根据IC Insights的最新研究报告显示，目前IC公司提供的面向逻辑芯片工艺技术比以往任何时候都多，逻辑IC工艺技术已经取得重大进步。尽管开发成本不断增加，但IC制造商仍在继续取得巨大进步
2019-02-24 15:15:07
5427 16日，三星电子宣布在基于EUV的高级节点方面取得了重大进展，包括7nm批量生产和6nm客户流片，以及成功完成5nm FinFET工艺的开发。 三星电子宣布其5纳米（nm）FinFET工艺技术的开发
2019-04-18 15:48:476010 联华电子携手智原已经完成并交付3亿逻辑门（300-million gate count）系统单芯片解决方案。此款3亿逻辑门SoC是采用联华电子40nm工艺。SRAM容量高达100MB，可为高级通讯产品提供优异的网路频宽，满足高速而稳定的传输需求，以因应新一代通讯产品需求。
2013-01-25 10:13:091286 英飞凌科技与GLOBALFOUNDRIES 公司今日宣布，双方围绕40纳米（nm）嵌入式闪存（eFlash）工艺，签订一份合作技术开发与生产协议。
2013-05-02 12:27:171397 联华电子在未来5年将投资13.5亿美元在厦门创建一个新工厂，这个合资工厂总投资达62亿美元，用55nm和40nm工艺生产12英寸芯片月产量可达50000个。另外两个合作伙伴分别是厦门市政府和福建电子信息集团
2014-10-10 09:42:412286 股份有限公司（纽约证券交易所代码：UMC；台湾证券交易所代码：2303）（以下简称“UMC”）今日联合宣布，赛普拉斯 65nm 和 40nm 技术平台成为业界首批荣获合格制造商名单 (QML) 认证的平台
2017-11-17 09:26:5011703 6月7日晚间，中芯国际在上交所公布了对第一轮审核问询函的回复。此前中芯国际在招股说明书披露，公司逻辑工艺技术平台65/55nm及以下、0.13/0.11微米、0.18/0.15微米均为国际领先，成熟
2020-06-09 10:29:248982 将在IBM纽约州East Fishkill 300 mm晶圆厂内联合开发32 nm bulk CMOS工艺。2007年2月美光推出25 nm NAND闪存，3年后量产25 nm闪存。目前32 nm/22 nm工艺尚处于研发阶段。
2019-07-01 07:22:23
随着工艺技术向65nm以及更小尺寸的迈进，出现了两类关键的开发问题：待机功耗和开发成本。这两个问题在每一新的工艺节点上都非常突出，现在已经成为设计团队面临的主要问题，我们该怎么解决呢？
2019-08-07 07:17:02
日前，LSI 公司宣布推出业界首款 40nm 读取信道芯片 TrueStore® RC9500，旨在支持各种尺寸和容量的从笔记本到企业级的 HDD。RC9500 现已开始向硬盘驱动器 (HDD
2019-08-21 06:26:20
汽车电子行业的加持添加了筹码。电子发烧友网在最新一期的汽车电子特刊采访了Spansion市场经理卜阳春先生，共同探讨Spansion公司在汽车电子方面的最新技术和策略。就我们所知，用户近年来对汽车
2019-06-17 05:00:10
`` 佛山市顺德区昊瑞电子科技有限公司是因应世界环保电子制造趋势，在无铅设备生产商，辅材生产商为背景的基础上发展起来，为解决电子行业工艺技术问题而服务的专业公司。由多位在工厂有多年电子工艺实际工作
2020-02-19 09:59:29
EMC设计、工艺技术基本要点和问题处理流程推荐给大家参考。。
2015-08-25 12:05:04
Qualcomm Incorporated（高通）及其子公司Qualcomm Technologies, Inc.和Qualcomm创锐讯公司正在努力开发LTE Unlicensed技术。通过独立
2019-08-19 07:42:07
MATLAB&STM32CubeMX联合开发系列——不用手写一行代码就能实现CAN通讯从第一次搭建好MATLAB和STM32CubeMX的联合开发环境有一段时间了，之前已经发布了两个实例
2021-08-17 08:00:20
最近在学习MATLAB/RTW与STM32f407，遇到一些问题，请问谁有过类似联合开发的经验或者资料？不胜感谢!!!!
