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双面柔性印制板制造工艺
- 柔性印制板(7548)
- 印制板(22022)
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印制板(PCB)简介
印制板(PCB)简介PCB主要作用?元件固定?电气连接电路设计与制版软件Protel 99 综合开发应用实验根据电路
板的层数,可分为?单面板;?
双面板;?多层
板。
2009-08-20 19:12:34
印制板信号完整性整体设计
信号较多，布线前后对信号进行了仿真分析，仿真工具采用Mentor公司的Hyperlynx7.1 仿真软件，它可以进行布线前仿真和布线后仿真。1.2
印制板信号完整性整体设计1.2.1 层叠结构在传输线
2010-06-15 08:16:06
印制板外形加工技术
孔径在2.0-4.0mm的非金属化孔作定位孔。冲外形的管位孔放置很重要，为提高模具利用率和劳动生产率，使外形相同但布线不同的
印制板使用同一模具，在模具设计时，选择通用的安装孔作管位孔，如有
工艺边，则加在
2018-11-26 10:55:36
印制板模版制作工艺流程及品质控制
形和地、电源层图形)和非导电图形(阻焊膜制作图形和字符制作图形)。 这里，让我们简单回顾一下多层
印制板的制作
工艺流程： (1) 生产前工具准备 (2) 内层
板制作 (3) 外层
板制作 由上可见
2018-08-31 14:13:13
印制板设计的四点要求
，更不容易达到的要求。一个
印制板组件，从
印制板的
制造、检验、装配、调试到整机装配、调试，直到使用维修，无不与
印制板的合理与否息息相关，例如板子形状选得不好加工困难，引线孔太小装配困难，没留试点高度困难
2018-08-21 11:10:31
印制电路板工艺设计规范
印制电路板
工艺设计规范 一、 目的： 规范
印制电路板
工艺设计，满足
印制电路板可
制造性设计的要求，为硬件设计人员提供
印制电路板
工艺设计准则，为
工艺人员审核
印制电路板可
制造性提供
工艺审核
2018-08-27 16:14:34
印制电路板PCB分类及制作方法
一、PCB的分类方式
印制电路板PCB按基材的性质可分为刚性
印制板和挠性
印制板两大类；PCB按布线层次可分为单面板、
双面板和多层
板三类。目前单面板和
双面板的应用最为广泛．二、PCB分类概述
2018-08-31 11:23:12
印制电路板制作工艺流程分享！
1. 单面
印制板的
工艺流程：下料→丝网漏印→腐蚀→去除印料→孔加工→印标记→涂助焊剂→成品。2. 多层
印制板的
工艺流程：内层材料处理→定位孔加工→表面清洁处理→制内层走线及图形→腐蚀→层压前处理→外
2019-10-18 00:08:27
印制电路板的分类
三层和三层以上导电图形和绝缘材料层压合成的
印制板为多层
印制电路板。在绝缘基板上制成三层以上
印制电路的
印制板称为多层
印制电路板。它由几层较薄的单面板或
双面板粘合而成，其厚度一股为1，2～2．5
2018-09-03 10:06:12
双面印制板设计中的一些相应抗干扰措施是什么
本文只
双面
印制板面上单元电路（或元器件）的布局、线路的布置等与电磁兼容性相关问题进行简要地分析，并相应地给出具体措施。
2021-04-27 06:09:15
双面印制电路板制造工艺
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 15:33 编辑
双面
印制电路板
制造
工艺近年来
制造
双面孔金属化
印制板的典型
工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用
工艺导线法
2013-09-24 15:47:52
双面印制电路板制造典型工艺
近年来
制造
双面孔金属化
印制板的典型
工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用
工艺导线法。 1 图形电镀
工艺流程 覆箔
板--> 下料 --> 冲钻基准孔 -->
2018-09-14 11:26:07
双面印制电路板简述
两面都有导电图形的
印制板为
双面
印制电路板。在绝缘基板的两面均覆有铜箔，可在两面制成
印制电路，它两面都可以布线，需要用金属化孔连通。由于
双面
印制电路的布线密度较高，所以能减小设备的体积。适用于一般要求的电子设备，如电子计算机、电了仪器、仪表等。
2018-09-04 16:31:24
双面柔性PCB板制造工艺及流程
孔
双面
柔性
印制板的通用
制造
工艺流程： 开料一钻导通孔一孔金属化一铜箔表面的清洗一抗蚀剂的涂布一导电图形的形成一蚀刻、抗蚀剂的剥离一覆盖膜的加工一端子表面电镀一外形和孔加工一增强
