
pcb线路
板制造过程中
沉金和
镀金有何不同
沉
金
板与
镀金
板是现今线路
板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度
2023-04-14 14:27:56
什么是
沉
金？什么是
镀金？
沉
金
板与
镀金
板有什么
区别？
2021-04-25 09:15:52
沉
金
板与
镀金
板的
区别是什么为什么要用
镀金
板？为什么要用
沉
金
板？
2021-04-23 06:11:45
沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍
金镀层。
2020-03-10 09:03:06
本帖最后由 cooldog123pp 于 2021-2-15 22:26 编辑 今天就和大家讲讲
pcb线路
板
沉金和
镀金的
区别，
沉
金
板与
镀金
板是
PCB电路
板经常使用的工艺，许多工程师都无法
2015-11-22 22:01:56
pcb多层
板镀镍
金
板原因分析 1、和虚假的
镀金层,和镍层水洗时间太长或氧化钝化,注重纯净水和加强多用热水洗涤时间控制。 2、化学镀镍或镍圆柱的问题:污染重金属污染的代理商,建议低电流电解或活性碳滤芯
2017-09-08 15:13:02
电路
板生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、
沉
金，相对来说
沉
金就是面对高端的板子。
沉
金由于质量好，相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺
2018-10-29 22:15:27
电路
板生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、
沉
金，相对来说
沉
金就是面对高端的板子。
沉
金由于质量好，相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺
2018-10-17 22:06:33
（0.71-0.99mil）● 最小 SMT 贴片间距 ：0.15mm(6mil)● 表面涂覆 ：化学
沉
金、喷锡、整
板镀镍
金（水/软
金）、丝印兰胶等●
板上阻焊膜厚度 ：10-30μm(0.4-1.2mil)● 抗剥强度
2019-11-05 10:03:03
什么是
PCB电
镀金手指？
PCB电
镀金手指如何使用？
2023-04-14 15:43:51
首先我们先来介绍下什么是
沉
金？电路
板上的铜主要是紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良，降低了电路
板的性能，那么就需要对铜焊点进行表面处理，
沉
金就是在上面
镀金，
金
2018-07-30 16:20:42
PCB单层
板和双层
板是印刷电路
板（
PCB）的两种常见结构类型，它们之间有着很大的
区别。本文将简要介绍单层
板和双层
板的
区别，以帮助读者更好地了解它们的不同之处。
PCB单层
板
PCB单层
板
2023-04-11 15:08:09
。常用处理工艺为喷锡、
沉锡、
沉
金、
镀金、OSP。如果对平整度有要求的话尽量用
沉金工艺。环保角度为有铅和无铅两种工艺。
2017-08-17 09:47:07
；4. 表面工艺：有/无铅HAL、全
板
镀金、ENIG、OSP、
沉锡、
沉银、镀硬
金5.厚板，厚铜板 ，高精度
板，阻抗
2018-10-24 12:42:06
`请问医疗
PCB电路
板与普通
PCB
板的
区别有哪些？`
2020-03-27 15:18:37
：12:15、阻抗控制：+/-10%6、表面处理：喷铅锡、喷纯锡、化学
沉
金、化学
沉锡、化学
沉银、插头
镀金、防氧化7、常用板料：FR4 ,CEM-3,Tg130,Tg170℃,聚四氯乙烯, 聚脂、聚酰亚
2015-08-20 13:42:45
(xypcb@139.Com)，半小时内会报价给贵司深圳市巨业电路有限公司1-20层普通喷锡
板、
沉
金
板、
镀金
板、金手指
板、半孔
板、阻抗
板、高频信号
板、抗氧化
板、HDI埋盲孔
板、铝基板、烫油
板,蓝牙板,超长条灯
板。张
2010-12-15 14:22:23
单面板工艺流程 下料磨边→钻孔→外层图形→（全
板
镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检验 双面板喷锡
板工艺流程 下料磨边→钻孔→
沉铜加厚→外层图形→镀锡
2018-08-29 10:53:03
加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→
镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验。
PCB
板多种不同工艺流程详解3、双面板镀镍金工艺流程下料磨边→钻孔→
沉铜加厚→外层图形
2017-12-19 09:52:32
…24H…48小时加急. 可做化
金、
镀金、OSP、喷锡，金手指
沉银
沉锡 最小孔径0.25MM 最小线间线距0.12MM12层
板以内油墨颜色自选及有无铅喷锡不会另外加收费用联系人：游生电话：***工作QQ:2681868475工作邮箱:zhhc@hckjPcb.com. （请备注游生收谢谢）