2016-02-01 20:45:21
刚刚接触RFID技术。请问RFID，技术比较知名的公司有哪些。这个行业的领导者是哪家公司啊？请各位大侠赐教。非常感谢
2015-02-25 16:25:10
Sic mesfet工艺技术研究与器件研究针对ＳｉＣ 衬底缺陷密度相对较高的问题，研究了消除或减弱其影响的工艺技术并进行了器件研制。通过优化刻蚀条件获得了粗糙度为２?０７ ｎｍ的刻蚀表面；牺牲氧化
2009-10-06 09:48:48
上海电子公司诚聘硬件电子技术人员对数电模电有扎实的基础,电子类大专学历.公司地址:上海金山联东U谷联系人:陈生手机:***QQ:191685782
2016-05-31 11:13:03
，更为汽车电子行业的加持添加了筹码。电子发烧友网在最新一期的汽车电子特刊采访了Spansion市场经理卜阳春先生，共同探讨Spansion公司在汽车电子方面的最新技术和策略。 就我们所知，用户近年来
2014-08-15 14:32:33
今天看见一个技术名称叫技术节点40NM，小弟请教各位大神，在晶圆厂中关于光电轨道与光电工程之间的联系，以及40NM的节点技术具体是指什么？？
2012-05-24 21:43:46
业界对哪种半导体工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用，但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP
2019-07-05 08:13:58
业界对哪种半导体工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用，但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP
2019-08-20 08:01:20
高性能FPGA芯片Titan系列，采用40nm工艺，可编程逻辑资源最高达18万个，已广泛应用于通信、信息安全等领域。
Titan系列高端FPGA产品PGT180H已向国内多家领先通信设备厂商批量供货
2024-01-24 10:45:40
如何提高多层板层压品质在工艺技术
2021-04-25 09:08:11
各位前辈：对于 电子信息科学与技术 专业，有那些比较好的电子公司？有发展空间的，谢谢了。
2012-10-30 16:45:54
`沈阳芯源微电子设备有限公司 前段TRACK工艺工程师16K-25K沈阳5年以上本科及以上全职职位诱惑: Report to: 工艺开发部 director职位描述：管理责任：工艺工程师3—5人工
2015-12-26 16:59:42
公司简介：美资汽车电子公司位于苏州工业园区聚焦于ADAS产品的研发 招聘职位：汽车电子嵌入式软件工程师 职位要求：1.统招本科以上学历，理工科相关专业2.两年以上嵌入式软件开发经验3.熟悉C语言4.
2015-08-13 11:50:53
【来源】：《电子设计工程》2010年02期【摘要】：<正>赛灵思公司与联华电子共同宣布,采用联华电子高性能40nm工艺的Virtex-6FPGA,已经完全通过生产前的验证
2010-04-24 09:06:05
40nm等工艺节点推出蓝牙IP解决方案，并已进入量产。此次推出的22nm双模蓝牙射频IP将使得公司的智能物联网IP平台更具特色。结合锐成芯微丰富的模拟IP、存储IP、接口IP、IP整合及芯片定制服务、专业及时的技术支持，锐成芯微期待为广大物联网应用市场提供更完善的技术解决方案。
2023-02-15 17:09:56
40 nm 工艺的电路技术40-nm 工艺要比以前包括65-nm 节点和最近的45-nm 节点在内的工艺技术有明显优势。最引人注目的优势之一是其更高的集成度，半导体生产商可以在更小的物理空
2010-03-03 08:42:13
14 安华高科技首次在40nm硅芯上取得20 Gbps的SerDes性能表现
Avago Technologies(安华高科技)日前宣布，已经在40nm CMOS工艺技术上取得20 Gbps的SerDes性能表现。延续嵌入式SerDes应用长久以
2008-08-27 00:34:23701 中芯国际将45纳米工艺技术延伸至40纳米以及55纳米
上海2009年10月14日电 -- 中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约
2009-10-15 08:22:44793 英飞凌与诺基亚将联合开发4G技术
芯片厂商英飞凌宣布与诺基亚合作制造用于下一代移动网络的芯片，使它向诺基亚高端手机供应芯片又迈进了一步。
英飞凌星
2009-11-27 09:02:47269 英飞凌与诺基亚将联合开发4G技术
据国外媒体报道，芯片厂商英飞凌宣布与诺基亚合作制造用于下一代移动网络的芯片，使它向诺基亚高端手机供应芯片又迈