板的加工一检查一包装。`
2011-02-24 09:23:21
双面柔性电路板FPC制造工艺全解
` 本帖最后由 capel 于 2016-8-31 18:38 编辑
双面
柔性电路
板FPC
制造
工艺全解FPC开料-
双面FPC
制造
工艺除部分材料以外，
柔性
印制板所用的材料基本都是卷状的。由于
2016-08-31 18:35:38
双面FPC制造工艺
双面FPC
制造
工艺FPC开料-
双面FPC
制造
工艺除部分材料以外，
柔性
印制板所用的材料基本都是卷状的。由于并不是所有的工序都一定要用卷带
工艺进行加工，有些工序必须裁成片状才能加工，如
双面
柔性
印制板
2019-01-14 03:42:28
柔性印制电路制造的注意事项
污物。 已经证明，
柔性
板的大规模生产比刚性
印制电路板更便宜。这是因为
柔性层压板使
制造商能够在一个连续的基础上生产电路，这个过程从层压板卷材开始，直接可生成成品
板。图1为
制造
印制电路板并蚀刻
柔性
印制电路板
2018-09-10 16:50:01
柔性印制电路中铜箔的制造方法
目前，
柔性
印制电路板使用的铜箔类型有两种；①压延退火铜箔(也被称作为锻碾铜箔)；②电解铜箔。铜箔在
柔性
印制电路板中应用十分广泛，但它是如何制作出来的呢？ 铜箔的
制造方法，不是压延退火就是电解
2018-09-17 17:18:32
柔性印制电路中铜箔铜箔的制造方法
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 15:33 编辑
柔性
印制电路中铜箔铜箔的
制造方法目前，
柔性
印制电路板使用的铜箔类型有两种；①压延退火铜箔(也被称作为锻碾铜箔)；②电解铜
2013-09-24 15:42:16
柔性印制电路板的两种设计类型
柔性
印制电路板可根据在组装和使用期间所遇到的弯曲类型进行分类( Corrigan , 1992) 。有两种设计类型，现讨论如下: 1 .静态设计 静态设计是指产品只在装配过程中遇到的弯曲或
2018-09-11 15:19:24
柔性电路的特性与应用解析
1
柔性电路的挠曲性和可靠性 目前FPC有：单面、
双面、多层
柔性
板和刚
柔性
板四种。 ①单面
柔性
板是成本最低，当对电性能要求不高的
印制板。在单面布线时，应当选用单面
柔性
板。其具有一层化学蚀刻
2018-09-13 16:12:29
柔性线路板三种主要功能叙述
1、
柔性电路的挠曲性和可靠性 目前
柔性电路有：单面、
双面、多层
柔性
板和刚
柔性
板四种。 ①单面
柔性
板是成本最低，当对电性能要求不高的
印制板。在单面布线时，应当选用单面
柔性
板。其具有一层化学蚀刻
2018-09-13 15:53:04
FPC柔性印制板的材料
柔性
印制板的材料一、绝缘基材 绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路
板的绝缘载体，选择
柔性介质薄膜，要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用
2018-11-27 10:21:41
FPC柔性印制板的材料构成
柔性
印制板的材料一、绝缘基材 绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路
板的绝缘载体，选择
柔性介质薄膜，要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用
2018-09-11 15:27:54
FPC柔性电路板的各种问题解析
。如果一个
印制板正、反面都有元件，刚
柔性
板是一种很好的选择。但如果所有的元件都在一面的话，选用
双面
柔性
板，并在其背面层压上一层FR4增强材料，会更经济。⑤混合结构的FPC
柔性电路
板是一种多层
板，导电层由
2020-11-02 09:00:21
PCB印制电路板的基板材料分类
、IEC61249-5-1（1995-11）内连结构材料----第5部分：未涂胶导电箔和导电膜规范----第一部分：铜箔（用于
制造覆铜基材） 2、IEC61249-5-4（1996-06）
印制板和其它内
2018-09-19 16:28:43
PCB柔性电路的优点和功能
选择地层压在一起组成的。结构紧密，以金属化孔形成导电连接。如果一个
印制板正、反面都有元件，刚
柔性
板是一种很好的选择。但如果所有的元件都在一面的话，选用
双面
柔性
板，并在其背面层压上一层ＦＲ－４增强材料，会
2018-08-30 10:49:19
什么高频微波印制板？制造需要注意哪些事项？
微波
印制板，是指在特定的微波基材覆铜板上，利用普通刚性
印制板
制造方法生产出来的微波器件。那么什么高频微波