2013-03-02 13:44:40
这种板子边上很美观的花边怎么做的？是画的还是导入的？是放在哪一层？还有那些
沉
金的图案怎么处理得到的呢？还有中间的有网络的
沉
金走线怎么得到的？放在阻焊层吗，小白求解答。
2017-06-07 20:47:15
的
PCB
板，它需要符合严格的安全性、可靠性和稳定性标准。本文将会探讨汽车
PCB
板与普通
PCB
板的
区别及汽车
PCB
板的应用。 一、汽车
PCB
板和普通
PCB
板的
区别在设计、制造
2023-06-25 14:23:59
厚/孔径比：＞10：1 7、阻抗控制：±10% 8、表面处理：喷锡(热风整平)、
镀金、
沉
金/银/锡、插头
镀金、防氧化（OSP） ☆加急
板1天交货☆☆双面样板正常工期7天☆李先生：***QQ:370824750邮箱：zhx***@163.com
2011-12-02 14:33:59
尺寸：多层
板：800cm*600cm 双面板：800cm*550cm 6、
板厚/孔径比：＞10：1 7、阻抗控制：±10% 8、表面处理：喷锡(热风整平)、
镀金、
沉
金/银/锡、插头
镀金、防氧化（OSP） ☆加急
板1天交货☆
2011-12-02 17:21:25
应用行业：LED显示屏、U盾、电子称、数显卡尺、万用表工艺介绍：之前邦定
板工艺有两种：一种是
沉
金：优点是上锡好，缺点是不耐磨；另外一种工艺是
镀金，优点是耐磨，好邦定，缺点是上锡弱；邦定新工艺可以实现上锡好的同时大大降低成本，可以降低20%的成本，还可以提升良率QQ：2414764046
2019-04-09 10:07:14
精品：欢乐哥精品分享---选择做
镀金
板的原因分享给大家下载，如果觉得资源好，记得给我加分哦 {:12:}{:12:}{:12:} !.[groupid=514]
PCB和单片机技术交流群[/groupid]
2013-10-26 19:12:59
，不会造成焊接不良，引起客户投诉。同时也正因为
沉
金比
镀金软，所以金手指
板一般选
镀金，硬
金耐磨。 3、
沉
金
板只有焊盘上有镍
金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。 4、
沉
金较
镀金来说晶体结构
2020-12-07 16:16:53
什么是
镀金?什么是
沉
金?线路
板
沉
金
板与
镀金
板的
区别
2021-03-17 06:03:31
苏州回收单面线路
板，双面线路
板
PCB线路
板
PCB回收专业回收线路
板
镀金从事旧电子电器类物资收购业务,回收废电子,回收电子垃圾，工业废料回收,电线回收：电缆线，通讯线，电源线，信号线，网线，微信同步
2020-07-19 22:50:10
字符→外形加工→测试→检验。详解
PCB线路
板多种不同工艺流程3.双面板镀镍金工艺流程下料磨边→钻孔→
沉铜加厚→外层图形→镀镍、
金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验。4.
2017-06-21 15:28:52
电镀的方式，使
金粒子附着到
pcb
板上，所有叫电
金，因为附着力强，又称为硬
金，内存条的金手指为硬
金，耐磨，绑定的
pcb一般也用
镀金
沉
金：通过化学反应，
金粒子结晶，附着到
pcb的焊盘上，因为附着力弱，又称
2016-08-03 17:02:42
连接器镀镍&
镀金的优点与缺点镀镍的优点和缺点是什么?
镀金的优点和缺点是什么? 在贴
PCB
板时,为什么
镀金比镀镍的要好上锡, 镀镍会有很多假焊,
镀金就不会, 这是为什么呢?A：只知道
2023-02-22 21:55:17
通常情况下双面
沉
金
PCB线路
板有哪些优势？
2023-04-14 15:20:40
最近要做一个金手指的插件，
PCB
板焊盘工艺要
镀金处理。问题是这个
镀金层的厚度怎么选择？有没有什么标准？是选
镀金还是化
金？如果选
镀金是选薄
金还是厚
金，厚度多少合适？性价比肯定是重要的参考标准。插件需要抗氧化性、耐磨性好。
2017-03-09 08:38:00
` 谁来阐述一下铝基板和
pcb
板有什么
区别？`
2020-02-28 16:32:35
PCB喷码机在电路
板FPCB行业的详细应用状况。
PCB电路
板消费加工过程中环节有很多，包括开料→内层菲林→内蚀刻→内层中检→棕化→排版→压板→钻孔→
沉铜→外层菲林
2023-07-07 16:34:27
PCB制造中沉金板与
镀金板是
PCB电路板经常使用的工艺，许多工程师都无法正确区分两者的不同，甚至有一些工程师认为两者不存在什么差别，这是非常错误的观点，必须及时更正。
2019-08-16 15:46:00
8022
电路板的表面有几种处理工艺：光板（表面不做任何处理），松香板，OSP（有机焊料防护剂，比松香稍好），喷锡（有铅锡、无铅锡），
镀金板，沉金板等，这些是比较觉见的。
2019-08-21 09:24:32
3247
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工商网监
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