2009-11-27 15:03:33493 松下与Tesla联合开发新一优锂离子电池技术 Tesla马达公司与松下公司于2010年1月8日宣布，联合开发新一优电动汽车用锂离子电池技术，Te
2010-01-09 08:34:46753 Telsa宣布和松下联合开发新款车用电池
盖世汽车讯 综合外电报道，全球电动车制造商Tesla近日宣布，Tesla将和日本松下公司联合开
2010-01-11 08:47:34608 传40nm制程代工厂良率普遍低于70%
据业者透露，包括台积电在内的各家芯片生产公司目前的40nm制程良率均无法突破70%大关。这种局面恐将对下一代显卡和FPGA芯片等产品
2010-01-15 09:32:551000 台积电称其已解决造成40nm制程良率不佳的工艺问题
据台积电公司高级副总裁刘德音最近在一次公司会议上表示，台积电40nm制程工艺的良率已经提升至与现有65nm制程
2010-01-21 12:22:43893 赛灵思40nm Virtex-6 FPGA系列通过全生产验证
全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc. )与全球领先的半导体代工厂商联华电子( UMC (NYSE: UMC; TSE: 2303))今天共
2010-01-22 09:59:51716 赛灵思高性能40nm Virtex-6 FPGA系列即将转入量产
赛灵思公司(Xilinx, Inc.)与联华电子(UMC)今天共同宣布，采用联华电子高性能40nm工艺的Virtex-6 FPGA，已经完全通过生产前的验
2010-01-26 08:49:17851 华邦电子宣布将于年内开始40nm制程技术研发
华邦电子公司的总裁詹东义近日宣布，华邦公司将于年内开始40nm制程工艺的开发，不过华邦拒绝就其将于尔必达合作进
2010-02-02 18:00:12783 三星首家量产40nm级工艺4Gb DDR3绿色内存芯片
三星电子宣布，该公司已经在业内第一家使用40nm级别工艺批量生产低功耗的4Gb DDR3内存芯片。
这种内存芯片支
2010-02-26 11:33:42779 台积电无奈出B计划：AMD下代显卡40nm工艺＋混合架构
AMD曾在多个场合确认将在今年下半年发布全系列新显卡，我们也都期待着全新的
2010-04-01 09:17:50712 Achronix半导体公司宣布：该公司已经战略性地获得了英特尔公司22纳米工艺技术的使用权，并计划开发最先进的现场可编程门阵列(FPGA)
2010-11-15 09:06:29553 灿芯半导体（上海）有限公司与中芯国际今天共同宣布灿芯半导体第一颗 40nm 芯片在中芯国际一次性流片验证成功。
2011-06-22 09:16:331258 瑞萨电子公司和工业通信系统设备供应商Hilscher公司今天宣布联合开发新型片上系统(SoC)
2011-11-24 08:43:34545 瑞萨电子宣布开发出业界首款适用于汽车实时应用领域的40nm工艺嵌入式闪存技术。瑞萨电子也将是首先使用上述40nm工艺闪存技术，针对汽车应用领域推出40nm嵌入式闪存微控制器(MCU)的厂
2012-01-05 19:44:13797 意法·爱立信今天发布了业界首个采用40nm制造工艺的整合GPS、GLONASS、蓝牙和FM收音的平台CG2905。这款开创性产品将提高定位导航的速度和精度，推动市场对扩增实境应用和先进定位服务
2012-03-01 09:04:38783 科锐公司（CREE）宣布推出两项新型GaN工艺：0.25微米、漏极电压最高为40V的G40V4和0.4微米、漏极电压最高为50VG50V3。新的工艺技术增加了工作电压和无线射频功率密度，与传统的技术相比
2012-07-18 14:30:561306 随着芯片微缩，开发先进工艺技术的成本也越来越高。TSMC对外发言人孙又文表示，台积电会继续先进工艺技术节点的投入和开发，今年年底台积电将推出20nm工艺
2012-08-30 14:34:301782 日前，联华电子与SuVolta公司宣布联合开发28纳米工艺技术，该工艺将SuVolta的SuVolta的Deeply Depleted Channel晶体管技术集成到联华电子的28纳米High-K/Metal Gate高效能移动工艺。
2013-07-25 10:10:521049 全球行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion公司（NYSE：CODE）今日宣布，公司将与设计生产面向运动、健身、健康和移动医疗领域的高性能可穿戴设备全球领导者Sensoplex联合开发并出售一款评估与开发工具包平台（EVK和SDK）。