印制板呢？
制造的时候又需要注意哪些事项呢？
2019-08-02 06:38:41
刚柔性PCB制造工艺技术的发展趋势
PCB的
制造技术受到广泛关注。刚柔结合PCB的
制造
工艺：Rigid-Flex PCB，即RFC，是将刚性PCB与
柔性PCB结合在一起的印刷电路
板，它可以通过PTH形成层间传导。刚
柔性PCB的简单
制造
2019-08-20 16:25:23
刚性pcb印制板与软性印制板设计考虑区别
。4) 仅在必需的地方设计元粘接的区域。5) 如果电路仅有少数几层，则使用增强
板可比刚
柔性
印制电路便宜得多。6) 在每oz 的覆铜材料(包括电镀铜)上，指定使用0.0001 in 的粘结剂。7)
制造无遮蔽焊盘且没有覆盖层的电路，有时会更便宜些。
2012-08-17 20:07:43
剖析消费类电子印制板布线的应用
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:43 编辑 线间距：随着消费类电子、半导体的
印制线路
板
制造
工艺的不时完善和进步，普通加工厂
制造出线间距等于甚至小于0.1mm曾经不存在
2012-12-10 16:38:00
单面和双面印制板的制作工艺流程
双面板、多层
板和挠性
板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得
印制板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。未来
印制板生产
制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。
2018-08-31 14:07:27
如何才能获取高可靠性的印制板？
本文拟从
印制板下游用户安装后质量、直接用户调试质量和产品使用质量三方面研究
印制板的可靠性，从而表征出
印制板加工质量的优劣并提供生产高可靠性
印制板的基本途径。
2021-04-21 06:38:19
如何防止印制板翘曲
表面安装
印制板的允许最大翘曲和扭曲为0.75%，其它各种板子允许1.5%。这比IPC－RB－276（1992版）提高了对表面安装
印制板的要求。目前，各电子装配厂许可的翘曲度，不管
双面或多层，1.6mm
2013-09-24 15:45:03
开关电源印制板设计和PCB板布局
阻抗电压驱动特性有关。 开关电源
印制板布线原则 线间距：随着
印制线路
板
制造
工艺的不断完善和提高，一般加工厂
制造出线间距等于甚至小于0.1mm已经不存在什么问题，完全能够满足大多数应用场合。考虑
2018-10-15 09:06:52
微波多层印制电路板的制造技术
摘 要： 简单介绍两种陶瓷粉填充微波多层
印制板的
制造
工艺流程。详细论述层压
制造
工艺技术。 关键词：微波多层
印制板；层压；陶瓷粉；技术 前言 微波
印制板是指在特定的微波基材覆铜板上利用普通
2018-11-23 11:12:47
武汉七零九印制板科技有限公司招聘电路设计、布线工程师
本帖最后由 2012阿辉 于 2011-11-30 08:36 编辑 武汉七零九
印制板科技有限公司质: 合资企业. 9.行业: PCB
板厂、
工艺
制造. 规模: 200-500人. 公司简介武汉
2011-11-30 08:35:41
浅析印制板的可靠性
必须定量控制其烘烤条件，半固化片必须去潮，叠
板中必须控制环境的洁净度和操作规范性。在层压
工艺控制中，必须根据
板类和
板量确立有效的层压参数，确保树脂充分湿润和流变速度，避免空洞的产生。 1.2
印制板
2018-11-27 09:58:32
浅析印制板的可靠性2
浅析
印制板的可靠性21.2.2
印制板连接盘对
印制板质量的影响 连接盘一般孔径大，设计时考虑了环宽的要求，质量可以保证，但过孔的质量却因厂家和
工艺技术的不同差异较大。孔径大于∮0.6 mm，采用
2013-09-16 10:33:55
浅析高频微波印制板和金属基印制板
这两三年，在我们这个行业里，最时髦的技术和产品是HDI（高密度互连）、Build-up Multilayer（积层
印制板）。然而，在市场经济和高科技含量产品的发展潮流中，还有另外一个分支，就是高频微波
印制板和金属基
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深度了解什么是柔性电路板FPC表面电镀
电路
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柔性
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工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温
工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染
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碳膜印制板制造技术概述及特点
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工艺是组合了减成法和加成法的
印制板
制造方法。目前碳膜
印制板在应用的领域方面已有了突破性的进展，特别是在电功率较小的电子产品上得到了广泛
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线路板基础知识解疑
。 --高技术、高投入、高风险、高利润。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打
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制造
工艺分类主要分为那两种方法？各自的优点
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线路板基础问题解答
波峰焊接提供了阻焊图形。 --高技术、高投入、高风险、高利润。 4．
印制电路
制造
工艺分类主要分为那两种方法？各自的优点是什么？ --加成法：避免大量蚀刻铜，降低了成本。简化了PCB抄
板生产工序
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网印贯孔印制板制造技术
1．概述
印制板以导电层分类，可分为单面、
双面、多层三类。
双面和多层原则有着一共同点，就是两者都需要导体连接其层面。为层面之间进行导体互连的普通
工艺，就是在
印制板上的各指定点先冲孔或钻孔
2018-11-23 16:52:40
表面安装印制板SMB的特点
的
双面
印制板，也包括难度高、更为复杂的多层
板。 九十年代国际PCB技术是以能生产密度愈来愈高的SMB为目标而进行变革、发展。SMB已成为当前先进PCB
制造厂的主流产品，几乎100％的PCB是SMB。表面
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表面贴装印制板的设计技巧
和焊接
工艺等。只有这样，才能保证焊接质量，提高功能模块的可靠性。表面贴装技术（SMT)和通孔插装技术（THT)的
印制板设计规范大不相同。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家
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表面贴装印制板的设计技巧
在确定表面贴装
印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路
板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接
工艺等。只有这样，才能保证焊接质量，提高功能模块的可靠性。表面贴装技术（SMT)和通孔插装技术
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设计印制板基本工序
印制板的
制造
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印制板
工艺也有所不同，但不管设备如何更新，产品如何换代，生产流程中的基本
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印制电路板图的绘制与校验、图形转移、
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印制板设计制作中的各个技术细节。内容的安排,以"讲座
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元件走线的特殊规则、掩膜、各层面设计规则、测试点、
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工艺、高速电路特殊规则、布局规则以及信号完整性约束等大项，每项下面还有若干子项。 图3 所示为电气规则大项下的“导体间最小间隙”约束项，这是
印制板
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防止印制板翘曲的方法
IPC－TM－650.2.4.22B。把
印制板放到经检定的平台上，把测试针插到翘曲度最大的地方，以测试针的直径，除以
印制板曲边的长度，就可以计算出该
印制板的翘曲度了。 三.
制造过程中防
板翘曲 1.