2014-12-18 10:22:41830 北京时间8月19日消息，沃尔沃汽车与Uber今日达成战略协议，将联合开发下一代自动驾驶汽车与技术，而两家公司将为该项目投入共计3亿美元。
2016-08-19 13:54:34442 全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司和全球领先的半导体代工厂联华电子公司（以下简称“UMC”）于今日宣布，赛普拉斯由UMC代工的专有40nm嵌入式 电荷捕获 （eCT™） 闪存微控制器（MCU），现已开始大单出货。
2016-12-29 15:46:582253 作为中国本土半导体制造的龙头企业，中芯国际（SMIC）的新闻及其取得的成绩一直是行业关注的焦点。2017新年伊始，其一如既往地吸引着人们的眼球。前几天，该公司宣布正式出样采用40nm工艺的ReRAM（非易失性阻变式存储器）芯片，并称更先进的28nm工艺版很快也会到来。
2017-01-17 09:40:003747 目前在下一代存储芯片的研发当中，除了3D XPoint芯片外还有ReRAM芯片（非易失性阻变式存储器）。2016年3月，Crossbar公司宣布与中芯国际达成合作，发力中国市场。其中，中芯国际将采用自家的40nm CMOS试产ReRAM芯片。
2017-01-17 16:28:553396 一些电子公司的简称
2022-07-10 14:21:2620 2017年6月2日，上海——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ： CDNS） 今日宣布其数字、签核与定制／模拟工具成功在三星电子公司7LPP和8LPP工艺技术上实现。较前代高阶工艺
2017-06-02 16:04:341237 联华电子宣布，推出的40nm纳米SST嵌入式快闪记忆，在以往55纳米单元尺寸减少20%以上，整体缩小了20～30%。东芝电子元件&存储产品公司赈灾评估这个微处理器芯片。
2018-01-04 10:34:361757 大会(ITS World Congress 2016)上展示联合开发的新型V2X参考设计方案 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）和车联网(V2X)及联网自动驾驶汽车
2018-04-25 22:20:002144 楷登电子（美国 Cadence 公司）今日正式公布其与台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）全新12nm FinFET紧凑型（12FFC）工艺技术开发的合作内容。凭借Cadence 数字
2018-05-08 11:07:001422 中芯国际仍在努力提升自己的28纳米工艺技术，曾在三星电子公司和台积电担任高管的梁孟松，去年担任中芯国际联合首席执行官，他的加入将有助于中芯国际开发自己的14纳米工艺技术。三星电子公司和台积电目前正竞相生产7纳米工艺技术芯片。
2018-05-18 08:58:134552 Altera市场行销部高级副总裁Danny Biran介绍了该公司28nm的DSP创新，拟2011年1季度面试，开发软件DSPB-AB今年5月即可面试。这些Stratix V家族DSP锁定三大海
2018-06-22 05:28:003927 新思科技（Synopsys）推出支持TSMC 7nm FinFET工艺技术的汽车级DesignWare Controller和PHY IP。DesignWare LPDDR4x、MIPI CSI-2
2018-11-13 16:20:231517 关键词：SC6531 , 展讯 , 基带 集成FM与蓝牙的40nm GSM/GPRS基带SoC芯片大批量出货，并通过欧洲主要运营商验证 展讯通信有限公司 ( Spreadtrum)，作为中国领先
2018-11-14 20:39:01419 “芯启源”）共同合作，集成USB3.0物理层设计（PHY）与控制器 （Controller）并应用于中芯国际40nm和55nm的工艺技术，推出完整的USB 3.0 IP解决方案。
2018-12-05 14:06:566394 继宝马与戴姆勒（奔驰母公司）宣布成立合资出行集团之后，宝马戴姆勒商谈联合开发电动车平台。
2019-03-21 16:47:403702 10月24日，太龙照明发布了多则公告，其中有一则关于收购控股子公司深圳太龙照明科技有限公司（以下简称“深圳太龙”）40％的股权。
2019-10-26 10:40:31714 领先的移动和汽车SoC半导体IP提供商Arasan Chip Systems今天宣布，用于台积公司22nm工艺技术的eMMC PHY IP立即可用 加利福尼亚州圣何塞2021年1月21