2018-09-17 17:11:13
防止PCB印制板翘曲的方法
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高频微波印制板制造技术探讨
，但受
印制板
制造
工艺方法本身的限制，这种精度提高不可能是无限制的，到一定程度后会进入稳定阶段。而微波
板的设计内容将会有很大地丰富。从种类上看，将不仅会有单面板、
双面板，还会有微波多层
板。对微波
板的接地
2014-08-13 15:43:00
高频微波印制板生产中应该注意什么事项？
一、前言 随着科学技术特别是信息技术的不断发展，
印制板生产的
工艺技术相应提高，以满足不同用户的需要。近年来，通信、汽车等领域的发展非常迅速，对
印制板的需求发生了一些变化，大功率
印制板、高频微波
2019-07-30 08:17:56
SMT印制板设计质量和审核
SMT
印制板设计质量和审核 摘要：针对
印制板设计过程中，设计者应遵循的原则和方法，设计阶段完成后，设计者必须进行的自审和
工艺工程人员的复审项目与内
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SMT印制板设计要点
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印制板设计规范大不相同。SMT
印制板设计规范和它所采用的具体
工艺密切相关。确定
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柔性印制板包装技巧介绍
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印制板FPC常用的包装方法是把10～20片叠在一起，用纸带把各部位卷好固定在硬纸板上，要避免使用胶带，因为胶带胶黏剂
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双面印制电路板制造工艺流程
双面
印制电路板
制造
工艺流程
制造
双面孔金属化
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工艺导线法。 1 图形电镀工
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4821
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印制板设计标准
一、IEC
印制板设计标准IEC
印制板设计标准最早为1980年公布的60326-3号《
印制板的设计和使用》，以及1991版的IEC60326-3《
印制板的设计和使用》
2010-05-28 09:58:50
3856
3856
刚性印制板标准
范围 1.1 范围 本规范规定了刚性
印制板的鉴定及性能。
印制板可以是带有或不带镀覆孔的单面、
双面板、带有镀覆孔的多层板，带有或不带埋/盲孔的多层板，包含符合IPC-6016的积层高密
2011-04-11 18:11:01
99
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柔性印制线路板的几种分类
目前，
柔性电路主要有单面、
双面、多层和刚
柔性线路板四种。①单面
柔性板是成本最低，当对电性能要求不高的
印制板。在单面布线时，应当选用单面
柔性板。其具有一层化学蚀刻出
2012-06-18 15:11:13
2521
2521
刚性印制板的鉴定及性能规范
本规范的目的是为按以下结构和/或技术制成的刚性
印制板提供鉴定及性能要求。 • 带或不带镀覆孔（PTH）的单、
双面
印制板。 • 带镀覆孔（PTH）且带或不带埋盲孔的多层
印制板。 • 含有符合
2016-02-17 10:56:07
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柔性印制板制造的FPC覆盖膜加工工艺介绍
漏印覆盖层比层压覆盖膜机械特性差，但材料费、加工费要低。使用最多的是不需要进行反复弯曲的民用产品和汽车上的
柔性
印制板。其
工艺和使用的设备与刚性
印制板阻焊膜的印刷基本相同，但所使用的油墨材料是完全
2019-07-22 15:19:01
1925
1925
如何在PCB印制板制造过程中防板翘曲
据美国IPC-6012（1996版）＜刚性
印制板的鉴定与性能规范＞，用于表面安装
印制板的允许最大翘曲和扭曲为0.75%，其它各种板子允许1.5%．这比IPC-RB-276（1992版）提高了对表面安装
印制板的要求。
2019-06-29 10:52:02
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微波印制板制造的特点及工艺介绍
微波
印制板的图形
制造精度将会逐步提高，但受
印制板
制造
工艺方法本 身的限制，这种精度提高不可能是无限制的，到一定程度后会进入稳定阶段。而微波板的设计内容将会有很大地丰富。从种类上看，将不仅会有单面
2019-09-24 14:19:15
2026
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SMT印制板的设计步骤是怎样的
PCB设计色含基板与元器件材料选择、
印制板电路设计、
工艺（可
制造）性设计、SMT可靠性设计、降低生产成本等内容。其细分如图所示。
2019-10-30 11:06:58
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SMT印制板可制造性设计实施步骤有哪些
PCB设计包含基板与元器件材料选择、
印制板电路设计、
工艺（可
制造）性设计、可靠性设计、降低生产成本等内容。
2020-03-25 12:29:47
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印制板背板压接工艺设计技术
压接模具包含.上模和下模，下模是应用压接
工艺必须使用的，无论是单面布局还是
双面布局，下模的主要作用是压接时支撑
印制板和通孔，避免
印制板变形。上模的主要目的是为了便于垂直方向的压力均衡施加到每一一
2022-11-08 10:58:39
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刚性印制板通用规范
要成为PCB设计高手，必须掌握PCB
工艺及
印制板通用规范标准，然后在PCB设计软件中做好约束条件，最后做好可测试及可
制造检查即可！
2023-08-04 16:06:24
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工商网监
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