2021-01-21 10:18:232385 1月23日，OPPO举办了2020年 PDS 5G天线联合开发成果颁奖仪式。仪式上，OPPO助理副总裁许明先生亲自为深圳市海德门电子有限公司（下称“海德门”）授予“PDS 5G天线联合开发奖”奖牌，并为海德门颁发了50万元人民币的开发奖励。
2021-01-25 08:58:202005 近日，2021年国际固态电路会议正式召开。在会议上，台积电董事长刘德音向外界公布了公司3nm工艺的研发进度。
2021-02-26 16:33:571488 电子公司员工入职月总结及心得
2021-08-02 10:21:164 法国 Soitec 半导体公司今日宣布荣获世界先进半导体代工厂联华电子公司（UMC，以下简称“联电”）颁发的“杰出合作伙伴”奖。
2021-11-16 15:18:56555 
西门子数字化工业软件与联华电子 (UMC) 近日达成合作，共同开发适用于联华电子 110 纳米和 180 纳米 BCD 技术平台的工艺设计套件 (PDK)。联华电子为全球半导体晶圆专工业业者，专注
2022-04-02 09:54:041687 合作，一同成立合资企业，并在马来西亚新建一座12英寸晶圆工厂。 据了解，富士康提及到该工厂将会锁定28nm及40nm制程，并且预计该晶圆厂投产后，每个月能够提供4万片的产能。目前市面上的微控制器、传感器、连接相关芯片等都广泛使用了28nm制程，因此例如台积电等制
2022-05-18 16:35:032398 全面解读电子封装工艺技术
2022-10-10 11:00:51876 IP_数据表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP
2023-03-14 19:19:391 IP_数据表(I-18):MIPI D-PHY Receiver for TSMC 40nm LP
2023-03-14 19:20:310 IP 数据表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP
2023-03-14 19:22:152 IP_数据表(I-9):USB2.0 Transceiver for TSMC 40nm LP
2023-03-16 19:26:530 IP_数据表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP
2023-03-16 19:33:100 IP_数据表(Z-2):GPIO for TSMC 40nm N40EF2
2023-03-16 19:34:040 国内知名电源品牌欧陆通与意法半导体（ST）宣布，双方将在欧陆通子公司上海安世博及杭州云电科技两地分别设立针对数字电源应用的联合开发实验室，拟在服务器电源及新能源技术及产品开发领域探索更多可能性。两个
2023-04-29 14:35:241751 
IP_数据表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:45:111 IP_数据表(I-18):MIPI D-PHY Receiver for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:45:561 IP 数据表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:47:260 IP_数据表(I-9):USB2.0 Transceiver for TSMC 40nm LP
2023-07-06 20:12:510 IP_数据表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP
2023-07-06 20:19:241 IP_数据表(Z-2):GPIO for TSMC 40nm N40EF2
2023-07-06 20:20:122 2006电子元器件搪锡工艺技术要求
2023-08-23 16:48:033 Z20K11xN采用国产领先半导体生产制造工艺SMIC 车规 40nm工艺，提供LQFP48，LQFP64以及LQFP100封装，CPU主频最大支持64MHz，支持2路带64个邮箱的CAN-FD通讯接口，工作电压3.3V和5V。
2023-09-13 17:24:081075 
电子产品装联工艺技术详解
2023-10-27 15:28:22373 
电子发烧友网站提供《瑞萨电子公司治理报告.pdf》资料免费下载
2024-01-31 10:08:030 KKR接近以40亿美元收购博通子公司 据外媒报道，私人股权投资公司KKR将以约40亿美元的价格收购博通旗下一家做软件业务的子公司。
2024-02-25 14:19:41195
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